PCB制板全流程分解
pcb板生产流程
pcb板生产流程PCB板生产流程是指在制造一块电子产品中所需的所有步骤、工序和流程。
以下是一份常见的PCB板生产流程，共分为8个步骤。
第一步：PCB设计PCB设计是整个生产流程中的第一步。
在这一步骤中，工程师将根据电子产品的需求和功能要求，使用PCB设计软件绘制出原理图和布局图。
设计完成后，将会生成Gerber文件作为下一步生产的依据。
第二步：原材料准备在PCB板生产流程中，原材料主要包括FR-4基板、线路铜箔、耐火纸、引线管、有机溶剂等。
在这一步骤中，工人将根据设计要求准备原材料，并按照规格和尺寸进行切割和定位。
第三步：拼版与压制拼版与压制是指将多个PCB板按照设计要求进行拼接，并通过压制机器进行压制，以保证每一层之间的粘合度和整体的稳定性。
第四步：铜箔处理铜箔处理主要是通过腐蚀和防腐蚀的工艺，使得线路板上的铜箔形成需要的图案，并且能够保持良好的导电性能。
这一步骤通常需要使用化学物品和特殊设备来完成。
第五步：印刷印刷是将PCB板上的线路进行印刷，以使它们可见并且能够达到预期的导电效果。
在这一步骤中，工人会使用特殊的印刷设备和油墨材料来完成印刷。
第六步：外层处理外层处理是指对整个PCB板进行表面处理以保护铜箔层和印刷层，通常使用覆盖层来覆盖整个PCB板表面。
这一步骤可以防止铜箔氧化、腐蚀和磨损，从而提高整个PCB板的使用寿命和性能。
第七步：钻孔与插孔钻孔与插孔是将PCB板上的钻孔和插孔进行打孔和定位，以方便后续的元器件安装和连接。
这一步骤通常使用钻床和其他特殊设备来完成。
第八步：元器件安装与焊接元器件安装是将电子产品所需的各个元器件安装到PCB板上的特定位置。
安装完成后，使用焊接设备进行焊接，以保证元器件与PCB板之间的稳固连接。
这一步骤通常需要工程师和技术人员共同完成。
总结起来，PCB板生产流程包括PCB设计、原材料准备、拼版与压制、铜箔处理、印刷、外层处理、钻孔与插孔以及元器件安装与焊接等8个步骤。
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
PCB工艺流程分解
PCB工艺流程分解1.设计阶段：PCB的制造过程首先需要进行电路设计。
在该阶段，设计师会根据产品的需求和功能设计出电路图，并确定电路板的尺寸、层数和所需材料。
此外，还需要进行布线规则的制定，确定引脚的布置和信号线的走向。
在设计过程中，设计师还需要考虑到电路的稳定性、抗干扰能力以及热散能力等因素。
2.PCB文件的生成：在设计完成后，需要将电路设计转化为PCB文件。
这一过程中，需要进行原理图到PCB布局的转换，将电路中的器件和连接线布置到电路板上，并根据需要进行封装和引脚的布置。
在生成PCB文件的过程中，设计师还需要考虑到电路板的层数、孔径、宽度和间距等参数，以满足电路板制造的要求。
3.印制电路制造：PCB的制造通常是通过光绘、化学腐蚀和金属镀覆等工艺步骤完成的。
首先，通过光绘技术将PCB文件上的电路图案转移到感光胶片上。
然后，使用化学腐蚀的方法去除感光胶片未覆盖的铜层，形成所需的电路图案。
接下来，通过化学镀铜的方法在电路图案上镀上一层导电铜。
这一步骤旨在使电路图案中的导线增厚以满足电流传导的要求。
然后，通过钻孔将电路板上的钻孔孔位形成，并进行金属化处理以增加导电性能。
4.外层制造：PCB的外层制造是为了形成电路板的焊盘和元器件安装位置。
在该步骤中，通过化学腐蚀和镀铜的工艺将铜层裁剪为所需形状，并形成焊盘和安装位置。
此外，为了保护电路板表面，还需要进行表面处理，如镀金、喷锡等，以提高表面的焊接性能和抗氧化性能。
5.掩膜制造：PCB的掩膜制造是为了保护电路板上的铜层和电路图案。
在该步骤中，通过涂覆掩膜剂并通过感光技术形成所需掩膜图案。
掩膜的制造可以增加电路板的耐热性能、抗腐蚀性能和抗湿气性能等，以保护PCB的质量和可靠性。
6.组件安装和焊接：PCB制造的最后一步是组件的安装和焊接。
在该步骤中，根据电路图和元器件清单，将所需的元器件安装到电路板上，并使用焊接技术固定元器件和电路板之间的连接。
焊接技术主要包括手工焊接和机器焊接两种方式，手工焊接主要适用于小批量生产和样品制作，而机器焊接则适用于大批量生产。
PCB制造工艺流程详解
PCB制造工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是将导电线路及一些电子元器件安装在一块绝缘基板上的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
下面将详细介绍PCB制造的工艺流程。
1.设计阶段：在设计阶段，工程师使用CAD（计算机辅助设计）软件创建PCB设计图。
在设计图中，包含了不同的层，如丝印层、组件层、焊盘层等。
此阶段还要确定PCB的尺寸、层数和所需的电子元件等。
2.印制电路图（PCB图）：PCB图是根据设计阶段的电路图绘制而成的，它包含了电路板的外观、方案、线路等。
这一步是为了制造工艺的准备工作。
3.制作基板：制作基板通常使用的是FR-4材料。
首先，用切割机将FR-4材料切割成所需的基板尺寸。
然后，使用酸洗法将基板材料进行酸洗，去除表面的污染物和腐蚀。
4.上面膜：上面膜是保护基板的一层覆盖物，用于保护线路和焊盘。
上面膜的制作通常使用UV曝光技术和腐蚀工艺。
5.印制内层：印制内层是将内层线路压印在基板上。
首先，将内层线路图转移到光刻膜上，然后使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
最后，用钻孔机进行钻孔，形成焊盘。
6.印制外层：印制外层是将外层线路压印在基板上。
同样是使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
7.铜箔剥离：铜箔是电路板的线路材料，而铜箔剥离是将多余的铜箔从线路板上剥离，以形成所需的线路。
8.焊盘覆盖：焊盘是安装电子元件的地方，使用覆盖剂将焊盘进行保护，以避免焊接时的短路。
9.配置元器件：在此步骤中，将所需的电子元器件安装到焊盘上。
通常使用自动焊接或手动焊接进行。
10.焊接：将电子元器件焊接到焊盘上，并使用热风枪或回流炉等设备进行焊接。
通过焊接，将元器件与线路连接起来。
11.测试：在PCB制造的最后阶段，对电子元器件进行测试和检测，以确保其功能正常，并避免产生任何缺陷。
12.包装和出货：最后一步是将已测试和检验的PCB包装和出货。
以上是PCB制造的主要工艺流程。
PCB制板全流程
PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。
下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。
PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。
然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。
最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。
布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。
在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。
这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。
通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。
第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。
通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。
4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。
5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。
6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。
7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。
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检验尺寸、铜厚、批次数量
enter
初测铜厚
初测板厚
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
enter
自动开料机:大料→开料机→所需尺寸小料
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
enter
滚剪开料机
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
enter
开料后---小料
PCB制板培训
第2篇 PCB制板全流程
1
2 3
enter
2.1 PCB制板全流程简介 2.2 发料裁板部分 2.3 内层制作部分 2.4 排板压板钻孔部分 2.5 外层制作部分 2.6 感光阻焊白字部分 2.7加工及表面处理部分
《PCB制板培训教程》
4 5 6
7
2.1 PCB制板全流程简介
客户资料
《PCB制板培训教程》
2.3.1
内层制作工艺流程
内层磨、洗板
(内层前处理) 微蚀、去除氧化膜、 杂质
内层干菲林
辘感光油/干膜、曝光
内层DES
内层显影D、蚀刻E、褪膜S
enter
内层棕化
内层中检
打铆钉孔
加棕化膜，保证与P片结合力 过图形对比，自动光学检测找坏点 检测开、短路，去除残铜
打定位孔
《PCB制板培训教程》
2.3.3 贴膜
内层图形转移
enter
目的: 将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜。 主要原物料:干膜(Dry Film) 干膜
贴膜前
贴膜后
《PCB制板培训教程》
2.3.3
内层图形转移
enter
内层菲林
《PCB制板培训教程》
2.3.3
内层图形转移
enter
内层贴膜机 （辘干膜）
《PCB制板培训教程》
干膜
2.3.3
内层图形转移
enter
已完成内层辘干膜的芯板 (Core)
《PCB制板培训教程》
2.3.3
内层图形转移
enter
自动曝光机 内层曝光机 （菲林对位）
《PCB制板培训教程》
2.3.3
内层图形转移
UV光
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上
◆字唛：打上型号，以示区分
enter
打字唛机（打压式用于厚板）
打字唛机（刻写式用于薄板）
《PCB制板培训教程》
字唛型号的意义： ① ② ③ ④ ① 表示板的层数；用1、2、3、…表示 ② 表示生产板的型号 enter ③ 表示生产板的版本号： 气动式字唛机10-A0；11-A1； 20-B0；…； 电脑式字唛机A0，B0，…。 ④ 供应商编号； 如：41646100；41646A0
enter
开料（IB）
沉铜（PTH）
绿油（WF）
外观检查（FQC）
内层干菲林（IDF）
外层干菲林（ODF）
白字（CM）
电测试（ET）
一检（II）
电镀/蚀刻（PP/EC）
沉金/喷锡（GP/HL）
包装（PK）
压板（PRESS）
中检（MI）
锣房（OL）
钻房（DR）
《PCB制板培训教程》
2.2
开料
l开料简称：IB l流程：
《PCB制板培训教程》
2.3.2 内层前处理
enter
化学洗板机
机械磨板机
《PCB制板培训教程》
2.3.3
内层干菲林
◆内层干菲林
◆目的：将照相底片上（菲林) 的电路图像转移到基 材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。 辘干膜 辘感光油
静置15分钟 静置15分钟
enter
曝光
显影
《PCB制板培训教程》
2.2.3
检验尺寸、铜厚、批次数量
enter
批次管制卡
板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等
《PCB制板培训教程》
2.3 内层制作部分
2.3.1 2.3.2 2.3.3 enter 2.3.4 2.3.5 2.3.6
内层制作工艺流程 内层前处理 内层图形转移 内层DES 内层检测 内层棕化
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
◆磨/洗板：清除外露的树脂、灰尘、杂质等； 粗化板面，增加后面工序的附着力。
enter
洗板机（薄板）
《PCB制板培训教程》
磨板洗板机（厚板）
2.2.2
焗炉固化
enter
◆焗炉：烘烤预固化
作用：固化基材（环氧树脂），去除水分， 可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。 《PCB制板培训教程》
提供磁片、底片、机构图、规范、尺 要求等 确认客户资料、订单 审核客户资料，制作制造规范及工具或软体 例：工作 底片、钻孔、测试、成型软体
业务联系
enter
工程制作
产品生产
接获生产订单 → 发料 → 安排生产进度
《PCB制板培训教程》
2.1 PCB制板全流程简介
发料/开料
磨边/圆角
打字唛
磨板/洗板
2.3.2 内层前处理
◆内层前处理： 化学清洗机/机械磨板机 ◆前处理目的： 1) 去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂 enter 质等。 2) 粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增 加铜面粘附性能。
《PCB制板培训教程》
2.3.2
内层前处理
铜箔 绝缘层
enter
前处理后铜面 状况示意图
enter开料
磨边 /圆角
打字唛
磨/洗板
焗板
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
小料
◆开料目的：大料
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
enter
大料
《PCB制板培训教程》
小料
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
enter
基板----大料
《PCB制板培训教程》
2.2.1
预固化
内层磨/洗板
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
enter
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
总经理 （梁健华） 高级厂长 （廖乐华） 生产一部 （PROD 1) 生产二部 (PROD 2) 生产三部 (PROD 3) 生产四部 (PROD 4) 生产五部 （PROD 5）
enter
主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光,不发生反应,外层所用底 片刚好与内层相反,底片为正片。
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
◆磨边/圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，防 止铜面擦花，保护员工安全。
enter
磨 边 机
《PCB制板培训教程》
薄 板 磨 边 机
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛
enter
圆角机 圆角后
《PCB制板培训教程》
2.2.1
开料、圆角、磨边、字唛