锡膏维修站作业指导书
SMT锡膏修理作业指导书
QC 全检
良现象，维修时具体标准按《SMT 外观检验标准》执行。更换物料时则把需更换的物料按标 准焊接好。修理后将 PCB 板面残留松香用洗板水清洗干净,然后做好《每日维修报告》 。 5.修理板经生产确认员确认 OK 后,在送至 QA 处再次确认确认 OK 并《每日修理报告》上签 名再送还确认员；如确认 NG 则让修理员再修理。最后确认员按流程送到炉后 QC 再次全检。
辅助工具及耗材 名称 恒温烙铁 万用表、电容表 测温仪 拔焊台 用途 修理用 元件测试用 测试烙铁温度 修理用
二、注意事项 1.修理时有铅和无铅的锡线要做严格区分,严禁有铅与无铅在同一工位上修理。 2.对无法识别的元件要用万用表测试，不同厂商物料不可相互代用。 三、以往失败案例：
确认员确认
NG NG
OK 后方可修理。 3.将不良品拿出与样板相核对,找出不良位置物料的丝印和规格,同时在物料员处领取同客
QA 确认
户相同物料来修理。 4 将烙铁温度无铅设定在 300～330℃、有铅设定在 280℃～300℃, 拔焊台温度设定在 300 ℃～350 ℃,温控开关 5-6 档，汽流开关 1-3 档，元件少锡、偏移 QFP、SOP 偏移，错位等不
文件编号 版
图示：
WI-SC-011 A.0
不良品
工作项目 适用范围
修理
锡膏板修理 作业顺序; 一.作业顺序;本ຫໍສະໝຸດ SMT 锡膏板修理 作业指导书
批准
审核
作成 颜 勇
1.炉后 QC 将检出的不良品用不良标签标示出不良位置,然后放置在不良区,由修理员拿至修 理工位进 行维修。
修理
2.修理员首先对烙铁温度、对地电压进行检测，并如实填写《烙铁温度测试记录表》并准备 好要修理机种的 Z 轴表/样板,先确认不良品板号与资料/样板是否一致贴装是否相同,确认
锡膏控制作业指导书
锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。
3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。
3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。
4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。
5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。
5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。
锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。
5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。
5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。
5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。
5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。
5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
点锡膏作业指导书SOP
XXX铜业有限公司
5mm
文件编号 版次:A 页次1/1编 制
审 核
会 签
批 准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。
SMT锡膏板维修作业指导书
I④PQC
1、依 2、按 铁 接触度 控针制 对 L在ED3灯 秒 3、
有
4、如
⑥
1、热 2、烙 3、热 4、严 5、正 6、吸
⑦
1、设 2、 3、维 4、维 5、做
站 页
指套
静电防
要
SMT锡膏板维修作业指导书
別 数
指套
修理工位
1/1
②使用资料表单
1、Z轴表 2、图纸 3、样板 4、维修日报表 5、烙铁温度测试记录表
适用机型
所有机型
工艺
锡膏(无铅)
①
No. 名称 规格 数量 备注
1 热风枪 Q990B 1台 无铅
2 镊子
1把 无铅
3 烙铁 Q969 1把 无铅
4 锡丝
1卷 无铅
5 洗板水
适量 无铅
6 助焊剂 KS900 适量 无铅
7 万用表 数字 1台 无铅
③
1、产
线班有
铅2、、检 查3、不修 理4、完修 理5、O由K
核准
特殊工位
图一
热风枪
不要
作成
无铅
烙铁
调至5档
在海棉上 擦试烙铁
图三
吸水海棉为 “V”字形
图四
有板边或 零件距板 边较宽
记 修录 订
5
修订版本
A1 A2 A3 A4 A5
修订内容 修订内容
增加修理≦
修0.4改mm烙需铁要温测度度 增为加37热5±风枪10温℃度 增加LED元件
P板如图示 正确摆放， 不可混放
有板边或零件距 板边较宽
修订日期
修订者
2019年锡膏管控指导书-精选word文档 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书。
锡膏使用作业指导书
厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。
二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。
3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。
2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。
3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。
4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。
5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。
6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。
使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。
锡膏管控作业指导书
锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。
本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。
二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。
- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。
- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。
2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。
- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。
- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。
- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。
4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。
- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。
- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。
5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。
- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。
三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。
- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。
- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。
- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。
四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。
2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。
3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。
4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
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适用机种名
所有锡膏产品
文件编号
制定日期
发行日期
站别
维修站
版本
修正案
A:
B:
C:
作业程序:
1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下:
a.用镊子将元件夹起.
2.做好静电防护工作.
3.部品的确认及维修标识切实.
4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等.
5.镊子头不可太尖锐
6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.
核准:审核:制作:
b.将正确元件重置入正确位置.
c.用镊子轻轻压稳.
d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作.
e.返修PCB需根据客户的要求作出标识.
2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下:
a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起.
b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡.
c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行.
d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求.
e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求.
f.若不良之脏污及松香，自检OK后放入维修OK之拖盘内.
3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。OK后方可流入终检待检。
使用工具:
1.防静电环
2.静电手套
3.棉签
4.注射针管
5.镊子
6.擦试布
7.标签
8.电桥测试仪
9.热风枪
10．锡丝（SAC-99）
11.烙铁温度370±15℃12.洗板水
注意事项:
1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生.