印制电路板的设计规范标准
目录
1印制线路板（PCB）说明 (3)
1.1印制线路板定义 (3)
1.2印制线路板基本组成 (3)
1.3印制线路板分类 (3)
2原理图入口条件 (4)
3原理图的使用 (5)
4结构图入口条件（游） (6)
5结构图的使用 (7)
6电路分类 (8)
6.1从安规角度分类 (8)
6.2布局设计要求 (8)
6.3各类电路距离要求 (8)
6.4其他要求 (9)
7规则设置 (11)
7.1规则分类 (11)
7.2基本设置 (11)
7.3特殊区域 (12)
7.4电源、地信号设置 (13)
7.5时钟信号设置 (13)
7.6差分线的设置 (13)
7.7等长规则 (14)
7.8最大过孔数目规则 (14)
7.9拓扑规则 (14)
7.10其他设置 (15)
8安规、EMC (16)
8.1PCB板接口电源的EMC设计 (16)
8.2板内模拟电源的设计 (16)
8.3关键芯片的电源设计 (17)
8.4普通电路布局EMC设计要求 (17)
8.5接口电路的EMC设计要求 (17)
8.6时钟电路的EMC设计要求 (17)
8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (18)
8.8其他EMC设计要求 (18)
9DFX设计 (19)
9.1空焊盘（DUMMY PAD） (19)
9.20402阻容器件的应用条件 (19)
10孔（结构） (20)
10.1孔的分类 (20)
10.2支撑孔（S UPPORTED H OLES） (20)
10.3安装孔设计要求 (20)
10.4工艺定位孔设计要求 (21)
10.5非支撑孔（U NSUPPORTED H OLES） (22)
10.6过孔设计要求 (24)
10.6.1常用过孔的选用要求 (25)
11印制线路板叠层设计 (27)
11.1板材的类型 (27)
11.2板材的使用方法 (27)
11.3线路板加工主要用层说明 (27)
11.4线路板叠层结构设计方法 (28)
11.4.1信号层设计要求 (28)
11.4.2平面层设计要求 (28)
11.5阻抗控制 (29)
12格点 (31)
12.1格点的作用 (31)
12.2格点的设置要求 (31)
12.2.1布局格点设置要求 (31)
12.2.2布线格点设置要求 (32)
12.3其他设置 (9)
13FANOUT设置 (33)
13.1基本FANOUT要求 (33)
13.2电源、地F ANOUT要求 (33)
13.3信号线F ANOUT要求 (33)
14布线通道规划 (36)
14.1布线通道计算规划 (36)
14.2高密区域布线规划 (37)
14.3重要信号布线规划 (39)
15布线 (40)
15.1PCB布线类型 (40)
15.2常规PCB布线基本要求 (40)
15.3特殊信号线 (42)
15.3.1时钟线布线规则 (42)
15.3.2并行总线布线要求 (42)
15.3.3高速串行总线布线要求 (43)
15.3.4差分线布线要求 (44)
15.3.5电源、地线 (45)
1印制线路板（PCB）说明
1.1印制线路板定义
印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。
1.2印制线路板基本组成
1)线路与图面(Pattern): 线路是作为元件之间导通的工具；图面则是指在设计上根据需要
铺设的大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2)介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3)通孔(Through hole ): 通孔分为插件通孔(plated through hole)，过电通孔（via）和
非导通孔（Non-plated through hole）。元件是通过插件通孔固定且与一层或以上的线路相连；过电通孔根据孔的分布层分为盲孔、埋孔和过孔，其目的都是通过该过电孔将2层或以上的线路层连接起来；非导通孔通常是用作电子元件装联时定位，电子元件或设备组装时固定螺丝用。
4)防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要需要进行表面处理，
因此不需要做表面处理的区域，会涂敷绝缘油墨层(通常为环氧树脂)，主要功能是避免表面处理时或焊接组装时线路间短路。
5)丝印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在电路板上标注各零件的名称，方
便组装后维修及辨识用。
6)表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中容易氧化，会导致装联过程中焊锡性
不良，因此需要对需焊接的铜面上进行保护，这种保护方式成为表面处理。表面处理通常有喷锡(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(Organic Solderability Preservative)。
1.3印制线路板分类
7)按结构可分为：单面板、双面板、多层板（盲孔多层板和埋孔多层板）。
8)按基材类型可分为：刚性板、柔性板、刚柔接合板、陶瓷基板、铝基板。
9)按其他分类可分为：厚铜板、高频板、埋铜板、埋光纤板、埋容板，埋阻板、阶梯板
10)按公司现有设计分为：普通板和高端板。
2原理图入口条件
1)原理图用CADENCE的Design Entry HDL设计。
2)原理图必须使用标准库设计，具体方法请参考《库平台使用指导书》。
3)原理图需要进行设计评审，满足各项评审要求。
4)说明：原理图设计评审要素表由产品部制定，并进行审核。原理图如为改版，没有改动的
器件
5)位号必须与上一版本一致，新增的器件使用新位号，不能使用已删除器件的位号。
6)原理图不允许放可替代器件，如果管脚兼容，只能放一种。
7)说明：为了保证设计的正确性和可检查性，PCB上不允许器件叠放。
8)原理图需有PCB设计流程卡，当中要详细说明设计时间，功能框图，信号类型，电源功率
等信息。
9)原理图应用公司的PLM流程。
3原理图的使用
1)原理图不能随意更改。
2)原理图导入的设计方法请参考《原理图导入操作指导书》。
3)如果元件位号需根据布局的顺序从左至右重新排序请参考《元件位号重排操作指导书》。
4)对于线序可调的器件，要求在原理图里调整网络，不允许在PCB上调整管脚后反标回原理
图。
5)原理图库和封装库的使用请参考《库平台使用指导书》。
4结构图入口条件（游）
1)结构图需包含完整的外形尺寸、禁布区，结构定位器件，定位孔信息。
2)结构图输出比例必须是1：1。
3)结构图必须是DXF文件格式。
4)结构图的单位为mm，精度4位。
5)结构图的命名方式为“单盘板号_毛坯图号”。
6)结构图的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。
7)结构图必须以元件面为视图基准方向，面板在下方，背板连接器在上方。
8)结构图中有特殊设计要求，例如孔的兼容设计、特殊孔的公差要求等，需局部放大，标注
说明。
9)其他要求在结构图的“技术要求”里面体现，包括金属化和非金属化孔的要求、器件装配
高度限制、铺裸露铜箔的区域说明。
10)结构图必须有设计人、审核人的签名以及日期。
5结构图的使用
1)结构图必须做成机械symbol。
2)结构图上的所有层只导入机械symbol新增的“DXF******”层（*表示6位的年月日），导
入后不允许旋转、镜像、删改视图。
3)机械symbol单位和精度必须与结构图一致。
4)机械symbol的图幅大小为4000*4000mm，原点偏移为2000*2000mm。
5)机械symbol的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。
6)机械symbol上必须包括outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout
BOTTOM
7)OUTLINE层表示板的外形，用宽度为0的线表示。
8)Routekeepin all 层表示所有层的可布线区域，用shape表示，范围为outline内缩0.5mm。
9)packagekeepout TOP 表示TOP层禁止放器件的区域，需添加TOP层限高属性。
10)packagekeepout BOTTOM表示BOTTOM层禁止放器件的区域，需添加BOTTOM层限高属性。
11)结构图上要求的板边禁止布线但表层可布地线的区域，在平面层用anti etch填充，在信
号层用route keepout 区域来限制。
12)结构图所标注安装孔的属性必须是PIN。
13)布局评审前将TOP/BOT层数据导成DXF格式，发给结构设计人员核对。
6电路分类
6.1从安规角度分类
1)L/N线（一次电路侧）：110v、220v以及和L/N没有隔离的其他所有电路的布线。
2)-48v/RTN类（危险电压二次电路）：-48v、-60v、5v、12v给单盘供电的布线以及和这些
电源没有隔离的其他电路。
3)低压电源电路类（SELV电路，但有能量危险）：持续功率大于15V的，但低于-48v的电源
电路的走线，可以是单盘外供电电源，也可能是单盘内部转换产生的。该电源不仅仅是数字电路的电源，还包括模拟电路的电源。
4)96V/回流线（TVN-3电路）：ISDN远端盘的96v布线（从电压变换处到转接外线的继电器
处）。
5)铃流线（TNV-3电路）：铃流布线。
6)用户线（TNV-3电路）：用户板上a、b线，XDSL板上的a、b线。
7)信号线—出户外信号线（TNV-1电路）：单盘上直接连接户外线缆的布线。包括E1/T1/E3/T3、
网线、串/并口线。
8)信号线—不出户外信号线（SELV电路，但无能量危险）：不出户外的信号线缆在单盘上的
布线，以及出户外信号线经接口器件后的电路的布线。包括音视频信号线，功能驱动控制线、告警线、数字信号线、模拟信号线。
9)PGND(独立于电源、信号之外的人可触及的等电位体)：单盘上的PGND布线。包括与拔盘
器、金属外壳、导轨、光口屏蔽壳等相连接的网络。
6.2布局设计要求
1)保险丝尽量靠近电源入口
2)不同极性的保险丝不要在PCB的相邻层平行布线，防止内层绝缘破坏造成短路烧板。
3)同类型电路尽量集中，不同类型电路尽量不交叉。
4)-48v/RTN类电路要单独分一个区域布局，其他电路尽量不要与该区域的器件等交叉。
5)L/N线布局区域与其他区域分开。
6)TNV-3对外接口电路布局是，尽量靠近连接器，单独分区，不与其他电路交叉。
6.3各类电路距离要求
1)各类电路过孔到线，线到线，孔到线的airgap间距要求表（单位：mm）：
表1.
类
用户线类 2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75
2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 出户外信
号线
2.1/0.75 2.1/0.75 2.1/0.75 96V/回流
线
铃流线 2.1/0.75 2.1/0.75
1.3/0.75
2.1/0.75 低压电源
电路
2.1/0.75 不出户外
信号线
2)上表中的要求均为同层之间的间距要求，如果是相邻层间要求不小于0.5mm。
3)上表中“/”前为表层间距要求，“/”后为内层间距要求，且均为强制要求。
6.4其他设置
1)E1、T1、E3、T3、DS3信号，最小线宽不能小于10mils。
2)用户线信号最小线宽不能小于12mils。
3)信号线与铜箔的间距最好大于15mils，防止对信号的阻抗有影响。
6.5其他要求
1)直流熔丝焊盘两端的间距要求不小于2mm，交流熔丝焊盘两端的间距要求不小于3.2mm。
2)对于插装的电源模块，要防止无台阶的金属外壳与印制板铜皮的间距不够，所以尽量不要
让电源模块的输入输出铜皮都放在元件面上，或者元件面焊盘添加阻焊剂。
3)对外接口信号线尽量不布在元件面上，避免被压在金属外壳下，或者依靠助焊剂来绝缘。
4)表层布电源线要防止不在外壳或接地的金属外壳器件下，以免金属外壳和表层走线穿过阻
焊膜短路。例如晶体和表层信号线短路。
5)线宽和电流的关系请参考下图。
7 规则设置
7.1 规则分类
1) 规则通常分为物理规则和电气规则。
2) 物理规则一般是指PCB 板上最小线宽和过孔大小的规则，以及PCB 板的DFX 要求的相关规
则等。
3) 电气规则一般是指差分规则、时序规则、阻抗控制规则、串扰控制规则、电气安全控制规
则等。
4) 在印制板上，物理规则和电器规则都是通过控制布线、过孔、层叠、焊盘和铜箔等的物理
实现而达成的。
7.2 基本设置
1) 对于不同的铜厚，最小设计线宽和线间距有不同要求，线宽/线间距最小设计值必须大于
表5的推荐值。
说明：如有线宽/线间距特殊需求时，设计值必须先征得相关厂家，产品线以及工艺部门的同 意，并且确保最小设计值在表2的最小值和推荐值之间。
表2. 线宽/线间距最新设计值（单位：mil ）
2) 线间距要求大于线宽。
说明：如5mil 的线宽，建议线间距设置为8mil 。
3) 布线与过孔airgap 距离不能小于5mil
说明：对于局部高频区域布线与过孔airgap 的最小一般可以允许4mil 。但如果小于4mil ，
一定需要与厂家确认。
4) 布线与过孔airgap 距离尽量大于等于5mil
5) 过孔间距必须满足表7的推荐值要求。
说明：如过孔间距特殊要求时，设计值必须先征得相关厂家的同意，并且确保最小设计值在表 3的最小值和推荐值之间。
表3. 孔间距、孔线间距的推荐值和最小值（MIL ）
VIA-TVIA 8 5 12 8 8 5
VIA-LINE 6 4．5 6 4．5 5 4
6)关于最小过孔的选择，优选厚径比控制在8以下，小于等于10属于可选，大于10需要慎
选并需要与具体的生产厂家确认。
7.3特殊区域
1)PCB板上需要定义的特殊区域一般有以下几种：
表4. 常用的特殊区域
名称定义备注
高压区域常用与220V、70V、-48V、BGND等网络
分布的区域
一般指有效值高于36V的区域为高压区域
BGA区域BGA封装区域
禁布区禁布局、禁布线、禁布过孔等区域
对外接口区域外接电缆接口与隔离期间之间的PCB上的电流区域
2)有禁布要求的区域必须要根据禁布区种类在PCB板上设置相应的禁布区域：如器件布局禁
布区、布线禁布区、过孔禁布区。
3)按限高要求设置一个高度区域要求描述层（Body-height）。
4)对于高压区域内的过孔、布线、铺铜、焊盘相互的间距要求，必须满足《印制板（PCB）
安规设计规范》的间距要求。
5)如果高压网络与低压网络区域无法区分，建议单独对高压网络属性进行相关的安规需求设
置。
6)-48V区域的电路过孔必须采用安规过孔。保险丝前过孔设置为Via36-24-172，保险丝后
设置为Via36-24-80。
7)BGA区域使用BGA区域专用过孔，ICT测试点过孔除外。
8)建议BGA器件的中心要求设置“十”字形的过孔禁布区，如下图所示。
图1. BGA中心孔禁布区
9)PCB板采用常规波峰焊时，BGA区域不允许有通孔的ICT测试点。
10)建议0.8mm、1.0mm和1.27mm的pin间距BGA区域的最小线宽不小于5mil
11)对外接口区域的过孔、布线、焊盘、铜箔相互间的间距要求尽量按照高压区域的安规要求
设置。
说明：这些接口都是外接电缆的，处于防护设计（如打静电）的考虑，因此建议关注这区域的安全设计。
12)建议对外接口区域的布线线宽尽量大于10mil。
13)当出现表7所列区域互相重叠的情况，建议按以下优先级顺序设置区域规则。区域属性优
先级：禁布区＞高压区＞对外接口区＞ＢＧＡ区。
7.4电源、地信号设置
1)电源、地网络需要设置最小Fanout线宽。
2)电源，地网络最小线宽推荐为15mil。
3)电源模块的大电流输入和输出口处，如需要通过过孔换层，尽量用大孔径过孔。
4)电源布线的最小宽度必须满足最大电流的通流能力。
5)电源布线的通流能力推荐有50%的降额。
7.5时钟信号设置
1)时钟信号网络增加3H规则属性。
2)关键时钟信号设置优选的布线层。
3)多负载的时钟信号网络必需设置合适的拓扑结构规则。
4)建议单盘上的所有时钟信号进行SI验证。
7.6差分线的设置
1)差分信号的线宽和PCB板上其他单线信号的线宽不允许相同。
说明：50欧姆阻抗的单线不能与100欧姆差分阻抗的差分线线宽相同。
2)差分线必需设置相位差、线间间距、允许的最大非耦合长度要求。
3)尽量保持阻抗的连续性。
说明：如果BGA区域差分线线宽/线距为4mil/4mil，其他区域最小线宽比4mil大，则注意线宽变大后需要改变线间距，如6mil/9mil。
4)同层差分线与其他信号的中心间距应不小于2S，S为差分线自身的线间距。如下图：
图2.
7.7等长规则
信号需要等长处理，必须给信号赋予等长规则，如通过设置延时规则、绝对等长值、相对等长值、总链路长度值等属性实现。建议优选延时规则进行设置。
说明：在设计时需要考虑信号线在表层和内层的延时是不同，因此最好增加表层布线长度要求属性，保证信号的延时性一致。
7.8最大过孔数目规则
2.5Gbps以上高速信号要求设置网络上过孔最大数不能超过3个。
7.9拓扑规则
多负载网络（例如：CPU总线，内存总线）需要设置拓扑规则，约束布线方式。SI
说明：常用的拓扑结构有：菊花链（Daisy Chain）、星形（Star）、远端簇型（Far End Cluster）、最小生成树（Min Spanning Tree）。
表5. 常用拓扑列表
拓扑图示
菊花链driver——|————|————|————
load4
—load1 —load2 —load3
星形 -load1 -load3
Driver———|———|
-load2 -load4
远端分支 |——load1
Driver—————————|——load2
|——load3
最小生成树
Driver—————————|——load1
|————|——load2
—load4 |——load3
7.10其他设置
5)E1、T1、E3、T3、DS3信号，最小线宽不能小于10mils。
6)用户线信号最小线宽不能小于12mils。
7)信号线与铜箔的间距最好大于15mils，防止对信号的阻抗有影响。
8安规、EMC
8.1PCB板接口电源的EMC设计
1)PCB板接口电源一般由防雷、过欠压保护、缓启动、共模滤波组成。
2)布局需按照电源流向，避免输入输出交叉布局。参考《48v电路设计指导书》
3)整个电源通路布线宽度满足过流要求。
4)-48V和对应的0V在满足安规的前提下并行、相邻布线，在相邻层布线。
8.2板内模拟电源的设计
1)板内模拟电源通常用π型滤波，LC滤波或DC/DC变换设计。
2)布局时尽量靠近使用该电源的电路。
3)布线宽度要满足过流及直流压降的要求。
4)π型滤波建议按以下方式布局布线：
图3.
5)LC滤波建议按以下方式布局布线：
图4.
8.3关键芯片的电源设计
1)芯片周围的储能电容均匀分布根据芯片手册，就近放置指定参考值的虑波电容。
2)滤波电容放置的数量适当，均匀。
8.4普通电路布局EMC设计要求
1)参考电路功能框图，根据信号基本流向布局，不同功能的模块电路区别放置。
2)数字电路与模拟电路分开布局。
3)高速电路与低速电路、时钟电路分开布局。
4)干扰源于敏感电路分开布局。
5)单盘焊接面尽量避免放置敏感器件或强辐射器件，以防干扰相邻槽位单盘或被相邻槽位单
盘干扰。
6)晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射或敏感器件距离板边要不小于1000mil（25mm）。
8.5接口电路的EMC设计要求
1)接口信号的滤波、防护和隔离器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波。
2)接口变压器、光耦等隔离器件做到初级与次级完全隔离，无相邻平面耦合，对应的参考平
面隔离宽度不小于1000mil（25mm）。
3)接口变压器与连接器之间的信号网络无交叉，如果存在交叉，优先调整变压器的接法，以
保证变压器初级与连接器之间的信号网络不交叉，布线长度不大于1000mil（25mm）。
4)变压器、光耦对应的焊接面区域尽量不放置其他器件。
5)接口芯片尽量靠近变压器或连接器。
6)网口、E1、T1口、串口的接收、发送匹配电阻靠近对应的接口芯片放置。
7)接口差分信号严格遵守差分线规则，不同差分对之间的距离满足2S原则，且无接口信号
以外的信号线。
8)有外接电缆的接口变压器与对应连接器之间的平面层挖空，同时挖空区域无其他无关信
号。
9)保护地与板内的参考平面不重叠。
10)面板安装孔接保护地。
11)跨分割区的复位线在跨分割处加桥接处理（地线或电容）
12)接口芯片的电源、地参考器件手册处理，分割区不能扩展到对外接口信号线附近。
8.6时钟电路的EMC设计要求
1)时钟输出的匹配电阻靠近晶振或时钟驱动芯片的输出脚，距离不大于1000mil（25mm）。
2)时钟驱动器靠近晶振放置，距离不大于1000mil（25mm）。
3)不同频率不同相位的晶振及时钟电路不相邻放置。
4)表层尽量不布时钟线，如表层布时钟线，则布线长度不大于500mil（13mm）。
5)时钟线要有完整的地平面回流，跨分割处需桥接处理。
6)时钟线与其他信号线间距满足3H规则。
7)不同频率相位的时钟信号线间距满足3H规则。
8)时钟线距离板边及IO接口信号间距不小于1000mil（25mm）。
9)时钟线打孔换层时，在旁边接一地孔。
10)时钟线与相邻层平行布线长度不大于1000mil（25mm）。
11)时钟线无分支。
8.7其他特殊电路的EMC设计要求
1)看门狗电路及复位芯片距离板边不小于1000mil（25mm）。
2)隔离器件（磁珠、变压器、光耦、电阻、电容等）尽量放在分割线上，且两侧分开。
3)扣板连接器的滤波电容布局数量位置合适。
4)板内散热器建议多点接地，且距离板边不小于1000mil（25mm）。
5)数模转换器件放在模拟、数字信号的分界处，避免模拟与数字信号布线交叠。
6)一对差分线上的滤波器件同层对称放置。
8.8其他EMC设计要求
1)板上阻抗控制及匹配设计正确。
2)布线没有多余的线头。
3)散热铜皮建议接地。
4)电源、地布线要尽量短同时尽量粗。
5)相邻布线层布线方向垂直，如有平行，其平行长度不大于1000mil（25mm）。
6)地址总线（尤其是低3位）参照时钟布线要求。
9DFX设计
9.1空焊盘（dummy pad）
1)为了PCB生产时平衡层压树脂分布，需要在PCB的空白区域添加dummy pad。
2)dummy pad设计成直径50mil的圆形铜块，间距为30mil，排列没有限制。
3)dummy pad与其他网络及铜皮的间距内层不小于30mil，外层不小于80mil。
4)布线的垂直面上不要有dummy pad，避免对平衡度有影响（尤其是接口信号）。
5)电源、变压器下面在满足安规的前提下可以添加dummy pad。
6)表层不建议添加dummy pad，如必须添加，top和bottom层对称添加。
9.20402阻容器件的应用条件
1)当PCB的整板PIN密度>240时，可以使用0402封装。
2)当局部密度>600，但整板PIN密度<240时，局部可使用0402封装。
对于面积较大的PCB板，建议在0402器件集中区域添加MARK点，防止贴片过程中精度偏差。
10孔（结构）
10.1孔的分类
根据在PCB上的作用可以分为两类：支撑孔和非支撑孔。
10.2支撑孔（Supported Holes）
1)PCB现在用到的支撑孔可以分为两种：安装孔和工艺定位孔。
2)安装孔（Mounting Hole）：通过紧固件（如螺钉、铆钉等）将PCB安装到结构件上（机框、
拔盘器等），用于固定的孔。
3)工艺定位孔(Tooling Hole)：用于PCB制造、装配和测试流程中定位的一种圆形或槽型的
孔。
10.3安装孔设计要求
1)安装孔严格按照结构要素图的定位和尺寸要求设计。
图5. 星月孔
说明：金属化小孔一般接PG，大孔为非金属化孔。
2)如果安装孔有网络连接，用金属化安装孔，一般接地。
图6. 金属化孔
3)有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
阻焊
焊盘
孔径
城市规划技术标准与规范
城市规划技术标准与规范 年级专业：2012级园林（景观设计） 学号：201206194028 姓名：唐明明
第一节技术标准 一、《城市规划基本术语标准》 《城市规划基本术语标准》正文共列出151条基本术语，分为五部分：总则、城市和城市化、城市规划概述、城市规划编制(分十七项内容：发展战略、城市人口、城市用地、城市总体布局、居住区规划、城市道路交通、城市给水工程、城市排水工程、城市电力工程、城市通信工程、城市供热工程、城市燃气工程、城市绿地系统、城市环境保护、城市历史文化地区保护、城市防灾、竖向规划和工程管线综合)和城市规划管理。 二、《城市用地分类与规划建设用地标准》 建设部组织编制并于1990年7月颁布《城市用地分类与规划建设用地标准》为国家标准，自1991年3月1日起施行。 1、城市用地分类 城市用地按土地使用的主要性质进行分类，采用大类、中类和小类三个层次的分类体系，其中大类共分为：居住用地(R)、公共设施用地(C)、工业用地(M)、仓储用地(W)、对外交通用地(T)、道路广场用地(S)、市政公用设施用地(U)、绿地(G)、特殊用地(D)及水域和其他用地(E)10大类。在大类下，又根据土地的不同使用用途和使用功能条件划分了46个中类、73个小类，并在大类下，根据阿拉伯数字代码，以表明其中类、小类的具体类别。城市用地分类代号用于城市规划的图纸和文件。 2、城市用地计算原则 在计算城市现状和规划的用地时，应统一以城市总体规划用地的范围为界进行汇总统计。城市用地按平面投影面积计算，其计量单位应为万平方米(公顷)，总体规划用地应采用1／10000或1／5000比例尺的图纸，分区规划应采用1／5000或1／2000比例尺的图纸进行分类计算，现状和规划的用地计算应采用同一比例尺的图纸。 3、规划建设用地标准 规划建设用地的标准的内容： 规划人均建设用地指标、规划人均单项建设用地指标和规划建设用地结构三部分。城市建设用地除水域和其他用地(E)类外应包括九大类用地。 规划人均建设用地指标：人均建设用地指标分为I～Ⅳ四级(用地指标数为60．1～120．0m2／人)，现有城市规划人均建设用地指标的确定，应根据其现状人均建设用地
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
厂房初步设计文本
厂房初步设计文本 目 录 第八章消防 第一部分设计分析 效果图第二部分第一章第二章第三章第四章第五章第六章第七章总平面图功能分析消防分析车行分析人行分析区域位置竖向布置分析 设计说明书 设计说明书 总平面 建筑结构给水排水电气 供暖通风与空气调节 第九章第十章第十一章第十二章第十三章 第三部分环境保护专篇节能减排无障碍设计专篇质量通病防治专篇概预算篇设计图纸部分 xxxxxxxxxxxxx 设计研究院（盖章） 证书编号：xxxxxxxxxxx 地址：xxxxxxxxxxx 电话：xxxxxxxxxxxx 邮编：xxxxxxxxxxxxx 院长： 一级注册建筑师： 一级注册结构师： 项目负责人： 建设单位：xxxxxxxx 工程名称：xxxxxxxxxxx 各专业主要设计人员 总图设计：（签字） 建筑设计： 结构设计：
给排水设计： 电气设计: （签（签（签字）字）字）字） （签 第一章设计说明书 1.1 工程概况： 1.1.1 建设场地概况 1 ．区位：该厂区位于xxxxxxxx ，四周相邻。 2 ．平面、竖向：该厂区场地为规则的“长方形”地块，新建厂房出入口面向厂区内主道路，直通室外开阔地带。满足疏散要求。 3 ．交通：本次新建建厂房主入口设置靠道路，交通方便。地面道路以车行为主，设计中注重无障碍交通设计。 1.1.2 工程项目概况 本项目为xxxxxxxxxxxxxx ，位于xxxxxxxx ，该厂区由四栋厂房及一栋办公楼组成，其中 1#，2#厂房及办公楼为已建建筑，3#（丙类），4#（丙类）为本次设计新建厂房，厂区规划用地面积：m 2 、建设净用地面积：m 2 。本次新建3#，4#厂房及门卫占地面积为：m 2 、建筑面积：m 2 ，建筑耐火等级二级，建筑合理使用年限50 年。 1.2 工程设计的主要依据 1.2.1 主要设计规范和标准 1 ．甲方提供的1：1000地形现状图。 2 ．建设单位提供的工程设计委托书。 1. 《房屋建筑制图统一标准》（GB5001-2019）2 ．《民用建筑设计通则》（GB50352-2019） 3 ．《建筑设计防火规范》（GB50016-2019） 4 ．《城市道路和建筑物无障碍设计规范》（JGJ50-2019 ）5. 《工业企业总平面设计规范》（GB50187-2019） 6 ．《长沙市城市规划管理技术规定》7. 长沙市房屋面积测算实施细则8. 国家及地方有关设计规范等法规及条例1.2.2 工程设计有关文件 1 ．甲方提供的经规划局批准的规划红线图及地形图。 2 ．国家相关法律、法规及长 沙市政府相关设计条例、规定。3 ．本阶段的设计要求及各种有关设计的基础资料和双方会商纪要； 4 ．业主提供的《岩土工程勘察报告》； 5 ．有关部门批准并经业主确认的该工程方案设计文件； 6 ．业主与我院签定的《建筑工程设计
技术要求规范及标准
电杆技术规格书 1、本工程采用φ190-15-I、φ190-15-J型电杆。 2、使用环境 海拔高度：≤1000 m 最低温度：－47°C 短时最高温度：＋55°C 24小时最高平均温度：35°C 物资应允许在较高或较低温度和较高湿度的恶劣环境条件下工作。 安装地点：昌赣客专江西段 地震烈度：8 度 3.技术要求、规范及标准 3.1、水泥电杆 3.1.1总则 3.1.1.1为贯彻GB4623《环形预应力混凝土电杆》和GB396《环形钢筋混凝土电杆》标准，加强企业的生产技术和质量管理，保证产品质量，提高行业的生产管理水平，特制定本规程。 3.1.1.2本规程适用于按GB4623《环形预应力混凝土电杆》和GB396《环形钢筋混凝土电杆》标准生产的环形预应力混凝土电杆和环形钢筋混凝土电杆。 3.1.1.3凡本工艺技术规程中未作规定的部分，按GB50204《混凝土结构工程施工质量验收规范》的有关规定执行。 3.1.1.4凡采用新技术，新工艺，新材料，应通过试验和鉴定后方可使用。如新技术的应用和本规程不相适应时，可另制订专项规程。 3.1.1.5生产企业应严格执行本技术规程，并结合生产实际，制订相应的操作规程。 3.1.2技术要求
3.1.2.1原材料 3.1.2.1水泥 3.1.2.1.1水泥宜采用硅酸盐水泥，普通硅酸盐水泥或快硬硅酸盐水泥，也可采用矿渣硅酸盐水泥，抗硫酸盐硅酸盐水泥。其性能应分别符合： GB175《硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥》； GB199《快硬硅酸盐水泥》； GB1344《矿渣硅酸盐酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥及粉煤灰硅酸盐水泥》；GB748《抗硫酸盐硅酸盐水泥》的规定。 电杆生产用水泥强度等级： 预应力混凝土电杆用水泥强度等级不宜低于42.5； 钢筋混凝土电杆用水泥强度等级不宜低于32.5。 3.1.2.1.2不同品种、不同强度等级的水泥应按进厂顺序分别存放。堆垛高度不宜超过12包，库内应有防潮措施。 3.1.2.1.3水泥存放不得超过三个月，过期或对质量有怀疑时，需按规定重新检验后使用。 3.1.2.1.4使用袋装水泥时，不同厂商、不同标号的水泥不得混用，水泥中不应有夹杂物和结块。 3.1.2.1.5使用散装水泥时，不同厂商、不同品种、不同强度等级的水泥不得混放在同一罐内，水泥中不应有杂物和结块。 3.1.2.2细骨料 应采用质地坚硬的中粗砂，其细度模数宜为2.3-3.2、含泥量不得大于2%，其它各项指标须符合GB/T14684《建筑用砂》的有关规定。 3.1.2.3粗骨料 应采用卵石或碎石，含泥量小于1%、石子最大粒径不大于1/2壁厚或钢筋最小间距的3/4，其它各项要求须符合GB/T14685《建筑用卵石、碎石》的有关
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
标准厂房初步规划设计说明样本
标准厂房初步规划设计说明
湖南城步工业集中区管理委员会 城步苗族自治县湘商产业园1~5#标准化厂房 初步设计说明 第一部分建筑设计说明 第一章设计总说明 一、项目概况 湘商产业园是城步县发展园区经济的重要载体和参与区域竞争极为重要的战略资源。交通便捷，资源丰富，是湖南省对外开放的西大门和桥头堡，湘商产业园以高标准和高起点为原则，形成面向工业现代化、产业集群化和经济可持续发展的目标，并积极借鉴国际先进经验，把握时代发展脉搏，领导新一轮开发建设。 地块位于省道219以南，生态良好，交通方便，资源丰富。地块为不规则多边形，长边最长194米，短边181米。地势有一定坡度，高程472~476米之间。项目设计用地面积：30466平方米。 二、设计依据 1、城步县规划局提供的湘商产业园标准化厂房规划设计条件书及要求。 2、建设方提供的湘商产业园标准化厂房设计要求。 3、建设方提供的湘商产业园标准化厂房规划地形图。 4、城步县规划局及建设主管部门审批的湘商产业园标准化厂房建筑设计方 案。 5、设计合同、设计任务委托书。 6. 建设方提供的可行性研究报告及城步县发展和改革局对项目可研报告批复。 7、国家现行的有关标准、规程、规范。 三、设计范围 城步县湘商产业园1~5#标准化厂房初步设计为建筑方案的延续，本次初步设计内容包括总平面布置及湘商产业园标准化厂房的建筑、结构、水、电、消防、节能等工程的初步设计。 四、主要技术经济指标 规划用地面积：30466平方米 总建筑面积： 其中：1# 2# 3# 4# 5#
建筑占地面积： 绿地率： 18% 建筑密度： % 容积率： 第二章建筑设计 一、设计依据 1.《中华人民共和国城乡规划法》 2.《城市规划编制办法》 3.《城市工业区规划设计规范》 4.《工业建筑设计规范》 5.《民用建筑设计规范》 6.《建筑设计规范》 7.《建筑设计防火规范》 8. 关于该项目的规划设计条件及地形图、红线图等 9. 中华人民共和国工程建设标准强制性条文-房屋建筑部分—2013版。 10. 国家及地方的相关规程、规范等 二、设计目标、原则、理念 1、设计目标 充分利用优良的自然地理环境和优越的交通及区位条件，结合周边厂区环境，把该厂区建设成为配套设施完善、空间环境优美舒适的现代工业园区。 2、设计原则 （1）以人为本———贯彻“以人为本”的思想 设计以满足人们对现代生产、工作环境所要求的舒适性、健康性、安全性和经济性为出发点。创造出一个布局合理、功能齐备、交通便捷、环境优美、节能化的示范现代工业区，充分考虑现代人的生产、生活方式，形成一种绿意盎然、自然和谐、高尚的生产、办公环境。 （2）注重品质———追求“新建筑主义”的主题风格 充分满足工人员工的归属感与舒适感。全方位营造高品质生产、办公空间，妥善处理建筑与生产、办公环境之间的关系，让建筑融于环境，使景观衬托建筑，满足人们的可参与性的要求。 （3）环保健康———以创造安全、健康厂房为目的 以前期策划、地块选择、规划设计、建设设施、管理等一系列环节进行全过程、多环节、多方面的科学开发、以创造出新世纪的健康生产办公建筑。 （4）人文融合———体现“融合自然生命、倾注人文关怀”的开发理念讲求人与环境的融合，建筑与整体规划布局的融合、生产行为与办公行为的融合，建筑与绿化环境的融合，并充分考虑城市的地标或社区的示范性建筑，使此地的人们有强烈的归属感与自豪感，建设出具有优雅环境、文化内涵、有品位的园区新亮点。 （5）经济节能———体现“合理利用资源、地势、节约资源”的理念
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
厂房设计招标书范本
技术部分 二、招标范围： 初步设计、施工图设计。 三、项目概况： 1.工程位置：重庆南岸区茶园。 2.工程简介：为响应化龙桥片区的开发，重庆博森（集团）有限公司整体搬迁至重庆南岸区茶园工业园。公司征地145亩，建筑面积30000m2。 3.该项目资金来源：自筹。 四、工厂整体设计要求： 总体布局合理，美观实用，环境优美，人物流方便。 1总体规划布局设计 重庆博森电气（集团）有限公司南岸茶园新址配有厂区出入口、生产车间、科技楼、职工食堂、职工换工房、污水处理站、动力房、库房、车库、燃料库、门卫室、垃圾站、运动场所等建筑，以及厂区道路、厂区管网、厂区绿化等。投标人将根据招标人的功能需要、国家标准，结合自己的经验进行总体规划设计。 2、功能建筑设计要求： 2.1厂房设计要求： 用途：该厂房用于重庆博森集团年生产3亿元电器产品和汽车、摩托车配件产品的生产基地，变压器装机容量分别为 2000kVA 。（附工厂工艺布局示意图）。 2.1.1主厂房，以两幢联合厂房为中心，每幢联合厂房长约125米，宽约80米，高度约12米，建筑面积约10000m2， 3跨式结构，以走道分隔呈敞开性布局。主体结构为钢架结构，墙体为砖混结构，屋面采用双层保温压型钢板（带隔热）。 汽摩类产品工序：材料准备、冲压、金加工、焊接、涂装等。 电器类产品工序：材料准备、壳体成型、焊接、涂装（含前处理和静电喷粉工艺）、产品部装和总装配。
两类产品的涂装生产线独立设置，布置在同一区域，同时应靠近市政污水处理管网处。需考虑隔离涂装过程对产品车间的腐蚀和粉尘污染。 数控加工中心、激光切割、数控三大件等重大精设备在电器类产品厂房中划区集中放置，局部封闭，配置空调。 各类库房在联合厂房内按物流最近的原则划出区域，以备搭建临时库房，不设独立建筑。 2.1.2投标人根据国家相关标准、招标人的生产工艺及产量，结合自己的经验，对厂房建筑、给排水、供电、照明、通风、空调、净化、环保、消防等进行符合国家标准、满足招标人要求、且经济适用的设计。 2.2 科技楼设计要求： 2.2.1用途及功能：该楼为集团科研楼，占地面积约1000m2，建筑面积： 6000 平方米，六层，层高 3.3 米，五楼一底，结构形式：框架结构。设置二部电梯。不设中央空调（设置分体空调）。 2.2.2投标人根据国家相关标准、招标人的用途及功能，结合自己的经验，对该建筑、给排水、供电、照明、供气、环保、消防等进行符合国家标准、满足招标人要求、且经济适用的设计。 2.3职工食堂及换工房设计要求： 2.3.1用途：该房为集团职工食堂及换工房，占地面积： 1000 平方米， 4 层，底层高5米，其余楼层高 3 米，结构形式：砖混结构。燃料形式为天然气和煤油。 该楼底层为职工食堂，能满足约600人用餐。 该楼第二层至第四层为集团职工倒班用房，四室一厅（80平方米）公寓式结构，建筑面积： 3000 平方米，按300人住宿设计，配有生活配套设施。 2.3.2投标人根据国家相关标准、招标人的用途，结合自己的经验，对该建筑、给排水、供电、照明、供气、通风、环保、消防等进行符合国家标准、满足招标人要求、且经济适用的设计。 2.4污水处理站设计要求： 2.4.1用途：该楼为整个集团的工业污水处理站，污水类别涂装废水和生活污水，日处理量 300 吨，应达到国家排放标准。 2.4.2投标人根据国家相关标准、招标人的用途，结合自己的经验，对该建筑、给排水、供电、照明、供气、卫生、通风、环保、消防等进行符合国家标准、满足招标人要求、环保达标且经济适用的设计。
桥梁技术标准及设计规范
桥梁技术标准及设计规范 ? B.A.E.L 91 modifiées 99 ? B.P.E.L 91 ?CPC Fascicule no61,Titre II ?Fascicule 62 Guide SETRA： ?Pont àpoutres préfabriquées ?Ponts-cadres et portiques 设计中的限制性条件 ?桥梁类别：一级桥梁 ?气象区划：B 类地区（温和或干燥地区） ?环境湿度：ρh = 55% ?设计荷载：道路荷载 A 和 B 系列,人行道的民事荷载 1.5 kN/m2,军用荷载Mc120、Me80 及特殊荷载D240。
主要材料 1 ) 、混凝土 ?伸缩缝：C40/50 钢纤维混凝土； ?预制预应力混凝土T 形梁：C35/45 混凝土； ?现浇混凝土桥面板：C35/45 混凝土； ?护栏底座混凝土：C30/37； ?搭板：C30/37 混凝土； 2) 、钢材 钢材的变形弹性模量采用Es = 2.0×10 5 MPa，钢材容重为γ=7850kg/m 3 ； 光圆钢筋应符合NF A35-015 标准，采用Fe E235，弹性极限强度fe＝235 MPa； 螺纹钢筋应符合NF A35-016 标准，采用Fe E500-3，弹性极限强度fe＝500 MPa； 焊接钢筋网应符合NF A35-016 和NF A35 -019 标准，采用Fe E500-2，弹性极限强度fe＝500 MPa； ?其它板材、型钢的技术参数应符合合同规定的相应规范和标准。 3) 、预应力钢绞线
按照法国标准XP A35-045 和62 分册 2.1 章节（第二部分），采用高强低松弛的钢绞线。 参数见表1 表 1 预应力参数表 序号符号数值单位 标定直径Φ15.2 (Φ0.6″) mm 标定断面Ap 139 mm2 标定质量γ 1.10 Kg/m 钢绞线破裂荷载fprg 1860 MPa 0.1%形变荷载fpeg 1644 MPa 断裂荷载Fr ≥259 kN 屈服荷载Fp ≥230 kN 弹性变形模量Ep 195 GPa 1000 小时松弛损失值ρ1000 ≤2.5 % 预应力系统
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
印制电路板的设计与制作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
电子公司厂房初步设计方案
第一章设计总说明 一、概况： 1．工程名称：广州鸿卓电子科技有限公司—厂房A 2．建设单位：广州鸿卓电子科技有限公司 3．工程地点：广州市番禺区化龙镇明经村 4．工程规模：建筑面积19619M2 5．建筑物层数：4层 6．设计阶段：初步设计 二、设计依据： a．甲方关于该项目的设计任务书及合同； b．广州市城市规划局规划设计条件：穗规地证〖2007〗661号《建设用地规划许可证》附件一； c．中华人民共和国国家有关标准、规定、规范； d．广东省、广州市地方性法规及文件； 三、工程所在地区的气象、地理条件、建设场地的工程地质条件 a：气象条件： 冬季采暖室外计算温度7℃ 夏季采暖室外计算温度31℃ 室外计算相对湿度：
最热日81% 最冷日70% 年主导风向： 冬季N28 夏季SE16 年平均降水量1650.0mm 最大风速28.3m/s 夏季平均风速 1.8m/s 冬季平均风速 2.2m/s 极端最高温度38.7℃ 极端最底温度-0.4℃ b..建设用地的地理条件 本建筑位于广州市番禺区化龙镇明经村，东面为30米规划路，西面为规划60米石化公路、南面为河涌用地，北面为空地。 场地内无需保留的古建筑及古树。. c建筑场地的工程地质条件 建筑场地开阔平坦，场地属三角洲冲积地貌单元，建筑场地类别主要为数Ⅱ类，未发现影响场地稳定性的不良地质现象。
四、工程的规模、项目组成及设计范围 a工程规模及项目组成 规划建设用地面积为22156.3M2，总建筑面积为32153M2，拟建三幢厂房、一幢值班宿舍楼、一座发电机房、一座锅炉房以及配套的地下重油罐(储存重油20立方米)、地下消防水池(蓄水630立方米)、消防泵房。 b承担设计范围 本初步设计范围包括以下各部分：总图、建筑、结构、给排水、电气、消防等专业的初步设计，室内设计、市政工程绿化环境设计不在本设计范围之内。 五、设计指导思想和设计特点 a本项目拟建于广州市番禺区化龙镇明经村，周边现成建筑较少，整体建筑物造型遵循国际建筑潮流的最新发展趋势，以“简约纯静”的手法演绎建筑造型，并通过建筑物高度差达到错落有致的群体建筑效果。区内主道路宽8米、次道宽6米或4米，厂区内设有室内、外停车位，共13个机动车位及1876个非机动车位，满足不同的功能需要。 b本着对社会、对业主、对用户负责的态度，在设计中贯彻执行国家的有关政策、法规，严格按照民用建筑的抗风、抗震、消防、垂直交通、环保、安全等有关规范、规定进行设计。