波峰浸锡培训教材
一．目的：
全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二．适用范围：
1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定义：
1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。
四．权责：
1．技术员：
1.1 负责故障的及时联络、分析、排除；
1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认；
1.3 负责锡炉的定期保养。
2．作业员：
2.1 负责故障的及时联络；
2.2 负责简易故障的及时排除；
2.3 负责设备的日常、定期保养。
3．相关组长：
3.1 负责故障的及时联络；
3.2 负责简易故障的及时排除；
3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认；
3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。
五．内容：
1．关于锡条及助焊剂简介：
①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。
②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：
图1 锡-铅相图
2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。
3．双波峰焊原理：
双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3：
图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图
在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类
(1)平浸方式
a．手浸方式
手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。
b．自动浸方式
这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。
自动浸方式有以下2种：
①一边移动一边将被焊接金属浸入液面
②上下移动浸入液面
焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。
图自动浸方式的原理
①移动式②上下式
（2）波动方式
焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板进行浸锡，这种方式的特征是焊锡的温度和组织要均一化。
（3）梯级方式
是美国RCA社开发的方式，从倾斜面的数个凸部上流出溶化焊锡，作数个波浪一边让印刷配线板移动，一边让其接触其波浪进行侵锡。侵锡的氧化物发生较多。
（4）喷射式
将熔化的焊锡从非常细的喷嘴中喷出来，把熔化焊锡作为高波，选择性的焊接印刷配线板的一
部分。
在微型电阻和电容进行波峰焊时，由于这些元件和基板形成锐角，使得逸气和漏焊成为两个主要问题。逸气（如图4），一般认为是由于助焊剂烘干不充分而造成的，这可由
图4 片状元件进行波峰焊时的逸气现象
提高预热温度加以消除。若在表面安装焊盘上开排气孔，也可用与通孔安装焊接相同的机理来减少逸气问题。产生漏焊的原因是由于被焊元件本身对其后的端焊头产生遮蔽作用（图5）．隔不够大，后面元件的端焊头也会产生遮蔽作用。
图5 表面安装元件进行波峰焊时产生的漏焊
辅助装置
助焊剂涂布装置
将印刷配线板焊接前，通常涂布助焊剂时有下列方式；
a）发泡式
将设有多孔硅石、素瓷或者小孔的金属、烧结金属及作为筒状埋入助焊剂中，往其送压缩空气使其发泡、用导管使其发泡。
发泡装装置的原理
助焊剂泡
导管
有孔圆筒
压缩空气
b）波动式
用水泵等，使助焊剂流动，制作波浪
c）滚轮式
利用滚轮转动，或者使与印刷配线板的摩擦一起运转，涂布助焊剂。
d）毛刷式
用毛刷涂布的方式
e）其他
喷射式、浸式（手动场合多）等
4．波峰浸锡工艺要求：详细内容见M -T-016《P板工艺》P43～P45。
5．温度曲线打印管理方法：详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。6．波峰浸锡炉操作方法。
6.1概况：
LSEQ-300型双波峰焊锡机，配备了松香喷涂装置，是设计用来完成免洗线路板的短脚贴装插入部品类焊接的新型焊机。采用微电脑全自动控制，可自动检测PCB的大小、准确喷雾、节约原料、减少污染。机中所有部件都通过控制面板集中操作，控制箱中装有定时器，使开机自动定时开关机；机内温度实时监测，实现温度控制自动化；采用转速表使输送链的速度直观；另设有基板冷却系统和外接抽风排气系统，改善操作环境。
6.2控制面板直观图：
6/14
6.3操作步骤
6.3.1，使锡熔化（锡槽温度达到设定值
6.3.2实现恒温控制。
6.3.3 6.3.4
6.3.5 当上述各按钮全部按下，设备运转正常后，方可投入产品浸锡。
6.3.6 将产品或装置产品的夹具沿传动爪轻轻送入锡炉内, 确认锡炉喷锡水状态。
纵波马达 链条
按钮 自动/手 动按钮
示灯
经传动爪运输,产品经喷雾预热, 一、二次喷流,冷却从尾部出来，尾部
操作人员将夹具(或产品)用双手端出 , 确认产品的浸锡效果, 正常时
进行连续作业。
6.3.7停产后关机，与上述步骤相反操作。
6.3.8每日作业完毕, 须进行锡槽内锡渣的清扫, 具体作业顺序如下: 先将锡
炉传动爪基座升高(这一点十分重要)。然后摇出喷流锡槽, 清理锡槽内
锡渣, 完毕将锡槽复位, 降下传动爪基座, 做好其它部位的清洁保养
工作。
6.4锡炉清扫要领内容
6.4.1 清洗链爪,其速度尽量调至到 (适宜)位置,然后用带有酒精的布条轻轻擦
洗;在清洗链爪过程中,注意不能让布条缠上链爪,以免发生事故。
6.4.2 清洗门窗及炉体表面用干净布条进行如较脏处用酒精清洗. 在清洗气管
时,不能拔出气管,不能用刀片及锋利的铁器刮气管上面的松香。
6.4.3 喷雾装置的四周可用酒精清洗,然后用布条擦干净. 开机清洗时,只开传
送链爪开关即可。
6.4.4 用竹签把气管上的松香刮掉,然后用带酒精的布条擦洗干净. 清洗过程
中,传感器不能乱动,不能用酒精或硬物清除其表面脏物,只能用肥皂水
清洗.以免损坏传感器。
6.4.5 如装松香水的箱内有杂物,可根据其实际情况进行清洗,清洗时必须把
箱内的松香水全部放完清洗。
6.4.6 每天掏锡渣时,锡槽中的锡渣用带孔的匙把脏物掏干净. 掏锡渣时,注意锡
渣不能掉到链爪或其它导轨上，也不得沾到链爪上,以免发生不良事故。
6.4.7 配电设备清扫、清洁卫生由技术员完成. 配电箱切忌水流入,以免线路
发生短路。
7．波峰浸锡炉常见故障及问题分析：
7.1 按钮开关按下，指示灯未亮。
7.1.1 总开关未开；
7.1.2 指示灯泡失灵。
7.1.3 总开关失灵。
7.2 按钮开关按下，机器不运行。
7.2.1 总开关未开；
7.2.2 按钮失效；
7.2.3 继电器失效。
7.3 喷雾松香不均匀。
7.3.1 喷嘴堵塞；
7.3.2 喷嘴内的顶针密封不好；
7.3.3 顶针变形；
7.3.4 气压不够；
7.3.5 传感信号未调整好；
7.3.6 松香液浓度太浓。
7.4 预热器温度太高/太低：
7.4.1 电压太高/太低。
7.4.2 电流被截断；
7.4.3 继电器烧坏。
7.5 一、二级波峰高低不平：
7.5.1 喷嘴堵塞；
7.5.2 皮带太松，磨损；
7.5.3 叶轮磨损，外圈磨损；
7.5.4 马达运转不稳定；
7.5.5 锡槽内杂质多，不纯。
7.6 链条在工作时突然停止：
7.6.1 链条上的脏物多，负荷大；
7.6.2 继电器烧坏；
7.6.3 链条卡住；
7.6.4 碰到紧急停止开关；
7.6.5 齿轮上的螺丝松动；
7.6.6 锡槽实际温度低于设定下限温度。
8．定期保养内容有：（一般每月一次，特殊情况除外）
8.1 链爪变形、断、松动、要及时进行校正、更换、紧固，注意紧固时链爪左右高
度必须一致。
8.2 链条脏物，轨道等处脏物的清除，如果员工无法进行，则要用必需品清除、清洗。
8.3 各传感器：有必要用干净的布条，将其表面的脏物清除，切忌用酒精等腐蚀性
物体清洗，检查传感器是否失效。
8.4 各转动齿轮轴：检查有无螺丝松动、脱落、齿轮磨损、变形、沾脏。
8.5 喷雾槽、嘴、洗爪器槽：一般要对其内脏物用酒精清洗。
8.6 各连接气管：有无破损、断裂。
8.7 各控制开关：是否沾脏、外壳脱落、失效，不必要的开关是否关闭。
8.8 预热槽：有必要对内的脏物、掉落其内的部品进行清除，同时发热管不得有松
动、断裂。
8.9 半田槽：因槽内氧化物产生较多，必须定期进行保养，特别注意必要时槽内锡水
要掏出，内发热管不能弄断，螺母杆不能滑丝，锡渣不能溢到相关电路中，以免
短路，在撤除过程中，槽不能变形，检查电机转动轴是否灵活、磨损、松动。
8.10 日常巡视过程中，注意锡槽中的液面始终要保持一定的锡量。
8.11 不定期检查配电箱中的各种引线是否破损、断、松动、老化，继电器等开关是
否失效，内面是否干净，必要时停电清除、检查。
8.12 一、二级电机下的风扇罩每周必须清洗，电机内是否有足够的油量、各传动部
位的油是否充足。
8.13 喷雾处的抽风机，管道内的松香定期必须清除干净。
9．常见浸锡不良原因及处理方法：
9.1 锡炉掉产品：
9.1.1 调试时，跨距没调到适宜位置：调试时，产品不能调得太松，以免在喷雾处
冲掉或经过半田槽而掉落；
9.1.2 员工放产品时未放到位，经过半田槽而发生：放产品时必须放到位，如未到
位必须及时取出；
9.1.3 技术员调试时前后跨距不一样，特别是调试用力过大时，引起原因一般是控
制前后跨距的支撑轴上脏物太多，故每日对此部位的保养相当重要，调试完
毕后，必须用直尺测量前、中、后尺寸是否一致，不一致必须进行调试。
9.1.4 链床压得过低时，基板背面端子推往锡锅时易掉基板。
9.1.5 链床磨损严重时，易掉产品。
9.2 浸锡不好：
9.2.1 铜箔表面有氧化物；
9.2.2 沾附在基板上的松香经过锡炉时预热不够；
9.2.3 松香喷得过多/过少；
9.2.4 浸锡温度低；
9.2.5 传送速度快/慢；
9.2.6 基板浸锡时间长；
9.2.7 无锡保护膜。
9.3 尖刺、短路、未焊锡。
9.3.1 锡水量不够，可适当调整喷雾大小；
9.3.2 预热时间不够，可根据实际情况，调整预热温度CV速度；
9.3.3 二级喷流过低：二级槽锡水量不够；
9.3.4 松香水变质或铜箔点氧化；
9.3.5 针对未焊锡可调高一级喷流或增加锡量；
9.3.6 链速太快。
9.3.7 链床仰角太小。
9.3.8 基板设计，或者浸锡方向不好。
9.3.9 未焊锡发生也可能是一级喷流堵塞，喷流不均匀。
9.3.10过早的冷却。
9.4 虚焊、假焊：
9.4.1 半田槽温度低：重新检讨温度设定；
9.4.2 半田槽中含有氧化物、杂质，需及时清除干净；
9.4.3 铜箔处氧化：可延长预热时间；
9.4.4 松香水变质：加强检查，日常密封，防止挥发。
9.5 闷锡
9.5.1 跨距小。
9.5.2 一、二级喷流调得过高：重新调整。
9.5.3 放产品不到位：未到位的需重新取出。
9.5.4 产品受热变形：用夹具夹住产品浸锡，重新调整浸锡方向。
10．日常生产中注意事项：
10.1 当设备发生故障，如自己发现或他人联络都应及时处理；
10.1.1 对自己发现故障不能及时处理或处理较长时间，按《机器设备保养程序》
进行；
10.1.2 设备调试、维修好后必须进行确认和跟踪，必要时还要进行登录；
10.1.3 对员工每天、每周的保养必须认真进行指导和确认，发现不足之处，必须
及时提出、指导。
10.1.4 如设备运行中突然停电或机器由于其它原因突然停止运转，技术员就及时
做好锡炉中产品的“抢救”工作，一般可用纸板隔热和将链条转动，使其内
产品流出或将跨距调大，将锡炉内产品取出。
10.2 作业员/相关组长：
10.2.1 当故障发生后，必须及时联络相关人员。
10.2.2 如运行中突然停电或链条停止，相关人员应及时找出纸张隔热，然后再联
络相关人员处理。
10.2.3 相关人员对简易故障必须及时处理。如：产品卡变形、未焊锡、短路等。
10.2.3.1 未焊锡：检查喷流孔是否堵塞，锡条量少，脏物太多，适宜可采取
掏孔，添加锡条量，但一定要注意：锡量不能添加太多，及时清除
锡面上的氧化物。
10.2.3.2 尖刺、短路：是否二级调得过高/过低，可适宜根据情况调整，调
试马达一定要一点点调试。
10.3 员工对设备日常定期保养的内容有：
10.3.1 每天作业前，必须提前打开各控制开，特别是CV开关，必要时在转动轴
部位打一些润滑油。
10.3.2 每天下班后，必须对下列部位进行清洁清扫并检查：
10.3.2.1 喷嘴上的松香、脏物用带酒精的布条进行擦拭；
10.3.2.2 气管上的松香、脏物用带酒精的布条进行擦拭；
10.3.2.3 链爪上的松香、脏物用带酒精的布条进行擦拭；
10.3.2.4 预热器四周、设备外壳上的脏物用布条清除，必要时用酒精清除；
10.3.2.5 半田槽中的氧化物必须及时用带孔的勺子进行清除。
10.3.3 技术人员要确认温控器内部的设定参数，如温度修正值等，并有相应记录。11．安全事项：
11.1 清扫过程中，切忌链爪开得过快，以免布条缠到链条上或发生其它事故；
11.2 各气管，特别是松香水的气管，工作完毕后相应开关必须关闭，以免气管破裂；
11.3 清除半田槽、预热器中的脏物时，一定要小心，同时锡渣不能掉到其它部位，
以免发生事故；
11.4 对于各传动轴，齿轮轴必须每天清扫干净。
11.5 在保养过程中，一定要注意防火措施，工作前，排气扇一定要及时打开。保养
人员要注意戴手套、防护面具，作业完后要洗手。。
11.6 不能将易燃、易发生化学反应的物质投入锡炉中。
11.7 预热器中沉积的松香、杂物必须及时清理，特别是部品掉在内面时，也应及时
清理。清理时要戴防护面具。
11.8掏锡渣时，不能将银白色的锡掏出，故选择合格的带孔的勺子很有必要。
11.9 缸里锡条没有完全溶化时，禁止开启锡炉马达按钮，否则将导致锡炉马达卡死而烧坏。
11.10通常锡炉设定在手动状态（MANUAL灯亮），禁止设定在自动状态（MANUAL灯灭），否
则在预热温度降低到设定值之下时，设备保护停机，将会导致传送链条中途停止而损坏产品。
11.11 遇到紧急情况，按下设备两头的急停按钮，锡炉会立即停止工作。
11.12 焊锡工作之前，一定要打开排风扇，把已挥发易燃气体和有害气体排出机外。
11.13 停产时，须将所有的分按钮开关关闭后，方能关总电源。
11.14设备工作时，应留心观察控制面板各指示灯按钮是否正常。并注意各传动机械部件是
否有异常声响等，如有且不处理时，则应立即停机（按急停按钮），并联络技术员处理，以保证人身安全及设备的正常运行。
11.15 使用酒精等易燃品清洗擦拭设备时，注意不要掉在预热器内，以免引起火灾。
11.16 为防止万一，要会使用锡炉旁配备的消防器材。
11.17 锡槽内不可加入可能溶解的如铜、铝等物质。
11.18 配电箱内的温控器要设定下限预警温度约800。
11.19 锡锅温控器要设定下限预警温度约2200。
PCB沉锡工艺研究
PCB沉锡工艺研究 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。 一、沉锡工艺特点 1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须； 3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击； 4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸； 5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺； 6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当； 7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板； 8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺； 9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。 二、沉锡工艺流程顺序： 三、Final Surface Cleaner表面除油： 1.开缸成分： M401酸性除油剂……….100ml/L 浓H2SO4…………………50ml/L DI水……………………..其余 作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。 2.操作参数： 温度：30-40℃，最佳值：35℃ 分析频率：除油剂，每天一次 控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L 铜含量：小于1.5g/L
补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L 过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。 寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。 四、Microetch微蚀： 1.开缸成分： Na2S2O4……………….120g/L H2SO4…………………40ml/L DI水………………….其余 程序：①向缸中注入85％的DI水； ②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温； ③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解； ④补DI水至标准位置。 2.操作参数： 温度：室温即可 分析频率：H2S04，每班一次 铜含量，每天一次 微蚀率，每天一次 控制：铜含量少于50g/L 微蚀率：30-50μ，最佳值：40μ 补充：Na2S2O4，每补加10g/L，增加1%的含量 H2SO4，每补加4ml/L，增加1%的含量 寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，并补充Na2S2O4 和H2SO4 五、Predip预浸： 1.开缸：10% M901预浸液；其余：DI水 用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 2.操作参数： 温度：室温 分析频率：酸当量，每天一次 铜含量：每周一次 补充：酸当量，每添加100ml/LM901，增加0.1当量 液位：以DI水补充 过滤：20μ滤芯连续过滤 寿命：与沉锡缸同时更换 3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。 六、Chemical Tin沉锡： 1.设备：预浸和化学锡缸均适用； 缸体： PP或PVC缸均可； 摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌； 过滤：10μ滤芯连续过滤； 通风：建议15MPM通风量； 加热器：钛氟龙或石英加热器； 注意：不能有钢铁材料在缸内 2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 3.操作参数：
波峰浸锡培训教材
一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：
图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板
浸锡炉安全操作规程
行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页
浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。 第 2 页共 6 页
作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。 在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？ 目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。 从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。 所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火 第 3 页共 6 页
浸锡炉安全操作规程(通用版)
( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 浸锡炉安全操作规程(通用版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.
浸锡炉安全操作规程(通用版) 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，
坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.
手工焊锡作业指导书(标准版)
手工焊锡作业指导书 (标准版)
1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
关键质量属性和关键工艺参数
关键质量属性关和键工艺参数（CQA&CPP） 1、要求： 生产工艺风险评估的重点将由生产工艺的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）决定。 生产工艺风险评估需要保证能够对生产工艺中所有的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）进行充分的控制。 2、定义： CQA关键质量属性：物理、化学、生物学或微生物的性质或特征，其应在适当的限度、围或分布，以保证产品质量。 CPP关键工艺参数：此工艺参数的变化会影响关键质量属性，因此需要被监测及控制，确保产产品的质量。 3、谁来找CQA&CPP 3.1 Subject Matter Experts(SME)在某一特定领域或方面（例如，质量部门，工程学，自动化技术，研发，销售等等），个人拥有的资格和特殊技能。 3.2 SME小组成员：QRM负责/风险评估小组主导人、研发专家、技术转移人员（如适用）、生产操作人员、工程人员、项目人员、验证人员、QA、QC、供应商（如适用）等。 3.3 SME小组能力要求矩阵： 4、如何找CQA&CPP 4.1 在生产工艺中有很多影响产品关键质量属性的因素，每个因素都存在着不同的潜在的风险，必须对每个因素充分的进行识别分析、评估，从而来反映工艺的一些重要性质。
4.2 列出将要被评估的工序步骤。工艺流程图，SOP或批生产记录可以提供这些信息。评估小组应该确定上述信息的详细程度来支持风险评估。 例：
文件资源：保证在评估之前已经具备所有必要的文件。 良好培训：保证在开展任何工作之前所有必要的风险评估规程、模板和培训已经就位。 评估会议：管理并规划所有要求的风险评估会议。 例：资料需求单 ICH Q8（R2）‐ QbD‐系统化的方法、 ICHQ9‐质量风险管理流程图 CQA&CPP风险评估工具‐FMEA
浸锡作业指导书
浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
市政工程关键工序控制培训资料
第四节主要质量控制点设置 道路工程过程质量控制要点 排水工程过程质量控制要点
第五节施工测量放线质量控制措施 工程测量控制是事前控制中的一项基础工作，是工序控制的一项重要内容，监理工程师应将它作为保证工程质量的一种重要监控手段。本工程包含的工作内容较多，所以涉及到的测量放线工作内容也相对较多，如：道路施工测量、排水管道施工测量等，因此，施工测量工作必须引起施工单位以及监理单位的高度重视。 一、测量监理工作一般要求 审查承包人的测量人员的资质、配备的仪器能否达到《合同文件》、《技术规范》要求，以及测量项目、测量内容、方法、执行的技术标准和最终提供的成果资料；按不同情况，可分别采用旁站、参与测量、抽查检测、检查资料等方式实施有效的监理，通过测量记录、成果资料、监理工作的日记以及有关来往文件，施工测量的质量情况应得到全面的系统的和正确的反映。一切外业原始观测值和记事项目，必须在现场直接记录于手簿中，测量记录应项目齐全，字迹清楚。划改要正规，不得就字改字，不得随意涂改，严禁涂、擦、改。测量资料要完整，计算及成果资料均应有严格的检核，并签署完善。未经检核的成果不能交付使用。测量资料应包括外业测量的全部原始记录，内业计算（控制点平差、放样数据的计算等）以及成果资料的整理（控制点一览表及点位布置图）。测量仪器在使用前必须进行全面的检校。在施工过程中，应定期检校全站仪、钢尺、水准仪，必须每年一次送有关部门进行检定。 二、作业时应注意 1、晴天作业时，仪器应打伞遮阴，严禁直接镜头对向太阳。进行控制测量时，棱镜也应打伞遮阴，以免暴晒影响测量精度。
2、应避免在烟、灰、雨、雾、电及四级以上大风的不利条件下测量。 3、视线应尽量避免通过受电磁场干扰的地方，一般要求离开高压线2-5米，测距时，对讲机应停止使用。 4、视线背景避免反光物体，在反射光束范围内不得同时出现两个反射器。 5、使用后注意清除仪器的尘埃和潮气，存放于干燥而温度变化不大的地方。 三、测量监理的工作内容 1、督促施工单位做好前期导线点和水准点的复测和加密工作。 为了保证路线符合设计文件要求，确保施工中不发生任何差错。施工单位在施工前必须把设计单位提交的全部控制桩点（平面控制点、水准点等）进行复测，施工复测的工作内容基本上与定测相同，它包括导线点、水准点等，施工复测的主要目的是检验原有桩号的准确性，而不是重新测设，所以，经过复测，凡是与原来的成果或点位的差异在允许的范围内时，一律以原来的成果为准，不做改动。对经过多次复测确定，证明原有成果有误或点位有较大变动时，应报业主单位，经审批同意后，才能改动。施工前，为了施工方便，尚需加密导线点和水准点。复测成果及加密成果都应上报监理审核，监理应做平行检测后才能批复。 （1）测量前的准备工作 测量前的准备工作一般包括以下几点： a.根据工作实际需要选任测量人员；全面熟悉设计文件，领会设计意图和要求； b.熟悉测量设备和工具，并按有关规定进行测量仪器设备的常规
关键工序操作规程
食品 SHANDONG HAIJING FOODSTUFF CO.,LTD. 关键工序操作规程 编制： 审核： 批准： 持有编号： 受控状态：
目录 （一）抽空预煮工序操作规程 (3) （二）配汤工序操作规程 (5) （三）封口工序操作规程 (8) （四）装罐工序操作规程 (10) （五）杀菌工序操作规程 (12)
（一）抽空预煮工序操作规程 1 操作要点 1.1上班前首先对预煮间、抽空机、预煮机和冷却流槽进行彻底清理、清洗，并检查预煮机运转是否正常； 1.2 抽空液一般为0.1～0.3%柠檬酸溶液，真空度为0.09Mpa以上，抽空时间为1～3min，一般以空气抽透为准；预煮液一般为0.1～0.3%柠檬酸溶液，温度一般为80～100℃，预煮时间一般为3～20min，一般以半成品煮透为准。具体视原料品种和产品质量标准而定； 1.3抽空溶液、预煮溶液根据预煮产量要经常更换，一般2～3小时更换一次，以保证抽空、预煮质量； 1.4抽空后的半成品立即进行预煮，预煮后的原料要迅速冷却到25度以下； 1.5生产结束后要把抽空机、预煮机清刷干净，并用200ppm消毒液进行消毒，10分钟后用清水冲洗干净； 1.6开机前，首先检查各转动部件是否正常，压力表、温度计是否准确有效，电源是否安全； 1.7向清洗干净的预煮机加清水至适当位置，然后开启进汽阀，当温度达到预煮要求时，再调节进汽阀，保持所需要的预煮温度； 1.8开启预煮机，按工艺要求，调整好预煮时间后，再开始上料预煮。预煮上料时要均匀适量，并严格按照工艺要求控制预煮温度和时间，确保预煮质量； 1.9操作运行过程中，要经常检查预煮机的运转状态，注意人身、设备安全，发现问题及
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
关键工序特殊工序界定
关键工序、特殊工序界定及控制措施 一、定义 1、关键定义：在产品质量形成过程中，对工程产品质量有直接重大影响的工序； 2、特殊工序定义：特殊工序（过程）指上一工序（过程）完成后，不能或难以由后续检测、监控加以验证的作业工序（过程）。 二、关键工序及特殊工序界定 关键、特殊工序界定表
三、对关键工序的监控 1、各架子队队技术主管在技术交底时以清楚实用的方式，提供操作规程、方法、操作要求，或编制技术操作规程，必要时进行有针对性的培训，使上岗操作人员在明白工艺、质量、操作要求后进行操作。工程部进行检查，必要时由工程部进行技术交底或技术培训。 2、在施工过程中，工程技术人员、质量工程师对过程参数和过程产品进行监控，并做好检查记录。 3、经检查验收，当发现不合格情况时，必须立刻向经理部进行报告，并制定整改措施，由安质部验收整改情况，直至工程质量合格。 四、对特殊工序的监控 1、安质部对从事特殊工序的操作人员及质量管理、验证人员必须进行资格认证，必要时对相关人员进行培训，保证参加特殊工序施工的所有相关人员持证上岗。 2、特殊工序施工时，工程部编制改特殊工序的《作业指导书》、下发至架子队，架子队可根据实际情况进行补充。《作业指导书》对施工方法、质量要求、验证方式、验证人员等作出明确规定，工程部对操作人员进行详细技术交底。《作业指导书》经技术负责人批准后方可实施。 3、对特殊工序配备的施工机械设备，施工前由物机部人员进行验证，确认其是否符合《作业指导书》要求的施工能力。 4、配备与规定质量要求相符的检验、测量、试验设备，由工区试验室、安质部人员进行验证。
5、施工过程中，技术负责人组织工程部、安质部的人员，对其进行专项检查和监控。 6、保存对特殊工序作业人员和机械设备、检验、测量、试验设备的验证记录及过程参数的监控记录。
搪锡工艺作业指导书
泰亿达电气有限公司 搪锡工艺作业指导书 编制：刘雷 审核：________ 壬晓______________ 批准：壬建化
1、主要内容与适用范围 绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。 适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。 设备：浸锡炉 主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。 熟悉设备性能、检查设备是否完好。 检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。 绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线） 浸锡、清洁、套印标记。 剪裁。 绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。 剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。
表1(导线) 剥头。 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。 使用剥 头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳 口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要 求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工 具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。 芯线截面积(mrh 削头长度(mm 捻头。 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸 锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺 旋角一般在 30°?50°之间。捻线时可使用捻头机。 浸锡 绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出 现氧化层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量 缩短剥头到浸锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为 5?10S,浸锡温度在232C ?270C 之间。 表2(铜排) 长度(mm) 100?200 长度(mm) 1000以上 公差(mm) +3?+5 公差(mm) +1?+2 ~57 16以上 57
波峰锡炉培训教材(修正版)
波峰锡炉培训教材
目录
（一） 目前公司锡炉类型简介 波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型： LSEQ-300G 外形 操作面板 TWL-300SNP 外形 触摸屏操作面板
随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型： 该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！ WS-350PC-B 外形 功能菜单
allegro初级培训教材
allegro初级培训教材 培训对象：PCB工艺、中试、标准化等部门需要评审PCB和看PCB图的工程师。培训目标：通过培训，能够把握在Allegro中审PCB图的方法和技巧。 培训内容： ?CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 ?板级设计的文件结构及工程的设置 ?Allegro中的差不多操作 ?Allegro中的PCB可生产性评审 ?Allegro中的PCB可测试性评审 ?Allegro中的PCB文件打印和文件的输出
CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 1.1概述 CADENCE Design Systems Inc. 公司是全球最大的EDA厂商之一。具有EDA全线产品，包括系统顶层设计及仿真、信号处理、电路设计及仿真、PCB设计及分析、FPGA 及ASIC设计以及深亚微米IC设计等。其中：电路设计及仿真、PCB设计及分析属于板级设计范畴。 板级设计初始界面- Project Manager，如图1。 图1：Project Manager界面 1.2差不多模块功能介绍 1.2.1Project Manager - 工程（项目）治理工具 Project Manager 是CADENCE板级设计工具治理器，是板级设计工具的整合环境。由此能够启动板级设计的所有模块。 如： Concept HDL - 原理图设计输入工具 Allegro - PCB设计系统 SpectraQuest SI Expert - 高速电路板系统设计和分析 Part Developer - 原理图库建库工具（从Tools – Library Tools -- Part Developer 进入） 1.2.2Concept HDL - 原理图设计输入工具 Concept HDL 是一个完整的混合级设计输入工具，能够用多种方式输入设计信息。支持行为级和结构级的输入方式；支持Top-Down 设计；Concept HDL 与Allegro 紧密集成。图2为Concept HDL界面。
关键工序质量控制管理办法
1.主题内容和适用范围 本管理办法规定了制造中对关键工序（特殊工序）进行质量控制时应遵循的基本原则和控制内容。 本管理办法适用于制造企业的关键工序（特殊工序）质量控制。 2.相关定义 关键工序 对产品质量起决定性作用的工序。它是主要质量特性形成的工序，也是生产过程中需要严密控制、顾客经常抱怨、废品率高、与配合尺寸较密切的工序。 特殊工序 工序的加工质量不易或不能通过其后的检验和试验充分得到验证，这种工序属于特殊工序。例如：SMT,焊接等。 3.关键工序（特殊工序）质量控制的指导原则 工序质量控制的严格程度应视产品的类型、用途、用户的要求、生产条件等情况而有所区别，允许根据公司的具体情况，使用不同的控制方法。 关键工序（特殊工序）的质量控制以加强过程控制为主，辅以必要的多频次的工序检查，检查人员与质量保证人员对现场操作负有监督的责任和权限。 应从工序流程分析着手，找出各环节（或分工序）影响质量特性的主要因素，研究控制方法，配备适当手段，进行工序过程的系统控制。特别工序应遵循“点结合”的原则，在系统控制的基础上，对关键环节进行重点控制。 应根据产品的工艺特点，加强工艺方法的试验验证。制定明确的技术和管理文件，严格控制工艺参数及影响参数波动的各种因素，使工序处于受控状态。 关键工序（特殊工序）操作、检验人员要经过技术培训和资格认证。 关键工序（特殊工序）所用工艺材料、被加工物料应实行严格控制，必要时应进行复检。 必须使用经确认合格的模具、工装、设备和计量器具，并积极采用先进的检测技术和
控制手段，对影响质量特性的主要因素进行快速、准确的检测和调整，力争实现自动控制，以减少人的因素引起的质量波动。 应对工作环境（尘埃、温度、湿度等）进行控制，满足工艺文件的要求，必要时应加以验证。 4.关键工序（特殊工序）质量控制的主要内容 工艺规程和技术文件 关键工序（特殊工序）的工艺规程除明确工艺参数外，还应对工艺参数的控制方法、试样的制取、工作介质、设备和环境条件等作出具体的规定。 4 工艺规程必须经验证认可并符合有关标准。主要工艺参数的变更，必须经过充分试验验证或专家论证合格后，方可更改文件。 对关键工序（特殊工序），根据不同产品的技术要求和工艺特点，可在工序流程的必要环节设置控制点，进行重点控制。设立控制点的条件，控制点可按产品的质量特性、工序或设备来设置。 对控制点应进行工序质量分析和验证，找出主要影响因素，明确控制方法，并进行连续评价。控制点的工艺文件应包含质量控制的内容，如对控制的项目、内容、方法、检测频次、检查方法、记录及测定人员等做出具体规定。 工程部门应根据质量控制要求，编制原始记录表格并规定填表要求，包括让检验人员、质保人员对工艺参数和操作状况进行检查、监督、认定、签字的要求。主要原始记录表格应汇总归档，并规定制件加工档案的保存期限，以备查考。 规定并执行工艺文件的编制、评定和审批程序，以保证生产现场所使用文件的正确、完整、统一性。 制订并执行技术文件的保管、使用、更改和销毁制度（或标准）。文件更改的审批程序应与原文件的审批程序相同，重要的更改应有试验验证。 人员的培训和考核 关键工序（特殊工序）的操作、检验人员必须经过定期考核和培训，并持有上岗操作
手工浸锡焊操作规程
手工浸锡焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊
时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。
浸锡炉安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD278 浸锡炉安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
浸锡炉安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。
特殊工序-关键工序质量控制措施
关键工序、特殊工序质量控制措施 一、对关键工序、特殊工序的定义； 1.1原材料入库验收，机械性能测试，定义为关键工序。 1.2焊接、热处理入库验收、定义为特殊工序。 二、对关键工序、特殊工序的过程质量控制。 2.1 对关键工序的质量控制主要以“人员、机械、过程、方法”要素进行。任何环节出了差错势必使 产品质量达不到相应的要求。故在关键过程控制中，对生产活动的几大要素的质量环节予以明确落实。 2.2 人的因素； 生产活动中人的因素是关键，无论是基层员工还是管理层，其素质责任心的好坏将直接影响到产品输出质量。因此对于人的因素质量保证措施是，要有计划的进行培训。特殊工序操作人员要持证上岗。 对一些重要的岗位必须持续培训，并且每年要进行年终考核，以达到更高的要求。安全带质量检验人员必须经过技术培训并按岗位要求进行资格认可.。 2.3 机械设备因素； 合理高效的工装夹具，完好的设备是更好的完成产品过程的有力条件，故必须保证机械处于最佳状态，要有计划的进行保养、维修。 2.4 过程； 在生产过程中对一些因素加以控制，依据产品特性的要求，对流程进行分析并确定特殊过程的范围，按《作业指导书》及《检验规范》的规定要求实施确认，规定工艺参数控制要求，对过程参数实施连续的监控。当材料、过程参数改变、设备更新等情况下，应对过程再次确认。 2.5 方法 在特殊工序过程中，必须制定合理的工艺流程，先进高效的加工方法，才能更好更快的完成生产任务。只有建立良好的实施和监管体系，才能按设计要求完成产品的加工过程。 三、原材料入库验收 3.1 原材料是产品的基本单位，故材料的优劣将直接影响到产品的质量。所以材料入库前必须进行如 下项目的检验。 3.2 金属材料表面不允许有裂纹、气泡、结疤、折叠和夹杂。钢板不得有分层。如还需要后期处理， 加工后的表面不应有上述缺陷。并应保证尺寸在公差范围内。且平滑过渡无棱角。 3.3 织带类材料外观不允许有破边，带子无破边、断线、织疵、混纱、散丝、面料歪斜等有害缺陷。 具体按《原材料进厂检验标准》进行。 3.4 原材料入库需有质量证明书，对未附有质量证明书或虽有质量证明书，但内容与实物不符的材料， 应拒绝接受。 3.5 每批材料（A3级以下的钢除外）必须有第三方化验合格后才能投产。 3.6 对于抽样的项目，入库检验不合格时，拒绝接收。对于供方有异议时，加倍试样进行复试，如果 复试合格，复试试样取代原试样可判定为合格予以接收。如复试仍不合格拒收。具体可参照《原材料进厂检验标准》。 3.7 机械性能测试；有强度要求材料含织带类，按《抽样检验规范%比》抽查数并依据图样进行划线取 样，在进行机械加工成型后的试样表面不得有刀痕、机械损伤、裂纹及肉眼可见的冶金缺陷。试样测试合格后填写《进料检验报告》并发邮件通知各部门，材料可以使用。测试方法参照《原材料进厂检验标准》。 3.8 有拉力要求的产品零部件总是测试合格后才能够填写《进料检验报告》没有达到拉力要求的零部 件拒收。按《抽样检验规范%比》抽样。 四、焊接