钢网制作规范
stencil通用制作要求(钢网)
钢板制作规范版本: 04制定人:Edmand Nov/18/031. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。
2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。
3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。
4. 特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意5. 特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔1. 钢板制作方式:----Laser-cut2. 钢板厚度:----0.15mm3. 制作精度要求:----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!!----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!!4. MARK点制作要求--- 制作方式: 半刻--- MARK点最小制作数量: 3--- MARK点选择原则(1). 如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来;(2). 如果只有一条对角线上有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最远.(这一个点可以是QFP中心点)(3). 涉及其它状况, 须于制作前告知规范制定者.5. 钢板制作需考虑的组件:(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.48mm;(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸与Gerber设计之直径相同(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大5%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，则开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果 S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.46mm;(3). QFP---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(3)-1对于引脚长度S大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规范系针对目前主板上长方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 2.0mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(3)-2对于引脚长度S小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 1.8mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%(5). SOIC---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(5)-1对于引脚长度大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理----钢板孔长度: 2.0mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(5)-2对于引脚长度小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 务必遵循)----钢板孔长度: 1.80mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%如下图所示:(7). 小SOIC钢板开孔基本规则如下:----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图所示:(8).a 0603组件开口要求为按面积内缩5%。
PCB SMT钢网制作厚度及开孔标准
SMT钢网厚度及开口标准0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X30铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
钢网开口设计技术规范
2-3数据形式
Table：下面列出是一段D-CODE文件描述
| Turret | D code | Aperture | Aperture | Inner | Land | Line | Line |
| number |
13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成 。21.7.2121.7.2106:09:0006:09:00Jul y 21, 2021
14、谁要是自己还没有发展培养和教 育好， 他就不 能发展 培养和 教育别 人。2021年7月 21日星 期三上 午6时9分0秒06:09:0021.7.21
Area Ratio：针对0402，0201，BGA， CSP之类的小管脚类器件
2-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ设计依据
2、实际应用 印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在
哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是
否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要
15、一年之计，莫如树谷；十年之计 ，莫如 树木； 终身之 计，莫 如树人 。2021年7月上 午6时9分21.7.2106:09Jul y 21, 2021
16、提出一个问题往往比解决一个更 重要。 因为解 决问题 也许仅 是一个 数学上 或实验 上的技 能而已 ，而提 出新的 问题， 却需要 有创造 性的想 像力， 而且标 志着科 学的真 正进步 。2021年7月21日星期 三6时9分0秒06:09:0021 July 2021
SMT钢网制作 使用管理规定
本文件非经公司准许不得私自翻印文件编号： EN-WI-029 系统名称：作业指导书主题：SMT 钢网制作、使用管理规定页次第1页共6页版本 A11.目的：规范SMT 钢网制作，使SMT 钢网制作有章可循；规范钢网的使用和管理，提高工作效率。
规范SMT 刮刀的管理及使用,提高工作效率. 2.适用范围：SMT 车间的所有工程人员、设备理员、生产线印刷员、品质部IPQC 、PMC 部仓库。
3.定义：无。
4.参考文件：无。
5.工作职责： 5.1 PMC 部：5.1.1负责开新产品导入会,在生产前8小时提供新的PCB 空板或者“Gerber,File ”给SMT 工程，同时提供样板并说明制作工艺要求；当钢网为客供时由PMC 通知SMT 退领钢网到仓库。
5.2.2 PMC 设备仓：当钢网为客供时，SMT 收到PMC 退或领钢网通知后，钢网管理员及PIE 确认无误后将钢网退至PMC 仓库或领入SMT ，由打单员打《退仓单》退领。
5.2 SMT 部：5.2.1 负责填写钢网制作要求，以及对供应商的送货进行检验是否合格。
5.2.2 SMT 钢网管理员:负责对钢网的编号，《钢网型号一览表》的制作，并及时更新钢网一览表。
(如是ROHS 必须贴上ROHS 标签)负责用确认新制作或回收钢网/刮刀(刮刀不用测试张力)时清洗效果及张力的检测,确认OK 的将钢网按编号朝外的方向统一放置,OK 的刮刀放入到刮刀专用盒中.负责对刮刀编号及确认.5.2.3 SMT 工程师：监督SMT 钢网/刮刀的使用管理，并按生产情况对不良或报废钢网做鉴定后报告SMT 主管，由主管负责申请制作。
5.2.4 SMT 技术员:负责对钢网/刮刀的领退并监督产线使用及回收的确认. 5.3 品质部：负责SMT 各人员的钢网/刮刀的使用管理执行情况的监督。
5.4 SMT 部生产科：负责在线钢网/刮刀的管理和停产时钢网的清洁。
6.内容：6.1 钢网制作：6.1.1 SMT 钢网制作时需在钢网上刻我司的标志“ 金众’’。
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
钢网设计规范
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC：
内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状
FUSE（保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD（屏蔽）：
开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.319
外扩10%,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50)
0.245
0.235
0.235
外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.40）
0.185
0.185
当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开口设计规范
1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范1、目的:指导钢网的设计2、适用范围：SMT钢网的一般设计3、钢网的设计：3.1.网框尺寸及规格：A、钢网网框为600mm×550mm的铝材制品，铝材规格为25.4mm×38.1mm(宽度*厚度)。
在钢网框架550mm 的两边上，均需打上直经为6 mm两螺丝孔，两螺丝孔中心间距为250mm,而且两孔以边中心点对称。
B、钢网网框为736.6mm×736.6mm(29inch×29inch)的铝材制品，铝材规格为40mm×40mm。
3.2、模板厚度：元件最小PITCH小于等于0.3 mm的产品，选取0.125mm以下的模板；元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.13mm的模板,最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板,如有特殊情况另作选取。
3.3、PCB印刷位置:以PCB外型居中。
3.4、MARK点:模板背面、印刷面半刻后双面上黑胶,其大小根据GERBER文件或PCB上MARK点大小进行开制。
非拼板至少开制两个MARK点，拼板至少4个MARK点。
3.5模板上需刻内容:Model(产品型号); P/N(PCB 板号);P/C(制造商编号);HOLE AREA (钢网开孔面积);T(模板厚度); Date(生产日期)。
3.6、开孔工艺设计:3.6.1、锡膏网开孔设计：A．CHIP元件的开口设计：a. 0201型CHIP元件,需使用电铸工艺开制,采用0.06 mm 至0.08 mm的模板。
长×宽=18mil×11mil,孔边间距9 mil，两边向外移0.5 mil。
开口尺寸如下图示：0.5 mil 11 mil18 mil9 milb. 0402A型CHIP元件,一般按焊盘面积100%开口。
c. 0603型 CHIP元件内距开口保持在0.7 mm ,焊盘内距大于0.7 mm 的,内扩至内距为0.7 mm ,而且外扩0.15 mm。