STM32F103VE-中文
stm32f103vet bootloader例程
stm32f103vet bootloader例程摘要：1.STM32F103vet Bootloader 简介2.Bootloader 例程的作用3.Bootloader 例程的结构和主要功能4.Bootloader 例程的编写方法5.Bootloader 例程的应用实例6.总结正文：【1.STM32F103vet Bootloader 简介】STM32F103vet Bootloader 是一款基于STM32F103 微控制器的嵌入式系统引导程序。
Bootloader，意为“引导程序”，在嵌入式系统中主要用于初始化硬件、加载操作系统等。
STM32F103vet Bootloader 例程则是实现Bootloader 功能的具体代码示例。
【2.Bootloader 例程的作用】Bootloader 例程的主要作用包括以下几个方面：1) 硬件初始化：对嵌入式系统的硬件进行初始化，如时钟、串口等。
2) 软件配置：配置Bootloader 运行时的软件环境，如内存分配、外设配置等。
3) 加载操作系统：将操作系统从存储器中读取到内存中并执行。
4) 诊断与测试：对嵌入式系统进行自检和诊断，确保系统正常运行。
【3.Bootloader 例程的结构和主要功能】STM32F103vet Bootloader 例程主要包括以下几个部分：1) 系统初始化：初始化硬件、时钟、串口等。
2) 系统配置：配置内存分配、外设、时钟等。
3) 操作系统加载：将操作系统从存储器中读取到内存中并执行。
4) 诊断与测试：对嵌入式系统进行自检和诊断。
【4.Bootloader 例程的编写方法】编写Bootloader 例程需要对STM32F103 微控制器的架构和外围设备有一定了解。
以下是编写Bootloader 例程的基本步骤：1) 配置开发环境：搭建针对STM32F103 微控制器的开发环境，包括编译器、调试器等。
2) 编写代码：按照Bootloader 例程的结构和功能，编写相应的代码。
STM32F103增强型中文数据手册
数据手册STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB 增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器7个16位定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU− 72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至128K字节的闪存程序存储器−从6K字节至20K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器− PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) −转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口− 26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)− CAN接口(2.0B 主动)− USB 2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）表一 器件列表参考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6,STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8数据手册1 介绍 (3)2 规格说明 (3)2.1 器件一览 (4)2.2 概述 (5)3 管脚定义 (11)4 存储器映像 (19)5 电气特性 (20)6 封装参数 (20)7 订货代码 (20)7.1 后续的产品系列 (21)8 版本历史 (21)附录A 重要提示 (22)A.1PD0和PD1在输出模式下 (22)A.2ADC自动注入通道 (22)A.3ADC的混合同步注入+交替模式 (22)A.4ADC通道0 (22)1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103中文手册[13]
![stm32f103中文手册[13]](https://img.taocdn.com/s3/m/c309dec9f80f76c66137ee06eff9aef8951e4847.png)
stm32f103中文手册一、概述高性能的ARM 32位Cortex-M3CPU，主频可达72MHz，具有单周期乘法和硬件除法指令，支持嵌套向量中断控制器（NVIC）和嵌入式跟踪宏单元（ETM）。
高密度的存储器资源，包括64KB至512KB的闪存，20KB至64KB的SR AM，以及可选的2KB的备份SRAM。
丰富的外设资源，包括12个通用定时器，2个高级定时器，3个同步串行接口（SPI），2个I2C接口，5个USART接口，1个USB全速设备接口，1个CAN接口，2个DAC转换器，2个12位ADC转换器，以及多达80个G PIO引脚。
灵活的时钟控制系统，支持4种内部时钟源和4种外部时钟源，以及多种预分频器和倍频器。
低功耗模式，包括睡眠模式、停止模式和待机模式，以及电压监测和温度传感器功能。
先进的调试和编程功能，支持JTAG和SWD接口，以及串行线调试（SWV）和串行线跟踪（SWO）功能。
二、引脚定义stm32f103的引脚定义如下图所示：其中：VDDA和VSSA分别为模拟电源正负极。
VDD和VSS分别为数字电源正负极。
NRST为复位引脚。
BOOT0和BOOT1为启动模式选择引脚。
PA0至PA15为端口A的16个GPIO引脚。
PB0至PB15为端口B的16个GPIO引脚。
PC0至PC15为端口C的16个GPIO引脚。
PD0至PD15为端口D的16个GPIO引脚（仅144引脚封装有）。
PE0至PE15为端口E的16个GPIO引脚（仅144引脚封装有）。
OSC_IN和OSC_OUT为外部晶振输入输出引脚。
JTMS/SWDIO、JTCK/SWCLK、JTDI、JTDO/TRACESWO、JNTRST分别为JTAG/SWD接口的5个信号线。
PB6/PB7/PB8/PB9/PB10/PB11分别可作为I2C1/I2C2接口的SCL/SDA 信号线。
PA4/PA5/PA6/PA7/PB12/PB13/PB14/PB15分别可作为SPI1/SPI2接口的NSS/SCK/MISO/MOSI信号线。
stm32f103vet6结构 -回复
stm32f103vet6结构-回复stm32f103vet6是一款嵌入式系统的微控制器，广泛应用于各种电子设备中。
它具有丰富的外设和强大的性能，被许多开发者和制造商所青睐。
本文将详细介绍stm32f103vet6的结构，带你一步一步了解它的各个部分及其功能。
stm32f103vet6是意法半导体公司（STMicroelectronics）推出的一款32位ARM Cortex-M3内核的微控制器。
它采用了高性能的Flash和SRAM存储器，并配备了多个外设，适用于各种不同的应用场景。
现在，我们将深入探讨stm32f103vet6的结构。
1. ARM Cortex-M3内核:stm32f103vet6采用了ARM Cortex-M3内核，这是一种32位处理器架构。
它具有高性能和低功耗的特点，为处理器提供了强大的计算能力。
Cortex-M3内核还支持多种指令集，并且具有多层中断处理和低功耗模式。
这些特性使stm32f103vet6成为一款功能强大且适用于多种应用的微控制器。
2. Flash存储器:stm32f103vet6配备了512KB的Flash存储器，用于存储程序代码和数据。
Flash存储器具有非易失性的特点，当断电时，存储的数据仍然保持不变。
对于微控制器而言，Flash存储器起到了存储程序代码和数据的关键作用。
3. SRAM存储器:stm32f103vet6还具备96KB的静态随机存储器（SRAM）。
与Flash存储器不同，SRAM是易失性的，即当断电时，存储的数据会丢失。
SRAM 存储器对于临时存储数据起到了重要的作用，例如变量、中间计算结果等。
4. 外设:stm32f103vet6内置了许多外设，为开发者提供了丰富的接口和功能。
其中一些外设包括:- GPIO（通用输入/输出）：用于与其他外设或传感器进行通信和数据交换。
- USART（通用同步/异步收发器）：用于实现串行通信，例如与计算机或其他设备进行通信。
stm32f103芯片手册
stm32f103芯片手册STM32F103是一款Cortex-M3内核的32位MCU芯片，由意法半导体（STMicroelectronics）公司生产。
该芯片具有低功耗、高计算性能和丰富的外设接口的特点，被广泛应用于各种应用领域。
下面是对STM32F103芯片手册的1000字简要介绍。
首先，STM32F103芯片具有强大的计算能力和丰富的存储器资源。
它采用了ARM Cortex-M3内核，主频可高达72MHz，同时支持单周期乘法和硬件除法指令，可快速执行复杂的算法。
此外，芯片内置了128KB或256KB的闪存和20KB的静态RAM，可以存储大量的程序代码和数据。
其次，STM32F103芯片提供了丰富的外设接口，能够满足各种应用需求。
它包括多个通用输入/输出（GPIO）引脚，可用于连接外部设备和传感器。
同时，芯片还提供了多个串行通信接口，如USART、SPI和I2C，可以与其他设备进行高速数据传输。
此外，芯片还支持多个定时器/计数器，用于实现精确的计时和定时功能。
第三，STM32F103芯片具有低功耗特性和丰富的电源管理功能。
它采用了多种节能技术，如待机模式、休眠模式和停机模式，可以最大限度地降低功耗。
同时，芯片还内置了多个电源管理模块，例如低功耗时钟、电压调整器和电池备份电源，以提供稳定可靠的电源供应。
最后，STM32F103芯片还提供了完善的开发工具和支持资源。
意法半导体提供了一整套的软件开发工具，包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench等，可简化开发流程。
此外，芯片手册还详细介绍了芯片的引脚定义、寄存器配置、时钟设置、中断管理、外设控制等内容，为开发者提供了全面的技术支持。
综上所述，STM32F103芯片手册详细介绍了该芯片的技术规格、外设接口、低功耗特性和开发支持资源。
它具有强大的计算能力、丰富的存储资源和多样化的外设功能，适用于各种应用领域，如工业控制、智能家居、医疗设备等。
STM32F103增强型中文数据手册
数据手册STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB 增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器7个16位定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU− 72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至128K字节的闪存程序存储器−从6K字节至20K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器− PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) −转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口− 26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)− CAN接口(2.0B 主动)− USB 2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）表一 器件列表参考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6,STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8数据手册1 介绍 (3)2 规格说明 (3)2.1 器件一览 (4)2.2 概述 (5)3 管脚定义 (11)4 存储器映像 (19)5 电气特性 (20)6 封装参数 (20)7 订货代码 (20)7.1 后续的产品系列 (21)8 版本历史 (21)附录A 重要提示 (22)A.1PD0和PD1在输出模式下 (22)A.2ADC自动注入通道 (22)A.3ADC的混合同步注入+交替模式 (22)A.4ADC通道0 (22)1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103中文手册[7]
![stm32f103中文手册[7]](https://img.taocdn.com/s3/m/38586d2658eef8c75fbfc77da26925c52cc59127.png)
stm32f103中文手册1. 概述stm32f103是一款高性能、低功耗、高集成度的32位微控制器，基于ARM Cortex-M3内核，支持Thumb-2指令集，具有72MHz的主频和64KB至512KB的闪存。
stm32f103具有丰富的外设资源，包括多种通信接口、定时器、模数转换器、DMA控制器、触摸感应控制器等，能够满足各种复杂的应用需求。
stm32f103还具有多种低功耗模式，能够实现动态电源管理，降低系统功耗。
stm32f1 03采用多种封装形式，适用于不同的应用场合。
2. 引脚定义stm32f103的引脚定义如图1所示。
stm32f103的引脚分为四类：电源引脚、复位引脚、晶振引脚和功能引脚。
电源引脚包括VDD、VSS、V DDA和VSSA，分别提供数字电源、数字地、模拟电源和模拟地。
复位引脚包括NRST和BOOT0，分别用于复位芯片和选择启动模式。
晶振引脚包括OSC_IN和OSC_OUT，分别连接外部晶振的输入和输出端。
功能引脚包括多达80个可编程的通用输入输出（GPIO）引脚，以及一些专用功能引脚，如JTAG/SWD调试接口、USB接口等。
图1 stm32f103引脚定义3. 系统架构ARM Cortex-M3内核：是stm32f103的核心部分，负责执行程序指令，处理数据和中断等。
存储器：包括闪存（Flash）、静态随机存储器（SRAM）和备份寄存器（Backupregisters），分别用于存储程序代码、数据和备份数据等。
外设总线：包括总线矩阵（Bus matrix）、总线桥（Bus bridge）和外设总线（Peripheralbus），分别用于连接内核、存储器和外设等。
时钟和复位控制：包括时钟树（Clocktree）、复位控制器（Reset controller）和电源管理单元（Power managementunit），分别用于提供时钟信号、复位信号和电源管理等。
STM32F103C中文资料
■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I2S接口 − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 − SDIO接口
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口 可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均 可容忍5V信号
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器
2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6 2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7 2.3.4 内置SRAM .............................
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− 2个16位6通道高级控制定时器，多达6路 PWM输出，带死区控制
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制)
■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个 输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA − 12通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART
■ 多达112个快速I/O口 − 51/80/112个多功能双向的I/O口 − 所有I/O口可以映像到16个外部中断 − 除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号 输入
■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与
所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范 围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名， 并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换STM32F103x6/8/B/C产品， 为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
256 384 512
48
64
有
112 3 21通道
LQFP144,BGA144
2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。 STM32F103xC 、 STM32F103xD 和 STM32F103xE 是 STM32F103xx 数 据 手 册 中 描 述 的 STM32F103x6/8/B/C产品的延伸，他们具有更大的闪存存储器和RAM容量，更多的片上 外设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置 它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请 求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用I/O口连接到16个外 部中断线。
系统时钟为48MHz时，外部访问的速度可达24MHz。
LCD并行接口
FSMC可以配置成与多数图形LCD控制器的无缝连接，它支持Intel 8080和Motorola 6800的模式，并能 够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或使 用专用加速控制器的高性能方案。
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
功能
STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
初步信息
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率， 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)， 在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法
图一给出了该产品系列的框图。
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
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2.1 器件一览
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
表2 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 器件功能和配置
■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支 持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND 存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD) − 内嵌4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器
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表3 STM32F103xx 系列
管
脚
32K 闪存
数 10K RAM
144
100
64
2 个 USART 2 个 16 位定时器
1 个 SPI、1 个 I2C 48 USB、CAN
1 个 PWM 定时器 36 1 个 ADC
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
内置SRAM
多达64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
FSMC(可配置的静态存储器控制器) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它具有4个片
选输出，支持CF、RAM、PSRAM、NOR和NAND。
功能介绍：
● 三个FSMC中断源，经过逻辑或连到NVIC单元； ● 写入FIFO；
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的 RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的 增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定 时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个SDIO、5 个USART、一个USB和一个CAN。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电 电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 完整的STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列产品包括从64脚至144脚的五种不 同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外 设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型微控制器适合于多 种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备 ● PC外设和GPS平台 ● 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统等
12位DAC CPU频率
51
3 16通道
80
3 16通道
1 2通道
72MHz
工作电压 工作温度
2.0～3.6V
+85°C / -40至+105℃ 结温：-40至+125℃
封装
L
1．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I2S音频模式间切换。
STM32F103Zx
存储器容量
64K 闪存 128K 闪存 256K 闪存 384K 闪存 512K 闪存
20K RAM 20K RAM
3 个 USART 3 个 16 位定时器 2 个 SPI、2 个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC
48K RAM 64K RAM 64K RAM
5 个 USART 4 个 16 位定时器、2 个基本定时器 3 个 SPI、2 个 I2S、2 个 I2C USB、CAN、2 个 PWM 定时器 3 个 ADC、1 个 DAC、1 个 SDIO FSMC(100 和 144 脚)
时钟和启动
系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选 择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当外部时钟失效时，它将被隔离，同时产生相应的中断。 同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。 具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB 的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。参考图二的时钟驱动框图。
嵌套的向量式中断控制器(NVIC) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处
理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。 ● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入内核 ● 紧耦合的NVIC接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断 ● 支持中断尾部链接功能 ● 自动保存处理器状态 ● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。