SMT检验标准(IPC-610F)

1目的
为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。

2范围
本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。

3定义
无
4职责
4.1工艺部
4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；
4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；
4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；
4.2制造部
4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；
4.2.2出现异常时及时报告相关人员；
4.3品质部
4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；
4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；
5内容
5.1矩形或方形端片式元件
5.1.1尺寸要求
注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。

注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。

注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。

注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。

注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2侧面偏移
5.1.3末端偏出目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
目标：
无末端偏出现象
5.1.4末端焊接宽度
不良：
元件末端偏出焊盘
目标：
末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者
可接受：
末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者
5.1.5最大爬锡高度5.1.6最小爬锡高度不良：
小于可接受末端连接宽度下限
目标：
最大爬锡高度为焊料厚度加上
元器件端子高度
不良：
焊料延伸至元器件本体顶部
目标：
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者
5.1.7元件末端重叠5.1.8侧立
5.1.9翻件不良：
小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm ［0.02in］，取两者中的较小者
目标：
元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触
不良：
元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触
不良：
元器件不允许侧立
目标：
片式元器件的电气要素面朝上放置
制程警示：
片式元器件的电气要素面朝下放
置
5.1.10立碑
不良：
元器件不允许立碑
5.2圆柱体帽形端⼦
5.2.1尺寸要求
注1：不违反最小电气间隙。

注2：(C)是从焊料填充的最窄处测量。

注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。

注4：润湿明显。

注5：最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。

注6：不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2侧面偏移
5.2.3末端偏出
5.2.4末端连接宽度目标：
侧面无偏移现象
可接受：
侧面偏出(A)小于或等于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出(A)大于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者
不良：
不允许末端偏出
5.2.5最大爬锡高度5.2.6最小爬锡高度目标：
末端连接宽度等于或大于
元器件直径(W)或焊盘宽度(P)，取两者中的较小者
可接受：
末端连接宽度(C)至少为元器件直
径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者
不良：
末端连接宽度(C)小于元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者
目标：
最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体
不良：
焊料填充延伸至元器件本体顶部
5.2.7末端重叠
5.3扁平鸥翼形引脚
5.3.1尺寸要求目标：
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者
不良：
最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者
目标：
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%
不良：
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%
注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。

注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。

5.3.2侧面偏移
5.3.3最⼦末端连接宽度目标：
无侧面偏出
可接受：
最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
不良：
侧面偏出(A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者
目标：
末端连接宽度等于或大于引脚宽
度
可接受：
最小末端连接宽度(C)等于引脚宽
度(W)的50%
不良：
最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度
(W)的75%
5.3.4最小侧面连接长度
目标：
沿整个引线长度润湿填充明显
可接受：
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)
时，最小侧面连接长度(D)等于或
大于3倍引线宽(W)，
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，
最小侧面连接长度(D)等于
100%(L)
不良： 1、除了SOIC 塑封类元器件 (小外形封装，例如SOT ，SOD)以外，焊料接触塑封元器件本体 2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体
5.3.5 最大根部爬锡高度
5.3.6 最小爬锡高度
可接受：
1、焊料接触塑封SOIC 类元器件本体(小外形封装，例如SOT ，SOD)
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体
不良：
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两者中的较大者。

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)
目标：
1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。

2、焊料未接触元器件本体
SOT
目标：
跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)
加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半
径
可接受：
最小跟部填充高度(F)等于焊料厚
度(G)加连接侧的引线厚度(T)
不良：
最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度
(G)加连接侧的引线厚度(T)
5.3.7共面性
不良：
元器件引线不成直线(共面性)，妨碍
可接受焊点的形成
5.4内弯L形带状引脚、
5.4.1尺寸要求
注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：焊料未接触元器件本体。

见8.2.1.
注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。

5.4.2实例
5.5具有底部散热面端子的元件
5.5.1尺寸要求
注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。

内弯L形带状引线元器件的实例
不良：
1、填充高度不足。

2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成
注2：散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。

注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。

5.5.2散热面
目标：
1、散热面无侧面偏出。

2、散热面端子边缘100%润湿
可接受：
1、散热面端子的侧面偏出不大于
端子宽度的25%
2、散热面末端端子的末端连接宽
度与焊盘接触区域100%润湿
不良：
1、散热面端子的侧面偏出大于端子
宽度的25%。

2、散热面端子的末端偏出焊盘。

3、散热面末端端子的连接宽度与焊
盘接触区域的润湿小于100%。

4、散热面偏出违反最小电气间隙
6记录
无
7附件
无
8参考文件
8.1IPC-A-610F电子组件的可接受性
Welcome
欢迎您的下载，
资料仅供参考！
8.2。