SMT的110个必知问题
SMT设备工程师面试题及答案(经典版)
SMT设备工程师面试题及答案1.介绍一下你在SMT（表面贴装技术）设备工程方面的经验和专业背景。
作为SMT设备工程师，我拥有六年的相关经验，熟练掌握SMT 设备的原理、调试和维护，持有电子工程学士学位。
在前一家公司，我成功领导了一个团队，负责引入新一代SMT设备，提高了生产效率。
2.在SMT生产线中，如何优化设备的布局以提高生产效率？在优化SMT设备布局时，我会考虑元件的贴装顺序和传送带速度，以最小化生产过程中的等待时间。
通过合理的设备布局，我们在上一项目中实现了30%的生产效率提升，减少了不必要的物料搬运。
3.请说明如何处理SMT设备中的生产中断或故障，以最小化停工时间。
在面对故障时，我首先会使用仪器和工具进行快速排查，然后分析故障原因。
我曾经成功修复了一个关键设备的电子控制系统故障，减少了停工时间，并实施了预防性维护计划。
4.如何选择适当的SMT设备来满足特定产品的生产需求？在做设备选择时，我会充分了解产品特性、生产规模和技术要求。
在之前的项目中，我为公司引进了具有自动换料功能的SMT设备，提高了生产效率并降低了人工成本。
5.请描述一次你成功解决SMT设备工艺问题的经验。
在之前的项目中，我们遇到了一批元件贴装不准确的问题。
通过仔细分析元件的粘附性和设备调校，我成功地优化了工艺参数，解决了元件贴装偏差的问题，提高了产品的良率。
6.对于SMT设备的维护，你有哪些有效的计划和方法？我会定期进行设备检查和清洁，制定预防性维护计划，确保设备的正常运行。
此外，我曾引入了智能监控系统，实时监测设备状态，及时预警并减少了计划外停机时间。
7.如何处理SMT生产中的废品率问题？废品率高往往与设备调试不到位和操作不当有关。
我会加强操作培训，改进设备参数，优化工艺流程，并定期进行生产数据分析。
通过这些措施，我在上一职位成功将废品率降低了20%。
8.在SMT工程中，你如何确保符合产品质量标准？我会与质量团队密切合作，建立完善的质量检测流程，并在设备调试过程中进行严格的首件检测。
SMT生产常见问题
抛料最常见的原因是什么？ -1、吸嘴问题，堵塞，破损2、识别系统问题，有杂物干扰识别，不清洁，还有可能破损3、位置问题，取料不在料的正中心，造成偏位，吸料不好，跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃4、真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵住真空通道，或是真空有泄漏5、程序问题，你所编辑的程序有问题，如参数设置不对，跟实物不符等6、料的问题，来料不规则，或是为不合格产品7、FEEDER问题，料带没有卡在FEEDER的棘齿轮上，或是位置不对，FEEDER控制抛料一般SMT工厂物料损耗不能超过0.3%,这个是包括从进货到出货的所有的物料损耗这个比例指的是普通元件,特殊类型元件包括大型IC,BGA/CSP等损耗率一般要控制物料损耗基本的要从两大方面考虑:一.设备损耗这个设备损耗也就是说是由于设备原因造成的物料损耗,一般叫抛料,这个是无法避免的,只能够控制其主要做法是控制设备运行状态1.有良好的设备保养体制,包括周,月,季度,年保养.要求好的公司每天都有清扫2.建立设备状态管理制度:对每台设备每天的运行状态进行记录,然后进行统计整理主要记录的内容是设备吸着率,贴装率目的是发现设备的长期运行状态,一是可以针对不同状态设备调整生产计划,二是可以发现运行状态不良的设备,及时进行维修和保养,防止小患不治成大疾现象二是加强物料管理和人员操作管理1.加强物料出入管理力度,定时定期按照不同类型或产品对物料进行盘点,及时发现存在可能问题点2.加强操作员的操作技能,提高其工作责任心.3.建立奖惩措施.按照生产线设备状态对该线的物料损耗建立损耗奖惩制度以提高员工在日常生产中节约物料的习惯4.做好每班交接班工作,做到领出料和实际产出一致,贵重元件不少一个在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，怎样提高生产效率，是企业老板们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料有很大的联系，以下就谈谈抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料?到?料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
SMT生产中常见问题与对策
表面组装术语(一)
元器件术语 • 四边扁平封装器件Quad flat pack(QFP) • 无引线陶瓷芯片载体Leadless ceramic chip carrier(LCCC) • 微型塑封有引线芯片载体Miniature plastic leaded chip carrier • 有引线陶瓷芯片载体Leaded ceramic chip carrier(LDCC) • C型四边封装器件C-hip quad pack;C-hip carrier • 带状封装Tapepak packages • 引线Lead • 引脚Lead foot;lead • 翼形引线Gull wing lead • J形引线J-lead • I型引线I-lead
表面组装术语(一)
工艺、设备及材料术语
• • • • • • • • • • • 贴装胶 adhesives 固化 curing 丝网印刷 screen printing 网版 screen printing plate 刮板 squeegee 丝网印刷板 screen printer 漏版印刷 stencil printing 金属漏版 metal stencil: Stencil 柔性金属漏版 flexible stencil 印刷间隙 snap-off-distance 滴涂 dispensing
表面组装术语(一)
一般术语
• • • • • • 表面组装元器件Surface mounted components/devices(SMC/SMD) 表面组装技术Surface mount technology(SMT) 表面组装组件Surface mounted assemblys(SMA) 再流焊Reflow soldering 波峰焊wave soldering 组装密度Assembly density
SMT常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT组件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：底面组件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装组件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的组件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的组件也越来越大，结果软熔时组件脱落成为一个重要的问题。
显然，组件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对组件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于组件重量增加，组件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
其中，第一个因素是最根本的原因。
如果在对后面的三个因素加以改进后仍有组件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。
显然，使用粘结剂将会使软熔时组件自对准的效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。
通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
SMT问题
SMT基础问答集副标题：SMT基础问答集作者:SMT中文网日期:2006-8-31 来源:网络搜集◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
SMT的106个常用知识(doc 8页)
SMT的106个常用知识(doc 8页)SMT常用知识1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
SMT基础常识
[SMT的必知常识]1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 常用无铅锡膏合金成份为Sn/Ag/Cu(锡/银/铜),合金比例锡96.5/银3.0/铜0.5; 熔点为 217C;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data; Part data;(基板资料、基准点资料、料枪资料、吸嘴资料、元件资料)13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;14. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 常用的SMT钢板的厚度为0.1mm、0.12mm、0.15mm16. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染~ ﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
~ 17. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;18. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些SMT焊点常见问题及解决方法有哪些，我们一起了解一下：1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。
电子工程师需要了解的SMT贴片质量问题汇总
电子工程师需要了解的SMT贴片质量问题汇总作者《传感器技术》点胶工艺中常见的缺陷与解决方法拉丝/拖尾•拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.•解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.胶嘴堵塞•故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.•解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.空打•现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.•解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.元器件移位•现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.•解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)波峰焊后会掉片•现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.•解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB 是否有污染都是应该考虑的问题.固化后元件引脚上浮/移位•这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.•解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1.焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.2.焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.3.焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.4.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.导致焊锡膏不足的主要因素•印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.•焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.•以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.•电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).•电路板在印刷机内的固定夹持松动.•焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.•焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).•焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.•焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.•焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.导致焊锡膏粘连的主要因素•电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.•网板问题,镂孔位置不正.•网板未擦拭洁净.•网板问题使焊锡膏脱落不良.•焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.•电路板在印刷机内的固定夹持松动.•焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.•焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素•电路板上的定位基准点不清晰.•电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.•电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.•印刷机的光学定位系统故障.•焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素•焊锡膏粘度等性能参数有问题.•电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,•漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
SMT70问
SMT 70问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃.2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37.4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%；14. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm).17. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
18. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;19. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;20. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;21. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标.22. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;23. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;24. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;25. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
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SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;湿度55±10%2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电释放;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管;包装方式为Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS 两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
111.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；112.静电防护为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。
其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
113. SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT 主要内容及基本工艺构成要素锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板锡膏印刷其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装其作用是将表面组装元器件准确贴装到PCB的固定位置上。