LCM基础知识和流程
LCM模组流程及管控标准
C.S. Dept 2005.10COG制程Pic.1Driver ICFPCACFPassive components(Resist, capacitor)制程管制附:ACF使用及儲存注意事項FPC制程ACF贴附FPC假压FPC本压制程管制管制项目管控点影响检查方式厂内频率温度、时间、压力依据ACF型号设定电讯N/A 首件时确认ACF材料规格已选定电讯N/A 首件时确认ITO偏移量本压后，FPC类有效搭载宽度标准2/3以上，COF/TCP 类有效搭载宽度1/2以上。
（气泡，粒子未变形区视为无效压和搭载面积）电讯显微镜首件：12pcs/次抽检：12pcs/45+-15分钟有效压合宽度>=2/3 电讯显微镜首件：12pcs/次抽检：12pcs/45+-15分钟导电粒子变形率见《FPC 假本压制程管制标准》附图电讯显微镜首件：12pcs/次抽检：12pcs/45+-15分钟搭载面积导电粒子数有效例子数量>=6 电讯显微镜首件：12pcs/次抽检：12pcs/45+-15分钟ITO间粒子堆积ITO间无粒子堆积（见管制标准附图）电讯显微镜首件：12pcs/次抽检：12pcs/45+-15分钟热压头与IC距离>=0.3mm；用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC是否有气泡及偏位电讯显微镜每次开机、换线每次调整挡板后每次重装压头后假本压一体披覆胶涂布溢胶1.Silicon 不可超出玻璃边2.Pin 角不可沾Silicon 胶外观 目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检Tuffy 胶涂布管制项目管控点影响 检查方式 厂内频率涂胶宽度1.出PIN 断露铜区全部覆盖并超出0.3~3.0mm 2.无露铜区规格为超出玻璃边0.3~3.0mm 外观 目檢首件：10pcs/次/班 作业中100%自检涂胶长度 必须超出对位标记外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检 溢胶 不可涂上玻璃面 外观 目檢 首件：10pcs/次 作业中100%自检 断胶不可有断线及气泡外观目檢首件：10pcs/次 作业中100%自检贴片Tuffy 胶披覆胶拉焊对位 PIN 脚相互对位偏移不得超过1/3 电讯 目检 全检 拉力0.8kg/cm拉力计首件时确认组装管制项目管控点影响检查方式厂内频率L/G1.脏白点2.赃污3.刮伤4.卡口是否完整外观 目检为主点亮治具 首件/抽检/自检铁框1.是否有锈点2.刮伤露黄外观 目检为主首件/抽检/自检彩膜 1.脏白点 2.赃污3.刮伤4.纤维 外观 目检为主首件/抽检/自检外观所有外观项目外观目检首件/抽检/自检拉 焊贴 片项目检查频率检验标准检验数量检查人员确认人员首件作业首件每班作业5PCS/次作业员技术员/组长抽检作业自检100% 100% 作业员技术员/组长制程抽检1次/2H 12PCS/次IPQC/组长工程员电测管制项目管控点影响检查方式厂内频率静电环有效接地电讯静电环测试记录表作业佩戴玻璃取放不接触PIN端IC面ALL测座清洁无尘布沾酒精，以同一方向擦拭外观1回/批或脏污时电讯依模组检验标准电测每片电测组装。
LCM工艺流程
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开始 LCD 挑选 清 洁
ACF贴附+IC邦定
镜检
FPC挑选/清洁
ACF 贴附 FPC热压
LCM生产流程图
镜 检
电测
打线胶
贴绝缘胶带
点贴背光
组装触摸屏
封胶
外观检 测
) 贴偏光片(消泡
外观检 测 半成品测 试
背光/触摸屏焊接
清洁焊点
成品测试
贴撕膜标签
QC 检 测
QA 检 测
包装
入库
99.7% 无水乙醇
LCM 结构模式
1.LCD+IC
2.LCD+IC+FPC
1
2
3.LCD+IC+PIN
4.LCD+IC+HSC
3
4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF
5
7.LCD+PIN
8.LCD+HSC
5
9.LCD+COB+SMT 9
6 8
9
LCD
IC
FPC
TAB
ACF
BL
POL
8 ACF( Anisotropic Conducted Film )
9 FFC/FPC (flexible)
LCD液晶模组的生产工艺
原理、生产流程概述所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:），第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品；第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。
总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。
在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。
TFT-LCD液晶屏显示原理液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的.好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看.首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。
生产流程详述看到液晶面板，你能明白第一步有几个元件需要压合吗？首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC 和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。
接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.最后一步压合是集成电路板（PCBA）压合，通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
岛津公司液质联用仪LCMS操作手册LCMStrainingmaterial.pdf
LCMS简易操作手册前 言感谢您选择岛津公司的液质联用仪LCMS, 此本简易手册包括七节内容，供您学习参考。
学习LCMS之前，要求对高效液相色谱有一定的了解和熟悉。
更详细的软件功能及参数请参考软件说明书。
目录第一节 LCMS简易操作流程第二节 完全开关机和日常开关机第三节 系统配置第四节 方法设置和进样分析第五节 LCMSsolution定量分析第六节 LCMS调谐操作第七节 报告制作第一节：LCMS简易操作流程一 抽真空1．打开质谱右侧电源开关。
2．打开计算机。
3．打开LC-MS工作站，点击instrument 1,进入LCMS Real Time Analysis 界面。
4．点击左侧System Control按钮，进入抽真空界面，点击Auto startup,开始抽真空，直到Ready指示灯由黄变绿。
真正样品分析一般需要抽真空8小时以后才能进行。
以上步骤一般情况下不做，只有在卸真空后，重新开机时，才必须完成的步骤。
二 调谐MS1．配备调谐液及调谐液流动相。
2．连接好流路，ESI源调谐时，前端可以连阻尼管。
APCI源调谐时，可以直接PEEK管连接。
3. 进入LCMS Real Time Analysis 界面，点击Tuning，进入调谐界面。
4. 先保存调谐报告（File-Save Report as），而后点击Fill up,气泡排干净。
之后点击AutoTuning 开始进行调谐。
4. 调谐完成，虚拟打印调谐报告成PDF格式，保存。
以上步骤一般情况下不做，只有长时间未用、重新开机或仪器经过大的调整时，才必须完成的步骤。
三 联机1．开机前打开氮气发生器。
2．开泵、脱气机、系统控制器、柱温箱及PDA电源，点击instrument 1,进入LCMS Real Time Analysis 界面。
3．联机成功，显示Ready；操作失败，显示Not Connection。
四 建立分析方法1．在LCMS Real Time Analysis 界面，所有参数设置均在界面下半部分，如：MS、Interface，Data Acquisition LC Time Prog. Pump Column Oven.分别设置各操作参数， 保存方法文件。
LCM组成课件
亮度一般以cd／m2(流明/每平方米)为单位，亮度越高，显示屏对周围环境的 抗干扰能力就越强，显示效果显得更明亮。此参数至少要达到200cd／m2，最 好在250cd／m2以上。传统CRT显示屏的亮度越高，它的辐射就越大，而液晶显 示屏的亮度是通过荧光管或LED灯的背光来获得，所以对人体不存在负面影响。
四、液晶屏的组成
13） Silicone硅胶(硅树脂)： 对ITO线路进行保护，防止ITO线路腐蚀氧化。
五、LCM生产流程
1）生产工艺流程：流程图
五、LCM生产流程
2）生产工艺流程：LCD切割
五、LCM生产流程
3）生产工艺流程：偏光片贴附
主要功能是将偏光片自动贴装在LCD基片上。工作步骤是：将偏光片与其保护 膜手动分离、同时将LCD基片置于真空载台上并送入贴装工位，最终使偏光片 准确、快速贴装在相应的LCD基片上。
五、LCM生产流程
8）生产工艺流程：半成品全检 在线对全部产品性能进行检测，防止不良流至下一工序，发现异常能及时 提出，防止批量不良的产生。
五、LCM生产流程
9）生产工艺流程：Silicone封装 对ITO线路进行保护，防止ITO线路腐蚀氧化。
五、LCM生产流程
10）生产工艺流程：背光组装 供应充足的亮度与分布均匀的光源， 使其能正常显示影像。
五、LCM生产流程
14）生产工艺流程：包装
四、液晶屏的组成
1）背光源（或背光模组）： 由于液晶分子自身是无法发光的，因此若想出现画面，液晶屏需要专门的
发光源来提供光线，然后经过液晶分子的偏转来产生不同的颜色。而背光源起 到的就是提供光能的作用。液晶屏都采用了节能、长寿命的LED背光源。灯管 （或LED）发光后藉由导光板将光线分布到各处，通过背面的反射板将所有的 光线的方向集中朝向液晶分子。最后光线通过棱镜片(增光片)以及扩散板将光 线均匀的散发出去，避免出现中央亮度过高、四周亮度过低的情况。
LCM_制程介绍-cmo
檢視條件:
a.溫度:15~35℃ b.溼度:60± 4%RH c.品味檢查照明度:100~200Lux d.外觀檢查照明度:400~600Lux e.檢視者與待檢視產品間距:30~50cm a. 檢查導電膠有無殘留於端子處 b. 拿取Panel勿接觸端子部份 c. 須帶靜電手套與靜電環且接電須完全 e. 測試針頭須定期保養與清潔
Glass Alignment Mark
玻璃對位 Mark：
輔助對位Mark ：
TAB對位Mark ：
8
Glass 相關資訊
玻璃膨脹係數：0.45μm/℃ 未來玻璃將朝向輕薄化 ( 小於0.6mm) 。
玻璃輕薄化將會衝擊如下的製程 ：
a.Polarizer peeling : 撕離Polarizer 將造成玻璃破裂， 以及Spacer易移位。 b.Assembly : 組裝時，較易玻璃破裂。
包裝
conveyer
6
外觀檢查工程
目 的 : a.篩檢LCD後流之外觀不良的玻璃 , 以防止不
良品後流下一製程。 b.以刀片將多餘的封膠口刮除，並擦拭Panel。 c.核對Panel ID 注意重點 : a. Panel ID 是否正確。 b. 搬運Cassette須握在貼膠帶標示處。 c. 拿取/放置Panel時須帶靜電環。 d. 拿取/放置Panel時勿接觸端子處。 e. 無塵布 , 乳膠手套 , 刮刀須按照使用次數更 換。
Ionizer & Conveyor
Buffer區
偏光板貼附工程
17
Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程
Polarizer 貼付工程目的：
將上下偏光板貼附於CF與TFT之表面。
LCM 制程简介
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
LCM工艺流程图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
lcm模组组装生产工艺流程
lcm模组组装生产工艺流程1.原材料准备：选取高质量的元器件和模组部件。
Raw material preparation: Select high-quality components and module parts.2.元器件检查：对所有元器件进行严格的质量检查和测试。
Components inspection: Strict quality inspection and testing of all components.3. PCB设计：进行电路板设计，确保元器件的合理布局和良好的连接。
PCB design: Circuit board design to ensure reasonable layout of components and good connections.4.焊接元器件：使用自动化设备进行元器件的精确焊接。
Soldering components: Precise soldering of components using automated equipment.5.装配模组：将焊接好的元器件组装成模组。
Assemble modules: Assemble the soldered components into modules.6.电路测试：对模组的电路进行严格的测试，确保其稳定性和可靠性。
Circuit testing: Strict testing of the module's circuit to ensure its stability and reliability.7.外观检验：对模组的外观进行检查，确保无损伤和完整性。
Appearance inspection: Check the appearance of the module to ensure no damage and integrity.8.功能测试：对模组的各项功能进行测试，确保符合产品规格要求。
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ACF
背光引脚
背光源
背光发光区
Page 5
LCM工艺流程——LCM工艺流程图
P O L C O G F O G M O D
贴偏光片
脱泡
Plasma清洗
手工清洁
IC绑定
镜检
ACF贴合
FPC热压
镜检
电测1
封点胶
贴易撕贴
贴背光源
引脚焊接
电测2
外观
包装
QA
贴UV胶带
喷码
共20个工位
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LCM基本术语
1、LCD：液晶显示器 2、LCM：液晶模块
3、IC：集成电路
4、FPC：柔性线路板 5、ACF：各向异性导电膜
5、COG：将IC邦定在LCD上
6、FOG：将FPC邦定在LCD上 7、B/L：背光源
8、POL：偏光片
9、LED：发光二极管 10、TP：触摸屏
Page 7
The End
Thanks for your attention!
Page 8
LCM基础知识讲义
Page 1
目 录 Ⅰ Ⅱ Ⅲ
LCM结构介绍
LCM工艺流程 LCM基本术语
Page 2
液晶产品发展趋势
Page 3
LCM结构介绍——一般产品
驱动IC
ACF
面偏光片 FPC 撕膜标签 上玻璃基板 下玻璃基板 底偏光片
背光引脚
背光源
背光发区
Page 4
LCM结构介绍——一般带TP产品