有机硅产业链深度研究:有机硅单体、硅橡胶、硅油 、硅烷偶联剂

有机硅产业链深度研究:有机硅单体、硅橡胶、硅油 、硅烷偶联剂
有机硅产业链深度研究:有机硅单体、硅橡胶、硅油 、硅烷偶联剂

有机硅产业链深度研究:有机硅单体、硅橡胶、硅油 、

硅烷偶联剂

目录

1、有机硅产业链 (6)

2、有机硅单体 (7)

2.1特种单体所占比重将会不断提升 (7)

2.2全球有机硅单体行业景气度不高,短期难言改善 (7)

2.3未来国内有机硅单体的需求年均增速大约为12.5% (8)

2.4稳定供应的单体企业只有6家企业,不足半数 (9)

2.5国内有机硅单体的供需缺口将逐年下降 (11)

2.6国内单体基本完成进口替代,高端单体仍需进口 (11)

2.7竞争格局:技术壁垒是导致垄断竞争的关键 (13)

2.7.1全球有机硅单体呈现垄断竞争的格局 (13)

2.7.2技术壁垒是垄断竞争的主要来源 (13)

2.8成本分析:原材料价格以平稳为主 (15)

2.8.1金属硅和甲醇是有机硅单体的主要原材料 (15)

2.8.2金属硅:预计价格很难大幅上涨 (15)

2.8.3甲醇:预计价格以平稳为主 (16)

2.9有机硅单体的盈利能力正逐步走出底部区域 (17)

3、硅橡胶 (18)

3.1高温硅橡胶:供需基本均衡 (18)

3.1.1产品结构 (18)

3.1.2 供需基本平衡 (19)

3.1.3未来供需基本均衡 (19)

3.1.4 降低成本和开发新产品是参与竞争的主要手段 (22)

3.1.4生胶价格接近成本,处于盈亏平衡 (23)

3.2室温硅橡胶 (24)

3.2.1供需格局:产能远大于需求 (24)

3.2.2产能规模比较接近,产能集中度不高 (26)

3.2.3传统领域产品差别不大,客户优势和渠道优势是竞争关键 (27)

3.2.4 LED封装领域替代空间巨大,苯基单体的技术突破是竞争关键 (28)

3.2.5凭借技术优势,生产中高端产品的企业具有一定的议价能力 (28)

3.2.6成本分析:原材料107硅橡胶继续下跌的空间不大 (29)

4.硅油 (30)

4.1国内硅油所占比重将不断提升 (30)

4.2供需格局:进口依存度达到46% (31)

4.3技术实力+产品结构是竞争胜出的关键 (32)

5.硅烷偶联剂 (32)

5.1产品分类 (32)

5.2供需均衡向供需偏紧转化 (33)

5.3 需求增速大约为 15%左右 (34)

6.行业景气度下行,盈利能力处于底部区间 (35)

6.1有机硅行业景气度整体下行 (35)

6.2单体价格处于历史低位,盈利能力处于底部区间 (36)

6.3有机硅产业链的盈利能力处于底部区间 (37)

7.拥有全产业链优势的企业将在竞争中胜出 (37)

7.1 全产业链的企业具有较强的抗风险能力和综合竞争力 (37)

7.2谁将是行业复苏的最先受益者 (38)

8.相关上市公司简介 (39)

9.投资建议 (40)

10.风险提示 (41)

常用硅烷偶联剂 (2)

常用硅烷偶联剂——K H550、KH560、KH570、KH792、DL602 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号:919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式: 名称:γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名:3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】, γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式:NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量:221.37 分子结构: 三、物理性质:

外观:无色透明液体 密度(ρ25℃):0.946 沸点:217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途: 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560

常用硅烷偶联剂介绍

常用硅烷偶联剂介绍 1. KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号:919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式: 名称:γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名:3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】, γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式:NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量:221.37 分子结构: 三、物理性质: 外观:无色透明液体 密度(ρ25℃):0.946 沸点:217℃

折光率nD25: 1.420 溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途: 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2. KH560 一、国外对应牌号:

硅烷偶联剂

硅烷偶联剂kh560 CAS号:2530-83-8 国外牌号: A-187(美国奥斯佳有机硅有限公司)(原联碳公司),美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。 KBM-403(日本信越化学工业株式会社) 化学名称及分子式:γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 硅烷偶联剂KH560性质:物理形态:无色或微黄色液体。沸点:290℃。折光率:(nD25) 1.4260-1.4280,比重(dD25)1.065-1.072。溶解性:溶于水,同时发生水解反应,水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。硅烷偶联剂KH560用途: 1.是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。 2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。 3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。 4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用,包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。 5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。 6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶,基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。 7.生产包装运输:KH560用塑料桶包装,每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。 (用量注意:硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好,理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层,与无机材料表面羟基反应,从而提高无机材料的亲油性。如果硅烷偶联剂用量过多,则偶联剂自身水解后发生交联反应,从而是材料力学性能降低。) 硅烷偶联剂kh560使用方法 KH560若要配成水溶液处理无机物,浓度为0.1-0.5%的硅烷。水溶液首先用0.1%醋酸到调至PH值为 3.0- 4.5然后搅拌下滴加硅烷,通常搅15分钟可形成澄清的水溶液。一定时期内由于KH-560点浓度高可能会不稳定,放置一些天后沉降出油状的聚硅氧缩聚物。当然KH-560还可以溶于许多有机溶剂配成溶液使用。在不用任何溶剂时,亦可以在很高的剪切作用下几分钟内与矿物填料混合来处理填料。经硅烷处理的玻璃或矿物填料可在105℃至120℃下加热干燥促使硅醇基缩合在表面上并除去副产物甲醇。最佳应用干燥条件如时间与湿度应依工艺来选择。 用作底胶时,将99份KH-560及1份有机胺如苯基二甲胺(记为混合物A)用约900份甲醇稀释来用。底胶可用于玻璃或金属等固体表面,而聚合物亦可热压或交联在表面上。混合物A或KH-560亦可以0.5至2.0pph 直接加入树脂体系以促进未打底胶的粘合。 硅烷偶联剂KH560MSDS 突发事件概述: 外观:洁净、无色液体。注意:如果吸入皮肤,可能有害健康。易受潮,可导致眼睛和皮肤发炎,可导致呼吸道和消化道疼痛、发炎。造成再生和胎儿的效应。与水分的接触产生甲醛。 目标器官:不详。

乙烯基硅烷偶联剂合成方法的研究进展

综 述 ,2007,21(6):360~363SIL ICON E MA TERIAL 乙烯基硅烷偶联剂合成方法的研究进展 徐少华,邓锋杰3,李卫凡,温远庆,李凤仪 (南昌大学化学系,南昌330031) 摘要:介绍了合成乙烯基硅烷偶联剂的方法:直接合成法、有机金属合成法、热缩合法、硅氢加成法、氯代乙基硅烷脱氯化氢法等,并简明地分析了各种方法的优缺点。 关键词:乙烯基硅烷,偶联剂中图分类号:TQ264.1+2 文献标识码:B 文章编号:10094369(2007)0620360204 收稿日期:20070628。 作者简介:徐少华(1977— ),男,硕士生,主要从事有机硅化学和有机合成的研究。3 联系人,E 2mail :fengjiedeng @ncu 1edu 1cn 。 硅烷偶联剂是应用领域较多、使用量较大的偶联剂。在它的分子中,同时存在能与无机材料和有机材料结合的两种不同化学性质的基团。通常,有机材料和无机材料很难结合,硅烷偶联剂的特殊结构使它成为有机材料和无机材料结合的媒介。乙烯基硅烷偶联剂的通式为(C H 2C H )R a Si X 3-a (式中,R 为甲基烷基等;a 为0、1;X 为卤素、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等),是用途较广的硅烷偶联剂品种之一,可用作玻璃纤维、无机填料的表面处理剂,密封剂、粘接剂、涂料的增黏剂,聚烯烃的交联剂等[1]。随着其用量的扩大,了解并研究它们的合成方法以降低生产成本就显得尤为重要。 1 直接法 直接法是指在较高温度和催化剂存在下直接 反应,生成烃基卤硅烷的方法[2]。此法由美国化学家Rochow 于1941年发现。用此法制备乙烯基硅烷偶联剂时,通常是在加热及铜催化剂存在下,将含有乙烯基的卤代烷与硅粉直接反应(如式1)。 CH 2 CHCl +Si Cu △ (CH 2 CH 2)SiCl 3+(CH 2 CH 2)2SiCl 2 (1) 原苏联有机硅化学家M 1F 1Shoes -Takoskii 等人尝试了各种合成乙烯基氯硅烷的方法,发表了大量的研究报告和专利。对直接法合成乙烯基氯硅烷作出了巨大的贡献。他们发现,用Cu 的 合金(铜镍硅合金、铜硅合金等)为催化剂,在N 2保护下,硅与氯乙烯直接反应合成乙烯基氯硅烷的产率仅有1013%~14%。G.S Popeleva 发现,在氧化铜存在下,氯乙烯和硅块在460℃下接触10~35s ,乙烯基氯硅烷的收率为45%~60%[3]。使用硅镍合金或硅锡合金作催化剂时,虽然可以提高反应活性及产物的收率,但产物收率还是比较低,总收率难以超过50%[4]。 直接法虽然可以用于合成乙烯基硅烷偶联剂;但是由于乙烯基卤化物中的卤原子与双键直接相连,反应活性较差,且副产物多,导致目标产物收率较低。再者反应能耗又大。因此,此法在实际生产中未能获得广泛应用。 2 有机金属合成法 有机金属合成法是以有机金属化合物为媒介,使有机基与硅化合物中的硅原子连接,生成有机硅化合物的方法[5]。它主要包括:格氏试剂法、有机锂法以及钠缩合法等。211 格氏试剂法 格氏试剂法一般是在有机溶剂存在下,将含乙烯基的格氏试剂与含Si —X 键或Si —OR 键的硅烷进行反应,使乙烯基与硅原子相连而得到乙烯基硅烷偶联剂的方法。常用的溶剂有:二甲苯、石油醚、乙醇、四氢呋喃、氯苯以及烷氧基

硅烷偶联剂

硅烷偶联剂 一项目建设的目的: 为减少单一产品的经营风险,改进有机硅主要产品的结构,考虑发展有机硅下游产品——硅烷偶联剂,降低经营风险,在市场占据有利形势。 近几年,由于我国玻纤行业和子午线轮胎生产的快速发展,使得市场对硅烷偶联剂的需求量增长很快。 我国的玻璃纤维产业属于朝阳产业,而随着建筑、机械、电子等玻璃纤维增强复合材料等应用领域的发展,使得我国的玻璃纤维产业正在进入新一轮高速发展期。预计“十一五”期间,玻纤生产量的发展速度将接近10%,2010年我国玻璃纤维量有望达到130万吨,对硅烷偶联剂的需求量将达到18000吨左右;加上橡胶行业及其他行业发展的需求,预计2010年国内硅烷偶联剂总需求量将达到25000吨以上。 目前国内虽有多家硅烷偶联剂生产企业,但绝大多数企业生产规模小,而且产品档次较低,品种规格较少。因此,有条件的地区或企业建设较大型的多功能硅烷偶联剂生产线,提高我国硅烷偶联剂的生产水平是必要的。 二概述 1 基本情况: 硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物,其通式为RSiX3,式中R代表氨基、巯基乙烯基、环氧基、氯丙基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基团,这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力,x代表能够水解的基团,如卤素、烷氧基、酰氧基等。 硅烷偶联剂是由三氯氢硅(HSiCl3)和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氨酸催化下加成,再经醇解而得。硅烷偶联剂既能与无机物中的羟基又能与有机聚合物中的长分子链相互作用,使两种不同性质的材料偶联起来,从而改善生物材料的各种性能。 2 用途:

硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面; (1) 用于玻璃纤维的表面处理。硅烷偶联剂能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能,提高玻璃纤维增强复合材料的强度、抗水、抗气候等性能。2004年玻璃纤维使用的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50%以上,其中用得较多的品种有乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。 (2) 用于无机填料的表面处理。硅烷偶联剂在对无机填料及树脂进行偶联时可预先对填料进行表面处理,也可直接加入树脂中,以改善填料在树脂中的分散性及粘合力,提高工艺性能和填充塑料(包括橡胶)的机械、电学和耐气候等性能。 (3) 用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂。硅烷偶联剂能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。 3 硅烷偶联剂的品种: 硅烷偶联剂品种很多(常用硅烷偶联剂品种见下表),其中产量最大的是双-[3-(三乙氧基)硅丙基]四硫化物(Si-69或KH-846),它是由三氯氢硅、氯丙烯为原料催化合成γ-氯丙基三氯硅烷(它是生产多种硅烷偶联剂的中间产品),然后进行醇解得到γ-氯丙基三乙氧基硅烷,再与硫化物在一定条件下反应而制得。它是橡胶料行业中得到成功使用的多功能硅烷偶联剂,广泛应用在子线午轮胎及其它橡胶制品中。 目前常用的硅烷偶联剂品种

硅烷偶联剂的使用(完整篇)

硅烷偶联剂的使用(完整篇) 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及 CH2-CHOCH2O-的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-硅烷偶联剂;聚烯烃选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的Si-OH含量。已知,多数硅质基体的Si-OH含是来4-12个/μ㎡,因而均匀分布时,1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自身缩合反应,多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体,则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂,且覆盖耐水解性差,故无实用价值。此外,基体表面的Si-OH数,也随加热条件而变化。例如,常态下Si-OH数为5.3个/μ㎡硅质基体,经在400℃或800℃下加热处理后,则Si-OH值可相应降为2.6个/μ㎡或<1个/μ㎡。反之,使用湿热盐酸处理基体,则可得到高Si-OH含量;使用碱性洗涤剂处理基体表面,则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积(WS),是指1g硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积(㎡/g)。若将其与含硅基体的表面积值(㎡/g)关连,即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例,填料表面形成单分子

新型硅烷偶联剂YC-618的合成及应用

γ-氨乙基哌嗪基丙基甲基二乙氧基硅烷的合成与应用研究 闫蕾1,杨涛2 (1.浙江省羊毛衫质量检验中心,嘉兴314502; 2.杭州业诚有机硅有限公司,杭州311200)摘要:对氨乙基哌嗪基丙基甲基二乙氧基硅烷的合成方法进行了介绍,探讨了主要反应条件对其性能的影 响,并用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征。并通过合成的氨基改性硅油,与传统的偶联剂在 后整理应用中进行了比较,发现:对比普通三胺基偶联剂在软滑性有明显提升,而黄变性大大降低;对比 普通哌嗪基偶联剂在蓬松性和滑弹性则有明显提升。 主题词:氨乙基哌嗪硅烷偶联剂氨基改性硅油应用 前言 γ-氨乙基哌嗪基丙基甲基二乙氧基硅烷是一种新型二官能团受阻型三胺基硅烷偶联剂,其分子结构上有别于二乙烯三胺基丙基甲基二甲氧基硅烷(以下简称YC-603)的高反应性,含有伯氨基、仲氨基和叔氨基三种氨基团,同时因哌嗪基的引入,在保持原有YC-603偶联剂滑弹、蓬松性的基础上,极大地降低了织物的黄变性。经其乳液处理过的织物,具有以下特点:柔软及平滑性优于三胺硅油;蓬松及弹性优于哌嗪硅油;而织物整理后黄变性较之二乙烯三胺基偶联剂(YC-603)大大降低,可获得极好的白度;同时由于哌嗪基具有一定的亲水性,其整理液不易粘辊等。 1.合成反应原理 1.1胺化反应式 2.试验 2.1试剂和仪器 原料(胺化) 氯丙基甲基二甲氧基硅烷:纯度≥98% 氯丙基甲基二乙氧基硅烷:纯度≥98% 江苏晨光偶联剂有限公司 氨乙基哌嗪:纯度≥99% 大连连晟贸易有限公司 甲苯:分析纯南京试剂厂 原料(本体聚合) DMC:浙江新安化工集团股份有限公司 四甲基氢氧化铵;AR,市售 γ-氨乙基哌嗪基丙基甲基二甲氧基硅烷(YC-618): 工业品,杭州业诚有机硅有限公司 乙酸、异丙醇:AR。西安化学试剂厂 碳酸钠:AR,上试一厂 复合乳化剂:非离子异构十三醇型,自配 织物:针织丝光棉布、桃皮绒坯布、针织全毛织物 仪器(合成及分析)

硅烷偶联剂的产品分类与用途.pdf

硅烷偶联剂介绍

目录 1 硅烷偶联剂 (1) 有机硅烷偶联剂的选择原则 (3) 偶联剂用量 (4) 硅烷偶联剂作用机理 (5) 硅烷偶联剂使用方法 (6) 硅烷偶联剂分类与用途 (7) 硅烷偶联剂A-151 (7) 硅烷偶联剂A-171 (8) 硅烷偶联剂A-172 (9) 硅烷偶联剂KH-540 (9) 硅烷偶联剂KH-550 (10) 硅烷偶联剂KH-551 (10) 硅烷偶联剂KH-560 (11) 硅烷偶联剂KH-570 (12) 硅烷偶联剂KH-580 (13) 硅烷偶联剂KH-602 (13) 硅烷偶联剂KH-791 (14) 硅烷偶联剂KH-792 (15) 硅烷偶联剂KH-901 (16) 硅烷偶联剂KH-902 (16) 硅烷偶联剂nd-22 (17) 硅烷偶联剂ND-42(南大42) (17) 硅烷偶联剂ND-43 (17) 硅烷偶联剂SI-69 (18) 苯基三甲氧基硅烷 (18) 苯基三乙氧基硅烷 (19) 甲基三乙氧基硅烷 (20)

钛酸酯偶联剂 (20) 钛酸酯偶联剂101(钛酸酯TTS) (20) 钛酸酯偶联剂102 (21) 钛酸酯偶联剂105 (21) 有机硅烷偶联剂的选择原则 有机硅烷偶联剂的选择一般凭借对有机硅烷偶联剂侧试数据进行经脸总结,准确.地预测有机硅烷偶联剂是非常困难的。使用有机硅烷偶联剂后增大的键强度是一系列复杂因素的综合,如浸润、表面能、边界层的吸附、极性吸附,酸碱相互作用等. 预选有机硅烷偶联剂可遵循以下规津:不饱和聚醋可选用乙烯纂、环氧基及甲基丙烯陈氧基型有机硅烷偶联剂;环氧树脂宜选用环氧基或氨基型有机硅烷偶联剂;酚醛树脂宜选用氨基或服基型有机硅烷偶联剂;烯烃聚合物宜选用乙烯基型右机硅烷偶联剂;硫磺硫化的橡胶宜选用疏基型有机硅烷偶联剂等, 一、选用硅烷偶联剂的一般原则已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验,预选并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOOVi及CH2-CHOCH2O的硅烷偶联剂:环氧树脂多选用含CH2CHCH2O及H2N硅烷偶联剂:酚醛树脂多选用含H2N及H2NCONH硅烷偶联剂:聚烯烃多选用乙烯基硅烷:使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接强度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应:改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性:后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 硅烷偶联剂牌号偶联剂应用领 域 偶联剂作用 KH-540 KH-550 胶黏剂行业●提高粘接力及粘接寿命 ●在潮湿和干燥的条件下仍具有良好的粘结效果●更佳的耐溶剂性、提高储存寿命 KH-560 KH-570 KH-792 Si-602 Si-563 KH-540 KH-550 涂料行业●有机聚合物和无机表面之间的附着力促进剂●粘合体系的交联剂和固化剂,共聚单体 ●填料和颜料的分散剂 ●在抗刮和抗腐蚀涂料中充当粘结组分及涂层 KH-560 KH-570 KH-792 Si-602 Si-563 A-151

有机硅偶联剂概述及其作用机理总结

有机硅偶联剂概述及其作用机理总结 一、偶联剂概述 偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中,同时具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。偶联剂作表面改性剂,用于无机填料填充塑料时,可以改善其分散性和黏合性。 二、偶联剂种类 偶联剂主要有有机铬偶联剂、有机硅偶联剂和钛酸偶联剂。胶黏剂中常选用有机硅偶联剂,其通式为RSiX3,其中R为有机基团,如-C6H5、-CH=CH2等,能与树脂结合;X为可以水解的基团,如-OCH3、-OC2H5、-Cl等。 三、偶联剂作用过程 B?Arkles根据偶联剂的偶联过程提出了4步反应模型,即: ①与硅原子相连的SiX基水解,生成SiOH; ②Si-OH之间脱水缩合,生成含Si-OH的低聚硅氧烷; ③低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的OH形成氢键; ④加热固化过程中,伴随脱水反应而与基材形成共价键连接。 一般认为,界面上硅烷偶联剂水解生成的3个硅羟基中只有1个与基材表面键合;剩下的2个Si-OH,或与其他硅烷中的Si-OH缩合,或呈游离状态。因此,通过硅烷偶联剂可使2种性能差异很大的材料界面偶联起来,从而提高复合材料的性能和增加黏结强度,并获得性能优异、可靠的新型复合材料。硅烷偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在,硅烷偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。

硅烷偶联剂的作用和效果以被人们认识和肯定,但界面上极少量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此显著的影响,现在还没有一套完整的偶联机理来解释。偶联剂在两种不同性质材料之间界面上的作用机理已有不少研究,并提出了化学键合和物理吸着等解释。其中化学键合理论是最古老却又是迄今为止被认为是比较成功的一种理论。 四、偶联剂作用理论 1.化学结合理论 该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。 下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接。具体过程如下: 硅烷中的基团水解--水解后羟基与无机填料反应--经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的R基团将与有机高聚物相互作用,最 终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。 硅烷偶联剂的品种很多,通式中R基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团R对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显,因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但环氧基团的硅烷偶联剂则对环氧树脂特别有效,又因环氧基可与不饱和聚酯中的羟基反应,所以含环氧基硅烷对不饱和聚酯也适用;而含胺基的硅烷偶联剂则对环氧、酚醛、

硅烷偶联剂改性酚醛树脂的合成

CHINA?SYNTHETIC?RESIN?AND?PLASTICS 研究与开发合?成?树?脂?及?塑?料?,?2017,?34(6):?17 酚醛树脂是酚类与醛类在酸性或碱性催化剂作用下形成树脂的统称,是工业化最早的合成高分子材料,具有优异的黏接强度、耐水、耐热、耐磨、耐化学药品腐蚀性及化学稳定性等特点,特别是耐沸水性能最佳。目前,酚醛树脂仍是相当重要的合成高分子材料,特别在生产耐水、耐候性木制品等,具有十分特别的意义。酚醛树脂同样有着一些缺点,颜色太深、脆性易裂等,所以在应用上有着一定的限制[1-4]。许多科研工作者从分子结构、聚合工艺以及共混等方面对其进行了研究,取得了一定的成效[5-9]。由于传统的酚醛树脂在耐热性能和韧性等方面存在缺陷,在很大程度上限制了其进一步应用,而有机硅树脂具有良好的耐热性能和韧性。本工作针对普通酚醛树脂的脆性和耐热性能的不足,采用硅烷偶联剂KH560改性酚醛树脂,在结构中引入Si—O—Si和环氧基,通过优化实验条件,对树脂的性能进行分析,期望改善树脂的耐热性能和韧性,为酚醛树脂的改性提供一种可供选择的参考方法,拓展酚醛树脂的应用领域,对推动酚醛树脂产业发展具有重要的意义。 硅烷偶联剂改性酚醛树脂的合成 游胜勇1,戴润英2*,董晓娜1,李?玲1,陈衍华1,曹?修1 (1.江西省科学院应用化学研究所,江西省南昌市 330029;2.江西农业大学,江西省南昌市 330045) 摘要:以硅烷偶联剂KH560作为改性剂,采用化学合成方法合成了KH560改性酚醛树脂。通过傅里叶变换红外光谱、热重分析以及力学性能测试研究了硅烷偶联剂KH560对酚醛树脂热性能和力学性能的影响。结果表明: 当w(KH560)为2.5%时,改性酚醛树脂在318 ℃时开始分解,树脂质量损失约为17.0%,耐热性能较好;与改性前相 比,改性酚醛树脂的拉伸强度提高了32.9 MPa,冲击强度提高了4.03 kJ/m2,力学性能得到了改善。 关键词:酚醛树脂 硅烷偶联剂 韧性 耐热性能 改性 中图分类号:TB 332文献标识码: B 文章编号:1002-1396(2017)06-0017-03 Synthesis and properties of phenolic resin modi?ed by silane coupling agent You Shengyong1, Dai Runying2, Dong Xiaona1, Li Ling1, Chen Yanhua1, Cao Xiu1 (1. Institute of Applied Chemistry,Jiangxi Academy of Sciences,Nanchang 330029,China; 2. College of Science,Jiangxi Agricultural University,Nanchang 330045,China) Abstract: The phenolic resin was modified by silane coupling agent KH560 to prepare KH560 modified phenolic resin. The effect of KH560 on the thermal and mechanical properties of phenolic resin were investigated by Fourier transform infrared spectroscope, thermogravimetry analyzer, and mechanical property tests. The results show that the phenolic resin decomposes at 318 ℃ when the mass fraction of KH560 modifier is 2.5%, and the mass loss is approximately 17.0%, which represents better thermal resistance. The mechanical properties of the resin modified such as the tensile strength and the impact strength are improved by 32.9 MPa and 4.03 kJ /m2 respectively. Keywords: phenolic resin; silane coupling agent; toughness; heat resistance; modification 收稿日期:2017-08-01;修回日期:2017-09-25。 作者简介:游胜勇,男,1981年生,硕士,2008年毕业于江 西师范大学有机化学专业,研究方向为有机硅新材料加工 与应用。E-mail:ysygood1981@https://www.360docs.net/doc/f95939750.html,。 基金项目:江西省科学院预研项目和杰出青年基金项目 (2016-JCQN-02)。 通信联系人。E-mail: runyingdai@https://www.360docs.net/doc/f95939750.html,。 *

硅烷偶联剂反应机理

硅烷偶联剂在复合材料中作用原理 硅烷偶联剂的作用机理比较复杂,人们对其进行了相当多的研究,提出了各种理论,但至今无完整统一的认识,主要有以下三种理论[]1.化学键理论。该理论认为:硅烷偶联剂的结构通式为YRSiX 3 ,R:烷基;Y:与聚合物反应的有机活性基团;X为与无机填料形成牢固化学键的亲水性基团。这两种性质差别很大的材料以化学键“偶联”起来,获得良好的粘结。这也是这类化合物被称为偶联剂的原因。2.浸润效应和表面能效应,在橡胶的制造中,基料与被粘物的良好浸润非常重要。如果能获得得完全的浸润,那么基料对高能表面物理吸附的粘结强度将远高于有机基料内聚强度,用硅烷偶联剂处理无机填料表面,会提高其表面张力,从而促使有机基料在无机物表面,会提高其表面张力,从而促使有机基料在无机物表面的浸润与展开。3.形态理论。无机填料上的硅烷偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态,从而改进粘结效果。可变形层理论认为,可产生一个挠性树脂层以缓和界面应力;而约束层理论则认为,硅烷可将聚合物结构“紧束”在相间区域中。 根据Arkles提出的反应机理,硅烷偶联剂首先通过各种水分等发生水解,继而脱水缩合成为多聚体,再与无机表面的氢氧基发生水合,通过加热干燥,无机物表面发生脱水反应,最终被硅烷偶联剂覆盖。与此同时,偶联剂的有机活性基团与聚合物进行反应,制得复合材料。对于含氢氧基较多的无机填料,偶联剂的效果比较好。 Si69化学式为(C 2H 5 O) 3 -Si-(CH 2 ) 3 -S 4 -(CH 2 ) 3 -Si-(C 2 H 5 O) 3 ,其官能团是R-S 4 -R’,这种官能团在力的作用或高温下能够发生如下反应: R-S4-R’→R-S x+S(4-x)-R’ (1≤x≤4) 这两种自由基能够将填料与橡胶分子连接起来,产生偶联作用,同时还可能在反应过程种释放出硫自由基,与橡胶分子发生交联反应,从而提高了胶料的交联密度,表现出较高的定伸应力和硬度。 Si69可能与填料及橡胶之间发生的反应 1.Si69先发生水解反应: (C2H5O)3-Si-(CH2)3-S4-(CH2)3-Si-(C2H5O) →→→ H2O

硅烷偶联剂概述及其应用领域

硅烷偶联剂的概述以及工业应用领域 概述 硅烷偶联剂是由硅氯仿(HSiCl3)和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成,再经醇解而得。它在国内有KH550,KH560,KH570,KH792,DL602,DL171这几种型号。硅烷偶联剂实质上是一类具有有机官能团的硅烷,在其分子中同时具有能和无机质材料(如玻璃、硅砂、金属等)化学结合的反应基团及与有机质材料(合成树脂等)化学结合的反应基团。 通式如图,Y(CH2)nS i X3 此处,n=0~3;X-可水解的基团;Y一有机官能团,能与树脂起反应。X 通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等,这些基团水解时即生成硅醇(Si(OH)3),而与无机物质结合,形成硅氧烷。Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。这些反应基可与有机物质反应而结合。因此,通过使用硅烷偶联剂,可在无机物质和有机物质的界面之间架起"分子桥",把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。硅烷偶联剂的这一特性最早应用于玻璃纤维增强塑料(玻璃钢)上,作玻璃纤维的表面处理剂,使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高,在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。 目前,硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料(FRP)扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料(FRTP)用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料(磨石)及其它的表面处理剂。在硅烷偶联剂这两类性能互异的基团中,以Y基团最重要、它对制品性能影响很大,起决定偶联剂的性能作用。只有当Y基团能和对应的树脂起反应,才能使复合材料的强度提高。一般要求Y基团要与树脂相容并能起偶联反应。 应用领域 硅烷偶联剂的应用大致可归纳为以下几个方面: (一)用在玻璃纤维行业中,对玻璃纤维的表面进行处理、改善,能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能,大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能,即使在湿态时,它对复合材料机械性能的提高,效果也十分显著。目前,在玻璃纤维中使用硅烷偶联剂已相当普遍,用于这一方面的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50%,其中用得较多的品种是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。 (二)用在塑料、复合材料行业中。可预先对无机填料进行表面处理,也可直接

常用硅烷偶联剂

A-151物理性能 化学名称:乙烯基三乙氧基硅烷 分子式:CH2=CH-Si(OC2H5)3 外观:无色透明液体。 沸点:161℃。 密度:0.9027。 折射率:1.3960。 易水解,放出乙醇,生成乙烯基硅三醇的缩合物。 与有机金属化合物反应,分子内Si—OC2H5键中的乙氧基可被相应的有机基取代。在有机过氧化物作用下,Si—CH=CH2键可进行游离基聚合反应。在铂催化剂作用下,Si—CH=CH2键可与含Si—H键的化合物发生加成反应。可由乙烯基三氯硅烷与无水乙醇反应来制取,也可由四乙氧基硅烷与乙烯基溴化镁反应来制取。用来合成有机硅中间体及高分子化合物,也可用作硅烷偶联剂,应用于交联聚乙烯。 硅烷偶联剂A-151用途 用作制备湿气固化硅烷交联聚合物,如硅烷交联聚乙烯(XLPE),使热塑性树脂、热固性树脂具有更好的耐热性、耐酸碱性及更优异的机械强度。有机硅改性丙烯酸乳液、有机硅改性丁苯胶乳等有机硅改性聚合物,用于提高聚合物的憎水性和附着力。提高无机粉体材料对高分子聚合物的结合力、相容性及附着力。 1.用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。乙烯基三乙氧基硅烷是交联聚乙烯的重要交联剂,其交联工艺与通用的过氧化物交联,辐射交联法相比,具有设备简单、投资少、易于控制,应用聚乙烯密度范围宽,适于生产特殊形状的扇形线芯,并有挤出速度高等特点。由于硅烷交联聚乙烯(XLDPE)具有优异的电气性能,良好的耐热性及耐应力开裂性能,故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。目前,主要适用于轻型电缆、计算机用电缆和弱电制品电线,以及耐热消防电线,家用电器电热线,或用作电视机等内部配线的同轴软线芯的绝缘。是防止焊接时绝缘体变形以及电绝缘体热变形而产生的高频性质劣化的极有利材料。还可用于海底通信电缆,长途对称高频通信电缆、控制电缆等。 2.用于聚乙烯交联剂耐热管材、耐热输管以及薄膜。交联聚乙烯(XLDPE)具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、而热性好等优异性能。能在80℃下使用50年。可用于石油长输管道、天燃气、煤气管道的防腐保温外防护层及与之配套的防腐保温热收缩套补口材料。乙烯基三乙氧基硅烷还可用于乙烯一醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯,乙烯—丙烯酸—乙醋共聚物的交联。 3.适用于浸渍处理玻璃纤维及无机含硅填料。改善与提高树脂与玻璃纤维的浸润,粘接性能,从而有效地提高玻璃及塑料层压制品的机械强度和电性能。特别是湿态机械强度和电性能。还显著改善了玻璃钢的耐候性、耐水性、耐热性、延长了制品的使用寿命。另外,还赋予制品较好的电磁波透射性。 4.本品与多种单体共聚、可制成特种涂料。该涂料具有优异电性能和防湿热、防盐雾、防霉菌三防性能。适用于宇航、无线电通讯、雷达、电子元器件等国防尖端产品的零部件及飞机的涂复防护。 5.用作处理特种橡胶填充剂。用本品处理特种橡胶的填充剂,可以改善其分散性能,从而提高其填充剂与橡胶的掺混份额和提高橡胶的撕裂强度。并能改善橡胶与金属、织物的粘接性能。 6.用于制备电子元器件塑封材料的密封剂。在1、2聚丁二烯塑封材料中,采用本品处理填充剂石英粉,以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合,增强塑料致密性,从而提高塑封材料的防潮能力。 7.用作电子元件的表面防潮处理。可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理,提高产品的防潮性能和表面光洁度,提高产品合格率。 8.用于复合玻璃中间层的表面处理。制造飞机风挡玻璃等制品,加入本品浸渍聚甲基丙烯酸丁脂胶片,

偶联剂作用机理与特点

偶联剂作用机理与特点 了解钛酸酯结构和性能的关系,可以帮助你正确选用各类品种。 四价元素是最好的分子建筑者,例如四价钛碳---构成了生命的基础。同样钛化学表明,四价钛可以使化学家们合成出各种分子类型的钛酸酯作为偶联剂,它们除了能为不同的填充剂和聚合物体系提供良好的偶联作用外,还显示其它各种功能。 钛酸酯偶联剂的分子可以划分为六个功能区,它们在偶联机制中分别发挥各自的作用。六个功能区如下图所示: 功能区①(RO)m -起无机物与钛偶联。 钛酸酯偶联剂通过它的烷氧基直接和填料或颜料表面所吸附的微量羧基或羟基进行化学作用而偶联。 由于功能区①基团的差异开发了不同类型偶联剂,每种类型对填料表面的含水量有选择性,各类型特点: 1、单烷氧基型; 单烷氧基钛酸酯在无机粉末和基体树脂的界面上产生化学结合,它所具有的极其独特的性能是在无机粉末的表面形成单分子膜,而在界面上不存在多分子膜。 因为依然具有钛酸酯的化学结构,所以在过剩的偶联剂存在下,使表面能变化,粘度大幅度降低,在基体树脂相由于偶联剂的三官能基和酯基转移反应,可使钛酸酯分子偶联,这就便于钛酸酯分子的变型和填充聚合物体系的选用。 该类偶联剂(除焦磷酸型外)特别适合于不含游离水,只含化学键合水或物理键合水的干燥填充剂体系,如碳酸钙、水合氧化铝等。 2、单烷氧基焦磷酸酯型: 该类钛酸酯适合于含湿量较高的填充剂体系,如陶土、滑石粉等,在这些体系中,除单烷氧基与填充剂表面的羟基反应形成偶联外,焦磷酸酯基还可以

分解形成磷酸酯基,结合一部份水。 3、配位型: 可以避免四价钛酸酯在某些体系中的副反应。如在聚酯中的酯交换反应,在环氧树脂中与羟基的反应,在聚氨酯中与聚醇或异氰酸酯的反应等。该类偶联剂在许多填充剂体系中都适用,有良好的偶联效果,其偶联机理和单烷氧基型类似。 4、螫合型: 该类偶联剂适用于高湿填充剂和含水聚合物体系,如湿法二氧化硅、陶土、滑石粉、硅酸铝、水处理玻璃纤维、灯黑等,在高湿体系中,一般的单烷氧基型钛酸酯由于水解稳定性较差,偶联效果不高,而该型具有极好的水解稳定性,在此状态下,显示良好的偶联效果。 功能区② -(--O……)--具有酯基转移和交联功能。 该区可与带羧基的聚合物发生酯交换反应,或与环氧树脂中的羧基进行酯化反应,使填充剂、钛酸酯和聚合物三者交联。 酯交换反应性受以下几个因素支配: 1、钛酸酯分子与无机物偶联部份的化学结构; 2、功能区③上的OX基团的化学结构; 3、有机聚合物的化学结构; 4、其它助剂如酯类增塑剂的化学性质。 钛酸酯在聚烯烃之类的热塑性聚合物中不发生酯交换反应,但在聚酯,环氧树脂中或者在加有酯类增塑剂的软质聚氯乙烯塑料中,酯交换反应却有很大影响。酯交换反应的活性太高会造成不良后果,例如象KR-9S那样的钛酸酯,当加入到聚合物中后,能迅速发生酯交换反应,初期粘度急剧升高,使填充量大大下降,而象KR-12那样的钛酸酯、酯交换反应的活性低,没有初期粘度效应,但酯交换反应可随着时间逐渐进行,这样不但初期的分散性良好,而且填充量可大为增加。 在涂料中可利用钛酸酯偶联剂的酯交换机制来交联固化饱和聚酯和醇酸树脂,从而可得到一种不泛黄的材料(因为不含不饱和结构),由于酯交换作用可以表现触变性,因此有较高酯交换活力的KR-9S具有触变性效果,TTS 也有一定程度的酯交换能力。 功能区③ OX--连接钛中心的基团。

常用硅烷偶联剂介绍

常用硅烷偶联剂介绍 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号:919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式: 名称:γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名:3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】, γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式:NH 2(CH 2 ) 3 Si(OC 2 H 5 ) 3 分子量:221.37 分子结构: 三、物理性质: 外观:无色透明液体 密度(ρ25℃):0.946

沸点:217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途: 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560 一、国外对应牌号: A-187(美国联碳公司)。

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