波峰焊制程规范

波峰焊制程规范

1.生产前设备机器的设置：

1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA

板或托盘弯曲

1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂

1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒

1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值

1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业

2.生产程序：

2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：

基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出

2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具

有生产到工装室领取

2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产

品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。

2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。

2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设

备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。

2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备

要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。

2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。

3.锡成分检验

3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制

在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。

3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控

制在如下范围之内：

3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。

4.波峰焊测温板制作

4.1.由负责各个产品的产品工艺提供生产所需要的各个测温板基板

4.2.每款产品，必须有相对应的测温板

4.3.制作测温板时，连接热电偶到PCB TOP 面chip电阻电容，bottom面热电偶用高温焊锡丝，焊接在电解电容及大的DIP插件元器件引脚上。

4.4.实际测出来的波峰焊炉温曲线上，至少包括TOP 面SMT 零件1个点温度，DIP 零件脚2个以上。

4.5.制作方法：将热电偶用高温锡丝焊在测温零件焊点上，旁边用红胶固定测温线（注意：红胶不能涂在热电偶上，否则影响测温结果），再在高温胶带是上注明零件类型，测温线序号。

4.6.若PCB板为多连板﹐各测温点不能集中于同一片板上

4.7.测温板编号：测温板版号＋对应产品型号＋测温板制作日期。测温板编号标签贴在测温板上。

4.8.测温板寿命：测温板寿命为一年，测温板一年后需要更换制作新测温板。

4.9.如遇到意外测温板损坏，或测温板失效，也必须重新制作测温板进行替代更换。

5.波峰焊参数的设定

5.1.温度曲线根据板受热的情况和所能承受损害的温度来设定

5.2.在设定炉温过程中，必须考虑PCB板的材质，温度敏感原件，助焊剂和焊料的特新来定

5.3.对于新产品，根据板的尺寸和原器件的密度，按照助焊剂的特性和锡棒上锡条件，设定炉温。选择相似产品进行测温，炉温在制程界限范围内OK。

5.4.波峰焊链速；预热温度；锡槽温度，根据具体测得的波峰焊炉温曲线，依据具体的波峰焊炉温制程界限要求，实际设置。设置好的炉温参数按要求记录在《波峰焊参数设定表》中

5.5.新产品设定好波峰焊各项参数后，测试炉温无问题，根据测试合格的炉温，在保证焊接品质合格的情况下，设定波峰焊各项参数并将各个参数记录在《波峰焊参数设定表》中。以备后续调用。

5.6.各个产品都必须有自己对应的测温板及波峰焊参数。

5.7.波峰焊喷雾压力控制

波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa

5.8.波峰焊助焊剂压力控制

波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa

5.9.波峰焊助焊剂流量控制

波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min

5.10.波峰焊轨道角度控制

波峰焊轨道角度控制在3～7 degrees

5.11.波峰焊预热温区温度控制

5.11.1.预热一区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。

5.11.2.预热二区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。

5.12.波峰焊锡槽温度控制

根据波峰焊制程界限，已达到要求的实际测试温度为准

5.13.波峰焊链条速度控制

根据实测炉温曲线设定波峰焊链条速度

5.14.波峰焊锡波高度控制

5.14.1.平流波转速频率

使用钢尺测量涌起的锡波厚度（如图所示），涌起的平流波厚度应控制在8～12mm之间所对应的平流波马达转速频率，并确保焊锡品质合格

平流波涌起锡波厚度控

制在8～12mm

5.14.2.扰流波转速频率

在零件上锡效果不好，或存在焊锡阴影效应的板件，需要开启扰流波辅助上锡。扰流波高度以实际调试高度为准，不能溢锡或过高于板件正面导致锡从板件过孔溢出。

5.15.在产品批量生产前，必须具备对应的测温板，及对应产品《波峰焊参数设定表》

6.波峰焊炉温曲线控制：

6.1有铅制程炉温标准﹕

* 预热段的温度上升率应是0-3︒C/sec

* 在焊接之前PCB温度应到达90－110︒C

* PCB top面零件峰值温度应低于160︒C

* PCB bottom 面零件脚的焊接温度应在210～250︒C

* 零件脚焊接时间应控制在3~5秒

5.2.标准曲线