PCB印制电路板术语详解
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。
2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。
双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。
（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
pcb设计的相关术语
pcb设计的相关术语PCB设计是电子产品制造过程中的核心环节，涉及到众多相关术语。
下面将从布局、线宽、通孔、层次、丝印、阻焊、过孔、走线、贴片、焊盘等方面进行阐述。
布局是指在PCB设计中将各个元件合理地安置在电路板上的过程。
布局的好坏直接影响到电路的性能和可靠性。
在布局过程中，需要考虑到信号传输的路径、功耗、散热、电磁兼容等因素，以确保电路的正常运行。
线宽是指PCB板上导线的宽度。
线宽的选择需要根据电流大小、信号传输速率、阻抗要求等因素进行合理的设计。
线宽过细可能导致电流过载，线宽过粗可能导致信号失真或者阻抗不匹配。
通孔是PCB板上的一个重要组成部分，用于连接不同层次的导线。
通孔的设计要考虑到电流的传输、散热、信号的传递等因素。
通孔的直径和间距的选择需要根据板厚、层数、焊盘大小等因素进行综合考虑。
层次是指PCB板的分层结构。
常见的PCB板分为单层板、双层板和多层板。
不同层次的设计需要根据电路的复杂程度、信号的传输要求等因素进行选择。
多层板可以提高电路的集成度和稳定性，但也增加了设计和制造的难度。
丝印是PCB板上的标记文字或图形。
丝印的设计要清晰、准确，以便于识别元件的位置和方向。
丝印的内容可以包括元件的名称、编号、极性等信息，有助于组装和维修工作的进行。
阻焊是一种涂覆在PCB板上的保护层，可以防止电路板上的元件和导线被外界物质侵蚀。
阻焊层的设计要考虑到元件的尺寸、间距等因素，以确保阻焊层的覆盖均匀和完整。
过孔是一种连接PCB板上不同层次的导线的孔洞。
过孔的设计要考虑到通孔的直径和间距，以及与焊盘的连接方式。
过孔的设计要满足信号的传输、电流的承载以及可靠性的要求。
走线是指将元件之间的电路连接起来的过程。
走线的设计要考虑到信号的传输速率、阻抗匹配、电流的承载等因素。
走线的路径要尽量短，避免交叉和重叠，以减小信号的干扰和损耗。
贴片是一种元件安装的方式，通过将元件直接粘贴在PCB板上。
贴片的设计要考虑到元件的尺寸、间距、极性等因素，以确保元件的安装位置准确、稳固。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
PCB线路板行业专业术语
PCB线路板行业专业术语laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminatesSAYFU PRODUCT TYPE 产品类型■高频印制板（ＨＦＰＣＢ）：适用微波传输电子产品High frequency PCB(HFPCB):suitable for electric productswith microwave transmission■双面印制板（DPCB）：基材FR4Double-sided PCB(DPCB):with base material of FR4■多层印制板(MPCB)：基材FR4、PPMulti-layer PCB(MPCB):with base material of FR4 and PP■高密度印制板（HDIPCB）：含埋/盲孔，适用BGA电子产品High-density PCB(HDIPCB):including built-in/blind holes,which is suitable for BGA electric products■铝基印制板：贝格斯铝基板，适用大功率散热电子产品Bergquist Aluminum based board:suitable for electric products with high power heat dissipation■多层盲孔板：适用仪器电子产品High and multilayer printed circuit board with blind&buried via boards:suitable for instrument electric product■厚铜板（3-10 Oz）和厚金板：适用电源产品Heavy copper boards (3-10 Oz) and heavy gold board:suitable forpower printed circuit board product■软硬结合板：适用电脑、工业控制产品Rigid-flex or Flex-rigid boards:suitable for computer and industry control products.■软板(柔性线路板)：适用电脑、工业控制产品Flexible printed circuit boards (FPCB):suitable for computer and industry control products. (Note: SAYFU PCB specially produces on rigid printed circuit board; printed wiring board; mulitlayer printed circuit board; flex-rigid printed board, rigid-flex printed board; metal core printed board; metal base printed board; heavy copper coard; power printed circuit board; heavy goldboard; Flexible board/Flex PCB; Bergquist Aluminum based board/Al PCB; Metal Core PCB; PCB/PWB/FPCB/FPC/MPCB/Rigid-Flex PCB)。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH， 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用； 高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等； 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、 附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整： 油墨厚 – 曝光量高； 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时： 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。 三、预烤不足时，将有下列情况发生： 油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
PCB电子线路板专业术语
PCB电子线路板专业术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glasscloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan更多的详细资料来源：。
PCB-CAM常用术语
Genesis2000 教程网： 全国最专业的PCB-CAM 在线学习平台！【教程主题】：PCB-CAM常用术语的介绍PCB：印制电路板（Printed Circuit Board）。
CAM：计算机辅助制造（computer-aided manufacturing）Layout：电路布线，根据客户所提供原理图等进行PCB设计。
D码：CAM中图元使用的信息，包括图元大小、形状及其他参数，存储于相应的列表（Aperture）中。
D码从D10开始，保留D1-D9为机器使用。
PAD：通常指焊盘，从软件角度说，它是图元的一种形式，具有一个中心。
可由若干图元（PAD、TRACE）组合而成，TRACE：线，图元的另一种形式，具有两个端点和宽度。
AI（Auto Insertion）：自动插件。
IC：集成电路。
在电路板设计图中常显示为若干排方形IC脚。
SMT/SMD——表面粘贴技术/元件。
在PCB设计图中常显示为两个方形脚。
DIP/BGA/Banding：三种元件插接方式。
DIP插脚方式（元件脚焊接），现在一般电脑CPU使用BGA方式，Banding一般说的拉晶线方式。
制程能力：指PCB生产厂家的生产能力。
比如线宽、线距等要求。
PCB板材：用来制作PCB的基板材料，PCB板材有纸板、全玻璃纤维板、半玻璃纤维板等。
各种板材成本差异，制作上要求也不一样。
V-CUT/ROUT：V型切割/ 铣切。
PCB成形加工的两种方式。
MASK：防焊，也称阻焊，是指在PCB板上需要印防焊油墨（防止氧化，保护线路等功能）的地方。
防焊使用方法有印刷法（UV印刷法、热烤型印刷法）和曝光法（液态感光油墨）等方式，方法不同，其CAM制作要求也不一样。
现在基本上都用曝光法。
COMPONENT SIDE：元件面（TOP）。
SOLDER SIDE：焊接面（BOT）。
SILK：一般表示文字。
PTH：Plated Through Hole，电镀（铜）导通孔，也叫金属化孔。
pcb技术术语mask -回复
pcb技术术语mask -回复PCB技术术语：mask在PCB（印制电路板）制造过程中，mask（遮罩）是一个重要的概念和工具。
它用于定义电路板上的矢量形状，以便在制造过程中使用。
在本文中，我将逐步回答关于mask的问题，从mask的定义到其在PCB制造中的应用。
一、mask是什么？1. 什么是mask？在PCB制造过程中，mask又被称为瓷嘴或阻焊。
它是用于定义PCB上的图形和元件的一种工具。
mask是一层在PCB上覆盖的材料，可以通过光刻等特定制造工艺来形成所需的图形。
通常，mask由聚合物材料制成，具有良好的耐蚀性和光透明特性。
2. mask的作用是什么？mask在PCB制造过程中起到关键作用。
它具有以下几个方面的作用：- 定位和对准：mask可以以特定形状的方式覆盖在PCB表面上，从而帮助制造过程中的准确定位和对准。
- 图形定义：mask上的图形可以定义PCB上的导线、元器件、焊盘等，确保它们在正确的位置和尺寸。
- 保护和隔离：mask可以帮助保护PCB表面，防止金属腐蚀以及元器件之间的短路。
- 控制蚀刻：mask在蚀刻过程中起到屏蔽作用，可以阻止化学蚀刻剂对不需要蚀刻的部分造成伤害，从而保证制造过程的精确性。
二、mask的制造过程1. mask制作方法mask的制作主要使用光刻技术。
具体的制作步骤如下：- 设计和制作掩模：根据电路板的设计要求，使用CAD软件等工具设计mask上的图形和形状。
- 照相：将掩模转换为半透明的附着在玻璃或石英基板上的照相膜，形成mask的底片。
- 曝光：将底片放置在有机光刻胶层上，然后使用光源照射底片，将图形影射到光刻胶层上。
- 显影：使用合适的显影剂除去未曝光的光刻胶，形成相应的图形。
- 腐蚀：将显影后的光刻胶上的图形暴露在蚀刻剂中，将PCB 表面的金属材料腐蚀掉，形成所需的图形结构。
- 清洗：清洗掉剩余的光刻胶和显影剂，得到最终的mask。
2. mask的质量控制mask在制造过程中需要严格控制质量，以确保精确性和可靠性。
PCB工艺术语
PCB工艺术语一、前言PCB是现代电子领域中必不可少的一个元件，而PCB制作工艺是决定PCB性能稳定性、使用寿命和可靠性的重要因素之一。
为了让大家更好地了解PCB制作工艺，本文将介绍一些PCB制作工艺术语。
二、PCB工艺术语的相关概念1. 板材材料是PCB制作过程中一个非常重要的环节，它的质量将直接影响到PCB的可靠性、性能和寿命。
目前常见的板材有FR-4、FR-2、CEM-1、CEM-3等。
2. 节点节点是指PCB上的连通点，它既可以是导线的焊盘，也可以是元件的焊盘。
3. 高低压线路的分离在PCB制作过程中，高低压线路的分离非常重要。
高压线路和低压线路需要分开设计，以确保安全性和可靠性。
4. 阻抗控制PCB的阻抗控制是指在PCB制作过程中对阻抗的掌控，并确保PCB的阻抗稳定性和精确性。
5. 焊盘焊盘是用于焊接导线和元件的PCB表面。
6. 热处理PCB在制作过程中，需要进行热处理，以确保板材的稳定性和可靠性。
7. 掩膜PCB的掩膜是指覆盖在PCB上的保护层，它可以保护PCB 不被环境污染和氧化，提高PCB的可靠性和寿命。
8. 线路板线路板是指将电子元器件和连接线路固定在一个板子上制作成的一种板式电路。
9. 焊锡在PCB制作过程中，焊锡是不可或缺的一种材料。
它可以用于焊接电子元件及线路，起到连接电子元件的作用。
10. 单面板单面板是指PCB上只有一层铜箔电路的PCB板。
11. 双面板双面板是指PCB上有两层铜箔电路的PCB板，其中一个与底层连接，另一个与顶层连接。
12. 多层板多层板是指PCB板上有多层铜箔线路的PCB板。
三、PCB工艺术语的重要性1. 可靠性由于PCB制作工艺涉及到很多方面的问题，例如材料质量、线路连通性等，因此，要想保证PCB的可靠性，就必须了解PCB制作的相关技术和工艺。
2. 质量PCB的制作质量直接影响到电子产品的质量。
若PCB的质量不高，将导致电子产品更容易发生故障。
3. 成本在PCB制作过程中，成本是必须考虑的一个重要因素。
PCB线路设计术语
PCB线路设计术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以与翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板与所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'Target。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。