波峰焊技术要求
波峰焊接技术要求
1 主题内容与适用范围
1〃1 主题内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
1〃2 适用范围
2 引用标准
GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB 8012 铸造锡铅焊料
GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
TJ 36 工业设计卫生标准
3 术语
3〃1 波峰焊wave soldering
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
3，2 波峰焊机wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
3〃3 波峰高度wave height
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
3〃4 牵引角drag angle
波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
3〃5 助焊剂flux
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3〃6 焊料solder
焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
3〃7 焊接温度soldering temperature
波峰的平均温度。
3〃8 防氧化剂antioxident
覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。
3〃9 稀释剂〃diluen
用于调整助焊剂密度的溶剂。
中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施
3〃10 焊点solder joint
焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
3〃11 焊接时间soldering time
印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。
3〃12 压锡深度depth of impregnated
印制板被压入锡波的深度。
3〃13 拉尖icicles
焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。
4 波峰焊接
4．1 基本技术要求
4〃1〃1 波峰焊机
a〃波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序；
b〃为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用；
c〃设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。
4〃1〃2 印制板
a〃无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定；
b〃印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合GB4725的规定；
c〃印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定；
d〃存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。4〃1〃3 元器件
a〃元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性；
b〃元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验；
c〃元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。
4〃1〃4 元器件引线的成型及其安装
a〃短引线元器件的引线成型应符合有关规定；
b〃元器件的安装应符合有关技术规定；
c〃凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进行装焊。
4〃1〃5 助焊剂
a〃松香基液态焊剂应符合GB9491的规定；
b〃水溶性助焊剂应符合有关技术规定；
c〃]免清洗助焊剂应符合有关技术规定。
4〃1〃6 焊料
应符合GB8012的规定。
4〃2 工艺参数
4〃2〃1 助焊剂密度（D）
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密
度。
a〃松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
b〃水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
c〃免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
4〃2〃2 预热温度（T2）
印制板涂覆助焊剂后要进行预热。
预热温度T2见表1。
表1 ℃
4〃2〃3 波峰焊接温度（T1）
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。
焊接温度T1为（250±10）℃。
4〃2〃4 波峰高度（h）及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。
印制板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
4〃2〃5 焊剂发泡高度
达到印制板厚度的3/4。
4〃2〃6 牵引角（a）
牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。
4〃2〃7 传动速度（V）和焊接时间（t）
传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算：
V=L/t (1)
式中：L----波峰宽度，通常L为60MM；
t----焊接时间，s；
V----传动速度，mm/s.
4〃2〃8 焊槽中的焊料
a〃波峰焊使用的焊料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；
b〃对焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；
c〃焊料杂质允许范围见表2的规定。
表2 %
4．3 焊接质量要求和检验方法
4〃3〃1 焊点质量要求
a〃焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引
线末端清楚可见；
b〃焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
c〃焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度；
d〃焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4MM；
e〃焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；
f〃波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；
g〃焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。
4〃3〃2 印制板组装件质量要求
a〃印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求；
b〃印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏；
c〃印制板不允许有气泡、烧伤出现；
d〃清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω，焊点不允许有腐蚀现象。
4〃3〃3 检验方法
a〃焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查；
b〃印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测；
c〃清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行，也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。
附录A
波峰焊典型工艺流程
(参考件)
A1波峰焊的几种典型工艺流程
A1〃1 单机式波峰焊工艺流程
a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；
b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。
A1〃2 联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。
附录B
波峰焊机基本操作规程
(参考件)
B1 波峰焊机基本操作规程
B1〃1 准备工作
a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；
b．检查波峰焊机定时开关是否良好；
c．检查锡槽温度指示器是否正常。
方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化：
d．检查预热器系统是否正常。
方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；
e〃检查切脚刀的工作情况。
方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵；
f．检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；
方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；
g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。
B1.2 操作规则
a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养；
b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；
c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物；
d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；
e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；
f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；
g．工作场所不允许吸烟吃食物；
h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。
B2单机式波峰焊的操作过程
B2.1 打开通风开关。
B2.2 开机
a〃接通电源；
b〃接通焊锡槽加热器；
c〃打开发泡喷涂器的进气开关；
d〃焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；
e〃开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；
f〃清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：
g〃检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；
h〃检查调整助焊剂密度符合要求；
i〃检查助焊剂发泡层是否良好；
j〃打开预热器温度开关，调到所需温度位置；
k〃调节传动导轨的角度；
l〃开通传送机开关并调节速度到需要的数值；
m〃开通冷却风扇；
n〃将焊接夹具装入导轨；
o〃印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；
p〃焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；
q〃高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。
B3 联机式波峰焊机操作过程
B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序进行操作。
B3.2 继续本机的操作
a.插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持
在工位前等设备运行；
b.根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配；
c. 开通冷却风机；
d. 开通切脚机；
e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸；
f. 执行B2．2中P和q项；
g.待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。
B4 焊后操作
a〃关闭气源；
b〃关闭预热器开关；
c〃关闭切脚机开关；关闭清洗机开关；
d〃调整运送速度为零，关闭传送开关；
e〃关闭总电源开关；
f〃将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净；
g〃将波峰焊机及夹具清洗干净。
B5 焊接过程中的管理
a〃操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况；
b〃操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查；
c〃及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；
d〃焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)。
波峰焊工艺作业书
1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
PCB选择性焊接工艺技巧
PCB选择性焊接工艺技巧 发布来源：发布时间：2010-4-30 8:54:53 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 二、PCB选择性焊接技术的流程 典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊 (1)助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。 (2)预热工艺 在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 三、PCB选择性焊接技术工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。 与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出；3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼
选择性波峰焊技术及发展趋势
选择性焊接技术日益重要，新型波峰焊接设备应运而生 未来的混装技术使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本，是一个可行的方法。 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。 未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，很多公司改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷，是一个可行的方法。 选择性焊接的概念与工作 对于选择性焊接与波峰焊，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响， 北京市海淀区上地高新区创业中路32号楼32-7 电话:62969191、62977896、62977345、62977726 传真:62977345
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插
件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油 覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm
焊接的工艺特点及流程介绍
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.360docs.net/doc/f86899608.html,机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样
波峰焊安全注意事项示范文本
波峰焊安全注意事项示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
波峰焊安全注意事项示范文本 使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进 行. 2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、 防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩. 3. 防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防 腐手套、防护眼罩和防护口罩. ⑵在日/周/月维护保养时防 腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊 剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可 以操作. 4. 防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必 须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标 识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊
有毒标识，特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外漏. 5. 防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6. 防火、防爆:⑴做好日、周、月保养，保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的“5S”⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。(例：FULX 、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分. 7. 防夹伤: ⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条，以防手带进链条夹伤。⑵严禁靠在进出口处，以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤. 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion
双头喷嘴选择性波峰焊
小型选择性波峰焊——双头总比单头好！ 本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。 为什么选择小型波峰焊 小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经 超过了这个时间，但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流， 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本，补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银 的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用，电能的消耗，更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多，穿孔元件越来越少，那么，为什么不选择您可以完全掌控的东西呢？ 小型选择性波峰焊的优势 小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板，下至PIN脚，都可 以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊，一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制 停留时间，剥离方向，喷嘴高度，拖焊速度等等。这意味着，即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全 独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中，参数的设定总是受到限制。另外，使用传统波峰焊, 敏 感元件会有热冲击风险。 其次，在小型选择性波峰焊工艺中，无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用 时会花费数千美金。此外，在传统工艺中，操作范围及元件高度都有限制。另一方面，需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化，这又会增加额外的成本和时间。
为您的应用选择最佳解决方案的关键因素 双头总比单头好？真是这样吗？ 只有极少的供应商能够提供双头喷嘴，但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这 些双头喷嘴可以同时运行多个面板，却没有给您带来真正的最大灵活性。 想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板，PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm，但它 们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此 紧密区域，但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域，但它所具备的热能没有 大型喷嘴多。因此，当使用较小喷嘴就会出现两个问题： 1)对于非常复杂的焊点，热能往往是不够的。这就意味着，需要使小喷嘴长时间放在焊料上，这样会导致铜 垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器，需要对每排进行上下焊接，这将大大增加周期时间。 一条经验是，如果可能，尽量使用最大喷嘴，即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴，就能多打开一些工艺窗口。 这样也易于操控，最重要的是，喷嘴在焊料上停留时间会缩短，因为它们本身就具备热能。 另一方面，焊接大型连接器时，虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能，但大喷嘴不能焊接非常 小的区域，这些区域需要较小喷嘴。 下图显示，在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域，这样会导致这些区域 脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。 另一方面，如果焊接大型连接器，可以先用大喷嘴进 行单程焊接，然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
波峰焊参数设置与调制
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
选择性焊接技术
电子工业，包括元器件领域的迅速发展，逐步使电子产品提高功能和小型化成为可能。例如移动电子产品，全球化的竞争促使这类产品的制造商们通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品不断增长的期望和新要求，从而激化了挑战。但是全球化竞争也使企业承受了巨大的降低成本的压力。面对不断提高的质量要求，生产成本和资金消耗的降低是个永恒的课题。 似乎这还不够，不断出台的全球环境保护的法律规范也在给电子产品制造商设置障碍。对于消费类产品，另一个问题是产品需求的季节性波动，只能通过灵活多变的生产来解决。 摆在企业面前的这些严格的要求自然反映在生产设备上，这也正好说明了为什么在过去几年中，选择性焊接技术会在电子生产领域比其它工艺发展得更迅速。由于无铅焊接技术的要求，新的生产工艺问题在不断出现。例如，无铅焊接工艺需要更高的焊接温度；无铅焊料冷凝得更快；金属，如铜在无铅合金焊料中要比在锡铅焊料中溶解得快。这些更严苛的条件意味着，生产中需要合适的焊接设备来有效、可靠地应对无铅焊接所带来的腐蚀性。合易科技系列一贯坚持其特性必须符合无铅选择性焊接工作艺的要求，并向用户提供了针对各种类型选择性焊接应用的多种产品选择范围。 质量方面 从根本上说，质量问题已促使选择性焊接成为一个不可缺少的工艺。生产工艺和参数在应用中是必需的，一致性也是一个方面，人工焊接因而落伍了，因为一个好的工艺在人工焊接中很难完全重复，完全依赖于操作者的主观能力。焊接结果还受到烙铁头磨损的影响。还有一个重要因素是烙铁头上的高温。遗憾的是对人工焊接工艺的研究显示，许多操作者根本没有意识到烙铁头温度和接触时间会影响到基材和焊点的形成。焊台也经常被设置在最高温度，因为这样焊接会很“快”，众所周知，“时间就是金钱”。而这可能会导致低质量高成本的生产工艺，以及不良的工艺重复性。如果遇到敏感的器件和PCB板，这样会极其危险。而且从视觉上来说，人们在看一个成品时，很难区分人工焊接的焊点和返修过的焊点之间的区别。在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中，如汽车行业的安全装置的组装电路板，使用人工焊接工具的焊接是不允许的。事实上，在这些应用中人工焊接被视为影响质量的风险。与波峰焊相比，选择性焊接工艺也具有更多的优势。 1. 由于可以对逐个焊点或器件进行精确的参数设定，焊接缺陷几乎不存在了。 2.精确设置过的助焊剂喷涂，只施用于焊盘和插脚上，可以确保PCB板的高洁净度，无须另外清洁。 另外，在用波峰焊焊接双面PCB板时，锡槽中升高的焊料温度经常会使顶部器件重复熔化。在与焊锡波接触中发生的PCB板弯曲会导致多点SMD器件在冷却过程中的机械应力。这对BGA器件很重要，因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别的。这样，产品在使用中发生故障显然是由不良焊接造成的。 3.选择性焊接则只将热传导到需要焊接的焊盘和插脚处，这样就极大地消除了电路板弯曲造成的缺陷。 这些特性在使用无铅焊料和水溶性助焊剂时也尤为重要。 由于无铅焊接需要相对高的温度，多重焊接过程给器件和基材带来更大损害，会超出允许的范围。这都是由于无铅焊料更高的熔解温度和许多器件的熔解温度和许多器件的耐热温度限制引起的。这样就会缩小熔点（217-227）和工作温度（260-280）之间的温差，从而显著地缩小工艺窗口。 选择性焊接工艺中出色的喷嘴设计可使焊接参数对应确定的焊点，而无须让整个组装件承受
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
选择焊介绍
wave solder選擇焊介紹! 2008年02月21日 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。 选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，可以得到非常一致的焊接效果。 焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起，要想使焊料浸润这些焊接的地方，其表面需保持清洁，而且应提高双方接触表面的温度，使其超过焊料的熔点，这样焊料才能浸润整个焊接面。 毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用，它在选择性焊接中也很关键。简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构，使融熔焊料向上喷出，通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状，喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次同时完成多个元件或线路板的焊接，并且可以和全自动生产线整合在一起。 热传导与毛细作用 选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可通过导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。如果线路板已经经过了预热，则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时，被焊元件和焊接表面温度迅速升高，并超过焊料熔化温度达到浸润要求，此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。 融熔的焊料是一种理想的热载体，它的传热速度很快，只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊，由于波峰的高度并不重要，所以它的重复性能做到非常好。 对于该焊接过程有一种误解，有人认为焊料是因为受到泵压才得以在通孔元件装配过程中穿过通孔，其实不是这样的。实际情况是流动的融熔焊料提高了底面焊盘和引脚的温度，使之能够浸润，然后再利用毛细作用使焊料提升。另外也因为传热元件非常大，所以热量才能很快传到顶面，即使顶面是个表面安装焊盘，热量传到上面同样可以形成很好的焊点。 焊料的运动实际上是由于毛细作用被带上来的并且会填满整个孔，形成一个几乎