失效分析流程图
PFMEA_失效模式分析 PPT
13. 重新计算RPN值
PFMEA 的准备工作包括： ➢ 建立小组
➢ 备好必要的资料，如： -- 过程流程图 -- 过程特性矩阵表 -- 特殊过程特性明细表 -- 现有的类似的PFMEA 资料 -- 工程规范，DFMEA
➢ 备好PFMEA 表格
1、准备工作
过程流程图 – 示范
7、发生频度(O)评估
发生频度(O)评估： ➢ 发生频度(O)：Occurrence，是指具体的失效起因发
生的概率
➢ 频度的分级数值着重在其含义而不是数值，通常也 用1~10分来评估可能性的大小
Why - 为什么要做PFMEA？
➢ PFMEA 有助于对制造过程中问题的早期发现，从而避免 和减少晚期失效带来的损失
➢ PFMEA 是一个组织的经验积累，为以后的制程改善提供 了宝贵的参考
➢ PFMEA 的结果能为制订质量控制计划提供正确的、恰当 的根据
➢ PFMEA能引导资源去解决需要优先解决的问题
完成PFMEA的13个步骤
1. 前期准备工作 2. 描述“过程功能/要求”
3. 潜在失效模式分析 4. 失效后果分析 5. 严重度(S)评估 6. 失效起因分析
7. 发生频度(O)评估
8. 现行的过程控制方法
9. 可检测度(D)评估
10. 计算当前的RPN值，确 定优先改善项目
11. 提出建议的措施，负责 人及时间
1、准备工作
过程特性矩阵表 – 示范
1、准备工作
PFMEA 表格 – 示范
子系 统
功能 要求
1、准备工作
2、过程功能/要求
描述“过程功能/要求”: ➢ 过程功能/要求：是指被分析的过程或工艺的目的，
失效分析流程图
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃，观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开，观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
1研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内再用180320600目砂纸进行研磨然后再用抛焊接偏位焊接气孔晶粒位置光纸进行抛光使之更清晰再用显微镜观察15倍数显微镜测试纵横截面积及测量结深之结深深度
IATF16949失效模式分析程序(FMEA)
文件制修订记录1.0目的为确保量产的质量性能稳定，事前进行分析，以预防不良发生而制定控制体系。
2.0范围凡是执行IATF16949:2016质量系统的制程。
3.0权责3.1 CFT小组成员:负责产品DFMEA的制定, 工程部产品项目工程师及工模部设计人员主要负责DFMEA分析与制定,其它部门的CTF成员参与各方案的议定。
3.2工艺工程师：负责PFMEA的制定, 其它部门的 CTF成员参与各方案的议定。
4.0定义4.1 DFMEA:设计失效模式及后果分析,正确评估及预测产品设计过程中的某些设计目标出现潜在失效,如: 对产品外观﹑结构﹑功能﹑法律法规﹑环境要求及性能稳定性﹑可靠性之影响和效应等, 并针对各种问题进行分析评估后,在产品结构设计中所采取的预防和改善措施。
4.2 PFMEA:过程失效模式及后果分析,正确评估及预测产品制造/装配过程中某些制程异常现象一旦失效所带来的对产品质量各种问题影响和效应, 并针对之进行分析评估后所采取的改善和预防措施。
4.3 CFT: Cross Function Team跨功能小组。
5.0流程图：无。
6.0程序内容6.1 新产品的合同评审合格后,公司各相关部门经理确定本部门的CFT小组成员, 针对在产品的设计与制作过程中的不同阶段之潜在的可更改和不可更改的不良设计时,对产品带来的质量因素形成DFMEA及PFMEA数据,以确保产品质量得到保障。
6.2 FMEA文件编号的编制方法: D-FMEA-XXXX或P-FMEA-XXXX ; 其中第一位”D”表示DFMEA;”P”表示PFMEA; 后面四位”X XXX”表示4位流水号，交文控发行至相关部门。
6.3 DFMEA 编制方法:6.3.1 CFT小组成员中负责DFMEA编制的成员应召开产品设计讨论会议，主要分析新产品的设计﹑制造﹑装配﹑各试验分析﹑可靠性﹑材料﹑质量及法律法规等要求,用附件表1框图的方式阐述各组件﹑部件之间的装配关系,并加以记录形成DFMEA文件。
过程潜在失效模式及后果分析PFMEA制作流程图
过程失效模式及后果分析流程图(PFMEA)输入操作流程输出说明●PFMEA 小组负责人在必要时对小组成员进行相关的培训.●PFMEA 涉及的生产工艺、设备、控制方法发生变更时，应对相关文件进行相应的更改。
●针对RPN 值较大（若顾客无特别要求，一般120以上）的项目和最关键的项目（S大于6）制定纠正措施。
同时，将负责纠正措施的责任分配到相应的部门/个人.●责任部门负责实施纠正措施,并将实际措施和实施日期简要记录在PFMEA 表格中.进行过程FMEA 的时机FMEA 小组组成●IATF16949:2016质量管理体系要求:FMEA 手册8.3.3.2制造设计过程输入8.3.3.3特殊特性8.3.5.2制造过程设计输出●相似结构、相似要求的同系列产品中第一个机型导入时必须进行PFMEA.●当顾客要求、产品发生重大变更，生产过程发生重大变化，类似产品发生顾客投诉时，应重新进行PFMEA●PFMEA 应在生产工装（治具）准备之前开始进行，而且需考虑零部件投入到产品完成的所有过程.●PFMEA 小组成员包括生产管理部、生产、品质管理部、等部门相关人员，必要时包括供方和顾客代表，小组成员应具备开发FMEA 所需的技能. ●PFMEA 小组应针对每一特定的过程列出每一个可能发生的潜在失效模式.过程失效模式及后果分析表N设计产品加工过程和流程评价失效对顾客的潜在影响分析潜在失效的起因编制潜在失效模式分级表建立纠正措施优选体系实施纠正、文件标准化、固化成果过程FMEA 的开发FMEA 小组编制文件化的FMEA审批Y实施相似结构，相似要求的1.确定产品加工过程和流程2.定义过程功能/要求3.分析每一过程可能存在的失效4.收集并列出失效后果5.严重度（S ）分析<评价准则见附件1>6.分析失效原因和机理7.发生频度（O ）分析<评价准则见附件2>8.现行的控制方法9.可探测度（D ）分析<评价准则见附件3>10.综合RPN 计算和评价11.确定优先需要控制的失效模式，制定纠正措施12.实施纠正13.重新评估RPN ，固化成果确定过程中潜在的失效模式确定减少失效发生的过程控制方法继续使用YN编制日期：2018-10-26定期评审。
失效分析基本常识以和操作流程图
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6.0 操作流程-6
上传到OA存档/供查阅
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7.0 注意事项
先了解再鉴定 先方案再操作 先无损再破坏
先了解准确、详尽的使用 信息，通常需要使用方配 合。
根据失效现象，制定方案 后再进行分析。检查分析 过程中可以修订分析方案。
失效分析的基本原则。先 确认所有无损检验完成后， 在进行半破坏和破坏分析。
提交分析报告
任务来源 分析过程
背景描述
分析结果
记录和图片 综合评审
分析实质原因 提出纠正措施
工艺
设计结构 材料
测试方法 使用条件 质量控制
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6.0 操作流程-1
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6.0 操作流程-2
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6.0 操作流程-3
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6.0 操作流程-4
先观察后测试
先进行外观检查再做参数 测试和功能测试。
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7.0 注意事项
先宏观再微观
先检查整体外观和功能， 再检查局部外观与功能。
先简单再复杂
先做简单的项目分析，再 进行复杂的项目分析。
先静态后动态 先恢复再分解
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先做空载和常温等常规测 试，再模拟使用条件测试。
先进行模拟实验，尽力恢 复失效功能或参数，再做 分层解剖检查分析。
机械应力的过程。
常见的失效机理有：
表面劣化
插芯端面磨损
材料缺陷
芯片偏心量超标
体内劣化
芯片透镜脏污
设计缺陷
镜架漏光
失效模式分析流程图
失效模式分析流程图失效模式分析（FMEA）是一种系统性的方法，用于识别和评估产品或系统可能的失效模式及其影响。
在本文中，我们将介绍失效模式分析的流程图，并详细说明每个步骤的内容和重要性。
1. 确定分析范围。
首先，确定失效模式分析的范围，包括分析的产品、系统或流程。
这一步骤的关键在于明确分析的目标和范围，以便后续的分析能够有针对性地进行。
2. 确定团队成员。
确定参与失效模式分析的团队成员，包括技术人员、工程师、质量控制人员等。
团队成员的选择应该覆盖到所有相关领域，以确保分析的全面性和专业性。
3. 收集产品或系统信息。
收集产品或系统的相关信息，包括设计图纸、规格说明、历史失效数据等。
这些信息对于后续的分析至关重要，可以帮助团队成员更好地理解产品或系统的特性和性能。
4. 确定失效模式。
在这一步骤中，团队成员需要一起讨论并确定可能的失效模式。
失效模式是指产品或系统可能出现的各种失效形式，包括功能失效、性能下降、安全隐患等。
5. 评估失效影响。
针对每个确定的失效模式，评估其可能的影响，包括对产品性能、安全性、可靠性等方面的影响。
这一步骤需要团队成员充分发挥专业知识和经验，进行全面、系统的评估。
6. 确定失效原因。
确定每个失效模式的可能原因，包括设计缺陷、制造工艺、材料选择等。
这一步骤需要团队成员对产品或系统的各个方面进行深入分析和探讨，找出潜在的失效原因。
7. 制定改进措施。
针对确定的失效模式和原因，制定相应的改进措施，包括设计优化、工艺改进、材料更换等。
这些改进措施旨在消除或减轻可能的失效影响，提高产品或系统的性能和可靠性。
8. 实施改进措施。
将制定的改进措施付诸实施，并监控其效果。
实施改进措施需要全员参与，确保每个环节都得到有效的落实和执行。
9. 定期审查和更新。
定期审查失效模式分析的结果，并根据实际情况进行更新和完善。
产品或系统的性能和环境可能会发生变化，因此失效模式分析也需要随之更新，以确保分析的有效性和实用性。
失效模式及后果分析程序 - 新版2019(PFMEA)
1.0目的根据客户的要求，通过对产品生产过程中的潜在失效模式及后果进行预见性的分析，将产品过程中存在的失效风险降至最低。
2.0范围适用于产品生产中的过程潜在失效模式及后果分析。
3.0职责3.1多方论证小组：负责制订PFMEA的各项内容及相关改进措施，建立纠正措施优先体系；当有新的失效模式出现时及时更改PFMEA。
3.2工程部：主导多方论证小组分析并制订所有潜在失效模式及后果。
3.3各部门：参与PFMEA的制订和评估，相关纠正和预防措施的执行。
4.0定义4.1PFMEA:（Process Failure Mode＆ Effects Analysis）过程失效模式及后果分析.4.2顾客：顾客对PFMEA而言通常指“终端顾客”，但顾客也可能是后续或下游制造或装配作业、服务操作或法规4.3MSA：Measurement System Analysis（测量系统分析）包括准确性、线性、重复性、再现性、稳定性。
5.0流程无6.0内容6.1PFMEA制订说明:6.1.1工程部主导成立多方论证小组（即APQP策划小组），并确定PFMEA的实施项目。
多方论证小组根据客户的要求和生产加工情况，在APQP总进度中明确PFMEA项目的实施进度要求。
6.1.2多方论证小组组织品质部、工程部、生产部等相关部门的人员对整个生产流程进行评定。
6.1.3工程部针对过程失效模式和后果分析，确定相关过程的“严重度（S）”、“频度（O）”、“探测度（D）”，并通过S、O、D值的排列组合“措施优先级（AP）”，进行改进，编制PFMEA。
6.2在针对措施优先级（AP）行动时，需考虑以下因素：6.2.1严重度数高的（≥ 9）必须实施；6.2.2措施优先级（AP）为高（H）的优先实施；6.2.3措施优先级（AP）为中（M），但是易于实施，成本投入少的，优先实施。
6.2.4客户，项目小组，或者公司高层，在文件化的时候，提出采取改进措施的，给予实施；6.3工程部针对新产品、新材料、新技术应提交相关PFMEA资料。
PFMEA_失效模式分析
过程潜在失效模式及后果分析
Agenda
PFMEA的基本概念 PFMEA的做法 实际操作
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What - 什么是PFMEA？
Process Potential Failure Mode and Effects Analysis，简称PFMEA 即过程潜在失效模式及后果分析
对最终顾客：噪声、振动、工作不正常、停止工作、 工作不稳定、操作力过大、异味、性能衰退、外观 不良、褪色等
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5、严重度(S)评估
严重度(S)评估： 严重度(S)：Severity，是潜在失效模式对顾客影 响后果的严重程度 需要对每种失效模式的潜在影响进行评价并赋予分 值，用1~10分表示 分值越高，影响越严重 当一个失效模式有若干可能的后果，严重度将列出 危害程度最大的那个后果的严重度值
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5、严重度(S)评估
严重度(S)评估表
后果 无警告的 严重危害 有警告的 严重危害 很高 高 中等 低 很底 轻微 很轻微 无 判定准则：后果的严重度 可能危害机器或装配操作者。潜在失效模式严重影响产品安全使用和／或包含不 符合政府法规项，严重程度很高。失效发生时无警告。 可能危害机器或装配操作者。潜在失效模式严重影响产品安全使用和／或包含不 符合政府法规项，严重程度很高。失效发生时有警告。 生产线严重破坏，可能100％的产品得报废，产品无法使用，丧失基本功能，顾 客非常不满 生产线破坏不严重，产品需筛选部分（低于100％）报废，产品能使用，但性能 下降，顾客不满意 生产线破坏不严重，部分（低于100％）产品报废（不筛选），产品能使用，但 适用性或方便性项目失效，顾客感觉不舒适 生产线破坏不严重，产品需要100％返工，产品能使用，但有些适用性或方便性 项目性能下降，顾客有些不满意 生产线破坏不严重，产品经筛选，部分（少于100％）需要返工，装配和涂装或 尖响和卡嗒响等项目不符合要求，多数顾客发现有缺陷 生产线破坏较轻，部分（少于100％）需要在生产线上其它工位返工。装配和涂 装或尖响和卡嗒响等项目不符合要求，有一半顾客发现有缺陷 生产线破坏轻微，部分（少于100％）产品需要在生产线上原工位返工，装配和 涂装或尖响和卡嗒响等项目不符合要求，很少顾客发现有缺陷 没有影响 严重度值 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
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2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃，观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开，观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
研磨(2.1)
X-RAY(2.2)
化学(2.3)
试VR;TDS TRR测试仪测试TRR曲线状况。 2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛
纵/横切面 结深 结构 缺损 横截 面积
焊接偏位
焊接气 孔
晶粒位置
H2SO4 (2.3.1)
HF (2.3.2)
FA流程图及能力说明
FA流程图 外观观察(1.0) 流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行 拍照留证，外观的不良需调查用户之使用方法及环境，并模拟作对比。
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
HNO3 (2.33)
光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
烧结件/焊接件 烧结件 气孔 缺角 气泡 焊接件 焊锡程 度 氧化 焊缝/空Leabharlann 洞 结构 晶粒 缺角 裂痕 烧毁 崩边
深度。 2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件
2.3 采用化学方式解剖分析材料可以逐步分析到每一工序之异常。 2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件 或焊接件采用30倍显微镜观察，并拍照留证 。
不良品分析报告