金手指板设计规范
PCB金手指检验规范
PCB金手指检验规范
1．主旨：本公司PCB金手指检验规范。
2．适用范围：此为来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。
2．本规范参照IPC-A-600F和本公司公司实际状况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。
4．缺点判定标准,缺点判定可分为以下三种：
1 严重缺点（CR）：严格确定系指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故
障。
2 主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其产品的不良或许会导致产品功能发生问题，
但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。
3 次要缺点（MI）：次要缺点系指产品的不良，虽然与理想标准有所差距，但其产品使用
性，实质上不受影响者。
一般位于金手指3/5的关键位置，为重要的检验区域。
1/5
3/5 3/5长度内为重要检验区域
1/5
4 在此区域发生之缺点，依其现象可分为（CR）严重缺点、（MA）主要缺点及（MI）次
要缺点，定义如缺点判定表。
5 若非发生于重要检验区则所有CR缺点均视为MA缺点。
金手指缺点判定表。
各种板卡规范
EDADOC EDADOC EDADOC ----------------------------------------------------------------------------------------------
斜边
EDADOC EDADOC EDADOC ----------------------------------------------------------------------------------------------
卡槽宽度以及最小深度：
----------------------------------------------------------------------------------------------
----------------------------------------------------------------------------------------------
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PCI_E 扩展卡 卡座颜色：黑色或者其他 板厚 1.60mm X1,X4,X8,X16 需要斜边处理
定义以及应用
PCI-E 也叫 PCI-Express、PCIe，是由 Intel 提出来的，它是串行接口，不兼容 PCI。现在的趋势是 PCI-E 将替 代 PCI 和 PCI-X 以及 AGP，就像当年 PCI 替代 ISA 一样。PCI Express 的物理传输层主要由 Lane 以及 Link 组成， Link 由 2 个或以上的 Lane 组成，Lane 由两条单项传输的线路构成，实现接收和发送的同时执行。在 PCI Express 规格中，以一个 Lane 信道实现的通信称为 X1 Link，PCI Express X1 则表明有 1 组 Link，X1 Link 在双向传输 的时候速度为 500MB/s，而 PCI Express 的最高规格 X32 则可以达到 16GB/s 的传输速度。就目前而言，应用规 格最高的显卡 PCI Express X16 传输速度为双向模式下的 8GB/s，相当于普通 PCI 总线速度的 60 倍。 PCI Express 带宽 (双向传输模式)： 1 lane - x1：500MB/s 4 lane - x4：2GB/s (2000MB/s) 8 lane - x8：4GB/s (4000MB/s) 16 lane - x16：8GB/s (8000MB/s)
金手指外观
金手指外观检验规范外观检验方式A. 对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视PCB外观5至10秒每面。
察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。
B. 对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视PCB外观3至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜视2至4秒。
观察PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。
1. 说明：金手指A区是从板边向内4/5金手指长度起到金手指最内的镀层边的区间，金手指B区是从板边向内1/5金手指长度起到4/5金手指长度之间的区间，金手指C区是从板边起到向内1/5金手指长度的区间。
2. 金手指A、B、C区不得有沾锡。
A区B区C区3. 有感刮伤定义→金手指表面目视明显凹陷或手指触摸可感觉者。
允收标准：不漏铜、镍、底材者，不超过3根在A、C区者允收。
4. 无感刮伤定义→目视可见、手指触摸不可感觉者。
允收标准：不漏铜、镍、底材者A、B、C区皆允收。
●外来夹杂物→不允收。
●氧化→以酒精或软性橡皮擦可擦拭清洁允收，无法则不允收。
●针孔→露铜、镍、底材不允收。
不露铜、镍、底材，在A、C区1 pcs双面不超过3点，面积<2*2 mil者允收，B区拒收。
●破洞→不允收。
●缺口→用x10倍放大镜可目视不允收。
●剥离→不允收。
●剥落→不允收。
●皱折→不允收。
●破损→不允收。
●瘤状突起→在A、C区1 pcs双面不超过3点，面积<2*2 mil者允收，B区不允收。
●污染→以酒精可擦拭清洁允收，无法擦拭清洁则不允收。
●补镀金颜色→补镀金有焦黑情况不允收。
●补镀金外观→露铜、露镍、露底材不允收。
●切角斜边→残留铜箔不允收。
设计规范
(1)公差< 6 mil ==> 上限之孔径+ 2 mil镀铜厚.EX:0.039” + 0.003”/-002”0.042” + 0.002” = 0.044” = 1.1176mm(用1.1∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.(2)公差≧6 mil ==> 中间值孔径+ 2 mil公差+ 2 mil镀铜厚.EX:0.040” + 0.005”/- 002”0.0415” + 0.002” + 0.002” = 0.0455” = 1.1557mm(用1.15∮钻头).P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.C.NPTH钻孔孔径设计:(公差比±2 mil严格时,另议)(1)中间值+1MIL.(2)以选用可采用钻头直径之中心钻头为最佳.7.1.3.除了下列状况外,N PTH须采用后钻外,其余N PTH须前钻.C面或S面有锡边且内缘必须露铜者.工单注明”二钻时C面或S面朝上”7.1.4.SLOT之两端须加钻导屑孔.(1)CNC成型时为SLOT直径减6MILS.(2)PUNCH成型时为SLOT直径加2MILS.P.S.金手指板成型外之SLOT不加导屑孔.7.1.5.孔径>0.256"/6.5mm时(1)须加钻导孔(通常为0.125”/3.175mm)(2)如公差为>±0.005"时,以Routing制作(3)如公差<±0.005"时,尽可能要求客户放宽规格;如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作or以Punch方式处理.7.1.6.成型PIN孔:(1) NPTH孔,直径0.080"/2mm以上;且表面不可有钖环.(2) 每PCS(或Spnl)三颗,位于三个角落,不可过度集中;且以不对称为原则以达防呆之作用.(3)如无NPTH孔时,必须与客户洽谈在板内增设PIN孔或在板外加折断边及PIN孔(0.125"/3.175mm).若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助用定位PIN,PIN 钉SIZE须比钻孔孔径小6~8 mil.7.1.7.测试pin孔:(同成型pin孔)(1)NPTH,直径0.080"/2mm以上.(2)每PCS(或STEP)四颗位于四个角落,不可过度集中.7.1.8.最小钻孔孔径为10 mil/0.254mm,最大钻孔孔径为256 mil/6.5mm,;有超过者须反应主管.允许孔位公差为±3 mil7.1.9.孔边缘离成型边须大于10mil(含).7.1.10.目前厂内固定将靶位孔、pin孔之钻头放在T1(3.175mm).靶孔防呆点作法:(1)设于短靶处(如下图),起始靶距为4”.(样品固定为4”)(3)各层制作说明标于该层图标下面.COMP → PAD RING 單邊比1ST 單邊大8 mil CMASK → RING 單邊比外層PAD大3 mil.線寬依MI 裁板圖上標示製作.標示:孔位導通層別、料號、阻抗值及阻抗公差線寬依MI 裁板圖上標示製作.邊比鉆孔大12 mil .邊比鉆孔大12 mil .8.4 《板边工具孔及板框资料》8.5 《钻孔叠板参数表》8.6 《冲孔机底片设计规格》8.7 《内二课自动曝光机底片设计规格》。
FPC工艺设计规范
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.可制造性工艺设计规范第二部分FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编2004年8月拟制：审核：批准：FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计1、手工焊接FPC金手指部分的设计：FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。
桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。
金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。
1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。
相关尺寸如下所示：1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。
相关尺寸如下图所示：1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。
连接LCD的FPC上用于固定FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。
1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。
NG OK2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。
也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。
在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。
印制电路板金手指分类
印制电路板金手指分类
印制电路板（PCB）金手指是指连接器或插槽上的金属接点，用
于与其他电子设备连接。
根据其用途和设计，金手指可以被分类为
以下几种类型：
1. 插孔金手指，这种金手指通常用于连接器或插槽的接口，以
便插入其他设备或电路板。
插孔金手指通常具有圆形或矩形的形状，其设计取决于连接器的类型和规格。
2. 表面贴装金手指，表面贴装金手指是直接焊接在PCB表面的
金手指，通常用于连接显示屏、存储设备或其他电子组件。
它们通
常具有薄而平整的设计，以适应表面贴装技术的要求。
3. 边缘接口金手指，这种类型的金手指位于PCB的边缘，用于
连接插槽或卡片式设备。
边缘接口金手指通常具有突出的设计，以
便在插入时确保可靠的连接。
4. 镀金金手指，金手指可以经过镀金处理，以提高其导电性能
和耐腐蚀性。
镀金金手指通常用于要求高可靠性和稳定性的应用，
如航空航天或医疗设备。
5. 弹簧式金手指，这种金手指采用弹簧设计，可以提供更好的接触力和抗震动性能，适用于需要频繁插拔的场合，如测试设备或工业控制系统。
总的来说，印制电路板金手指的分类取决于其用途、设计和制造工艺，不同类型的金手指适用于不同的应用场景，选择合适类型的金手指对于整体电路板的性能和可靠性至关重要。
PCB制造流程(金手指)及工艺说明
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
10.金手指外观允收标准
PCB金手指判定规范一、前言PCB板边接点(Edge Connector)，俗称金手指，系以金手指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通。
金适合用于金手指表面处理，主因为不会氧化生锈及低阻抗之故，且业界加工处理成熟，外观好看高贵。
电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理。
电镀金用于金手指表面处理，其微硬度在140 Knoop以上，以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。
PCB底铜上预镀上金层前，需先镀上镍层。
镍层扮演打底及阻碍之功能，由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100 µin)。
且为减低金手指应力且保持光泽，使用半光泽镍。
金手指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列，而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽。
电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有Co合金，故可称镀硬金。
金层厚度至少在5 µin以上，且金层厚度要求明列于采购规格上。
金手指不允许金层受损而露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。
金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。
金手指曝露于板边，不考虑PCB冗长制程影响；然于PCB制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损，人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤，容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生。
同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰。
基于品质为优先，并提升生产力，品质代表功能性良好，生产力代表外观允收。
IQC需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循，同时此规范能适用OEM 客户，具有说服性。
检验项目ASUS缺点判定标准判定工具缺点定义备注11.金手指沾防焊漆/文字油墨不允收目视MA 金手指沾防焊漆，将影响电性连通性。
目视下，不允收此种缺点。
12.金手指沾残胶/异物不允收目视MA 金手指沾残胶/异物，将影响电性连通性。
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金手指板设计规范
一、相关的能力
项目正常能力特殊能力超能力
板厚度mm 0.8≤X≤3.0 0.6≤X＜
0.8、3.0＜X
≤3.5
＞
3.5
超出设备传送能力，传送
困难，传送带容易断裂。
最小镍厚u" ≤160 160＜X≤200 ＞
200
影响加工效率。
最小金厚u" ≤35 35＜X≤70 ＞
70
影响加工效率，容易出现
金剥离
金指离板边距离inch ≤10
无法电镀
孔或焊盘
离金手指边缘平行线距离mm ≥1 0.8≤X＜1
＜
0.8
需半镀金、半喷锡热风整
平（或需要半镀金、半沉
金，但并会半镀金半沉金
的焊垫会出现剥离露镍
的问题，需要与客户沟通
确认）
孔或焊盘
离金手指垂直方向最小距离
mm ≥10 ＜10
喷锡热风整平过程胶带
易进锡脱落，造成金指上
锡。
1.最小金手指距离：6mil；
2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"；
3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；
二、询问时，检查的项目
1.若不确定哪些区域需要斜边需问客
2.有无定义斜边角度及余厚；
3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为
3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。
则建议允许伤及非斜边
区域
4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180
度旋转放置。
以利于斜边。
5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上
按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。
6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀
金，若短手指须加引线时必须问客；
7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于
0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。
否则需要采用插架烘压或
者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。
8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学
点不做表面处理。
9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消；
10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。
三、MI时应注意的项目
1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：
（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处
在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才
可以镀上金。
（2）夹板区高度为：10"(min.)。
处在液面下的最上排手指顶到上板边
的距离≥10＂才可以镀上金。
金手指距生产板两边均大于10”时需留闸板位，但镀金车间没有闸板设备，要用V-CUT 分板，间隙最少预留0.2"，并在镀金手指工序后加备注“需做V-CUT分板电镀金手指”。
2.为便于刷磨及更好控制金面颜色，拼版时金手指应垂直于缸底。
3.KEY SLOT宽度公差+/-2mil需钻出，如果表面处理为喷锡的板，由于SLOT 的长
度大于金手指的长度，包红胶时不能把SLOT全部包住，故当喷锡时就容易造成金手指上锡。
做板时, 要把此SLOT安排在喷锡后二钻；
4.钻断金手指镀金引线的非电镀孔。
需要在镀金手指后加二钻流程。
5.对于SimpleTech金指板件，由于非金指区宽度通常为27mm左右，而蓝胶带规格为
22.5mm及45mm，贴蓝胶带时，需用两条22.5mm规格的胶带去贴，导致贴胶带的效
率低，而且胶带重叠区域大较浪费外，也会产生结合力弱等问题，镀金时候容易由于胶带脱落导致焊盘镀金或者焊盘受到药水污染，因此要求在满足能力工作指示要求的同时，必须满足两排金指间距离≥ 47mm，方可采用贴胶带的生产方式，否则必须采用贴干膜的方式生产。
6.短手指不加引线时应该特别注明，
7.关于镀金导线及假手指（此条拼板人员自行添加，MI不需注明）
1)金手指导线中心距外形线1.27mm～1.78mm(0.05″～ 0.07″) , 每只须镀金
的手指各连接一条0.2mm～0.4mm导线与之相连外形线距离板外围铜箔
4.0mm～ 6.0mm(0.16″～ 0.24″) , 如果单元间金手指相向, 则可共用一条
金手指导线,导线宽度1.5mm±0.25mm(0.060″±0.010″)。
2)金手指旁边须加假手指, 假手指加在外形线以外1mm～2mm(0.04″～0.08″)
处, 与金手指平行,其宽度1.00mm±0.13mm( 0.040″± 0.005″),长度6.0～
8.9mm(0.24″～0.35″), 如果金手指没有凹入位置,•则在镀金导线相应的位
置开阻焊窗, 长度约10mm(0.4″)。
8.关于流程
1)如金手指板件的最终表面处理是Entek或裸铜出货(客户可能拿去作沉锡等)，
必须在MI首页插脚镀金一栏注明“镀金后金手指不需要贴红胶带”字样。
2)如金手指板件的最终表面处理是沉镍金，则需要在MI首页插脚镀金一栏注明
“镀金后金手指需要贴红胶带”字样。