RW-RF-34U发卡机USB芯片烧录作业规范2
芯片测试反压作业规范及品质要求
四、芯片测试软件注意事项 • 1、每一片芯片或组件在测试后，会出现一个“客 户定制信息”对话框，对话框中内容有测试机 位、产品形态、有效数据无效数据； • 2、测试机位：每一台测试机有固定的编号，一车 间芯片段为101，一车间组件段为102； • 3、产品形态：每一片芯片或组件的产品形态（良 品芯片或不良芯片），若没有不良则为 “good”，若有不良则选择相应的不良项目； • 4、有效数据无效数据：若为有效数据则会被MES 系统采集；
一、芯片测试工艺目的及品质要求 • • 1、工艺目的
测试非晶硅太阳电池芯片的电性参数；
2、品质要求
2.1、测试结果有较好的重复性，误差范围2%内； 2.2、测试环境温度25±5℃； 2.3、光强分布误差：100±5 mw/cm2； 2.4、测试过程中不造成人为破角或在背电极留下手指印，及探 针刮伤膜面；
三、芯片测试 • 5、每片芯片至少需要测试两次，并记录最后一次 测 试数据记录； • 6、测试人员按下气动阀控制开关让测试工装上升， 脱离与芯片的接触； • 7、下片人员从下片口处拉出已测试的电池芯片， 并 参照品保发行的《非晶硅太阳能电池芯片/组件 等级判定标准》将电池芯片进行等级分类放置于 相应的小推车上； • 8、车间每个班在下班前需要将本班的测试数据导 出
十、芯片反压异常判定 • 3、反压工作时多个稳压电源表所显示的电流为 0.15A，且有出现电压低于设定值时，判定 为激光刻线问题或沉积问题，此时应及时检 查原因并反馈至相应的工序； • 4、若相邻铝带间的电压与相对应的稳压电源的 显示电压相差较大时，则说明反压设备中可 能出现接触问题或其它问题而导致稳压电源 输至铝带的电压减小；
十一、 十一、芯片反压操作注意事项 • 2、机器上料区处、电控箱、下料区设置有3个急停 开关，在异常情况下将开关按下，就可将机器紧 急制停。异常处理后，需将开关旋起，并重新设 置相应参数，才能重新使用机器； • 3、关闭机器时，先按下“系统停止”、再按下 “电 源停止”，就可将机器设置于停机状态，但此时 控制系统仍处于待机状态，故若长时间不使用， 请将电控箱左上角的电源开关切断，减少功耗； • 4、每班每天要保持反压传送带的干净，防止由于 传 送带有硬物质，从而造成芯片玻璃面被刮伤；
IC软件烧录规定
编号:******有限公司部门工作指令题目：软件烧录管理规定第1页，共4页第A 版第0次修改1.目的1.1为了对软件烧录的正确性和规规定。
范性进行管理，确保生产顺艮畅和保证质量，特制定本2.适应范围2.1所有软件烧录3.职责3.1生技部负责烧录软件的作业指导书和烧录工模夹具的制作、维护、头，并管理及消耗品的购负责软件的更新，对烧录操作人贝的作业进行指导和确认,需要书面通知软件烧录线。
对临时软件的烧录3.2生管部负责对烧录软件的安排和实施烧录过程的管理。
3.3质量部负责对烧录软件版本信息的确认和打印软件标签。
4.具体规定4.1设立专门软件烧录场所和相关烧录负责人4.2委托部门按生产要求提前联络烧录线，联络要求包含：机种、任务号、委托烧录数量、委托时间和要求烧录完成时间，并注明烧录软件令和络数、载体编:版本要求。
必须做好标识，一、烧录数量、烧录软件编号、烧录时间等的标识。
4.3烧录线按委托联络接收载体并做好标识。
按要求安排烧录，烧录后般使用管理票标识，标识内容包含：机种、任务令和络数、载体编号版本、对应4.4烧录完毕后，良品与不良品做好标识，不良品并注明不良原因，按委托部委托批全部退返给门，由委托部门负责办理退、领手续。
4.5在烧录过程中若发现原包装来料少料，由烧录线负责向相关的IQC 技术员书面承认书将相应的书面资料转交委托部门，由委托部4.6不良品和少料补料按以上4.2/4.3执行。
IQC 技术员确认，取得那门负责跟进补料。
4.7质量部对日常烧录情况进行确认并负责监控所烧录软件的正确性。
4.8潮敏器件的管理制订：批准：审核：生效日期：未经同意，不得复印批准日期：4.8.1潮敏器件的定义见公司相关文件。
4.8.2烧录线对于打开真空包装的潮敏器件需要确认生产的时限，不需要马上烧录的应及时放入电子防潮箱或者重新采用真空包装的形式包装。
真空包装的作业指导书由生技部负责制作并指导作业，技部负责。
为了节约潮敏器件的真空包装成本，由真空包装机的日常维护保养由生SMT以及烧录线负责回收可用的符合潮敏器件包装规格的包装材料，当包装材料数量不能满足使用由生管部负责采购。
RF系列感应式IC卡读写器技术操作使用方法规格书
产品规格书名称：RF系列读写器目录1．产品介绍 (3)2．型号编码 (3)3．产品特性 (4)4．产品价值 (5)5．开发包 (5)6．产品应用 (6)1．产品介绍RF型非接触式智能IC卡读写器，支持非接触式频率13.56MHZ，符合ISO14443A/B,ISO15693标准。
带LED 8位数字显示，也可根据需求选择带LCD显示。
带峰鸣器，为用户清楚地提供读写器和应用程序的状态指示。
可支持多种接口联机方式：USB接口/串口RS232/TTL电平/485/TCP-IP以及PC/SC和USB无驱即插即用方式。
为了提高安全系数，也可选择智能IC读写设备中配置符合ISO7816-3,GSM 11.11标准的SAM卡，最多支持2个。
同时设备随机附送的光盘提供各种开发平台下的驱动开发包及开发例程，附带的演示程序实现访问射频卡的全部功能，并带有自动测卡操作。
2．型号编码用户可根据需要进行选型，编码规则如下所示：例：RF-ASC-00-00表示RF型读卡器支持S50、S70及Ultralight卡，通过串口与PC机进行通信，LCD显示，不包括大卡座（插接触式IC卡）及PSAM卡座（插SIM卡），最后的00代表标准机型，01、02…代表各种定制的特殊机型。
3．产品特性●支持卡型：读写符合ISO14443TYPEA/B、ISO15693标准的非接触卡/MIFARE系列卡 /ICODE2/AT020以及市场上常见的接触式逻辑加密IC卡●安全发卡：可增加2个符合GSM 11.11的SAM卡的卡座●与计算机接口：USB/ RS232/TTL电平/485/TCP-IP以及PC/SC和USB（即插即用）●天线：内置天线●外壳材料：ABS塑料外壳●工作频率：13.56MHz●工作电压：DC5V ± 10%●卡与机具通讯速度：106Kbit●工作温度：-20℃～60℃●所遵循的标准：ISO14443A/B ISO 15693●二次开发语言：支持多种开发语言，提供相应的例程（详见“1.5软件”）●操作系统：Windows 98 、 Me 、 2K 、 XP 、 2003、Vista 及 Unix 和 Linux●存储数据容量：读写器内存储器标准配置为 2K 字节（可根据用户需求量扩大）●状态显示：用户可控蜂鸣器●外型尺寸：长×宽×高：140*110*28 mm4．产品优势●符合GSM 11.11标准的SAM卡座可调整安全级别●多样化的通信方式，USB/RS232/TTL电平及USB（HID）；支持TCP-IP及PC/SC协议●可根据用户要求定制,满足用户的特殊需求●指示灯及蜂鸣器可起到提醒作用，避免盲目操作出现故障5．开发包一份完整的开发包包括演示软件、演示软件使用说明书、读写器用户手册、TCP 接口读写器使用说明以及各种开发语言的例程。
赛元烧录工具说明书
烧录相关操作步骤目前赛元的烧录工具有SC LINK、DPT52、PRO52三种，其中SC LINK支持在线烧录和脱机烧录，预留了机台接口，支持连接机台烧录；DPT52支持在线烧录，不支持脱机烧录和机台烧录；PRO52支持在线烧录和脱机烧录，预留了机台接口，支持连接机台烧录。
烧录时烧录器会给芯片供电，烧录器在烧写过程中会对目标芯片进行上下电，SC LINK和DPT52支持外部供电烧录，如果有外接电源，烧录时需要手动对外接电源进行上下电，具体的操作请查看“外部供电操作说明”。
此文档包括SC LINK、DPT52、PRO52的烧录步骤说明以及其他相关功能的烧录说明，例如：序列号烧录，烧录加密功能说明等，具体内容如下：SC LINK1. SC LINK在线烧录步骤；2. SC LINK脱机烧录步骤；3. SC LINK连接机台说明；4. SC LINK序列号使用说明；5. SC LINK外部供电烧录说明；6. SC LINK固件升级方法；DPT521. DPT52在线烧录步骤说明；2. DPT52外部供电烧录说明；PRO521. PRO52烧录指示灯状态说明；2. PRO52连接机台说明；3. PRO52固件升级方法；4. PRO52序列号使用说明；5. PRO52数码管显示报错类型说明；6. PRO52转接板型号对照；其他功能烧录说明1. 烧录EEPROM区域操作说明2. 烧录加密功能说明3. 分区烧录功能配置说明4. 硬件CRC烧录说明5. 脱机烧录选项说明6. 在keil中如何烧录赛元芯片SC LINK1、SC LINK在线烧录步骤SC LINK在线烧录步骤如下：1) 将SC LINK与烧录目标板的烧录接口连接；2) 将SC LINK通过USB口连接至电脑，打开烧录软件SOC PRO51，在“芯片选择”下拉列表选择对应的IC型号；3) 点击快捷图标“打开”载入要烧录的代码文件（HEX/BIN文件）；4) 在“option”选项卡配置好IC的option项；5) 点击按键“自动烧录”，即可执行相应的编程、校验等操作；2、SC LINK脱机烧录步骤SC LINK可以脱机烧录，具体的脱机烧录步骤如下：1) 将SC LINK通过USB口连接至电脑，打开烧录软件SOC PRO51，在“芯片选择”下拉列表选择对应的IC型号；2) 点击快捷图标“打开”载入要烧录的代码文件（HEX/BIN文件）；3) 在“自动烧录”区域勾选操作选项，如编程+校验；4) 选择烧录模式：勾选“自动烧录”为自动编程模式，不勾选为手动编程模式：a) 手动编程模式时需要通过按键触发完成烧录；b) 自动编程模式则不需要使用按键，SC LINK上电后会自动完成IC检测，当检测到芯片后便会启动烧录。
[VIP专享]Rf软件安装说明
![[VIP专享]Rf软件安装说明](https://img.taocdn.com/s3/m/b7138fe131b765ce0508149f.png)
RF软件安装说明1、数据库的安装 (2)2 软件安装 (7)3 驱动安装 (8)4、动态库升级说明: (13)5、软件接口说明： (14)6、单机版软件升级为网络版软件处理方案 (17)7、网络版软件服务器移植处理方案 (17)1、数据库的安装1．1、功能如果安装的是RF-NK网络版软件，则必须先SQL2000数据库,其安装步骤如下。
1．2、操作说明运行sql2000安装文件：选择安装SQL Server 2000组件,出现如下图所示:选择安装数据库服务器：选择本地计算机，下一步：选择创建新的SQL Server实例，或安装“客户端工具”, 下一步：输入姓名和公司，下一步：选择是：下一步：下一步：选择混合模式，把空密码选上，下一步：下一步：点完成按钮，完成安装。
安装完成后重新启动计算机，计算机启动后，如系统有安装防火墙则关闭防火墙。
等待电脑重启完成后，双击桌面创建门锁数据库图标，运行创建数据库程序：点创建数据库按钮，当下方状态栏显示，数据库创建成功则数据库成功创建。
2 软件安装A.安装系统：插入光碟，运行文件“LS-RF-CN-ALL-ALLVer8.1.exe”，根据提示完成安装过程。
注意：如计算机已安装旧版本软件，安装提示以下界面时请选择“删除”，卸载原有版本软件。
卸载完成后再次运行文件“LS-RF-CN-ALL-ALLVer8.1.exe”安装本软件。
B.安装发卡机：串行口发卡机安装：将串行口发卡机电缆线中有串口和USB口的两端分别接在电脑的串口与USB口上，再把另外一端只有USB口的接在发卡机上。
USB口发卡机安装：将USB电缆分别连接电脑USB口与发卡机USB口。
注意：为确保正常使用，电脑端USB口请务必连接在主板上的USB插座（位于机箱后端）。
部分电脑，如连接机箱前端的USB插座存在工作不正常的可能。
注意：如果为RW-RF-34U的发卡机要正常运行需先安装发卡机驱动，请参见发卡机驱动安装说明。
生产程序烧录规范1
密级版本 1.0分发号体系文件TRJ-WI-PR-生产程序烧录规范拟制日期审核日期标准化日期批准：生效日期：深圳市航天泰瑞捷电子有限公司1、目的规范产线使用程序的烧录和确认，减少错误的程序在产线上使用。
2、范围适用于制造中心制造部及生产资源部程序烧录使用者。
3、参考文件无4、定义烧录专员：维修处烧录员5、职责制造部：前装组负责程序的正确烧录；维修组负责烧录器程序的下载。
生产资源部:负责程序的正确烧录。
生产技术组：生产程序烧录规范拟制、审核和批准，以及后期的维护。
品管部：确认、监督生产所用的烧录程序。
烧录专员：提供正确的生产订单程序，并向研发沟通烧录相关的异常，索取新程序。
烧录程序索引路径： \\168.0.0.8\归档文件区\公共共享\STEC.024STEC.024.001 V3.6 烧录程序索引STEC.024.002 V1.0 组合型嵌软烧录程序索引表程序放置文件路径：\\168.0.0.8\归档文件区\软件\正式软件\嵌软目标程序\正式归档6、程序6.1需求提出：生产烧录作业人员根据生产需求向维修组烧录专员提出程序下载要求。
烧录员将程序下载到烧录器。
6.2编写：生产技术组根据产线实际情况及时修订、拟制烧录规范。
6.3审核、批准：生产技术组负责文件的审核、批准。
6.4标准化、归档：文控部负责生产使用文件的标准化、归电子档，并下发纸质档至生产文员。
电子档查询路径：\\168.0.0.2\trj share\制造中心\文件\TRJ-WI-PR 制造中心文件更改单查询路径：\\168.0.0.8\归档文件区\公共共享\质量记录\GN004 文件更改单6.5制造部使用：生产烧录员根据生产需要提供作业清单给烧录专员，烧录专员通过作业清单确定生产订单，在订单执行流程中，确定研发评审环节以及附页要求，通过程序索引查找生产订单的表型、规约，程序号，并进行程序下载，特别要注意程序编辑的时间；程序下载完毕后由程序专员进行确认审核，并在作业清单上写明程序号，签名及日期。
HOLTEK OTP烧录器操作规范
附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。
2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。
整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。
3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。
并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。
4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。
当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。
当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。
5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。
6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。
7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。
8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。
9.烧录人员应穿戴静电环。
10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。
OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。
2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。
USB作业指导书
SHENZHEN NA TURAL ******ELECTRONICS CO., LTD.生产作业指导书机型工序01 工序名称裁线、脱外皮标准工时编制审核批准方案编号版本01 制表日期一、使用工具六、图示工冶具（耗材）名称规格/型号用量自动剥线机 1二、使用物料名称规格/型号用量线材专用 2三、作业过程1.将机器打开调到线材加工所需参数2.检查线材有无刮伤等外观不良现象3.剪开保护膜将线材装入机器指定位置按“运行”键开始作业（图示）要停止时按“停止”键4.将OK品50PCS/扎用PE膜扎好整齐摆放在线架上5.将不良品标示清楚并隔离四、工艺要求1.作业前检查物料、工具是否符合要求2.整卷线剪开保护膜时不可刮伤、剪断3.裁剪下来的线材需检验人员确定后方可批量生产4.线材摆放时避免弯折，以免尺寸不符五、注意事项1.工作台面干净，整洁2.机器周边环境保持清洁3.摆放整齐、严禁乱摆乱放4.备注:1.如遇紧急事件按“急停”2.机器需调试时及时通知技术人员不得私自调试机器3.机器工作时应远离机械动作部分，以确保人身安全装线位置运行键位置停止键位置急停键位置SHENZHEN NA TURAL ******ELECTRONICS CO., LTD.生产作业指导书机型工序02 工序名称脱芯线、焊接标准工时编制审核批准方案编号版本01 制表日期一、使用工具六、图示工冶具（耗材）名称规格/型号用量自动脱线焊接机 1二、使用物料名称规格/型号用量USB座线材三、作业过程1.检查上一道工序2.将剥好皮的线材从线架上取下按红、白、绿、黑的顺序依次摆放在模具卡槽内（如图）按下开关取下一线材重复操作（自动模式可不需按开关）3.将OK品50PCS/扎扎好整齐摆放在线架上4.将不良品标示清楚并隔离四、工艺要求1.作业前检查物料、工具是否符合要求2.焊点需光滑饱满，不可虚焊、假焊、连锡、锡点高、冒尖、错位、铜丝开叉等不良现象3.线材摆放顺序严格按右图来摆放五、注意事项1.工作台面干净，整洁2.机器周边环境保持清洁3.摆放整齐、严禁乱摆乱放备注:1.如遇紧急事件按“急停”2.机器需调试时及时通知技术人员不得私自调试机器3.机器工作时应远离机械动作部分，以确保人身安全红线位置SHENZHEN NA TURAL ******ELECTRONICS CO., LTD.生产作业指导书机型工序03 工序名称成型外模标准工时编制审核批准方案编号版本01 制表日期一、使用工具六、图示工冶具（耗材）名称规格/型号用量二、使用物料名称规格/型号用量半成品三、作业过程1.将加工好的线材半成品插入模具中（图1）后将模具放入机台对应位置并将线材摆好卡在模具凹槽内（图2）2.同时按下左右两边的“自动开始”按钮让机台上的模具开始合模（在合模的空隙可将另一模具插好待注塑线材）3.注塑完成后模具会自动分离，待模具分离完成后将注塑完成的线材取出并将水口料与线材分开4.将OK品50PCS/扎扎好整齐摆放在线架上5.将不良品标示清楚并隔离四、工艺要求1.作业前检查物料、工具是否符合要求2.检查成型的外观有物毛边、异色、缩水、气泡、变形、流纹、充胶等不良现象3.线材需摆放好不得偏位弯曲五、注意事项1.工作台面干净，整洁2.机器周边环境保持清洁3.摆放整齐、严禁乱摆乱放4.备注:1.如遇紧急事件按“急停”2.机器需调试时及时通知技术人员不得私自调试机器3.机器工作时应远离机械动作部分，以确保人身安全1 23 4红线位置同时按下自动开始急停按钮SHENZHEN NA TURAL ******ELECTRONICS CO., LTD.生产作业指导书机型工序04 工序名称外观检查标准工时编制审核批准方案编号版本01 制表日期一、使用工具六、图示工冶具（耗材）名称规格/型号用量卷尺 1二、使用物料名称规格/型号用量USB线三、作业过程1.检查成型有无歪头、缩水、气泡、变形、异色、充胶、合模处毛边过大等不良现象2.检查PLUG有无变形、生锈等不良现象3.检测线材有无异色、印字不良4.将OK品50PCS/扎扎好整齐摆放在线架上5.将不良品标示清楚并隔离四、工艺要求1.作业前检查物料、工具是否符合要求2.用卷尺测量尺寸是否在客户要求范围内3.各将不良品用红色盒子盛放，避免混淆。
IC作业规范
5.1.首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与样品，规格书一致。
5.2.根据样品，规格书或技术资料检验其外观尺寸及型号。
5.3.IC外表应无破裂、损伤等现象。
5.4.检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚本位标记等），文字印刷有否错误、漏印、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。
6.附件：规格书、样板、相关技术资料、顾客要求
拟制：
审核：
审批：
副本呈送
IC类作业规范指导书
文件编号
1.工程部、生产部、品质部
版本
2.
页次
主题：
生效日期
拟制：
审核：
审批：
aic出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧ic旧的不良率高现象主要原因是包装问题因包装ic的塑料管过大在运输过程中造成重叠撞弯ic脚对管装ic要重点检查插件ic定要试装
副本呈送
IC类作业规范指导书
文件编号
1.工程部、生产部、品质部版本来自2.页次主题：
生效日期
1.目的：
明确IC来料品质验收标准，规范检验员动作，使检验、判定标准能达到一致性。
5.5.IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
5.6.检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
5.7.如果客户有特别要求则要测试IC的功能。
5.8.注意IC的供电压与丝印：
5.8.1.检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。
A、IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查，插件IC一定要试装，。
烧录工位操作
版本
拟制
审核
审核
批准
生效日期
3
第三步：烧写设定
1.选择器件
2.载入flash.img文件
3.点击“Progam”开始烧录
1.装入适配器，芯片放置方向见图
2.其他烧录步骤参考SPANSION FLASH烧录方法。
3.选取对应烧录软件，整机生产日期为2011年9月之前的使用软件：MCU_NEC_SPI_V2.0.0_SVN38938_20110727.hex。
3按烧录器放置芯片的标识，正确放置FLASH，确保管脚接触良好。
操作步骤：
1打开桌面Elnec pg4uw文件如下图1。
2.把Flash放到烧录器内。
3.点软件顶部的选择项，根据Flash上的料号，输到选择项，然后点OK.
4.点软件顶部的擦除项，擦除FLASH,如果擦除成功，然后点NO，进入下一步如下图2，如果擦除失败如下图3，把FAIL的FLASH放入废料盒。
5.点软件顶部的读取项如下图4，然后根据相应的地区和型号选择相应的脚本。
6.点击软件顶部的烧录项，烧录软件，如果烧录成功后点NO如下图5，并在Flash上做好红色标记，取下FLASH。如果烧录失败如下图6，放入废料盒。
图1图4
图2图3图5
Байду номын сангаас图6
第一步：进入Flash编程器软件
1.进入电脑桌面，双击Flash编程器软件图标
2.打开后的界面如下图
第二步：烧写设定
1.选择器件
2.载入nand flash.img文件
3.载入Table.bin文件
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RW-RF-34U发卡机USB芯片烧录作业规范
设置如下图：
芯片型号 CY7C63803 程序名称 34U发卡机-CY7C63803.hex
烧录软件 psocprogrammersetup.exe 程序修改日期 2009年7月8日18:21:10
烧录器型号 CY7C63803芯片烧录器 备注
软件安装说明：双击psocprogrammersetup.exe文件即可运行软件。安装前需要保证电脑里面已经装
有WindowsInstaller3.1、.NET Framework 2.0 SP1、Adobe Reader。
34U发卡机USB芯片专用连接线图片
接烧录座
USB接口
接电脑
USB接口
34U发卡机USB芯片烧录座图片 使用说明
1、 使用上图所示连接线右端的
USB接头接入烧录座的USB接
口，另外一端的USB接头接
入电脑的USB接口；
2、 将待烧录的USB芯片
CY7C63803放入烧录座内，注
意方向，如左图所示。
备注：CY7C63803芯片支持在线
烧录，可以将上图接入下载座的
USB接头直接接入焊接好的USB
发卡机，进行程序烧录工作，其
步骤与使用下载座一样。
烧录软件界面及烧录设置说明
图一
1、 打开电脑，用连接线将34U发卡机USB芯片烧录座与电脑连接起来；
2、 鼠标点击开始按钮->所有程序->Cypress->PSoC Programmer 3.11，选择PSoC Programmer，打开
烧录软件，界面如上图一所示；
3、 在Device Family中选择63800，Device中选择CY7C63803-SXC；
4、 当Port Selection下面的列表框出现MINIProg1/069A8F52121A时，表明软件已经检测到连接线；
注意芯片的
方向，缺口位
置朝上
Device Family中
选择63800
Device中选择
CY7C63803-SXC
鼠标单击打
开文件按钮
选择34U发卡机-CY7C63803.hex
表明软件检
测到连接线
图二
5、 鼠标单击工具栏中的打开文件按钮，显示打开文件对话框，选择烧录文件“E:\烧录程序
2010-06-09\RW-RF-34U发卡机\34U发卡机-CY7C63803.hex”；
6、 鼠标单击工具栏中的烧录芯片按钮，芯片开始烧录程序，约过20秒后，状态栏显示Programming
Succeeded字样，表明芯片烧录成功，如下图三所示。
图三
鼠标单击烧录芯
片按钮，芯片开始
烧录程序
芯片烧录程序成功后，显示
Programming Succeeded