电子工艺学复习题

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电阻——

1. 作用:导体材料对电流通过的阻碍作用

2. 在电路中的作用:分压、降压、分流、限流、滤波(与电容组合)和阻抗匹配

3. 命名:RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器

4. 标志:文字符号直接表示法;色标法(四色带普通电阻和五色带精密电阻);数字表示法;

文字表示法适用于功率大于2W的电阻;色标法适用于功率在2W以下的电阻;数字表示法适用于贴片电阻,注意,第三位数字为9时代表倍率为0.1。

5. 主要性能参数:电阻值以及允许偏差、功率

6. 符号:电阻符号和功率在电阻上的表示。

7. 常见电阻器:碳膜电阻(绿色或棕色)、金属膜电阻(红色)、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。

8. 检测:常见故障为断路。

万用表测量电阻步骤:1)机械调零;2)估计电阻值,选择合适量程;3)欧姆调零;4)测量电阻值大小;5)置万用表档位为交流电压档或“OFF”档,测量完毕。

电位器——

电位器在电路中的作用:改变电阻值,调节电压或电位。

符号:P279

测量:R12+R23=R13:移动滑动端,万用表指针连续变化。

作业:

1 电阻器的主要参数有哪些?

2电阻器上哪一端为第一环?(离引线端近的是第一环)

3 用四色环表示电阻:68KΩ±5%;47KΩ±5%;

4 用五色环表示电阻:2.00KΩ±1%;39.0KΩ±1%;

5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。2.2KΩ±10%;680Ω±20%;5K1±5%;125K;102J。

6 一般情况下如何判别电阻器的好坏?

7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻?哪种好?

哪种好?碳膜电阻稳定性好,阻值范围宽,受电压和频率的影响小,高频特性好,具有负温度系数特性,但负荷功率小,使用环境温度低。金属膜电阻工作环境温度大,体积小,噪声低,稳定性高,温度系数和电压系数低,耐热性好,高频性能好。

电容——

1. 作用:是一种储存电能的元件,具有充放电特性和阻止直流电流通过,允许交流电流通过的能力(隔直流通交流)。

2. 在电路中的作用:起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振、分频、定时等作用。

3. 命名:CA11A:钽电解电容

4. 标志:直接表示法:CCG1-63V-0.1μF-Ⅲ陶瓷电容高功率圆形63V0.1μF允许误差20%

数码表示法:233表示2300pF,单位为pF。注意,第三位数字9代表倍率0.1。

色标法:同电阻,单位pF。22000pF±10%,1600V。

数码表示法适用于片状电容,色标法适用于小容量电容。

5. 主要性能参数:电容量及允许误差、漏电阻、额定功率、耐压值等。

6. 符号:

无极电容有极电容可调电容双连电容微调电容

7. 常见电容器:有极电容(电解电容)和无极电容;固定电容和可变电容。

8. 检测:一般情况下,对电容量大于0.1μF的电容器,可用万用表进行检测,0.1-10μF 选用R*1K档,10-300μF选用R*10K档;对于小容量电容器采用表笔接三极管(黑接集电极,红接发射极)测量。

用万用表测量的是电容器的漏电阻!电容器电容量的测量须采用交流电路,如谐振法或电桥!测量电解电容时,漏电阻小的一次,黑表笔所接为负极。电解电容待表针稳定后读取数值,所指示的漏电电阻值会大于500 kΩ,若漏电电阻小于100 kΩ,则说明该电容器已漏电严重,不宜继续使用。

9. 常见故障:漏电、短路、断路。

作业:

1 电容器的主要标志方法有哪几种?

2 电容器有哪些主要参数?

3 电容器的额定工作电压是其允许的最大直流电压吗?

4 电容器的容量常用数字表示,试说明103、333、682各表示的电容量?

5 指出下列电容器的数值大小、允许偏差和标志方法。5n1、103J、2p2、339K、p56K。

6 电解电容器极性的识别方法有哪几种?与普通电容相比,有何不同?

7 怎样用万用表测量电解电容器的漏电流大小?

8 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障?

9 电容器在电路中起什么作用?

电感——

1. 作用:电感线圈用文字符号L表示,变压器用文字符号T表示。在导线或线圈中流过电流时,其周围就会产生磁场,线圈中电流发生变化时线圈周围的磁场发生变化,变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势,这就是自感作用,表示自感能力的物理量称电感。凡能产生电感作用的器件称为自感器。如在通以交流电的线圈的交变磁场中,放置另一只线圈,在此线圈中会产生感应电动势,这种现象称为互感。电感器通常分为两大类:一类是应用自感作用的电感线圈。另一类是应用互感作用的变压器。

2. 在电路中的作用:电感器有通直流阻交流、通低频阻高频、变压、传送信号等作用。变压器起变压作用。

3. 命名:LGX代表小型高频电感线圈;DB-50-2表示50V A的电源变压器

4. 标志:

直标法:电感量用数字和单位直接标注在外壳上。单位uH或mH。如220uH±5% 色标法:卧式的与电阻色环法相似。立式的常采用色点法。单位uH

数码法:采用三位数码表示,前两位有效数,第三位零的个数.

5. 主要性能参数:

电感:电感量、品质因数、分布电容和直流电阻、额定电流。

变压器:变压比、额定功率、效率、温升、绝缘电阻等。

6. 符号:P280或P81的电感线圈和如图所示的变压器;

7. 检测:用电桥或谐振法测量电感量;用电压比法或变电容法测量Q值。

电感:将万用表置于R×1档或R×10档,用两表笔接触在路线圈的两端,表针应指示导通,否则线圈断路。焊开一脚,如果线圈较细或匝数较多,指针应有较明显的摆动,一般为几欧姆~十几欧姆之间,如阻值明显偏小可判断线圈匝间短路;不过有许多线圈线径较粗,电阻值为几欧姆,甚至小于1Ω,这是可改用数字万用表200档测量。

变压器:判断初、次级线圈:电源变压器的初级、次级引脚都是分别从两侧引出的,一般初级侧标有220v字样,但有时标记模糊,可根据初级绕组线径细、匝数多,次级线径粗、匝数少判断,同时初级直流铜阻>次级直流铜阻。一般,初级输入端为绿色,次级输出端为红色。

变压器的同名端判别:仅以测试次级的绕组A为例。假定E正极接变压器初级线圈a 端,负极接b端,万用表的红笔接c端,黑表笔接d端。当开关S接通的瞬间,变压器初级线圈的电流变化,将引起铁心的磁通量发生变化,根据电磁感应原理,次级线圈将产生感应电压,此感应电压使接在次级线圈两端的万用表的指针迅速摆动后又返回零位,因此观察指针的摆动方向就能判断出变压器各绕组的同名端,若指针向右摆,说明a与c为同名端,b与d同名端,反之向左摆,说明a与d是同名端。

8. 故障:开路、短路和局部短路,局部短路要通电测量。

作业:

1 电感器的主要标志方法有哪几种?

2 如何用万用表判别电感器的好坏?

3 变压器的主要特征参数有哪些?

4 如何用万用表检测电感器断路或内部短路?

5 电感器和变压器在电路中起什么作用?

二极管——

1. 作用:单向导向型。稳压二极管利用二极管的反向击穿特性制成的,齐纳击穿和雪崩击穿;变容二极管和光电二极管工作时须加反向工作电压。

2. 在电路中的作用:——

3. 命名:2AP8A小信号PNP型二极管;2BS21:P型锗材料隧道二极管;3AG11C锗材料PNP高频小功率三极管;CS213场效应管。

4. 标志:——

5. 主要性能参数:

普通二极管:(1)最大正向电流;(2)最高反向工作电压;(3)结电容和最高工作频率;(4)反向饱和电流等。

稳压二极管:稳定电压、稳定电流、最大耗散功率等。

6. 符号:见P281

7. 常见二极管:

半导体分立器件分为半导体二极管、晶体三极管、场效应管和功率整流器件等。

半导体二极管可分为普通二极管和特殊二极管,普通二极管包括整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、恒流二极管等。按结构分类可分为点接触型(检波电路)、面接触型(整流电路)和硅平面开关管。

场效应管包括结型(JFET)和绝缘栅型(IGFET)两类,绝缘栅型中主要是金属氧化物半导体场效应管MOS。

8. 检测:

用万用表R×100或R×1k挡测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。注意,不能用R×1挡(内阻小,电流太大)和R ×10k挡(电压高)测试,否则有可能会在测试过程中损坏二极管。

稳压二极管:将万用表置于RX10KΩ,红笔接正极,黑笔接负极,如果阻值较小,则为稳压二极管,如果阻值较大,则为普通二极管。

三极管——

1. 作用:晶体三极管,或称双极型晶体管,是利用半导体材料的导电特性制成的,是电流控制电流的器件;而场效应管是利用半导体的绝缘特性制成的,是电压控制电流的器件。

2. 在电路中的作用:——

3. 命名:——

4. 标志:——

5. 主要性能参数:

晶体管:(1)交流电流放大系数;(2)集电极最大允许电流;(3)集—射极间反向击穿电压;(4)集电极最大允许耗散功率。

场效应管:1)夹断电压U GS(off)或开启电压U GS(th);2)饱和漏极电流I DSS;3)漏源击穿电压U(BR)DS;4) 栅源击穿电压U(BR)GS;5)最大耗散功率P DM 6)跨导gm。

6. 符号:P281;

7. 种类:结型场效应管是耗尽型场效应管;绝缘栅型有N沟道、P沟道;增强型和耗尽型等。

8. 检测:硅管和锗管的判别,U be的电压不同。晶体三极管的三个端子的判断方法。

结型场效应管:用万用表R×100档或R×1K档,用黑表笔任接一个电极,红表笔依次触碰另两个电极,若测出某一电极与另外两个电极的阻值均很大(无穷大)或均很小(几

百欧-1千欧),则可判断黑表笔接的是栅极G,另外两个极为D、S极。在两个阻值均为高阻值的一次测量中,被测管为p沟道结型场效应管。相反为N沟道管。结型场效应管源极和漏极在结构上具有对称性可互换使用。

绝缘栅型场效应管:若RX1K档,一个管脚与其他的管脚之间电阻值都是无穷大,则为栅极。再用两表笔接另外两个管脚,若阻值小的红笔为D极,黑笔为S极。一般不用测量。

9. 注意事项:

场效应管由于输入电阻特别高,因此很容易受到静电等的影响和破坏,在储存和使用场效应管,特别是MOS场效应管时,应特别注意静电和接地问题:储存时应放在可放静电的海绵上,或用短路环将场效应管的3个引脚短路;焊接时应使用接地良好的电烙铁,拿取时应戴上防静电手套;工作时应铺上防静电桌垫,等等,以避免管子被静电损坏。

(1)在使用场效应管时应注意漏源电压、漏源电流、栅源电压、耗散功率等参数不应超过最大允许值

(2)场效应管在使用中要特别注意对栅极的保护。尤其是绝缘栅场效应管,这种管子的输入电阻很高,如果栅极感应有电荷,就很难泄放掉,感应电荷的积累会使栅极击穿。为了避免这种情况,任何时候不要让栅极“悬空”。即使不用时,也要用金属导线将三个电极短接起来。焊接时电烙铁应接地良好,最好将电烙铁电源断开后再行焊接,以免感应击穿栅极。

(3)结型场效应管的栅压不能接反,如对PN结正偏,将造成栅流过大,使管子损坏。

(4)可以用万用表测结型场效应管的PN结正、反电阻,但绝缘栅管不能用万用表直接去测三个电极。

(5)场效应管的漏极和源极互换时,其伏安特性没有明显的变化,但有些产品出厂时已经将源极和衬底连在一起,其漏极和源极就不能互换。

(6) 有些场效应晶体管将衬底引出, 故有4个管脚, 这种管子漏极与源极可互换使用。

可控硅——

1. 作用:

2. 在电路中的作用:用于可控整流、交流调压、逆变器和开关电源电路

3. 命名:——

4. 标志:——

5. 主要性能参数:——

6. 符号:——

7. 常见电阻器:——

8. 检测:单向可控硅和双向可控硅的检测!

作业:

1 如何用万用表检测二极管的好坏与极性?

2 如何用万用表检测稳压二极管的好坏与极性?

3 有的普通二极管与稳压二极管的外形相同,如何区分者两种二极管?

4 场效应管有何特点?

5 万用表测量二极管的正反向电阻时,为什么不使用RX1和RX10档?

6 怎样判断晶闸管的好坏?

7 有两只二极管,一只是PNP型,一只是NPN型,型号标志都模糊了,怎样判别他们的型号?

集成电路——

模拟集成电路:运算放大器、稳压器、音响电路、电视电路、非线性电路

数字集成电路:TTL电路、HTL电路、ECL电路、CMOS电路、存储器电路、微型机电路等。

焊接技术——

1 锡焊的特征:⑴焊料熔点低于焊件;⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。

2 锡焊必须具备的条件:⑴焊件必须具有良好的可焊性;⑵焊件表面必须保持清洁;

⑶要使用合适的助焊剂;⑷焊件要加热到适当的温度;⑸合适的焊接时间;

3 焊接步骤——五步焊接法

(a)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡;(b)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

大型焊接设备主要包括:浸焊机、波峰焊接机;再流焊接机、贴片机。

电子工程图的识图——

识图准备:1.功能认识准备;2.工具准备;

识图步骤:1.对元器件及其引脚进行编号;2.分析电路,划分功能单元;3.找到每个功能单元电路中的关键元器件;4.列画出单元中的所有元器件;5.对照电路板进行连线;6.整理电路图。

作业:

1 为什么在焊接前要镀锡,有何工艺要求?

2 简述焊接操作的五步操作法。

3 简述虚焊产生的原因,危害及避免的方法。

4 在印制电路板上焊接时应注意什么问题。

5 什么是再流焊、波峰焊?简述再流焊和波峰焊的工艺流程。

6 简述焊接的正确姿势。

7 简述手工焊接的工艺要求。

调试——

电子产品调试包括三个工作阶段内容:研制阶段调试、调试工艺方案设计、生产阶段的调试。

生产阶段的调试过程:(l)整机外观检查;(2)机械结构调整;(3)单元部件测试;(4)整机指标测试;(5)整机功耗与绝缘测试;(6)整机可靠性试验;(7)检测合格的产品,给予合格证书,再经包装方可入库保存。

整机电路的测量与调试内容:(1)整机电路中电阻值的测试;(2)静态测试与调整;(3)动态测试;(4)简单电路调试;(5)单元电路板调试;(6)整机调试;(7)利用软件对整机电路调试。

故障检测方法:观察法(静态观察法、动态观察法)、测量法(电阻法—通断法和测电阻值法;电压法;电流法;波形法;元器件替代法;分隔法)。

示波器——

示波器由示波管和电源系统、同步系统、X轴偏转系统、Y轴偏转系统、延迟扫描系统、标准信号源组成。

《铸造工艺学》课后习题答案

《铸造工艺学》课后习题答案 湖南大学 1、什么是铸造工艺设计? 铸造工艺设计就是根据铸造零件的结构特点、技术要求、生产批量、生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程。 2、为什么在进行铸造工艺设计之前要弄清楚设计的依据,设计依据包括哪些内容? 在进行铸造工艺设计前设计者应该掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件这些是铸造工艺设计的基本依据,还需要求设计者有一定的生产经验,设计经验并应对铸造先进技术有所了解具有经济观点发展观点,才能很好的完成设计任务 设计依据的内容 一、生产任务1)铸件零件图样提供的图样必须清晰无误有完整的尺寸,各种标记2)零件的技术要求金属材质牌号金相组织力学性能要求铸件尺寸及重量公差及其它特殊性能要求3)产品数量及生产期限产品数量是指批量大小。生产期限是指交货日期的长短。二、生产条件1)设备能力包括起重运输机的吨位,最大起重高度、熔炉的形式、吨位生产率、造型和制芯机种类、机械化程度、烘干炉和热处理炉的能力、地坑尺寸、厂房高度大门尺寸等。2)车间原料的应用情况和供应情况3)工人技术水平和生产经验4)模具等工艺装备制造车间的加工能力和生产经验 三、考虑经济性对各种原料、炉料等的价格、每吨金属液的成本、各级工种工时费用、设备每小时费用等、都应有所了解,以便考核该工艺的经济性。 3.铸造工艺设计的内容是什么? 铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程。 4.选择造型方法时应考虑哪些原则? 1、优先采用湿型。当湿型不能满足要求时再考虑使用表干砂型、干砂型或其它砂型。 选用湿型应注意的几种情况1)铸件过高的技术静压力超过湿型的抗压强度时应考 虑使用干砂型,自硬砂型等。2)浇注位置上铸件有较大水平壁时,用湿型易引起 夹砂缺陷,应考虑使用其它砂型3)造型过程长或需长时间等待浇注的砂型不宜 选用湿型4)型内放置冷铁较多时,应避免使用湿型 2、造型造芯方法应和生产批量相适应 3、造型方法应适用工厂条件 4、要兼顾铸件的精度要求和生产成本 5-浇注位置的选择或确定为何受到铸造工艺人员的重视?应遵循哪些原则? 确定浇注位置是铸造工艺设计中重要的一环,关系到铸件的内在质量、铸件的尺寸精度铸造工艺过程中的难易,因此往往须制定出几种方案加以分析,对此择优选用。 应遵循的原则为:1、铸件的重要部分应尽量置于下部2、重要加工面应朝下或呈直立状态3、使铸件的大平面朝下,避免夹砂伤疤类缺陷4、应保证铸件能充满5、应有利于铸件的补缩6、避免用吊砂,吊芯或悬臂式砂芯,便于下芯,合箱及检验7、应使合箱位置,浇注位置和铸件冷却位置相一致 5为什么要设计分型面?怎样选择分型面? 分型面的优劣,在很大程度上影响铸件的尺寸精度、成本和生产率。选择分型面的原则:1、应使铸件的全部或大部置于同一半型内2、应尽量减少分型面数目,分型面少,铸件精度容易保证3、分型面应尽量选用平面4、便于下芯,合箱,检查型腔尺寸。5、不使砂箱过高6、受力件的分型面的选择不应削弱铸件结构强度7、注意减轻铸件的清理和机

机械制造工艺学复习题

机械制造工艺学复习题 1.设计工艺过程的基本要求是在具体生产条件下工艺过程必须满足 优质、高产、低消耗要求。 2.一个或一组工人,在同一工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程,称为工序。 3.为保证加工表面和非加工表面的位置关系,应选择非加工表面作为粗基准。 4.铸件、锻件、焊接件毛坯须进行时效处理。 5.生产过程是指将原材料转变为产品的全过程。 6.由机床、刀具、工件和夹具组成的系统称为工艺系统。 7.生产类型一般分为单件小批生产、中批生产、大批大量生产。 8.确定加工余量的方法有查表法、估计法和分析计算法。 9.机械零件常用毛坯有铸件、锻件、焊接件、型材等。 10.工艺基准是在工艺过程中所采用的基准。 11.选择精基准时,采用基准重合原则,可以较容易地获得加工表面与 设计基准的相对位置精度,采用基准统一原则,可以较容易地 保证各加工面之间的相互位置精度,采用自为基准原则,可以使加工面加工余量小而均匀。 12.生产纲领是指企业在计划期内应当生产的产品产量和进度计划。 13.零件的生产纲领是包括备品和废品在内的零件的年产量。 14.用几把刀具同时加工几个表面的工步,称为复合工步。 15.以工件的重要表面作为粗基准,目的是为了__保证重要加工面均匀___。 16.常采用的三种定位方法是直接找正法、划线找正法和夹具定位的方法。 17.工件加工顺序安排的原则是先粗后精、先主后次、先基面后其它、先面后孔。 18.工件在机床上(或夹具中)定位和夹紧的过程算为装夹。 19.在工件上特意加工出专供定位用的表面叫辅助精基准。 20.工件经一次装夹后所完成的那一部分工艺内容称为安装。 21.工艺过程中的热处理按应用目的可大致分为预备热处理和最终热处理。 22.调质处理常安排在粗加工之后之后,半精加工之前。 23.渗氮常安排在粗磨之后,精磨之前之前。 24.加工轴类、套类零件上的深孔时、其装夹方式常常是一夹一托。 25.加工轴类、套类零件上的深孔时,单件、小批生产常在卧式车床上加工、大批量生产则在专用深孔加工机床上加工。 26.磨削轴类零件时、中心磨削的定位基准中心孔,无心磨削的定位基 准外圆表面。 27.与纵磨法相比,横磨的生产率高,表面质量低。 28.单件、小批生产花键常在卧式铣床上加工、批量生产在花键铣床上加工。 29.定位销元件适用于工件以内孔面定位。 30.夹具尺寸公差一般取相应尺寸公差的 1/2—1/4 。 31.定位误差包含基准不重合误差和基准位移误差。 32.菱形销安装时,削边方向应时垂直(垂直或平行?)于两销的连心线 33.偏心夹紧机构一般用于被夹压表面的尺寸变化小和切削过程 中振动不大的场合。 34.定心夹紧机构是一种工件在安装过程中,同时实现定心和夹紧作用的机构。 35.V型块定位元件适用于工件以外圆表面定位。V形块定位的最大优点是对中性好。V形块以两斜面与工件的外圆接触起定位作用,工件的定位基面是外圆柱面,但其定位基准是外圆轴线。 36.根据力的三要素,工件夹紧力的确定就是确定夹紧力的大小、方向和作用点。 37.主轴箱常用的定位粗基准是重要孔(主轴孔)。 38.加工精度包括尺寸精度、表面精度和相互位置精度三个方面 39.丝杠加工过程中为了消除内应力而安排多次时效处理。 40.轴类零件最常用的定位精基准是两中心孔,粗车时常用 一夹一顶的定位方式。 41.中心孔的修研方法有铸铁顶尖、油石或橡胶砂轮加少量润滑油、 用硬质合金顶尖修研及用中心孔磨床磨削中心孔。 42.同轴孔系的加工方法有镗摸法、导向法、找正法。调头镗法为保证同轴度,要求:①镗床工作台精确回转180度,②调头后镗杆轴线与已加工孔轴线位置重合。 43.平行孔系的加工方法有:镗模法、找正法、坐标法 44.中心孔的技术要求:足够大的尺寸和准确的锥角、 轴两端中心孔应在同一轴线上、中心孔应有圆度要求及同批工件中心孔的深度尺寸和两端中心孔间的距离应保持一致。 45.有色金属件的精加工应采用金刚镗或高速细车的方法。 46.滚压使表面粗糙度变细,强硬度较高,表面留下残余压应力,但仅宜于加工塑性金属材料的零件表面。

电子工艺期末复习题

电子工艺期末复习题标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

电子工艺考试题 一、通用知识部分(基础知识)、实物知识1.单项选择题(40分) 1)电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的(b); A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2)电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和(a); A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3)常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母(b)标志它们的精度等级; AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4)电感线圈的品质因数(Q值),可定义为(c);AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr; 5)(c)以下频率,是低频接插件通常适合的频率;A90MHz、B80MHz、C100MHz、 D120MHz 6)焊锡丝直径有、、、、(c)、;ABCD 6)7)按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有、(c)、、等; A、B、C、D8)元器件的安装固定方式由,立式安装和(a)两种; A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9)漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的(c); A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10)焊盘的形状有(d)、圆形和方形焊盘; 7)A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11)在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用 8)A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12)SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、(d)、2125、2012、1608、1005、0603; 9)A3200、B3016、C2525、D、2520 13)我们所说的工艺图主要是(b)、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等; A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的(d)在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515)手工贴装的工艺流程是(a); A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17)PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、(d)、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18)屏蔽可分为三种:电屏蔽、磁屏蔽和(c); A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19)影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、(a)和电磁干扰;A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 20)影响电子产品寿命,是元件、(b)和设计工艺; A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题(30分)

电子工艺期末复习题修订稿

电子工艺期末复习题内部编号:(YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128)

电子工艺考试题 一、通用知识部分(基础知识)、实物知识1.单项选择题(40分) 1)电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的(b); A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2)电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和(a); A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3)常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母(b)标志它们的精度等级; AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4)电感线圈的品质因数(Q值),可定义为(c);AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr; 5)(c)以下频率,是低频接插件通常适合的频率;A90MHz、B80MHz、 C100MHz、D120MHz 6)焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、(c)、2.0mm; A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm 6)7)按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、(c)0.8mm、1.6mm、3.2mm等; A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8)元器件的安装固定方式由,立式安装和(a)两种; A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9)漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的(c);

A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10)焊盘的形状有(d)、圆形和方形焊盘; 7)A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11)在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用? 8)A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12)SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、(d)、2125、2012、1608、1005、0603; 9)A3200、B3016、C2525、D、2520 13)我们所说的工艺图主要是(b)、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等; A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的(d)在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515)手工贴装的工艺流程是(a); A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17)PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、(d)、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理 18)屏蔽可分为三种:电屏蔽、磁屏蔽和(c);

电切削工国家职业标准

电切削工 1.1 职业名称 电切削工。 1.2 职业定义 利用操作线切割、电脉冲或电火花机械设备,进行各种几何形状的型腔、模具电腐蚀及线切割加工的人员。 1.8 鉴定要求 1.8.2 申报条件 ——初级(具备以下条件之一者) (1)经本职业初级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。 (2)在本职业连续见习工作1年以上。 (3)本职业学徒期满。 ——中级(具备以下条件之一者) (1)取得本职业初级职业资格证书后,连续从事本职业工作2年以上,经本职业中级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。 (2)取得本职业初级职业资格证书后,连续从事本职业工作4年以上。 (3)连续从事本职业工作5年以上。 (4)取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业(专业)毕业证书。 ——高级(具备以下条件之一者) (1)取得本职业中级职业资格证书后,连续从事本职业工作3年以上,经本职业高级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。 (2)取得本职业中级职业资格证书后,连续从事本职业工作5年以上。 (3)取得高级技工学校或经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职业(专业)毕业证书。 (4)取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生,连续从事本职业工作1年以上。 ——技师(具备以下条件之一者) (1)取得本职业高级职业资格证书后,连续从事本职业工作3年以上,经本职业技师正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。 (2)取得本职业高级职业资格证书后,连续从事本职业工作5年以上。 (3)取得本职业高级职业资格证书的高级技工学校本职业(专业)毕业生和大专以上本专业或相关专业毕业生,连续从事本职业工作2年以上。 ——高级技师(具备以下条件之一者) (1)取得本职业技师职业资格证书后,连续从事本职业工作3年以上,经本职业高级技师正规 1 / 5

食品加工工艺学复习题及答案

《食品工艺学》复习题 1.食品有哪些功能和特性 食品功能营养功能感官功能保健功能 食品特性安全性保藏性方便性 2.引起食品(原料)变质的原因。 (1)微生物的作用:是腐败变质的主要原因 (2)酶的作用:在活组织、垂死组织和死组织中的作用;酶促褐变 (3)化学物理作用: 3.食品保藏途径。 (1)化学保藏:使用化学品(防腐剂)来防止和延缓食品的腐败变质。 (2)低温保藏:低温可减弱食品内一般化学反应,降低酶的活性,抑制微生物的繁殖, 而在冰点以下,一般微生物都停止生长。 (3)高温保藏:食品经过高温处理,杀死其中绝大部分微生物,破坏了酶之后,还须并 用其他保藏手段如密闭、真空、冷却等手段,才能保藏较长时间。通常引用的温度类别有两种:巴氏杀菌和高温杀菌。 (4)干燥保藏:降低食品水分至某一含量以下,抑制可引起食品腐败和食物中毒的微生 物生长。 (5)提高渗透压保藏:实际应用主要是盐腌和糖渍。 (6)辐照保藏:是指利用人工控制的辐射能源处理食品或食品原料,达到灭菌、杀虫、 抑制发芽等目的。 4.食品中水分含量和水分活度有什么关系 食品中水分含量(M)与水分活度之间的关系曲线称为该食品的水分吸附等温线(MSI). I单水分子层区和II多水分子层区是食品被干燥后达到的最终平衡水分(一般在5%以内);这也是干制食品的吸湿区;III自由水层区,物料处于潮湿状态,高水分含量,是脱水干制区。 5.简述吸附和解吸等温线的差异及原因。 食品在脱水过程中水分含量和水分活度之间的关系就是水分解吸的过程,为解吸的吸附等温线;若将脱水后的食品再将这部分水加到食品中去即复水的过程,这就是吸附;在这两个相反的过程中,吸附和解吸之间的水分吸附等温线两者之间不能重合(有差异),形成了滞后圈。这种现象是由于多孔食品中毛细管力所引起的,即表面张力在干燥过程中起到在孔中持水的作用,产生稍高的水分含量。另一种假设是在获得水或失去水时,体积膨胀或收缩引起吸收曲线中这种可见的滞后现象。吸附和解吸有滞后圈,说明干制食品与水的结合力下降或减弱了。解吸和吸附的过程在食品加工中就是干燥和复水的过程,这也是干制食品的复水性为什么下降的原因。 6.水分活度和微生物生长活动的关系。 多数新鲜食品水分活度在以上,适合各种微生物生长,易腐食品。不同群类微生物生长繁殖的最低AW的范围是:大多数细菌为~,大多数霉菌为~0,94,大多数耐盐细菌为,耐干燥霉菌和耐高渗透压的酵母菌为~。在适宜水分活度下,各种微生物繁殖迅速,在

2013-2014铸造工艺学考题答案

2013-2014学年第一学期铸造工艺学试题(A卷) 一、选择题 1. 为了消除铸造热应力,在铸造工艺上应保证(B) A. 顺序(定向)凝固 B. 同时凝固 C. 内浇口开在厚壁处 2. 直浇口的主要作用是(A) A. 形成压力头,补缩 B. 排气 C. 挡渣 3. 在各种铸造方法中,砂型铸造对铸造合金种类的要求是(C ) A. 以碳钢、合金钢为主 B. 以黑色金属和铜合金为主 C. 能适用各种铸造合金 4. 由于(C)在结晶过程中收缩率较小,不容易产生缩孔、缩松以及开裂等缺陷,所以应用较广泛。 A. 可锻铸铁 B. 球墨铸铁 C. 灰铸铁 5. 灰口铸铁适合于制造床身、机架、底座、导轨等结构,除了铸造性和切削性优良外,还因为(B) A. 抗拉强度好 B. 抗压强度好 C. 冲击韧性好 6. 制造模样时,模样的尺寸应比零件大一个(C) A. 铸件材料的收缩量 B. 机械加工余量 C. 铸件材料的收缩量+机械加工余量 7. 下列零件适合于铸造生产的有(A) A. 车床上进刀手轮 B. 螺栓 C. 自行车中轴 8. 普通车床床身浇注时,导轨面应该(B) A. 朝上 B. 朝下 C. 朝左侧 9. 为提高合金的流动性,生产中常采用的方法(A) A. 适当提高浇注温度 B. 加大出气口 C. 延长浇注时间 10. 浇注温度过高时,铸件会产生(B ) A. 冷隔 B. 粘砂严重 C. 夹杂物 二、填空题 1. 侵入性气孔的形成条件是当金属-铸型界面上气体压力p气> 金属液表面包括表面张力在内的反压力∑p,机械粘砂的形成条件是铸型中某个部位受到的金属液的压力P金>渗入临界压力 。

电子材料工艺学复习题.docx

电子材料工艺学复习 1、触变性:剪应力保持一定的时候,表观粘度随剪应力作用的持续时间减小,剪切应变速率增加的性质。 2、胚釉适应性:陶瓷胚体和釉层有相互适应的物理化学性质,使釉面不剥脱不开裂的性能。 3、烧结的驱动力:①宏观驱动力:粒界或表面积减小从而使能量降低的趋势;②微观驱动力:粒界或表面的曲率差而产生的化学位梯度,导致了烧结过程中所发生的许多变化,主要体现为物质的迁移。 烧结的阻力:①烧结过程中各种物质的扩散;②化学反应或相变的势垒。 4、光刻工艺流程:涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—腐蚀—去胶。 5、真空电子器件种类繁多,起封接件方式:针封、套封、平封。 6、焊接:实现两种金属工件间牢固永久性连接的方法。 分六类:钎焊、氩弧焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊接、超声波焊接。 7、薄膜作为一种特殊形态的物质,它与块状物质一样,可为单晶态多晶态和非晶态。 8、超声波焊接的特点: ①焊接变形小;②能够焊接一般方法难以或者不能焊接的材料;③能焊接细丝、箔片、板及厚薄悬殊的物件;④不能适用金属焊接,还适用塑料焊接及有机化合物之间的焊接。9分析注浆成型的影响因素: ①浆体的性能 ②含水量(尽可能小) ③模具质量(透水性要好,强度高) ④强化条件(环境温度,湿度) 10、粉体细度是不是越细越好?为什么?

不是; 粉体越细,表面积越大,塑性越好,与块体材料的自由能差值越大,烧结的宏观驱动力越大,粒子半径越小,作用于粒子表面的力越大,引起物质迁移的力越大,即微观驱动力越大,固相反应越快,有利于烧结。 但是粒子半径越小,越容易团聚成聚集粒子,聚集粒子内部的结合力强度比相邻之间的聚集粒子的结合强度要大,在少烧结时,聚集粒子会优先烧结,会在其周围形成大的空隙,如果这些空隙不能在后续烧结时消除,会导致烧结体内部存在残余大气孔,聚集粒子也会在烧结过程中生成新相物质,容易导致异常晶粒生长,造成组织结构不均匀,不致密化。11、用传统方法制备陶瓷的方法及特点:

电子工艺复习题

一、填空 1.在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地、静电屏蔽、离子中和。(接地、 静电屏蔽、离子中和) 2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设 计、试制和批量生产等三个主要阶段。(研制、开发。设计、试制和批量生产) 3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几 种。(图样、略图、文字和表格)4.设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏,装配 图、接线图等设计文件还有明细栏。(主标题栏登记栏明细栏) 5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位,物在其位” 6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。 7.1MΩ= 1000 KΩ= Ω 8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。 9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。 10.用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器开路。 11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。 12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。 13.扬声器是一种电声器件。 14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。 15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。 16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。 17.绝缘导线加工工序为:剪裁→剥头→捻线→捻头(对多股线)→搪 锡、清洗。 18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅:37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。 19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积。 20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。 21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性,是防止产生虚焊、假焊有 效措施之一。 22.半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性性。 (单向导电性) 23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。(电声)

《生物制药工艺学》复习题.

《生物制药工艺学》复习思考题 第一章生物药物概论 1、生物药物有哪几类?DNA重组药物与基因药物有什么区别? 2、生物药物有哪些作用特点? 3、DNA重组药物主要有哪几类?举例说明之。 4、术语:药物与药品,生物药物,DNA重组药物,基因药物,反义药物,核酸疫苗,RNAi 第二章生物制药工艺技术基础 1、生物活性物质的浓缩与干燥有哪些主要方法? 2、简述生物活性物质分离纯化的特点和分离纯化的主要原理。 3、怎样保存微生物菌种?何谓菌种退化?如何检查菌种退化? 4、诱变育种的总体流程是怎样的?选择出发菌需注意哪些事项? 5、生物制药工艺中试放大的目的是什么? 6、酶固定化的方法有哪些类别? 7、术语:冷冻干燥,喷雾干燥,薄膜浓缩,自然选育,诱变育种,蛋白质工程,转基因动物,蛋白质组学,酶工程,immobilized enzyme,抗体酶,模拟酶,组合生物合成,药物基因组学,DNA Shuffling,定向进化,甘油冷冻保藏法,液氮保藏法,斜面保藏法,沙土管保藏法 第三章生物材料的预处理 1、去除发酵液中杂蛋白有哪几种方法? 2、去除发酵液中钙、镁、铁离子的方法有哪些? 3、影响絮凝效果的主要因素有哪些? 4、细胞破碎有哪些方法?各有什么特点?

5、超声波破碎细胞的原理? 6、术语:凝聚作用,絮凝作用,渗透压冲击法,错流过滤,超声波破壁,酶法破壁,高压匀浆法,高速珠磨法,反复冻融法,渗透压冲击法,液氮研磨法,丙酮粉 第四章萃取法 1、溶剂萃取法的基本原理,其特点是什么? 2、溶剂萃取法按操作方式不同,可分为哪几类?各有什么特点? 3、影响有机溶剂萃取的因素有哪些?萃取剂的选择需遵循哪些原则? 4、使用有机溶剂萃取时,改变pH值将如何影响酸性或碱性抗生素的分配系数? 5、乳化剂为何能使乳状液稳定? 6、破坏乳状液的方法有哪些? 7、影响乳状液类型的因素有哪些? 8、双水相萃取的优缺点有哪些?影响双水相萃取的因素有哪些? 9、超临界流体萃取有哪些特点?常用的流体为哪种?影响超临界流体萃取的因素有哪些?超临界萃取的流程主要有哪几种类型? 10、术语:有机溶剂萃取,反萃取,双节线,多级错流萃取,多级逆流萃取,反胶束萃取,超临界流体萃取,双水相萃取,能斯特分配定律,表观分配系数,萃取因素,萃取剂,萃余液,HLB值 第五章沉淀和结晶 1、什么是“盐析沉淀”?盐析的基本原理? 2、影响盐析效果的因素有哪些? 3、影响有机溶剂沉淀的因素有哪些? 4、有哪些方法可形成过饱和溶液?

电子技术基础复习试题与答案

电子技术基础 一、选择题: 1.在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、(B) 材料、(C) 温度 2.测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、(B) 饱和状态、(C) 截止状态 3.在基本共射放大电路中,若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍(B) 约为原来的2倍(C) 基本不变 4.在OCL电路中,引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大(B) 晶体管输入特性的非线性(C) 电路中有电容 5.差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益(B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6.若A+B=A+C,则() (A) B=C;(B) B=C;(C)在A=0的条件下,B=C 7.同步计数器中的同步是指() (A)各触发器同时输入信号;(B)各触发器状态同时改变; (C)各触发器受同一时钟脉冲的控制 8.由NPN管组成的单管基本共射放大电路,输入信号为正弦波,输出电压出现顶部被削平的失真,这种失真是() (A)饱和失真(B)截止失真(C)频率失真 9.对PN结施加反向电压时,参与导电的是() (A)多数载流子(B)少数载流子(C)既有多数载流子又有少数载流子 10.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量() (A)增加(B)减少(C)不变 11.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的() A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12.对于桥式整流电路,正确的接法是( ) 13.将代码(10000011)8421BCD转换成二进制数为()

铸造工艺及CAD 课程 期末考试 试卷A(答案)

《铸造工艺学》课程期末考试(A )参考答案 学院: 材料科学与工程学院 专业:材料成型及控制工程 考试时间:6月20日 9:00~11:00 1. 10t 以下铸铁件浇注时间的计算公式为 τ=s 1√δG 3 。 2. 车床床身(灰铸铁)的最佳浇注位置是导轨面朝 下 。 3. 横浇口挡渣时,液态金属的流速越 小 ,越有利渣上浮。 4. 按冒口在铸件位置上分类,冒口有 明 冒口与 暗 冒口之分。 5. 可锻铸铁一般采用 封闭式 式浇注系统,要求按 顺序 凝固原则设计。 6. 模板上的金属模按与模底板结合的方式有 装配式 和 整铸式 两种。 7. 模样在模底板上的装配形式基本上有 平放式 和 嵌入式 两种。 8. 浇注系统按位置分类,主要有 顶 注式、 底 注式、 中 注式和 阶梯 注式等四种形式。 9. 活块常用的定位固定方法有 燕尾式 、 滑销式 、 榫式 。 10. 浇口杯中液体产生 垂直 涡流时,有利渣上浮到浇口杯中液体表面。 11. 在条件允许的情况下,收缩肋在 清理 时去除;拉肋在 消除内应力的热处理 之后去除。 1. 直浇道形状上部直径大下部直径小的倒锥形,可以防止吸气,利于造型。(√) 2. 确定浇注位置时,大平面应向上。(×) 3. 发热暗冒口比发热明冒口补缩效率高。(√) 4. 开放式浇注系统朝着铸件方向的截面积增加,易产生喷射效应(×) 5. 内浇道设置的方向以顺铁水流动方向倾斜为最好。(× ) 1. 浇注位置 一、填空题(每空1分,共21分) 二、判断题(每空2分,共10分) 三、名词释义(每题3分,共15分)

2. 芯头 3. 分型面 4. 补贴 5. 集砂槽 1. 说明如下横浇道结构的浇注系统的挡渣原理。(10 分) (1)阻流式浇注系统:靠近直浇道的横浇道 段上,有一节断面狭小的阻流部分,液体通过 阻流断面之后进入断面突然扩大部分,流股也 突然扩大,但流量并未改变,因此流速减小, 有利于杂质上浮。 (2)离心集渣包:金属液以切线方向进入圆形的集渣包,离心集渣包的出口截面积小于入口,方向和液流旋转方向相反,使金属液充满集渣包,而浮起的渣团不流出集渣包。 2. 下面哪个砂芯设计方式比较合理,说明理由。(5分) 四、识图题(共30分)

材料工艺学考试复习题(附选择题答案)

材料工艺学复习题 一、选择题 1.普通纸面石膏板厚度是() 2.现代建筑中常用的线管及水管主要材料为() A.橡胶材料 B.陶瓷材料 C.塑料材料 D.木质材料 3.石材地面的铺贴顺序为() A.清理基层—选料弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护 B.清理基层—找平弹线—板材洒水—铺贴标准块—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护 C.清理基层—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—板材洒水—灌浆清理—养护 D.清理基层—铺贴标准块—找平弹线—摊铺水泥砂浆—铺贴—灌浆清理—养护 4.玻璃是以()、纯碱、石灰石等无机氧化物为主要原料,与某些辅助性原料经高温熔融,成型后经过冷却而成的固体。 A.碎玻璃 B. 石英砂 C.氧化钠 D.氧化硅 5.宜兴紫砂壶属于什么材料() A.陶器 B.瓷器 C.无釉细炻器 D.复合陶器 6.钢化玻璃可以分为物理钢化与() A.冷热钢化 B.化学钢化 C.强化钢化 D.特殊钢化 7.黄铜为铜与()的合金体 A.锌 B.镍 C.铝 D.金 8.通常所说的PVC材料就是( ) A. 聚苯乙烯 B. 聚氯乙烯 C. 聚乙烯 D.聚酰胺 9.复合强化地板表面的耐磨层主要含有 ( ) A.三氧化二铝 B. 酚醛树脂 C.氧化钠 D.碳化钠 10.复合强化木地板首先是具有很高的耐磨性,表面耐磨耗为普通油漆木地板的()倍。 A.5-10 B.10-30 C.30-50 D.50 11.墙纸禁止在()处拼缝 A.阴角 B.阳角 C.石膏板缝 D.材料拼接处

12.有机玻璃板材,俗称有机玻璃。它是一种具有极好透光率的热塑性塑料。以下哪个不是有机玻璃的属性() A. 透光性极好 B. 质地较脆 C. 抗寒性及耐候性都较好 D.机械强度很高 13. 钢材表面通常通过何种处理防锈() A.镀锌 B.镀镍 C.镀铬 D.镀铜 14. 以下哪个不属于合成纤维的是() A. 涤纶 B.锦纶 C. 腈纶 D. 人造丝 15. 下列何种地面需要铺设龙骨安装() A.复合地板 B.塑料地板 C.实木地板 D.羊毛地毯 16.以下哪个是实木地板进口树种的() A.榉木 B.柞木 C.白桦 D.紫檀木 17. 铝合金经过何种处理可以着色做成装饰品() A.阳极氧化处理 B.染料浸泡 C.涂料涂刷 D.色彩贴纸裱贴 18. 户外台阶的石材表面经常做一些处理起到防滑的作用,以下哪种石材表面处理不适宜做户外楼梯踏步() A. 剁斧板材 B.机刨板材 C.磨光板材 D.粗磨板材 19.中空玻璃的夹层中充入() A.氮气 B.干燥空气 C.氦气 D.氢气 20. 人造大理石通常分为水泥型人造石材,树脂型人造石材,复合型人造石材和烧结型人造石材,人造大理石不具备以下哪个特点() A. 重量轻 B.强度低(应该是强度大) C.耐腐蚀耐污染 D. 耐污染 21.陶瓷可以分为() A.陶器和瓷器 B.陶器和玉器 C.瓷器和玉器 D.陶土和瓷土 22.将玻璃加热到一定温度后迅速冷却处理的玻璃称为() A.浮法玻璃 B.弹性玻璃 C.钢化玻璃 D.冷热玻璃 23.在陶瓷制品表面用彩料绘制图案花纹是陶瓷的传统装饰方法,分为() A. 釉下彩绘和釉上彩绘 B. 釉下彩绘和饰金 C. 釉上彩绘和饰金 D. 饰金和釉中彩绘

电子工艺期末复习题

电子工艺考试题 一、通用知识部分(基础知识)、实物知识 1.单项选择题(40分) 1)电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的( b ); A 工艺学科、 B 技术学科、 C 工程学科、 D 技术科学 2)电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和( a); A 质量参数、 B 技术参数、 C 数据参数、 D 封装形式 3)常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母 ( b) 标志它们的精度等级; A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K 4)电感线圈的品质因数(Q值),可定义为( c); A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r; 5)( c )以下频率,是低频接插件通常适合的频率; A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz 6)焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.2mm、( c )、2.0mm; A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm 6)7)按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、( c)0.8mm、1.6mm、 3.2mm等; A 0.3mm 、 B 0.4mm、 C 0.5mm、 D 0.6mm 8)元器件的安装固定方式由,立式安装和( a )两种; A 卧式安装、 B 并排式安装、 C 跨式安装、 D 躺式安装 9)漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的( c); A 能量、 B 剩余电感、 C 电感量、 D 电流能量 10)焊盘的形状有( d )、圆形和方形焊盘; 7) A 椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 11)在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用? 8) A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 12) SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、( d )、2125、2012、1608、1005、0603; 9) A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 2520 13)我们所说的工艺图主要是( b )、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等; A 实物接线图、 B 实物装配图、 C 整机接线图、 D 、整机工程图 14)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的( d )在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5、 D 3/4 、 E 4/5 15)手工贴装的工艺流程是( a); A 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验 B 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验 C 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板 D 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验 17) PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、( d )、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A 程序设计管理、 B 方便调试管理、 C 自动绘图管理、 D 文档统一管理、 E 文档设计管理 18)屏蔽可分为三种:电屏蔽、磁屏蔽和( c );

工业电子学第二章

试卷名称: 工业电子学第二章(功率元件) 命题老师: 刘溢桐 科目: 工业电子学 考生姓名: 学生编号: 得分: ◎选择题:0%(每题0分) ( A ) 1﹒如图所示为DIAC 及TRIAC 相位控制电路,下列叙述何者错误 A . ( B ) 2﹒SBS 是由两个反向并联的 A .SCS B .SUS C .GTO D .DIAC 组成。 ( B ) 3﹒如图是那一元件之符号 A .SCR B .PUT C .UJT D .TRIAC 。 ( A ) 4﹒如图所示电路,假设SCR 导通所需之触发电流为30mA ,GK 间正向电压为,则欲使SCR 导通X 点电压至少应为 A . B . C .1V D .。 ( A ) 5﹒下列何种元件不是PNPN 装置 A .UJT B .SCR C .TRIAC D .DIAC 。 ( B ) 6﹒设计如图之UJT 电路,若欲从a 点获得直线性更良好的锯齿波,有下列几种方法,其中那一种不成立 A .提高电压 B .使用较高η值之UJT C .采用较低η值之UJT D .降低C 值。 ( C ) 7﹒如图之电路,加入1R 、 3 R 与1C 之作用为 A .增大电路之耐功率 B .使相角控制增加至360° C .防止迟滞(hysteresis )现象 D .防止杂音。 ( B ) 8﹒在SCR 控制电路中,若触发角度α越大,表示负载功率消耗 A .不一定 B .越小 C .不变 D .越大。 ( D ) 9﹒在TRIAC 之闸极电压(逆向)加大时, A .TRIAC 将烧毁 B .导电角度会变小 C .将不导通 D .导电角度会变大。 ( A ) 10﹒下列元件,何者不能做为功率控制元件使用 A .DIAC B .SCR C .功率电晶体 D .TRIAC 。 ( A ) 11﹒如下列V -I 特性曲线上黑线部份,系指PUT 的工作区,欲使PUT 正常工作於振荡,下图何者为真

模拟电子技术复习试题及答案解析

一、填空题:(要求) 1、电子电路中常用的半导体器件有二极管、稳压管、双极型三极管和场效应等。制造这些器材的主要材料是半导体,例如和等。 半导体中中存在两种载流子:和。纯净的半导体称为,它的导电能力很差。掺有少量其他元素的半导体称为杂质半导体。杂质半导体分为两种:型半导体——多数载流子是; 型半导体——多数载流子是。当把P型半导体和N型半导体结合在一起时,在两者的交界处形成一个结,这是制造半导体器件的基础。 2、三极管的共射输出特性可以划分为三个区:区、区和区。为了对输入信号进行线形放大,避免产生严重的非线形性失真,应使三极管工作在区内。当三极管的静态工作点过分靠近区时容易产生截止失真,当三极管的静态工作点靠近区时容易产生饱和失真。 3、半导体二极管就是利用一个加上外壳,引出两个电极而制成的。它的主要特点是具有性,在电路中可以起整流和检波等作用。半导体二极管工作在区时,即使流过管子的电流变化很大,管子两端的电压变化也很小,利用这种特性可以做成。 4、场效应管利用栅源之间电压的效应来控制漏极电流,是一种控制器件。场效应管分为型和型两大类。 5、多极放大电路常用的耦合方式有三种:耦合、耦合和耦合。 6、在本征半导体中加入价元素可形成N型半导体,加入价元素可形成P型半导体。 7、集成运放中常用的偏置电路有电流源、电流源和电流源等。 8、不同类型的反馈对放大电路产生的影响不同。正反馈使放大倍数;负反馈使放大倍数;但其他各项性能可以获得改善。直流负反馈的作用是,交流负反馈能够。 9、电压负反馈使输出保持稳定,因而了放大电路的输出电阻;而电流负反馈使输出 保持稳定,因而了输出电阻。串联负反馈了放大电路的输入电阻;并联负反馈则了输入电阻。在实际的负反馈放大电路中,有以下四种基本的反馈组态:式、式、式和式。 10、将一个RC低通电路与一个RC高通电路联在一起,可以组成带通滤波器;将一个RC低通电路与一个RC高通电路联在一起,可以组成带阻滤波器。 11、滤波电路的主要任务是尽量滤掉输出电路中的成分,同时,尽量保留其中的成分。滤波电路主要由电容、电感等储能元件组成。电容滤波适用于 电流,而电感滤波适用于电流。在实际工作中常常将二者结合起来,以便进一步降低成分。 12在三极管多级放大电路中,已知Av1=20、Av2=-10、Av3=1,每一级的负载电阻是第二级的输入电阻,则总的电压增益Av=( ); Av1是( )放大器,Av2是( ) 放大器,Av3是( )放大器。 13集成运算放大器在( )状态和( )条件下,得出两个重要结论他们是:( ) 和( ) 14单相桥式整流电路中,若输入电压V2=30,则输出电压Vo=( )V;若负载电阻R L=100Ω,整流二极管电流Id(av)=( )A。 二、选择题: 1、PN结外加正向电压时,扩散电流_______漂移电流,耗尽层_______。

模拟电子技术复习试题+答案

《模拟电子期末练习题》 填空题: 1、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 2、漂移电流是(反向)电流,它由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(零),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(无穷 大),等效成断开; 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏),集电结(反偏)。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic(增加),发射结压降(减小)。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是(共射极)、(共基极)、(共集电极)放大电路。 8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用(直流)负反馈,为了稳定交流输出电流采用(电流) 负反馈。 9、负反馈放大电路的放大倍数A F=(A/(1+AF)),对于深度负反馈放大电路的放大倍数A F=(1/F)。 10、P型半导体中空穴为(多数)载流子,自由电子为(少数)载流子。 11、差分放大电路输入端加上大小相等、极性相同的两个信号,称为(共模)信号,而加上大小相等、极 性相反的两个信号,称为(差模)信号。 12、为了消除乙类互补功率放大器输出波形的(交越)失真,而采用(甲乙)类互补功率放大器。 13、反向电流是由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 14、共集电极电路电压放大倍数(小于近似等于1),输入电阻(大),输出电阻(小),常用在输入级,输 出级或缓冲级。 15、差分放大电路能够抑制(零点)漂移,也称(温度)漂移,所以它广泛应用于(集成)电路中。 16、晶体三极管具有放大作用时,发射结(正偏),集电结(反偏)。 17、为了稳定三极管放大电路和静态工作点,采用(直流)负反馈,为了减小输出电阻采用(电压)负反 馈。 18、共模信号是大小(相等),极性(相同)的两个信号。 19、乙类互补功放存在(交越)失真,可以利用(甲乙)类互补功放来克服。 20、要保证振荡电路满足相位平衡条件,必须具有(正反馈)网络。 21、杂质半导体有(N)型和(P)型之分。 22、PN结最重要的特性是(单向导电性),它是一切半导体器件的基础。 23、PN结的空间电荷区变厚,是由于PN结加了(反向)电压,PN结的空间电荷区变窄,是由于PN结 加的是(正向)电压。 24、放大电路中基极偏置电阻Rb的作用是(为发射结提供正向偏置,同时提供一个静态基极电流I B)。 ——调节基极偏流I B 25、有偶数级共射电路组成的多级放大电路中,输入和输出电压的相位(相同),有奇数级组成的多级放 大电路中,输入和输出电压的相位(相反)。 26、电压负反馈稳定的输出量是(电压),使输出电阻(减小),电流负反馈稳定的输出量是(电流), 使输出电阻(增大)。 27、稳压二极管是利用二极管的(反向击穿)特性工作的。 28、甲类功放的最大缺点是(效率较低); 29、多级放大电路的耦合方式有(直接耦合)、(阻容耦合)、(变压器耦合)。 30、如果想要改善电路的性能,使电路的输出电压稳定而且对信号源的影响减小,应该在电路中引入(电 压串联负)反馈。 31、有源滤波器的功能是(用于小信号处理),按电路的幅频特性可分为低通滤波、高通滤波、(带通滤波)、

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