MB6S 封装MBS 系列规格书推荐
整流桥型号大全
上海好明电子整流桥型号上海好明电子专业生产整流桥，二极管，三极管，LED，PTC，整流模块等产品整流桥分类为：1、LED迷你整流桥；2、整流桥圆桥；3、整流桥扁桥；4、整流桥方桥。
◆LED迷你整流桥：◇MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S◇MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M◇DB封装：DB101、DB102、DB103、DB104、DB105、DB106、DB107◇DBS封装：DB101S、DB102S、DB103S、DB104S、DB105S、DB106S、DB107S◆整流桥圆桥：◇WOW封装：W005M、W01M、W02M、W04M、W06M、W08M、W10M◇WOW封装：2W005M、2W01M、2W02M、2W04M、2W06M、2W08M、2W10M◆整流桥扁桥：◇KBP封装：KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210◇KBP封装：RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207◇GBP封装：GBP2005、GBP201、GBP202、GBP204、GBP206、GBP208、GBP210◇KBP封装：RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307◇KBL封装：KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410◇GBU封装：GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410◇KBJ封装：KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410◇GBL封装：GBL4005、GBL401、GBL402、GBL404、GBL406、GBL408、GBL410◇KBU封装：KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610◇GBU封装：GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610◇KBJ封装：KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610◇KBU封装：KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810◇GBU封装：GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810◇KBJ封装：KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810◇KBU封装：KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010◇GBU封装：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010◇KBJ封装：KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010◇GBJ封装：GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510◇GBJ封装：GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510◆整流桥方桥：◇KBPC3封装：KBPC3005、KBPC301、KBPC302、KBPC304、KBPC306、KBPC308、KBPC310◇KBPC6封装：KBPC6005、KBPC601、KBPC602、KBPC604、KBPC606、KBPC608、KBPC610◇KBPC8封装：KBPC8005、KBPC801、KBPC802、KBPC804、KBPC806、KBPC808、KBPC810◇KBPC8封装：KBPC10005、KBPC1001、KBPC1002、KBPC1004、KBPC1006、KBPC1008、KBPC1010、◇MB-35封装：KBPC15005、KBPC1501、KBPC1504、KBPC1506、KBPC1508、KBPC1510◇MB-35W封装：KBPC15005W、KBPC1501W、KBPC1504W、KBPC1506W、KBPC1508W、KBPC1510W◇GBPC35封装：GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510◇GBPC35W封装：GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510W ◇MB-35封装：KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510◇MB-35W封装：KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510W ◇GBPC35封装：GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、GBPC2508、GBPC2510◇GBPC35W封装：GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510W ◇MB-35封装：KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510◇MB-35W封装：KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W◇GBPC35封装：GBPC35005、GBPC3510、GBPC3502、GBPC3504、GBPC3506、GBPC3508、GBPC3510◇GBPC35W封装：GBPC35005W、GBPC3510W、GBPC3502W、GBPC3504W、GBPC3506W、GBPC3508W、GBPC3510W ◇MB-35封装：KBPC40005、KBPC4001、KBPC4002、KBPC4004、KBPC4006、KBPC4008、KBPC4010◇GBPC35封装：GBPC40005、GBPC4001、GBPC4002、GBPC4004、GBPC4006、GBPC4008、GBPC4010◇MB-35封装：KBPC50005、KBPC5001、KBPC5002、KBPC5004、KBPC5006、KBPC5008、KBPC5010◇MB-35W封装：KBPC50005W、KBPC5001W、KBPC5002W、KBPC5004W、KBPC5006W、KBPC5008W、KBPC5010W ◇GBPC35封装：GBPC50005、GBPC5001、GBPC5002、GBPC5004、GBPC5006、GBPC5008、GBPC5010◇GBPC35W封装：GBPC50005W、GBPC5001W、GBPC5002W、GBPC5004W、GBPC5006W、GBPC5008W、GBPC5010W。
MB10S 超小性贴片整流桥内含50mil大芯片
MB10S参数介绍
深圳市强元芯电子有限公司，专注电源领域12年！
供应MB10S贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to+175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
MBS贴片整流桥相关型号：MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
强元芯电子是一家技术力量雄厚的公司，12年专注于电源领域的研发经验，可为客户提供全套的技术支持！本公司专业生产整流桥，肖特基，快恢复二极管，为ASEMI大陆地区一级代理商！强元芯在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，要满足并超越客户需求”的客户观，快速发展；致力成为中国电子供应链中广大厂商优先选择的战略合作伙伴。
也许我们只是一个小小配件，却是您产品中不可或缺的一份子！
也许我们给你的价格不是最低的，但品质一定是最高的；我们宁可为价格解释一阵子，也不愿为质量道歉一辈子！。
BS0060M
一、简介浪拓电子BS0060MS半导体放电管（瞬态浪涌抑制器TSS），主要应用于视频信号口过压保护，XDSL二次侧保护，节电容小于50pF。
二、型号命名说明LT-BS 0060 M S(1) (2) (3) (4)(1) 浪拓电子BS半导体系列;(2) 产品系列：0060、等;(3) 封装形式：SMA ;(4) 浪涌承受能力：15A(10/1000μS)。
三、特性¾节电容小于50 pF，可满足视频信号接口等高速率传输线路的需要；¾可控硅结构，开启电压一致性明显优于气体放电管、压敏电阻；¾纳秒级的反应速度，使设备对雷电突波、瞬间过电压防护更加安全、可靠；¾无极性、双向浪涌保护、吸收特性良好；¾重复性优良，寿命长，不会疲劳失效。
¾符合IEC61000-4-2规格。
四、外型尺寸五、电气参数（@T=25℃,RH=45%-75%）封装型号 标识举例SMA B0060MSB006S0526标识说明(Notes): B 006 S 0526(1) (2) (3) (4)(1)浪拓半导体系列：LT Semiconductor Surge Protector ； (2)产品系列:0060等； (3)封装(Package ): SMA ；额定浪涌电流（10/1000μs ）：15A ；(4)产品的生产日期(Date) 如: 0526表示2005年第26周。
八、包装九、推荐应用方案BNC视频口防护方案:通过K21 相关测试，可达到差摸4KV，共模6KV，10/700US的防护等级。
贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M产品规格书
贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M产品规格书贝尔赛克半导体指纹模组TS1013M系列产品规格书1产品概述贝尔赛克TS1013M系列半导体指纹模组是一种接触式单指纹识别设备，主要由外壳、TS1013半导体指纹传感器、BIOSEC0702指纹处理芯片（含指纹存储器和识别算法）、通讯接口等组成。
贝尔赛克TS1013M半导体指纹模组具有耐磨、耐腐蚀、耐静电等优势，还特别集成BioSec 自行开发的第9代指纹识别算法芯片，该算法在行业内处于领先地位，各项性能指标均优于同类产品。
TS1013M可以内置处理器，并包含FLASH存储器，指纹的处理、存储和比对全部在芯片内部处理完成，处理速度快，开发接口简单，便于行业用户的二次开发，降低产品开发难度，缩短产品研发周期。
同时，集成化芯片也大大减小了指纹模组的体积。
1.1产品特点指纹模组集成图正自行开发的高性能ARM内核指纹处理芯片，集成化高、体积更小、功耗更低。
产品使用自主研发指纹识别算法和芯片，各项性能指标优于同类产品，而且成本更低。
将指纹采集、存储和识别集成在一起，全部由指纹模组自行处理，处理速度快、效果好。
在指纹传感器设计方面，TS1013M采用晶圆塑封技术，产品具备防雾防尘防破坏能力，有效解决了人体静电的影响、提高了产品采像质量、增加了产品耐用性。
晶圆塑封可按用户要求定制颜色。
内置人体感应器件，具有触摸唤醒功能，并可有效识别塑胶手指、硅胶手指、橡胶手指、指模、指套等假手指。
产品结构简单，模组化设计，提高了产品的稳定性和一致性、便于大规模批量生产。
公开接口代码和命令集，指纹识别处理过程完全对上位机透明，可实现组装式二次开发，降低客户开发难度。
自主知识产权技术可为客户提供高效、灵活的二次开发支持，充分满足客户需求且无知识产权纠纷。
1.2产品外观图1.2.1 产品外观1.3产品结构尺寸图1.3.1 产品结构尺寸2技术指标3产品介绍TS1013M系列半导体指纹模组使用TS1013M系列半导体指纹传感器搭载图正TA0702指纹处理芯片，完成指纹的采集、比对以及相关的扩展功能。
乐鑫ESP-PSRAM64 和 ESP-PSRAM64H 技术规格书说明书
5.5. 命令终止 ................................................................................................................................................7
7.2. QPI 写操作 ...........................................................................................................................................13
ESP-PSRAM64 &
ESP020
关于本文档
本文档介绍了ESP-PSRAM64 和 ESP-PSRAM64H 的技术规格。
发布说明
日期
版本
发布说明
2018.06
V1.0
首次发布。
2020.10
V1.1
更新附录–芯片丝印
文档变更通知
用户可通过乐鑫官网订阅技术文档变更的电子邮件通知。
7. QPI 模式操作 ...................................................................................................................................13
7.1. QPI 读操作 ...........................................................................................................................................13
产品规格书word版
产品规格书目录目录 (1)1. 适用范围 (2)2. 产品说明 (2)3. 产品参数 (3)4. 信号引脚定义 (4)5. 规格型号说明 (4)6. IC贴片图 (4)7. 安装孔位图 (5)8. 室内P6.0八扫全彩表贴三拼一单元板备件 (7)9. 产品使用注意事项 (7)1. 适用范围本技术手册仅适用于室内P6.0（32*16）八扫全彩表贴三拼一单元板。
2. 产品说明2.1. 室内P6.0八扫全彩表贴三拼一单元板主要是由红色LED、绿色LED和蓝色LED组成矩阵，然后再固定到塑胶套件上而成；2.2. 此单元板含有驱动芯片和输入缓冲芯片，连接到LED显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等；2.3. 通过PWM信号驱动红色LED、绿色LED和蓝色LED的驱动芯片，可形成16,777,216种颜色变换；2.4. 此单元板可以按水平和垂直方向任意拼接，从而拼成不同大小的显示屏；2.5. 单元板的特点：●用超高亮的LED和优质的塑胶件●高对比度可达到良好的显示效果●重量轻易于安装、拆卸●可进行单点、单灯维护，成本低●采用恒流方式驱动LED，发光均匀，功耗低●像素间距为6.0mm，共有32*16个像素点，每个像素点由1R1G1B组成2.6. 单元板图片正视图背视图3. 产品参数（温度条件：Ta=25℃）4. 信号引脚定义HUB755. 规格型号说明产品型号命名规范：6. IC 贴片图5 R2 红色数据信号6 G2 绿色数据信号7 B2 蓝色数据信号8 GND 电源地9 A 行电源控制信号 10 B 行电源控制信号 11 C 行电源控制信号 12 GND 电源地 13 CLK 时钟信号 14 LAT 数据锁存信号 15OE使能信号16GND电源地元器件 贴片位置 元器件 贴片位置 74HC245 U1-U274H138 U3 16126DUR1-UR4、UG1-UG4、UB1- UB4 4953 T1-T8 电阻391，390ΩRR1-RR4、RG1-RG4、RB1-RB4电容104C1-C15排阻560，56Ω RP1-RP8、RP13-RP20 (空白)备注：VRR 、VRG 、VRB 为白平衡调节电阻，其阻值根据使用不同灯管的实际情况而定。
安全仪表系统(SIS)规格书
安全仪表系统（SIS）规格书最终用户：设计单位：2008年1月目录1总则 (4)1.1概述 (4)1.2工厂及装置简况 (4)1.3卖方的责任 (4)1.4供货及服务范围 (4)1.5报价技术文件要求 (4)1.6无效报价 (6)1.7关于招标及投标的修改 (6)1.8本规格书程度用词 (6)2系统技术规格 (7)2.1概述 (7)2.2技术要求 (7)2.3通信要求 (15)2.4系统负荷要求 (16)2.5维护和安全、可靠性要求 (17)2.6系统机柜 (18)2.7辅助机柜 (18)2.8电缆及连接配件 (19)2.9电源及接地 (19)3软件配置的基本要求 (20)3.1软件配置 (20)3.2软件的版本更新 (20)3.3汉字系统 (20)4备品备件及辅助工具 (20)4.1备品备件 (20)4.2专用仪器和工具 (20)5文件资料 (20)5.1工程设计文件资料 (20)5.2应用手册文件 (21)5.3中间文件资料 (21)5.4组态培训资料 (21)5.5文件资料的文字 (21)6技术服务 (22)6.1概述 (22)6.2项目管理 (22)6.3工程条件会 (22)6.4现场技术服务 (22)6.5操作运行服务 (23)7技术培训及软件组态 (24)7.1系统技术培训 (24)7.2软件组态培训 (24)7.3组态 (24)7.4维护培训 (24)7.5操作培训 (24)8测试与验收 (25)8.1工厂测试与出厂验收 (25)8.2现场验收 (25)9性能保证 (25)9.1性能保证 (25)9.2备件 (26)10特殊要求 (26)附图1.中心控制室建筑平面图 (26)附录1.系统硬件清单及技术服务 (27)附录2.检测点统计表 (30)1 总则1.1 概述本安全仪表系统（以下简称SIS）规格书为中国石化××××××××××公司××××××工程而编制。
伯恩半导体 SMB封装 P0300SC 规格书
Features◆ Bi-directional crowbar transient voltage protection ◆ High surge capability ◆ High off-state impedance ◆ Low leakage current ◆ Low on-state voltage ◆ Short-circuit failure modeDO-214AA(SMB)Main ApplicationBORN’s thyristor surge protector devices are degsn ied to help protect sensitive telecommunication equipment from the hazards caused by lighning ,power contact,and power induction. These devices enable equipment to comply with various regulatory requirements including GR 1089,ITU K.20,K.21and K.45,IEC 60950,UL 60950,and TIA-968-A(formerly known as FCC Part 68).Typical application including:● Central office switching equipment. Analog and digital linecards(xDSL,T1/E1,ISDN……)● Customer Premises Equipment(CPE)such as phones, fax machines,modems,POS terminals, PBXsystems and caller ID adjunct boxes.● Primary protection modules including Main Distribution Frames(M DF),building entranceequipment and station protection modules.● Access network equipment such as remote terminals,line repeaters,multiplexers,cross-connects,WAN equipment,Network Int erface Devices(NID). ● Data lines and security systems.● CATV line amplifiers and power inserters. ● Sprinkler systems.Electrcal Parameters (Tamb=25℃)Part NumberV DRMI DRMV BOI BOV TI TC O`I H Min.Max.Max.Max.Max.Max.Max.Min.VuAVmAVApFmA BEP 0300SC2554080042.210025Eletrical CharacteristicsV DRMS t a nd -o ff v o l tag e,is m ea sur ed a t ID RM I HHolding current.V BOB r e a ko v e r v o l tag e,is m ea sur ed a t 100V/μs. I BOBreadover current.C OOff-state capacitance ismeasured in V DC =2V@1M HZ .I TON-state currentI DRM Leakage current,is measured at VDRM.V TOn-state voltage.Part Numbering SystemBEP 0300SCBEP 0300SC(A)(B)(C)(D)(A) SH’s Semiconductor Surge Arrester(B) Series:0080,0300…3500,3800,4200etc. (C) Pake:SMB(DO-214AA)(D) Rating Sure V oltage:C:6KV(10/700μs )Electrical Characteristics CurvesFigure1 V-I CharacteristicsFigure2 tr x td Pulse Wave-formFigure 3 Normalized V S Change versus Figure 4 Normalized DC Holding Current Junction TemperatureBEP 0300SCThermal ConsiderationsPackage DO-214AA/SMBSymbolParameterValueUnitT J Operating Junction Temperature -40 to +150℃T S Storage Temperature Range -40 to +150℃R θJAJunction to Ambient on printed circuit90℃/WBEP 0300SCDimensionInches Millimeters M IN M AX M INM AX A 0.134 0.155 3.40 3.94 B 0.205 0.22 5.21 5.59 C 0.075 0.083 1.90 2.11 D 0.166 0.185 4.22 4.70 E 0.036 0.056 0.91 1.42 F0.073 0.087 1.85 2.2 G 0.002 0.008 0.05 0.20 H 0.077 0.094 1.95 2.40 J0.043 0.053 1.09 1.35 K 0.008 0.014 0.20 0.35 L0.0390.0490.991.24Solder Reflow Recommendations●Recommended reflow methods: IR, vapor phase oven, hot air oven, wave solder. ●The device can be exposed to a maximumtemperature of 265°C for 10 seconds. ●Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.Notes: If reflow temperatures exceed therecommended profile, devices may not meet the performance requirements.Product Dimensions.079 (2.0)。
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MB1S THRU MB10S
SINGLE PHASE GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS
Voltage Range - 100 to 1000 Volts Current - 1.0 Ampere
Case: Molded plastic body
Terminals: Plated leads solderable per MIL-STD-750,
Method 2026
Polarity: Polarity symbols marked on case
Mounting Position: Any
Weight:0.008 ounce, 0.22 grams
FEATURES
MECHANICAL DATA
Dimensions in inches and (millimeters)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
13
70
-55 to +150
-55 to +150
20014020040028040060042060080056080010007001000MB2S1.0NOTES:1.On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.05x0.05''(1.3x1.3mm) pads 2.On aluminum substrate P.C.B. with on area of 0.8''x0.8''(20x20mm) mounted on 0.05X0.05''(1.3X1.3mm) solder pad 3.Measured at 1.0MHz and applied reverse voltage of 4.0 volts.Ideal for printed circuit boardReliable low cost construction utilizingmolded plastic techniqueHigh temperature soldering guaranteed:260/10 seconds at 5 lbs., (2.3kg) tensionSmall size, simple installationHigh surge current capabilityRatings at 25 ambient temperature unless otherwise specified.Single phase half-wave 60Hz,resistive or inductive load, for capacitive load derate current by 20%.VOLTSVOLTSVOLTSSYMBOLSUNITSAmpsAmpsVoltsVRRMVRMSVDCIF(AV)IFSMMaximum repetitive peak reverse voltageMaximum RMS voltageMaximum DC blocking voltageMaximum average forward rectified currentat TC=30 On glass-epoxy P.C.B. On aluminum substratePeak forward surge current,8.3ms single half sine-wave superimposed onrated load (JEDEC Method)Maximum instantaneous forward voltage dropper leg at 0.4AMaximum DC reverse current TA=25at rated DC blocking voltage TA=125Typical junction capactiance per leg(Note3)Typical thermal resistance per legOperating temperature rangestorage temperature rangeCJR JATJTSTGIRVFuAuA1.1355.0500MBSMB6SMB4SMB8SMB10SpF/W100
70
100
MB1S
+
.193(4.90)
.177(4.50)
.157(4.00)
.142(3.60)
.276(7.0)
MAX
.102(2.60)
.087(2.20)
.033(0.84)
.022(0.56)
.118(3.0)
MAX
.106(2.70)
.090(2.30)
.008(0.20)
MAX
.053(1.53)
.037(0.95)
.083(2.12)
.043(1.10)
.043(1.10)
.028(0.70)
.014(0.35)
.006(0.15)
深圳理悠科技有限公司
www.liyoukj.com
Part Number
1of 2
RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES MB1S THRU MB10S
I
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V
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0.01
0.1
1.0
10
0.20.61.01.4I,INSTANTANEOUSFORWARDCURRENT(A)FV,INSTANTANEOUSFORWARDVOLTAGE(V)Fig.2TypicalForwardCharacteristics(perleg)FT=25CPulseWidth=300sA°µ0.40.81.2
1.6
0
10
20
30
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1.010
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NUMBEROFCYCLES
AT60Hz
Fig.3MaximumPeakForwardSurgeCurrent(perleg)
T=25C
Single Half Sine-Wave
Pulse Width = 8.3ms
(JEDEC Method)
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V,REVERSE
VOLTAGE(V)
Fig.4TypicalJunctionCapacitance
R
T=25C
f=1.0MHz
J
°
0
0.2
0.4
0.6
04080
120160
)
(
A
V
)
T,AMBIENT
TEMPERATURE(C)
Fig.1OutputCurrentDerating
Curve
A
°
I
N
V
S
T
A
N
T
A
N
E
O
U
S
R
E
V
E
R
S
E
C
U
R
R
E
N
T
1000
100
10
1.0
0.1
T=25C
J
O
T=125C
J
O
FIG.5 TYPICAL REVERSE CHRACTERISTICS
(
A
)
µ
(V)
PERCENT OF RATED PEAK INVERSE VOLTGE
20 40 60 80 100 120
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