钢丝生产工艺流程图

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1 钢丝生产工艺流程图

编号：

QC-09-02 附件一

电炉制磷的工艺流程及主要设备

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第一节电炉制磷的工艺流程及主要设备一、电炉法生产对炉料的要求电炉法制磷生产的主要原料是磷矿、焦碳和硅石。生产上原料的品位、粒度及杂质含量都有一定的要求。（一）磷矿对磷矿品位P2O5的要求，一般而言，品位愈高则生产每t黄磷的电耗就愈低，不过这种说法尚不够全面。磷矿中除了P2O5组分外，还有CaO、SiO2、Fe2O3、AL2O3、CO2、F等组分。SiO2是参与磷矿还原反应的有用成分之一。根据SiO3-CaO-Al2O3三元体系的熔点图和生产实践，在炉料中控制炉渣的酸度指标SiO2/CaO（质量比）在0．75 -0．85范围内。可以使炉料有较低的熔融温度，促使反应向生成磷的方向进行。在配料时通常需要添加硅石以补充磷矿石中SiO2含量的不足。一般磷矿和硅石的混合料中P2O5含量达22%-25%即可满足生产要求。但是，P2O5每降低1%，每T黄磷将增加电耗400kW·h左右。某些含硅石高的中低品位磷矿，对酸法生产磷肥是不太适应，但却是制磷的好原料。这是中低品位磷矿的利用途径之一。磷矿必须有适宜的粒度才能确保电炉的正常运行。如粒度过大，易引起料管堵塞，并在炉内发生离析现象，呈现局部的焦炭“不足”或“过多”，影响还原反应进行。如粒度过细，则增加料层阻力，妨碍炉气逸出，炉内容易结拱、塌料引起操作不稳，炉气中粉尘含量大，泥磷量增多，使磷的得率降低。通常磷矿石的机械强度和热稳定性也有一定的要求。在贮存、运输、加工过程中要有足够的强度而不致粉碎；在加热时不发生爆裂和软化发粘的现象。但磷矿石的机械强度和热稳定性，至今还没有建立统一的质量检验指标，通常是在选用某种磷矿石作原料之前，经试生产考核后才能确定其适用与否。中国制磷工作者综合参考了磷矿石中P2O5、Ca02、SiO2、Fe2O3、CO2等五个主要组分在电炉内参与化学反应的热效应，根据生产经验推导出评价磷矿的

生产工艺流程图及说明

（1）电解本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。（2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。

电炉制磷的工艺流程及主要设备知识交流

产品生产流程图及工艺控制说明

产品生产流程图

３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤：（1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件

来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因

3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。１0当工作完成后将元件放回保护套中。１１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。１2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。１4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带３.７组装组装流程 3.8功能检测将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装３.9.1码放规格：

贴片电阻生产流程

SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备：开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？合格<--

瓮安黄磷公司环保隐患整改方案(废水工艺流程图)2016.4.13

生产废水整治综合方案编制：生产部、技术与项目开发部拟稿：王开林、付忠炎审核：韦国祖、蒋成义、祝萌

审批：段仕东时间：2016年4月

一、目的为认真贯彻落实黔南州环境保护局、黔南州公安局文件黔南环通[2016]35文件《关于对龙马磷业有限公司等6件环境违法案件实施挂牌督办的通知》要求，进一步解决公司内存在的环境突出问题，消防环境安全隐患，重点整治各车间生产废水外排问题，经公司党政联协会、公司安全生产委员会根据公司实际情况，经研究讨论特制定本方案二、组织领导（一）、为保证公司生产废水整治工作落到实处，特成立以公司总经理为组长的“生产废水整治工作领导小组”，以下简称领导小组，成员如下：组长：段仕东副组长：韦国祖、蒋成义、祝萌成员：广聚祥、邓孝吉、田勇、丁大祥、王承俊、徐祖荣、王吕建、王开林领导小组设办公室于技术与项目研发部，由蒋成义担任组长、祝萌任副组长，二人具体负责监督、检查生产废水整治工作开展情况 (二）、工作职责 1、按照瓮安县环境保护局2016年4月11日环境整治会议“一厂一策”的要求，领导小组组织相关人员对厂区生产废水进行辨识分析，并针对存在的问题拟定环境整治工作专项方案，并为专项整治工作提供必要的技术、工程、资金、人力资源支持。 2、统筹、协调各部门按照专项整治方案落实整治内容，并对各部门整治工作开展情况进行监督、检查，追究失职、渎职现象。 3、落实专项整治工程安全、环保预防措施，定期对整治工作现场进行检查，及时发现潜在的安全、环保隐患，并提出处理意见。 4、对环境专项整治效果进行验收，确保整治结果达到环境要求。三、工作目标生产废水“零排放” 四、公司简介贵州省瓮安县瓮福黄磷有限公司（简称瓮安黄磷公司）地处贵州省瓮安县银盏镇银盏村下街村民组，2004年8月26日成立，注册资金壹仟肆佰零柒万玖仟元，职工人数78人，年工作300天，系贵州省瓮福（集团）有限责任公司下属子公司。本厂于1998年9建成投产，原名为瓮安县贵信黄磷厂，2001年更名为贵州省大信黄磷有限责任公司，于2004年4月被贵州省瓮福（集团）有限公司收购，贵州省瓮安县瓮福黄磷有限公司生产废水整治综合方案编号： SCB-2016-04-13-01 环保整改方案编制：生产部

SMT自动贴装机贴片通用工艺流程介绍

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第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证

器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 5.2.2 保证贴装质量的三要素 a 元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；正确不正确图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）合适。贴片压力（Z轴高度）要恰当合适贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）

新生产工艺管理流程图与文字说明

生产工艺管理流程生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。

产品工艺管理流程图业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录接到设计更改需求段阶 } 改更计设 { 发开吕产不通过不通过通过接到设计开发需求产品开发策划打样准备送样、签样通过不通过形成技术标准（临时）审批不通过上机打样形成检验标准设计开发项目组成立通知产品开发任务书段阶制控艺工产生送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准＜接到生产需求组织生产下达工艺标准工艺首检材料准备设备准备工艺监督过程质量监督工艺改进不通过运行判定成品质量监督是合格成品入库结束不合格控制程序过程检验记录工艺检查记录表，匚工艺记录表工艺运行控制剥盒、选盒烟用材料试验评价报告印刷作业指导书生产工作单换版通知单生产操作记录表工艺更改通知单成品检验记录

三氯化磷生产工艺

三氯化磷生产工艺将干燥的氯气通入磷和三氯化磷的混合溶液中，再经蒸馏精制而成。原料：黄磷，液氯将黄磷加热熔融后，由专用的黄磷液下往复泵输入到已经加有适量三氯化磷作母液，的反应器内，通氯，进行放热反应，生成的三氯化磷蒸气进入精馏塔精馏，得三氯化磷流入贮罐。反应式 2P + 3Cl2→ 2PCl3+ 313．95kJ／mol (1)熔磷将黄磷投入熔化罐加热熔融。黄磷是自燃物品，需贮于水中，离开水面极易自燃，故投料前熔磷罐必须充氮或二氧化碳，驱净空气。投料时，动作要快，以防自燃。黄磷的熔点甚低，加热温度不必太高，可用夹层热水加热。 (2)反应黄磷与氯气在反应器中反应，生成三氯化磷。反应迅速，并放出大量的热，危险性很大。①反应时必须先加入适量的三氯化磷，生产上称为“底磷”，使黄磷与三氯化磷混合后，再通入氯气进行反应，这样比较稳妥。生产中还必须定期测定“底磷”的含量，勿使过少。②黄磷与氯气的比例必须适当，如果黄磷量不足，则氯气与三氯化磷作用，将生成五氯化磷。后者为白色固体，容易升华，往往堵塞管道，导致事故的发生。若五氯化磷量已较多，在投入黄磷时，则立即与黄磷猛烈反应而还原成大量三氯化磷。其反应如下： 3PCl5 +2p → 5PCl3 在反应过程中，因产生高温，三氯化磷大量气化，以致压力升高，容易发生冲料。冲料后，将使黄磷一起喷出，黄磷遇空气即自燃，容易引起火灾；有时来不及冲料就发生爆炸，后果极为严重。在生产中已有事故教训，必须充分警惕。所以要采用专用的液下往复泵来输送熔融的黄磷。用这种泵输送黄磷，能使加入磷的量不会一次过多，可以防止与五氯化磷猛烈反应而造成爆炸或冲料。③反应产生大量热量，必须及时冷却。冷却方法宜将冷水沿反应器壁四面喷淋，不宜采用夹层通冷水的方法，以防万一器壁渗漏，夹层冷却水的压力使水进入反应器中，与三氯化磷猛烈反应而引起爆炸。 PCl3 + 3H2O → H3PO3+3HCl↑即使用喷淋法，也要经常检修反应器，严防渗漏。冷凝器同样如此。④通氯气的管道必须插入反应液底部。如果管道折断，氯气在液面上与三氯化磷反应生成五氯化磷： PCl3+Cl2→PCl5 (五氯化磷) 则在加入熔磷时极易发生爆炸或冲料。⑤控制反应器内“底磷”液面，可以采用底磷浮标仪，或称“底磷浮标”。“底磷浮标”一般可以根据反应罐内在一定温度下黄磷与三氯化磷的混合比重制成。浮标上端装上铁杆，外套一个螺管式变压器，再接仪表指示。根据浮标的高度不同，而产生的电流也不同，即可判断出“底磷”液位的高度。 (3)精馏从反应器出来的热的气化了的三氯化磷在精馏塔中精馏，取得三氯化磷冷凝液，进入贮槽。若三氯化磷含游离磷高，在脱酸及下一步化合反应时会因黄磷自燃而引起燃烧爆炸，所以应严格控制三氯化磷的质量。

载带贴片的基本生产工艺流程

SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。贴片载带配置在生产线中任意位置。深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。

生产工艺流程图的绘制技巧及步骤

生产工艺流程图的绘制技巧及步骤导读：随着经济的不断发展，人们的生活水平在不断提升，社会对商品的需求也越来越大，传统的生产模式和流程已经显得力不从心。而先进的生产工艺流程图能充分发挥设备的利用率，最大限度的保证产品的质量。工艺流程图是工艺设计的关键文件，它以形象的图形符号表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表灯的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。了解了生产工艺流程图的诸多特点之后，那么我们该如何绘制呢？一般情况下，生产工艺流程图应该包括流程图的名称、设备、标题、图例、工序描述、标注说明以及各种指代符号等，小编以活性石灰的生产工艺为例，为大家展示一张完整的生产工艺流程图应该具备哪些构成要素以及成图模型。

PS：以上图片内容仅供参考，不做实际用途。也许有人会问了，为什么小编的这张图几乎都是图形，这好难画啊。其实这是因为利用图形绘制出的工艺流程图，在视觉上简单明了，有利于我们更加直观的理解整个流程。至于这张图的绘制难度，其实很简单，只要选对了绘图工具，这样的图可以分分钟作出来。顺便介绍一下小编用的这款神器就是亿图图示绘图软件，接下来一起来看看我是如何快速绘制出这样的一张生产工艺流程图的吧。生产工艺流程图绘制步骤详解 1、首先打开我们的绘图神器亿图图示，然后点击“新建”，找到工业自动化分类，之后我们就能看到有很多模板可以选择，只要用鼠标点一下你看上的模板就行。要是没有心仪的模板，那咱就自己创建一个新的，点击右侧“创建”一个新的空白画布。 2、进入画布之后，就要开始画图了，软件提供了大量的矢量符号在左侧的符号库中，需要使用的时候直接用鼠标拖进画布即可。包括管道、阀门、设备、按钮

SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件（3）AI :Auto-Insertion 自动插件（4）IC :integrate circuit 集成电路（5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程（6）ESD：Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单面板元件组装工艺流程二、 SMT双面板元件组装工艺流程

生产工艺流程图怎么画

生产工艺流程图怎么画导语：每一个化工生产工艺都有一份完整的工艺流程图，从每个工艺流程图中可以得到工艺的大部分的技术信息。可以说，工艺流程图在化工行业有着非常重要的地位。那么究竟该如何绘制生产工艺流程图呢？免费获取PID工艺流程图设计软件：https://www.360docs.net/doc/fb15609601.html,/pid/ 用最简单的方式绘制管道仪表流程图的软件亿图管道仪表流程图软件可以绘制专业的流程图。首先，亿图软件有相关的参考例子，用户可以学习或直接套用例子，加快流程图的设计。其次，软件自带的符号库模板也很齐全，一些常用的设备图形，如离心机、压缩机、过滤器等图形应有尽有。软件支持图文混排和所见即所得的图形打印，并且能一键导出PDF, Word, Visio, PNG, SVG 等17种格式。

生产工艺流程图绘制步骤 1、首先打开我们的绘图神器亿图图示，然后点击“新建”，找到工业自动化分类，之后我们就能看到有很多模板可以选择，只要用鼠标点一下你看上的模板就行。要是没有心仪的模板，那咱就自己创建一个新的，点击右侧“创建”一个新的空白画布。

2、进入画布之后，就要开始画图了，软件提供了大量的矢量符号在左侧的符号库中，需要使用的时候直接用鼠标拖进画布即可。包括管道、阀门、设备、按钮等等几乎要用的符号都有，而且每个符号下方都有相应的注释，也无需担心会错误使用的问题，你要做的就是将这些设备管道排列连接起来就行。 3、等图形都排列好了，选择上方的“文本”按钮，即可在画布内输入文字，然后再依次添加标题、注释、工序描述等等即可。如果想让图形更加美观，也可以在软件上方对符号等进行样式修改。

SMT生产工艺流程知识汇总

一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清

生产工艺流程图符号

生产工艺流程图符号导语：生产工艺流程图是工艺设计中重要的一环，在整个生产过程中具有指导意义。对比一般的流程图来说，生产工艺流程图要更加复杂，会使用不同的图形、符号、代号，代表工艺过程选用的化工设备、管路、仪表等等，以此表达在一个生产过程中的变化过程。那么，绘制生产工艺流程图会需要用到哪些符号呢？免费获取PID工艺流程图设计软件：https://www.360docs.net/doc/fb15609601.html,/pid/ 最佳的工艺流程图制作软件——亿图图示亿图是一款可以帮助用户轻松绘制工艺流程图的软件，软件包括可自定义的样板及调色板，简单的图绘，支持使用压缩的文件格式。支持图形超链接和数据自定义，丰富的主题可以随意改变设计风格，多种流程图类型供用户选择，帮助用户创建任需要的工艺流程图。软件提供矢量基础的12000个以上的符号、800个以上的模板和例子以供用户绘图使用。同时，亿图图示也支持多种类型文件的导入导出，导入如Visio、SVG，导出如Visio、SVG、HTML、JPG、PNG、PDF、Office文件等等。

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内置丰富的模板水沸腾过程图示例

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贴片工艺流程

贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装一、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。 2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。 3、中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。 4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。 5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。 6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。 7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。 8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。

三氯化磷生产工艺流程图设计主要安全注意事项

摘要：由于三氯化磷生产中存在氯气、黄磷、三氯化磷等有毒、易燃、易爆的危险化学品，因此在工艺流程图设计阶段应充分考虑生产中各种潜在的危险，并提出相应的对策措施。关键词：三氯化磷生产工艺流程图设计主要安全注意事项一、三氯化磷生产工艺介绍三氯化磷做为一种基础化工原料，使用广泛，需求量大；目前工业上生产三氯化磷主要有3种工艺，第一种是氯气与磷酸盐类（如磷酸钙）反应制得，第二种是氯气与液态黄磷直接反应制得，第三种是以三氯化磷为溶剂，将黄磷溶于其中，再在混合液中通入氯气反应制得，该法简称为溶剂法。第一种方法工艺生产路线复杂，投资大，生产成本高，第二种方法反应剧烈，操控性不强，安全性差，第三种方法生产工艺比较简单，投资小，也比较容易操控，安全系数较高。目前国内主要以第三种方法进行生产，本文也主要介绍以溶剂法生产三氯化磷的工艺在工艺流程图设计过程中主要的安全注意事项。二、溶剂法三氯化磷生产工艺流程图设计主要安全注意事项工艺流程图全称工艺管道及仪表流程图，是化工装置设计中的核心所在，流程图设计的好坏直接关系到整个化工装置的运行是否安全顺畅。因此，在化工设计中，对工艺流程图的设计是极为重视的；溶剂法生产三氯化磷的工艺，其生产步骤主要是：（a）液氯气化（b）黄磷熔解（c）氯化反应（d）成品精馏（e）成品包装（f）尾气处理。 1.溶剂法三氯化磷生产工艺流程简图 2.各工序流程图设计中的主要安全注意事项 2.1液氯气化工序流程图设计中的主要安全注意事项 2.1.1三氯化磷生产装置的液氯气化工序设置了3只同规格的液氯贮罐，其中1只为事故罐，平时空着，供紧急情况下倒罐用； 2.1.2液氯贮罐上设置安全阀和事故排放口，安全阀放空口、事故排放口和液氯贮罐上的放空口均应接入氯气尾气吸收系统； 2.1.3液氯贮罐的进出口以及事故排放口设置气动遥控启闭阀，事故状态下能迅速远程启闭，保证抢险时间； 2.1.4液氯贮罐上设置压力报警联锁装置，控制液氯贮罐的压力不操过1.15mpa；液氯装卸采用万向充装系统，包装装卸安全； 2.1.5液氯贮罐上设置液位与进氯阀联锁，控制贮罐液位不超警戒液位；液氯贮罐上面设备碱液喷淋吸收系统，吸收系统和有毒气体报警仪联锁，防止有毒气体超限； 2.1.6液氯汽化器采用盘管式汽化器，底部设置排污阀；定期对液氯汽化器进行排污，防止ncl3积聚引发爆炸事故； 2.1.7液氯汽化采用热水加热汽化的方式，汽化时将液氯气化器浸入热水中，设置蒸汽调节阀和热水温度联锁，控制热水温度布不超过45℃，能有效防止ncl3产生； 2.1.8氯气缓冲罐上设置压力和液氯汽化器液氯进口调节阀联锁，调节液氯的进料量，控制氯气缓冲罐压力不超过0.35mpa； 2.1.9氯气缓冲罐上安全阀，安全阀出口管和氯气缓冲罐排污通入废氯处理池；定期对氯气缓冲罐进行排污，防止ncl3积聚引发爆炸事故； 2.110氯气缓冲罐氯气出口设置止回阀，防止三氯化磷反应釜内的黄磷或三氯化磷介质回流到氯气缓冲罐中，引发爆炸事故； 2.2黄磷熔解工序流程图设计中的主要安全注意事项 2.2.1黄磷熔解工序的黄磷贮罐宜设置在地下，便于黄磷卸车自流进罐； 2.2.2黄磷贮罐设置液位与黄磷进料管切断阀联锁系统，控制黄磷贮罐液位不超警戒液位。

贴片工艺流程

PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。 A.长插工艺：方案1.小规模，小批量型：线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测方案2.大规模，大批量型：线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测 B.短插工艺：线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测 2.单面全贴装型基板：表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。 A.流动焊工艺：线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测 B.再流焊工艺：线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测 3.单面贴装，另一面插装型基板：该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。工艺流程如下所示：线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测 4.单面贴装，同一面插装型基板：

此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。其常用的工艺流程如下：线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测 SMT贴片加工工艺流程一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装： A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的S MD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修四、双面混装工艺： A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修

车间生产工艺流程图

车间生产工艺流程图实木车间 1.文件柜类: 素板→大平砂→开毛料→贴面→精截→封边→钻孔→ 试装→半成品 2.茶几或沙发架: 锯材→干燥→截断→纵剖→压刨→划线→铣型→ 开榫头、榫槽→钻孔→手工组装→打磨→半成品 3.班台或会议桌: 素板(锯材)→大平砂(干燥)→开毛料(截断)→加厚 (纵剖)→精截(压刨)→加宽(胶贴)→贴面(热压)→铣型(精截)→手工组装(包括打磨、打腻子、封边、钻孔)→试装→半成品油漆车间白坯→机磨(大平面)→手磨(小面、曲边)→擦色(打水灰、打底得宝、打腻子)→机磨(大平面)→手磨(小面、曲面)→PU(第1道底漆)→ 机磨(打平面)→手磨(小面、曲面)→PE(第2道底漆)→打磨(机磨、手磨)→修补→修色→手磨→面漆→干燥→试装→包装板式车间 1.开料→手工→封边→钻孔→镂铣、开槽→清洗→试装→包装 2.开料→力刨→涂胶→贴面→冷压→精截→手工→封边→钻孔 →镂铣、开槽→清洗、修边→试装→包装沙发车间裁皮、开棉→打底(电车)→粘棉→扪皮(组装)→检验→包装

转椅车间裁布（皮）、开棉→车位、粘绵→扪皮→组装→检验→包装屏风车间开料(铝材)→喷胶→贴绵→扪布(打钉)→组装→试装→包装五金车间 1.椅架类: 开料→弯管→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 2.钢板类: 开料→冲板(圆孔、圆凸、方孔、方凸、小梅花、大梅花、网孔、菱凸)→折弯→焊接→打磨→喷涂 3.台架类: 开料→冲弯→钻孔、攻牙→焊接→打磨→抛光→喷涂 4.电镀类: 开料→开皮→冲弯→焊接→打磨→精抛→电镀总:开料(裁剪、剪板)→制造(冲床、弯管、钻孔、攻牙)→成型(焊接、打磨、抛光)→喷涂、电镀喷涂车间清洗→凉干→打磨→喷漆(喷粉)→电烤→包装