电子厂插件制程-培训-祥细介绍
文件名称
PCBA 制程管制办法
文件编号 ITX-QS-060
文件版本 A1 页数/总页数
1 / 4
制/修订部门
制造部
制/修订日期
2017.11.1
1
生效日期 2017.11.17
分发部门：
修订记录：
√ 总经理 √ 研发部 √ 资材部 √ 品管部 √ 管理代表
√
制造部
√
文管中心
管理部
版序 页次 章节 修 订 内 容 制订 初核 核准 日期 AO --- --- 新制订 A1 2 插件流程 A1 3 增加 PCBA 定义解释
A1 4 6 相关表单 A1 4 7 增加附件 - 插件流程
制
订
初
核
核
准
发
行
章
文件名称PCBA制程管制办法
文件编号ITX-QS-060
文件版本A1
页数/总页数 2 / 4
制/修订部门制造部制/修订日期2017.11.8生效日期2017.11.11
《生产线》
《生产线》
《生产线组长》
《生产线》 ：PCBA 制程管制流程图：
责部门/人 作 业 流 程 使用文件/表单
《生管课》 插件生产计划
领 料
首件制作
首件确认
插 件
后 焊
FQC 目视检查
PCBA 板
品管抽检
入仓库
NG
NG
OK
NG
OK
OK
PCBA
维修
《插件生产计划表》
《派工单》
《首件确认表》/
《工程资料》 《首件确认表工程资料》
《生产日报表》
《品管课》
《生产日报表》
《生技、品管》
研发
《FQC 日报表》
《品管课》
《生产线物料员》 《测试记录表》 《维修报表》
《入仓单》
《抽检报表》
《插件流程》
NG
5.4插件完成后，需补焊的产品安排补焊，补焊完成后由FQC进行目视检查，不需补焊的产
品由FQC进行目视检查。
5.5 FQC目视检查OK 后，由生产部测试员使用测试治具对PCBA 板做功能测试，测试OK
的PCBA板，由测试员使用记号笔在PCBA的右上角打记号，测试NG的PCBA板交生产部维修员进行维修，维修好的PCBA板需由测试员再次进行功能测试。
5.6测试OK的PCBA板由测试员填写好标识单贴在胶箱上，由生产线组长通知IQC到生产现
场进行抽检，抽检合格后IQC在标识单上盖上IQC Pass章，抽检NG的通知生产线返工。
5.7 IQC抽检OK 的PCBA 板，由生产线填写入仓单，入仓单经品管IQC 签名后，由生产线
将PCBA入到PCBA仓库。
文件名称PCBA制程管制办法文件编号ITX-QS-060
文件名称PCB 插件流程
文件编号ITX-QS-060 文件版本A0
页数/总页数 1 / 4
制/修订部门制造部制/修订日期
2017.11.2
2
生效日期2017.12.01
插件课长
《派工单》
PCBA 制程管制流程图：
责部门/人 作 业 流 程
使用文件
表单
责任人
工程/生技
NG
OK
OK
OK
《插件资料》
《派工单》
《首件确认表》 《工程资料》
《插件资料》 样板 《松香比重
《插件工艺规范》 插件组拉头
《波峰焊操作
插件组长
《插件资料》 《生产日报表》
《制程完工检查表》
《AOI 测试记录表》
切脚
波峰焊
首件确认
FQC 目检→蓝色笔
AOI 检测→AOI 章
功能测试→红色笔
完工检查表
入库 / 移交装配组
维修复测
NG
NG
NG
OK
插件课长/ 装配课长/生技 插件组
后焊组拉尾
插件/货仓 装配组
后焊组拉尾
后焊测试房 10 PCS
黑色笔
后 焊
总长度
1-2.5mm
工程/生技
组长
课长/制造
组长
作业员
操作员
操作员 组长
组长
AOI 测试员
测试员
技术员 课长
组长
插件组
插件组
插件组
后焊组
《插件资料》
插件工程图
手工浸锡
首件制作 罩板检查
插 件
比重测试 《测试维修报告表》
装配、品管
AOI 编程
AOI 技术员
二外
则
Ｆ根据产品，调整流水线滑槽到合适的宽度，注意多并接板，四面都工作边时，让短的一边跨接于滑槽，防止PCB 被挤压变形；
M 元件脚成型、跳线成型；
Ｎ特殊元件压接到PCB，在指定在打鸡眼；
三插件作业：
3.1 排拉：按插件流程将相应资料/ 工序卡/ 物料/ 工序样品放置到对应位置；
3.2 罩板检查：用贴罩板检查贴片元件的正确性；
3.2 特殊产品，需在不能上锡的区域贴上美纹胶纸；
3.3 插件顺序：先小后大、先矮后高、先密后稀、先中间后两边、先易后难；
3.4 拉尾检查：对没插到位、明显歪斜、或者能发现的元件掉落等进行整理；
3.5 手工浸锡：先在小锡炉一次焊接；浸助焊剂时，助焊剂不能淹没PCB ，防止助焊剂太多
对某些元件有影响；浸锡时锡面不能高于PCB 主面，时间应在3-5 秒内，
浸锡过程中，对有浮高与歪斜的元件要扶正，PCB 离开锡面时，要平稳，不能
立即将PCB 倾斜60 度以上检查焊接情况，防止焊锡没有凝固，造成元件歪斜
甚至掉落，完成浸锡，应把PCB 放在锡炉旁边的抽风管下面降温；
6.6检验标志：后焊组完成检测的PCB 成品，应在明显处用三色笔打上记号，区分如下：
黑色笔→SMD 罩板与插件罩板检查合格；
蓝色笔→后焊FQC 检查合格，不需测试；
红色笔→通电与基本波形测试合格；
AOI 章→贴片元件与插件元件位置与规格合格、焊接工艺合格；
6.7 剩料处理：插件组/ 后焊组剩料需按规格独立摆放，需退货时，要在退货单注明物料品
号/ 规格/ 数量/ 日期等信息；
七摆放
7.1 CPB 插件成品一律用防静电胶/ 铁框摆放，框内PCB 调试要低于框边缘2 厘米以上；
并且有规律性，无明显挤压，散乱现象；
7.2 标签：按标签要求填写清楚相关内容，张贴于产品框指定的位置；
八入库/ 移交
8.1 按入库单分批，或者整单入库/ 移交装配组；
8.2 需按工单注明的规格/ 数量清点，并有发货人与接收人在相应单据上签名确认；
8.3数据库：建立电子档数据库，记录每次订单的生产日期、出货日期、工程变更、生产异常
等信息，方便后续订单相关工作的开展，也为品质可追溯体系提供依据。
制程能力指数CPK学习
CPK：Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。 制程能力是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。 制程能力研究在於确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。 当我们的产品通过了GageR&R的测试之后，我们即可开始Cpk值的测试。 CPK值越大表示品质越佳。 Cpk——过程能力指数 CPK = Min（CPKu,CPKl) CPKu = | USL-ˉx | / 3σ CPKl = | ˉx -LSL | / 3σ Cpk应用讲议 1. Cpk的中文定义为：制程能力指数，是某个工程或制程水准的量化反应，也是工程评估的一类指标。 2. 同Cpk息息相关的两个参数：Ca , Cp. Ca: 制程准确度。 Cp: 制程精密度。 3. Cpk, Ca, Cp三者的关系： Cpk = Cp * ( 1 - ｜Ca｜)，Cpk是Ca 及Cp两者的中和反应，Ca反应的是位置关系(集中趋势)，Cp反应的是散布关系(离散趋势) 4. 当选择制程站别Cpk来作管控时，应以成本做考量的首要因素，还 有是其品质特性对后制程的影响度。 5. 计算取样数据至少应有20~25组数据，方具有一定代表性。 6. 计算Cpk除收集取样数据外，还应知晓该品质特性的规格上下限(USL，LSL)，才可顺利计算其值。 7. 首先可用Excel的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ)，再计算出规格公差(T)，及规格中心值(U). 规格公差T＝规格上限－规格下限；规格中心值U＝（规格上限+规格下限）/2； 8. 依据公式：Ca=(X-U)/(T/2) ，计算出制程准确度：Ca值 (X为所 有取样数据的平均值) 9. 依据公式：Cp =T/6σ，计算出制程精密度：Cp值 10. 依据公式：Cpk=Cp(1-|Ca|) ，计算出制程能力指数：Cpk值 11. Cpk的评级标准：（可据此标准对计算出之制程能力指数做相应对策） A++级Cpk≥2.0 特优可考虑成本的降低 A+ 级 2.0 ＞Cpk ≥ 1.67 优应当保持之 A 级 1.67 ＞Cpk ≥ 1.33 良能力良好，状态稳定，但应尽力提升为A＋级 B 级 1.33 ＞Cpk ≥ 1.0 一般状态一般，制程因素稍有变异即有产 生不良的危险，应利用各种资源及方法将其提升为 A级 C 级 1.0 ＞Cpk ≥ 0.67 差制程不良较多，必须提升其能力 D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受其能力太差，应考虑重新整改设计制程。 CPK与PPK都是表示制程能力的参数，现代计算中多采用Minitab软件来实现，方便快捷。
制程品质培训
质量简介 质量应该贯穿产品生命周期的全过程。质量是制造出来的，不是检验出来的，在制造过程中，靠生产工艺保证质量，保证可靠性和维修性。管理层必须首先重视质量，提高全员质量意识。质量必须是企业中每个人不可推卸的责任。质量必须是企业工作的主要目标，提高质量就可以提高利润。质量必须不断地得到改进，鼓励每一个职员努力提高产品的质量。 5S现场管理法，现代企业管理模式；是指在生产现场对人员、机器、材料、方法、信息等生产要素进行有效管理。这是日本企业独特的管理办法·因为整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(seiketsu)、素养(Shitsuke)是日语外来词，在罗马文拼写中，第一个字母都为S,所以日本人称之为5S。近年来，随着人们对这一活动认识的不断深入，有人又添加了“安全(Safety)、节约(Save)、学习(Study)”等内容，分别称为6S、7S、8S。 IPQC简介 制程中质量控制（IPQC）：英文全称是InPut Process Quality Control；也叫，或生产过程中的质量控制。由于IPQC采用的检验方式是在生产过程中的各工序之间巡回检查，所以又称为巡检。 IPQC一般采用的方式为抽检，检查内容一般分为对各工序的产品质量进行抽检、对各工序的操作人员的作业方式和方法进行检查、对控制计划中的内容进行点检。 IPQC目的 产品实现的过程是一个复杂的人机交互的系统,由不同的工序构成, 在这个过程中,既 有物流,又有信息流,要想使输出满足客户要求,就必须做到如下几个方面: 1.保证输入质量 2.机器设备稳定,有充分的能力,人员严格按标准作业 3.与产品质量密切相关的各关键参数(CTQ)处于稳定受控状态 4.信息准确,完整,及时,能发挥指导作用 5.有效的工序监控机制,能及时发现过程的异常 6.向前反馈机制使过程能及时对异常进行修正 7.向后反馈机制能有效防止不良流失 8.产品初末件审核,提供班次质量保证
制程能力分析与研究
制程能力分析与研究（ ） 一、何谓制程能力 制程能力（ ）又称工序能力，在的核心工具之一的《统计过程控制》（）中解释为“一个稳定过程的固有变差总范围”，其实也就是指处于稳定状态下的工序实际加工能力，即产出品质能够符合工程规格上能力或程度。工序实施的前后过程均应标准化，在非稳定生产状态下的工序所测得工序能力是设有意义的，且工序能力的测定一般是在成批生产状态下进行的，工序能力分析与研究一般应用于产品的开发，设计，试产及量产中，在制程中的关键工序或重要工序也有必要的用到。 还是先看看管制界限、规格值与个别值分配之关系吧！通过图示说明以便让我们对制程能力有一个感性的认知： ＋ ※自然公差遠小於規格公差(σ≤)時， 当σ≤ －时，是最理想情况。如上图所示，个别值分配和规格的关系最佳，因为规格比制程变异大很多，即使制程平均值有很大移动，也不易超出规格界限；至于分配的变异比分配大，但所有个别值仍在规格内；而分布所显示的变异又更大，但仍在规格内。为符合经济上的效益，允许制程平均值适度地偏离规格中心(譬如：分配和)，而不至于产生不良品。如此可避免时常调整机具或寻找非机遇因素等造成之延误成本。甚至考虑减少抽样次数，或者取消使用管制图。 ※自然公差差不多等于规格公差(σ)时， X __ ＋σX __ －σX __ 规格上限() 规格下限()
当σ，如果制程的次数分配与相同则有的产品符合规格；但是当制程平均移动时(如分布)或变异增大时(如分布)，则不良率可能远大于。只有分布的是处于统计管制内，不良品的发生率在可接受的范围之内，可是一但发生非机遇因素的变异，应立即加以矫正。 ※自然公差大于规格公差(σ＞)时， 当σ＞时，表示制程处于非常不理想的状况下，如上图次数分布，超出规格的上下限的不良率在不可接受的范围内；换句话说，制程无制造符合规格产品的能力。 二、制程能力主要指数及判定处理 客户在参观工厂或企业时，往往会问到“”，“不合格品率”，“直通率”或“σ”（西格玛）值，及某些工序的其实这些都是衡量制程能力，产品质量的一种指标。 鉴于制程能力指一定时间得于控制状态下的实际力的能力，能力越高，则产品品质特性的分散就小；能力越低，则产品品质特性分散就越大。过程能力反映普遍原因引起的变差，并且对系统采取管理措施来提高能力。有许多技术可用来评定处于统计控制状态过程的能力，当分布图形是正态的，则可用下述的技术，该技术只包括以控制图上的数据为基础的简单的计算。用过程均值作为分布的位置，用标准偏差来表示测量的分布宽度，标准差是用包含平均极差的简单公式计算出来。 能力指数可分为两类：长期的和短期的。短期能力的研究是从一个操作循环中获取的测量为基础的。这些数据用控制图分析后作为判定该过程是否存在统计控制状态下运行的依据。若未发现特殊原因，可以计算短期的能力指数。这种研究通常用于由客户提出过程中生产出来的首批产品。还有一种用途是机器设备的能力研究，是用来验证一个新的或经过修改的过程实际性能是否合乎工程参数。长期能力研究包括通过很长一段时间内所进行的测量应在足够长的时间内收集数据。同时这些数据应能包含所有能预计到的变差的原因，很多变差原因可能在短期研究时还没有观察到。当收集足够的数据后，将这些数据画在控制图上。若未发现变差的特殊原因，便可以计算长期的能力和性能指数。 所有的能力量度指数必须满足以下四个条件： .产生的数据的过程必须受控，即处于统计稳定状态； .过程的数据的单个测量值基本处于正态分布； .规范是以顾客要求为基础的； .存在一种将计算的指数看成“真实”的指数的意愿。