铝基板的工艺流程
铝基板制作流程图
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
铝基板工艺制作流程
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层
，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多
层板。
P.P.
銅箔 copper foil
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板流程：
(半固化片)PREPREG (內層線路板)PCB
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
铝基板制程工艺范文
铝基板制程工艺范文一、铝基板的材料选择铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。
铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。
铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。
有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。
二、铝基板的制造工艺1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。
然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。
2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。
粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。
3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。
同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。
4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。
焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。
5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。
同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。
6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。
最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。
三、铝基板制程工艺的应用铝基板制程工艺广泛应用于高功率电子器件和LED照明领域。
在高功率电子器件中，铝基板可以提供良好的散热性能，降低元器件温度，提高电路工作效率和寿命。
在LED照明中，铝基板可以提供较大的导热面积，均匀散热，保证LED芯片的温度控制，提高LED照明的亮度和寿命。
总结：铝基板制程工艺包括铝基底材的加工、铜箔的粘贴、PCB电路层的制作、焊接层的制作、表面处理、完工和检验等多个步骤。
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
双面铝基板生产流程
双面铝基板生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!双面铝基板生产流程简要如下：①基材准备：选用高质量的铝合金板作为基板材料，根据需求裁剪至规定尺寸。
②表面处理：对铝合金板进行清洗除油，以化学或电解方式处理表面，形成氧化膜层，增强与覆铜层的结合力。
③覆铜层沉积：通过热轧或电解镀铜工艺，在铝合金板两侧均匀沉积一层薄铜，形成导电层，厚度根据应用需求定制。
④绝缘层涂布：在一面或双面的铜层上涂覆绝缘介质材料，常用环氧树脂或聚酰亚胺等，通过滚涂或浸涂工艺确保均匀覆盖，然后烘干固化。
⑤钻孔与金属化：按电路设计要求钻孔，随后通过电镀工艺在孔壁和外露铜面上沉积铜，实现层间电气连接，即PTH（Plated Through Hole）工艺。
⑥图形转移：利用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，通过显影、蚀刻工序去除多余铜料，形成所需的电路图形。
⑦表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，如喷锡、镀金、OSP（有机保焊剂）等，以保护铜面，提高焊接性能。
⑧品质检验：通过目视、AOI（自动光学检测）、电气测试等手段，检查电路板的尺寸、外观、电气性能是否符合标准。
⑨成型与包装：根据需求对电路板进行切割、成型处理，最后进行防静电包装，准备出厂或用于下一步组装。
双面铝基板生产流程
双面铝基板生产流程目前的双面铝基板用油墨来充填铝板上钻的孔眼，解决了传统式环氧树脂充填所造成的产品合格率低的问题，在孔眼的中心处开小孔保持层间互连，有效的解决了铝基板无法互连的难题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，这些发明大大的提高了铝基板的散热性能。
双面铝基板可分3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。
双面铝基板3层的作用：第一层做电路用（导电性）。
第二层是关键它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。
那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。
另外还有一个安装的作用。
因此我们很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好，因为我们了解灯杯的散热特性。
下面就跟随康信电路来了解一下双面铝基板的制作工艺流程。
双面铝基板的工艺制作流程：1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。
2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。
其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。
其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA3mil)。
其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段最终温度，℃；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段最终压力，PSI；t表示时间，min 。
铝基板制作规范及工艺流程
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
制造铝基板的原理流程
制造铝基板的原理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!铝基板制造的原理流程如下：①基板材料准备：选用高纯度铝合金板作为基材，根据应用需求选择合适的合金牌号，如6061、5052等，确保良好的导热性和机械性能。
②表面处理：对铝合金板进行机械打磨、抛光或化学蚀刻，提高表面平整度和清洁度，为后续层压做准备。
③绝缘层涂覆：通过滚涂、喷洒或浸渍等方式，在铝合金板表面涂覆一层或多层绝缘材料，常见为环氧树脂、聚酰亚胺等，形成绝缘层，确保电气隔离。
④热固处理：将涂有绝缘材料的铝合金板送入烘箱或采用其他加热方法，使绝缘材料固化，增强层间结合力，提升基板的热稳定性。
⑤铜箔贴合：将厚度均匀的电解铜箔通过高温高压的方式与已固化的绝缘层粘合，形成电路层，铜箔厚度根据用途可选1oz至10oz不等。
⑥裁剪与钻孔：根据设计图纸，对复合好的铝基板进行精确裁切，并钻好电路连接所需的孔位，准备后续的电子元件安装。
⑦表面处理（可选）：对铜箔表面进行抗氧化处理，如镀镍金、镀锡等，增强焊接性能和耐腐蚀性。
铝基板工艺制作流程ppt
04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度 和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精 度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度 和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基 板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目 录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘 性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步 工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控 制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵 。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施 ，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的 满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍
铝基板贴片工艺
铝基板贴片工艺：打造高效、高质、高精的生产流程铝基板作为一种重要的电路板材料，被广泛应用于电子设备、汽车电子、LED照明等领域。
在铝基板生产过程中，贴片工艺是关键环节之一。
本文将介绍铝基板贴片工艺的流程、注意事项及优秀的贴片工艺解决方案。
一、铝基板贴片工艺的流程铝基板贴片工艺主要包括以下几个步骤：1. 铝基板清洗：将铝基板表面的污垢清洗干净，以便后续工序的正常进行。
2. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电浆料印刷在铝板表面，形成电路板的导电层。
3. 确定元件位置：在铝基板上确定元件的位置。
4. 贴片：将电子元器件通过贴片机粘贴在铝板上。
5. 焊接：将元器件与铝板焊接，确保元器件与导电层之间的电气连接。
6. 硬化：在分子筛里进行烤箱硬化，固化导电浆料，保证贴片后的元件能牢固地粘附在铝板上。
7. 检测：对完成的铝基板进行全方位的品质检测，确保产品质量满足要求。
二、铝基板贴片工艺的注意事项1. 元器件选用：使用适合的元器件，确保元器件与导电层之间的电气连接稳固可靠。
2. 温度控制：在贴片机操作过程中，要严格控制温度，以防止元器件受热变形，影响电气连接。
3. 正确的焊接方式：焊接过程中要注意电极的位置，选择正确的焊接方式，以确保焊接质量。
4. 检测标准：对于每批生产的铝基板，应当制定相应的检测标准，确保整个贴片工艺系统的稳定性和可靠性。
三、优秀的铝基板贴片工艺解决方案铝基板贴片工艺的解决方案主要分为以下几种：1. 使用高性能贴片机：新一代高速精密贴片机，以其高速、高精度、高度自动化等特点，为铝基板贴片工艺带来了更高效、更稳定、更可靠的解决方案。
2. 采用电化学贴片技术：通过电化学反应将元器件粘贴在铝板上，避免了机械贴片带来的振动和压力，提高了贴片精度和可靠性。
3. 应用激光射孔技术：通过激光将铝板上预留的孔位进行切割，提高了电路板的定位精度和导电性能。
总之，铝基板贴片工艺是铝基板生产中的重要环节之一。
采取科学、规范、先进的工艺流程和技术手段，可以有效提高贴片效率和产品质量，推动整个行业向着高效、高质、高精的方向发展。
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铝基板的工艺流程
一、 开料
1、 开料的流程
领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、空的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
② 字符：起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度
③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的
① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板：将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、 测试，OSP的目的
① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损