第3章电子产品装配常用工具及材料[1]
项目电子产品整机装配工具和检测仪器

(2)使用示波器测量具体信号的方法
① 直流电压的测量。 置“扫描方式”开关于“自动” 挡位,选择“扫描时间”旋钮位置使扫描 线不发生闪烁为好。 置“DC/⊥/AC”开关于“⊥”挡 位,调节“垂直位移”旋钮使扫描基线准 确落在某水平刻度线上,作为OV基准线。
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再置“DC/⊥/AC”开关于“DC” 挡位,并将被测信号电压加至输入端,扫 描线所示波形的中线与0V基准线的垂直位 移即为信号的直流电压幅度。
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5.使用万用表的注意事项
① 先检查表笔的绝缘层和连线是否有 损坏甚至裸露出金属,再检查表笔连线线的 通断性。
若连线有损坏,应更换后再使用。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
② 用万用表测量一个已知的电压,来 确定万用表是否能正常工作。
若万用表工作异常,请勿使用,因为 此时保护设施可能已遭到损坏。
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调节“电压幅度”旋钮使交流电压波 形在垂直方向上占4~5个格数为好;再调 节“扫描时间”旋钮,使信号波形稳定。
以“电压幅度”旋钮位置的标称值乘 以信号波形波峰与波谷间垂直方向的格数, 即可得到交流电压的峰峰值。
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③ 时间的测量。 对仪器“扫描时间”进行校准后,可 对被测信号波形上任意两点的时间参数进 行测量。 选择合适的“扫描时间”开关位置, 使波形在x轴上出现一个完整的波形为好。
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⑥ 与其他仪器和电路进行连接时,先 连接公共测试导线,再连接带电的测试导 线;切断连接时,则先断开带电的测试导 线,再断开公共测试导线。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
第3章PCB的焊接技术ppt课件

电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃) 和软焊(焊料熔点低于450℃)。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简 称锡焊,它是软焊的一种。 目前,在产品研制、设备维修,乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中,仍广泛地应用手工锡铅焊,它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 .操作姿势 2 .电烙铁握法
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-28-
第3章 PCB的焊接技术
2.自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂,加热器将助焊剂烘干,然后经过 熔化的锡槽进行浸焊,待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
(3)焊接PCB板
1块
(4)有引脚的电阻器
若干
(5)镀银线(或漆包线) 若干
3 .实训步骤与报告
(1)烙铁头的选择
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-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领,而且还与烙铁头的选择有关, 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
(4)PCB焊点成形训练 一个合格的焊点,焊锡量适中是一个方面,而另一方面还要有良好的形
状,这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状,可采 取如下方法进行训练: 1)准备一块有焊盘的PCB,若干有引脚的电阻器。 2)将电阻器的引脚插入焊盘中,居中。 3)进行焊接。 4)焊接完毕后,进行拆焊操作。 5)清洁焊盘,重新练习。
电子整机装配与调试项目3 常用装配工具和检测仪器的使用

• (4)二极管测量 • 将量程开关拨至二极管档,红表笔插入“V•Ω”插孔、接二极管正 极,黑表笔接二极管负极,若管子正常,测锗管时应显示 0.150~0.300V,测硅管时应显示0.550~0.700V,此为正向测量; 反向测量时,将二极管反接,若管子正常将显示“1”,若管子不 正常将显示“000”。 • (5)hFE值测量 • 根据被测管的类型选择量程开关的“PNP”档或“NPN”档,将被 测管的三个管脚e、b、c插入相应的插孔,显示屏上将显示出hFE 值的大小。 • (6)电路通断的检查 • 将红表笔插入“V•Ω”插孔,量程开关旋至蜂鸣器档,让表笔触及 被测电路,若表内蜂鸣器发出叫声,则说明电路是通的,反之则 不通。
• ⑤晶体管直流放大倍数hFE测量:先将转 换开关旋至晶体管调节ADJ位置进行电 气调零,使表针对准300hFE刻度线;然 后将转换开关旋至hFE位置,把被测晶体 管插入专用插孔进行测量。N型管孔插 NPN型晶体管,P型管孔插PNP型晶体管。
• ⑥电感和电容的测量:将量程选择开关 旋至交流10V位置,将被测电容或电感串 接于任一测试棒,而后跨接于10V交流电 压电路中进行测量。在此处键入公式。
5.使用万用表的注意事项
• ⑴先检查表笔的绝缘层和连线是否有损坏甚至裸露出金属。再检 查表笔连线线的通断性。若连线有损坏,应更换后再使用。 • (2)用万用表测量一个已知的电压,来确定万用表是否能正常工 作。若万用表工作异常,请勿使用。保护设施可能已遭到损坏。 • (3)切勿在任何端子和地线间施加超出万用表上标明的额定电压, 在超出30伏交流电均值,42伏交流电峰值或60伏直流电时使用万 用表,请特别注意安全。 • (4)测量各种物理量时,必须使用正确的端子,选择正确的功能 和量程。 • (5)使用测试探针时,手指应在保护装置的后面。 • (6)与其他仪器和电路进行连接时,先连接公共测试导线,再连 接带电的测试导线;切断连接时,则先断开带电的测试导线,再 断开公共测试导线。 • (7)测试电阻、导线和铜箔的通断性、二极管或电容以前,必须 先切断电源再进行测试。大容量的电容器必须先进行放电。
电子产品生产工艺及管理NO3

工作任务二 常 用 设 备
二、常用焊接设备
2.波峰焊接机
图3-25 波峰焊接机的内部基本结构
工作任务二 常 用 设 备
二、常用焊接设备
3.超声波清洗机 电路板在完成焊接后,要及时清洗其表面的 各种残留污物(如残留的焊剂、焊料,多余的金 属物、油污、汗渍、灰尘等),防止污物对电路 板及元器件腐蚀,破坏电子产品的性能指标。超 声波清洗机是用于清洗残留污物的清洗设备,主 要适用于一般方法难于清洗干净及形状复杂、清 洗不便的元器件油类等污物的清除。
工作任务一常 用 工 具
一、常用五金工具
1.钳子
2)装配电子产品常用的钳子
图
3-1
装
配
电
子
产
品
常
用
的
钳
子
工作任务一常 用 工 具
一、常用五金工具
2.螺丝刀
1)螺丝刀的一般特点
(1)螺丝刀手柄绝缘良好,通常用塑料或合成橡 胶制成。
(2)螺丝刀头部要适合螺钉的旋槽开口,有“一” 字口、“十”字口、内六角、外六角套筒等很多种 螺丝刀头。其中外六角套筒螺丝刀用于装卸螺母。
工作任务三 常 用 材 料
工作任务准备
本任务预习要点如下。 THT组装常用工艺材料相关知识; SMT组装常用工艺材料相关知识。
工作任务三 常 用 材 料
一、THT组装常用工艺材料
1.焊料
1)焊料的可焊性 2)铅锡焊料
3)无铅焊料 4)焊料的形式
工作任务三 常 用 材 料
一、THT组装常用工艺材料
二、常用焊接设备
1.浸锡设备 2.波峰焊接机 3.超声波清洗机 4.插件机 5.自动切脚机 6.自动元器件引脚成形设备 7.自动SMT表面贴装设备
电子产品装配常用工具共78页文档

56、书不仅是生活,而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次,但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许,为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处, 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 没有人陪你走一辈子,所以你要 适应孤 独,没 有人会 帮你一 辈子, 所以你 要奋斗 一生。 22、当眼泪流尽的时候,留下的应该 是坚强 。 23、要改变命运,首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之 首,因 为这种 德性保 证了所 有其余 的德性 。--温 斯顿. 丘吉尔 。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的 ,它只 是让人 们的脚 放上一 段时间 ,以便 让别一 只脚能 够再往 上登。
拉
60、生活的道路一旦选定,就要勇敢地 走到底 ,决不 回头。 ——左
第三章电子设备的元器件布局与装配

第三章电子设备的元器件布局与装配课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1.撑握元器件的布局应遵守的原则。
2.学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力,并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想,增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求(1)按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点(2)注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响(3)排列元器件时,应注意其接地方法和接地点(4)在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则,组装方法和具体要求,主要包括:元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素,扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成,只有通过合理的布局、妥善安排其位置,才能有得于保证技术指标的实现,并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则2教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局,应遵循以下原则。
1.元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指:频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标,具体要随电路不同而异。
第三章 常用零件装配.
3.2 螺纹联接
螺纹联接是一种可拆的固定联接。 1.螺纹联接它具有如下优点:
结构简单。 联接可靠。 装拆方便,迅速。 装拆时不易损坏机件。 因而在机械固定联接中应用极为广泛。 螺纹联接的类型有螺栓联接、双头螺柱联接、螺钉接、紧定螺钉联接。
螺纹联接形式
3.2.1 螺纹联接的装配技术要求
表面 3.弹力布均,螺母可能偏斜 1.防松可靠 2.螺 杆 上 销 孔 位 置 不 易 与
螺母最佳锁紧位置的槽 吻合 1.防松可靠 2.制造麻烦 3.多次拆卸易损
应用较普通
用于变载或振动较好的 场合
用于联接部分可容纳弯 耳的场合
1.钢丝相互牵制,防松可靠 2.串联钢丝麻烦,若串联方 向不正确,不能达到防松的目 的 1.防松可靠 2.装拆方便 3.防松力不大
现象,但不应有径间隙感觉。 (4)套孔径若有较大缩小现象,可用花键推刀修整。
3.4销联接
用销钉将机件联接在一起的方法称销联接。 销联接的作用有: (1)定位作用,如图3—36所示。 (2)起联接作用,如图3—37所示。
(3)起保险作用,如图3—38所示。
销联接具有结构简单、联接可靠和装拆方便等优点。 常用的销联接有圆柱销、圆锥销、糟销、开口销、安全销等。
一般用于需承受单方向的 轴向力及对中性要求不严 格的联接处
3
矩形
渐开 花线 键形
三角 形
接触面大,轴的强度高,一般用于需对中性好、强 传递扭矩大,对中性及 度高、传递年代大的场合。 导向性好,但成本高 如汽车和拖拉机以及切削
力较大的机床传动轴等
3.3.2松键联接的装配
1.装配前要清理键和键槽的锐边,毛刺以防装配时造成过大的过 盈。
2.对重要的键联接,装配前应检查键的直线度、键槽对称度和倾 斜度。
电子设备装接工常用工具及材料讲解86页PPT
1
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16、业余生活要有意义,不要越轨。——华盛顿 17、一个人即使已登上顶峰,也仍要自强不息。——罗素·贝克 18、最大的挑战和突破在于用人,而用人最大的突破在于信任人。——马云 19、自己活着,就是为了使别人过得更美好。——雷锋 20、要掌握书,莫被书掌握;要为生而读,莫为读而生。——布尔沃
文 家 。汉 族 ,东 晋 浔阳 柴桑 人 (今 江西 九江 ) 。曾 做过 几 年小 官, 后辞 官 回家 ,从 此 隐居 ,田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材, 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
电子设备装接工常用工具及材料讲解
6
、
露
凝
无
游
氛Leabharlann ,天高风
景
澈
。
7、翩翩新 来燕,双双入我庐 ,先巢故尚在,相 将还旧居。
8
、
吁
嗟
身
后
名
,
于
我
若
浮
烟
。
9、 陶渊 明( 约 365年 —427年 ),字 元亮, (又 一说名 潜,字 渊明 )号五 柳先生 ,私 谥“靖 节”, 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散
END
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状态时间间隔而造成焊点结晶疏松,强度降低。这一点
对自动焊接尤为重要,因为自动焊接传输中不可避免出
现地振动。
➢流动性好,表面张力小,有利于提高焊点质量。
➢强度高,导电性好。
➢共晶焊锡在电子产品装配中得到广泛应用。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2. 焊锡的物理性能及杂质影响
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4. 调温式电烙铁
• 图 3-12 所示的是另一种恒温式电烙铁。其特点是 恒温装置在烙铁本体内,核心是装在烙铁头上的强磁 体传感器。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
5. 其它焊接工具
•热风拆焊台CT-850K
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•白光焊台936
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
§3.3 焊接材料
•焊接材料包括焊料(焊锡)和助焊剂(焊剂)
•一、焊料 ➢焊料是易熔金属,熔点应低于被焊金属; ➢具有导电性; ➢凝固后有一定的机械强度; ➢焊料按成份可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等 。在一般电子产品装配中,主要采用铅锡焊料,俗 称焊锡。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2. 阻焊剂的主要功能有以下几点:
➢防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生,提高 焊接质量,减小印制电路板的返修率。 ➢因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆,焊接时受到的 热冲击小,降低了印制电路板的温度,使板面不易气泡 、分层。同时,也起到了保护元器件和和集成电路的作 用。 ➢除了焊盘外,其他部分均不上锡,节省了大量的焊料 。 ➢使用带有颜色的阻焊剂,如深绿色和浅绿色等,可使 印制电路板的板面显得整洁美观。
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
3.常用焊锡
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
焊锡丝的形状
• 焊锡丝直径有 0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm的管状。 • 还有扁带状、球状、饼状等形状的成型焊料。
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锡铅焊料状态图
•高于熔 点50℃
•℃ •350 •C •300 •250 •200 •150 •100
•50
•A
•最佳焊接温度线 •B
•液相线
•半熔融态
•半熔融态•D •T
•E •固相线
•共 晶
•F
点
•锡:61.9%
•铅:38.1%
•锡 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 % •铅 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 %
➢按加热方式分类:直热式、感应式、气体燃烧式。 ➢按功能分类:单用式、两用式、恒温式、吸锡式等。 ➢按电烙铁的功率分类:20W、25W、30W、35W、 45W、50W、75W、100W、150W、200W、300W等 多种。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
•导线有独股线(硬线)和多股线(软线)之分
•② 绝缘体
➢导线绝缘表皮的作用:除了电气绝缘、能够耐受一 定电压以外,还有增强导线机械强度,保护导线不受 外界环境腐蚀的作用。 ➢绝缘体材料主要有:塑料类(聚氯乙烯、聚四氟乙 烯等)、橡胶类、纤维类(棉、化纤等)、涂料类( 聚脂、聚乙烯漆)。
•③ 安全载流量 • 下表中列出的是铜芯导线在环境温度为 25℃、载流 芯温度为 70℃的条件下架空敷设的载流量。
•一般情况下,载流量可按每
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估算。
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
④ 工作环境条件 •室温和机内温度不能超过导线绝缘层的耐热温度。
•⑤ 便于连线操作
•3. 电磁线(漆包线) • 电磁线是具有绝缘层的导电金属线,用来绕制电工 、电子产品的线圈或绕组。 •漆包线的去皮方法: ➢用小刀刮去线端的漆皮 ➢采用燃烧法去除线端的漆皮
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
三、小工具 •1. 镊子 •2. 小刀和锥子 •3. 集成电路起拔器
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
§3.2 焊接工具 •电烙铁是手工焊接的主要工具,选择合适的烙铁并 合理地使用它,是保证焊接质量的基础。
•一、电烙铁的分类
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2.安装导线、屏蔽线
➢在电子产品生产中常用的安装导线,主要是塑料 线。常用安装导线的型号、名称及用途在附录 A 中 列出。 ➢有屏蔽层的导线称为屏蔽线。屏蔽线能够实现静 电(高电压)屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽的效果。屏 蔽线有单芯、双芯和多芯的数种,一般用在工作频 率为1MHz以下的场合。
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§3.4 常用导线和绝缘材料
•一、导线 • 导线是能够导电的金属线(电线、电缆)
1. 导线材料 2. 导线一般有导体(线芯)和绝缘体(外皮)组成 •①。导体材料 • 导体材料主要是铜线和铝线。大部分导线在铜线 表面镀耐氧化金属: ➢普通导线:镀锡以提高可焊性 ➢高频导线:镀银以提高导电性能 ➢耐热导线:镀镍以提高耐热性能
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
二、助焊剂
• 助焊剂是用于清除焊接面上的氧化膜、保证焊锡 浸润的一种化学剂。
•1. 焊剂的作用 ➢除去氧化膜; ➢防止加热时氧化; ➢减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡浸润。 ➢使焊点美观,合适的焊剂能够整理焊点形状,保持焊 点表面光泽。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
共晶焊锡 • 在图中,T为共晶点,对应的锡铅含量为锡是61.9%, 铅是38.1%,称为共晶合金。它的熔点最低,为183℃, 是锡铅焊料中性能最好的一种,它有如下特点:
➢低熔点,使焊接时加热温度降低,可防止元器件损坏。
➢熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,不会因半熔
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1. 铅锡合金焊锡
➢锡(Sn)是一种软质低熔点金属。熔点为232℃,导 电率为12.1mm/Ω·mm2。金属锡在高于13.2℃时为银 白色,低于13.2℃时呈灰色,低于–40℃时变为粉末。 纯锡质脆,机械性能差。 ➢铅(Pb)是一种浅白色软金属,熔点为327.4℃,导 电率为7.9 mm/Ω·mm2。铅属于对人体有害的重金属, 在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性能也很差。 ➢铅锡按不同比例进行熔合成铅锡合金焊料。
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
二、电烙铁的结构
•1. 直热式电烙铁 •直热式电烙铁可分为内热式和外热式两种。 • 直热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、手柄、接 线柱等四部分组成。如图所示。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
➢发热元件:发热元件是电烙铁中的能量转换部分。俗 称烙铁芯子。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等 耐热、绝缘材料上制造而成。 ➢烙铁头:烙铁头主要进行能量存储和传递,一般用紫 铜制成。在使用中,因高温氧化和焊剂腐蚀会变得凸凹 不平,需经常修整。(普通头和长寿烙铁头) ➢手柄:一般用木料或胶木制成。 ➢接线柱:这是发热元件同电源线的连接处。一般电烙 铁有三个接线柱,其中一个是接金属外壳的,接线时应 用三芯线将外壳接保护零线。
第3章电子产品装配常用 工具及材料
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2020/11/26
第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2. 平口钳:小平嘴钳钳口平直,可用于弯曲元器 件的管脚或导线。因其钳口无纹路,所以,对导线 拉直、整形比尖嘴钳适用。但因钳口较薄,不易夹 持螺母或需施力较大部位。
3. 尖口钳:头部较 细,适用于夹小型 金属零件或弯曲元 器件引线,不宜用 于敲打物体或夹持 螺母。
6. 电烙铁的合理选用
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三、烙铁头的形状及修整 •1. 烙铁头的形状
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
ห้องสมุดไป่ตู้
2. 烙铁头的修整和镀锡
•3. 电烙铁的灵活使用
➢烙铁头越长,温度越低; ➢烙铁头越粗,温度越低; ➢自制特殊用途的烙铁头,满足不同的需求。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
2.焊剂应具备的条件
➢熔点低于焊料; ➢表面张力、粘度、比重均应小于焊料; ➢残渣容易清除:焊剂或多或少都带有酸性,如不清 除,就会腐蚀母材,同时也影响美观; ➢不能腐蚀母材; ➢不会产生有毒气体和臭味;
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
使用安装导线需注意的问题: •① 导线颜色
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② 最高耐压和绝缘性能
•试验电压:是表示导线加电 1min 不发生放电现象的 耐压特性。实际使用中,工作电压应该大约为试验电 压的 1/3~1/5。
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第3章电子产品装配常用工具及材料 [1]
4. 安装排线 ➢适用于在数字电路特别是计算机电路中,数据总 线、地址总线和控制总线等连接。 ➢目前使用较多的排线,单根导线为 7×0.1(多股 线),外皮为聚氯乙烯。导线根数为 8、12、16、 20、24、28、32、37、40 线等规格。