ADI-设计与制造指南

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ADI 产品知识分享

adi产品mems集成微机电系统和传感器rf和ifics开关和多路复用器adi应用范围航空航天与防务雷达通信军工电子航空电子汽车应用娱乐系统电动汽车驾驶员辅助系统电池能源可再生能源表计与电能计量楼宇技术楼宇控制自动化产品知识之数据转换器模数转换器adc和数模转换器dacadc的产品目录
ADI 产品知识分享
公司概况
• ADI 建于1965年将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，在此基础上已成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，他们事实上代表了全部类型的电子设备制造商。ADI公司作为高性能模拟集成电路（IC）制造商庆祝公司在此行业全球领先40多年，其产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，全球员工约8900人。公司拥有遍布全球的30个产品设计中心以及位于美国马萨诸塞州、加利福尼亚州、北卡罗来纳州、爱尔兰和菲律宾的多个造基地。ADI公司的股票在纽约证券交易所上市。
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TigerSHARC®处理器提供业界领先的性能密度，适合多处理应用，峰值性能远远超过每秒10亿次浮点运算。（ADSP-TS） • SigmaDSP® 处理器是完全可编程的单芯片音频DSP，可以通过SigmaStudio图形开发工具轻松地进行配置，堪称汽车和便携式音频产品的理想之选,主要应用于汽车应用和音频，（音频一般以ADAU打头,如果是TV的音频。以 ADAV打头）处理器与微控制器的应用：音频，汽车电子，测试测量与控制，处理器与微控制器的应用：音频，视频监控，汽车电子，测试测量与控制，过程控制
产品知识之数据转换器
• 模数转换器模数转换器ADC和数模转换器和数模转换器DAC

adi 研发流程

adi 研发流程Adi研发流程是指Adi公司在产品研发过程中所遵循的一套规范和步骤。

该流程旨在确保产品的质量和可靠性，提高研发效率，以满足市场需求。

下面将详细介绍Adi研发流程的各个环节。

一、需求分析阶段在需求分析阶段，Adi公司会与客户进行充分的沟通和交流，了解客户的需求和期望。

同时，公司内部的产品经理和市场团队也会进行市场调研，分析竞争对手的产品和市场趋势。

通过这些工作，Adi 公司能够明确产品的功能需求、性能指标和市场定位。

二、概念设计阶段在概念设计阶段，Adi公司的工程师团队会根据需求分析的结果，进行产品的初步设计和方案定稿。

这一阶段需要考虑产品的整体架构、核心技术、外观设计等方面。

同时，团队也会进行技术评估和风险分析，以保证产品的可行性和稳定性。

三、详细设计阶段在详细设计阶段，Adi公司会对产品进行更加具体和细致的设计。

工程师团队会制定详细的设计方案和技术规范，包括电路设计、软件开发、机械结构等方面。

此外，团队还会进行设计评审和验证，以确保设计的合理性和可行性。

四、样品制作阶段在样品制作阶段，Adi公司会根据详细设计的结果，制作出样品产品。

这一阶段需要对产品进行原型制作、组装和调试，以验证设计的正确性和性能指标的达标程度。

同时，工程师团队也会进行样品测试和验证，收集反馈意见和改进建议。

五、试产阶段在试产阶段，Adi公司会根据样品制作阶段的结果，进行小批量的试产。

这一阶段主要是为了验证生产工艺的可行性和产品质量的稳定性。

同时，公司也会对生产线进行调试和优化，以提高生产效率和降低成本。

六、量产阶段在量产阶段，Adi公司会根据试产阶段的结果，进行大规模的量产。

这一阶段需要对生产线进行进一步的调试和优化，确保产品的质量和交付能力。

同时，公司还会制定严格的质量控制和生产管理规范，以保证产品的一致性和可靠性。

七、市场推广阶段在市场推广阶段，Adi公司会通过各种渠道和方式，将产品推向市场。

这一阶段需要进行市场营销活动、渠道拓展和客户培训等工作，以提高产品的知名度和市场份额。

一名芯片设计工程师的书单

一名芯片设计工程师的书单作为一名芯片设计工程师，我一直都对我的专业充满了热情和好奇心。

在这个快速发展的行业中，学习和保持更新是非常重要的。

为了不断提升自己的技能和知识水平，我经常阅读各种与芯片设计相关的书籍。

下面是我个人的书单推荐，希望对同行们有所帮助。

1.《芯片设计导论》：这本书是芯片设计的入门指南，全面介绍了芯片设计的基本概念、流程和方法。

它以简单易懂的语言解释了复杂的技术，适合初学者阅读。

2.《数字集成电路设计与实践》：这本书详细介绍了数字集成电路的设计原理和方法。

它涵盖了从逻辑门到完整数字系统的设计过程，包括电路设计、时序分析和布局布线等内容。

3.《模拟集成电路设计与实践》：与数字集成电路设计不同，模拟集成电路设计更注重信号处理和电路性能的优化。

这本书深入浅出地介绍了模拟电路设计的基本原理和技术，以及常见的设计方法和工具。

4.《射频集成电路设计与实践》：射频集成电路设计是一门高度专业化的领域，需要掌握特定的设计技术和工具。

这本书系统地介绍了射频电路设计的原理、方法和实践经验，对于从事射频电路设计的工程师来说是一本不可或缺的参考书。

5.《数字信号处理与应用》：数字信号处理在现代芯片设计中起着重要的作用，它涉及到信号采集、滤波、编解码等方面的技术。

这本书对数字信号处理的基本原理和常见应用进行了详细介绍，非常适合对于数字信号处理感兴趣的工程师阅读。

6.《半导体物理与器件基础》：作为芯片设计工程师，了解半导体物理和器件基础是非常重要的。

这本书系统地介绍了半导体物理学的基本原理、晶体生长技术和半导体器件的特性及应用，对于理解芯片工作原理和优化设计具有重要意义。

7.《芯片设计中的可靠性考虑》：芯片设计中的可靠性是一个重要的问题，它关系到芯片的寿命和性能稳定性。

这本书介绍了芯片设计中的可靠性考虑和相关的测试方法，帮助工程师提高芯片的可靠性和稳定性。

8.《面向对象的芯片设计方法》：面向对象的设计方法在软件工程中得到了广泛应用，而在芯片设计领域也有着重要的意义。

ADI_0416_Presentation

+10% Quadrature Gain Error
+1% Quadrature Offset Error
1o Quadrature Phase Error
fLO
fLO
fLO
12
导致解调星座图质量如此之差的原因是什么？
码元决策阈值
如果码元落在框的边缘或外部就会发生比特误差
LO正交相位分离较差（解调器）完整星座图的直流失调（可能是发射机中LO到RF泄漏）噪声放大了星座点的足迹（接收机噪声系数不佳）
双通道ADC中的失调
ADC
LPF
元件不匹配
26
IQ解调器重要性能规格—LO至RF泄漏
-60dBm
-30dBm(~20mVp-p) -40dBm
FLO

A
-70dBm
LNA
泄漏
B
C
X
ADC
目标

0dBm
假设从A到C的增益 =30dB LO至RF泄漏 ~ 60dB
FLO
如果某些LO泄漏到RF输入，它会在混频器中与自身混频（相乘），在恢复
7
零中频接收机优点和面临的挑战
优点：
元件数量少使得系统成本更低无需镜像抑制滤波器基带滤波要求更宽松基带增益级实现省电
挑战：
基带上存在直流失调自混频失调电压相对零点频率对称出现镜像相位和幅度上I/Q失配偶数阶非线性靠近目标信道的两个高频干扰信号可导致目标带宽范围内的偶数阶非线性
可选前端
从机时钟输入同步输入 2
16 + 1个LVDS 线对( 500 Mbps) 250MHz DDR SPI

ADI技术指南合集第一版– 数模转换器 62页 2.2M 超清书签版

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MT-014
但新的伪随机顺序，这需要更多的逻辑，但正如我们所说的，即使复杂的逻辑现在也已变得非常便宜，而且很容易利用CMOS工艺实现。还有其它更复杂的技术，使用数据本身来选择各位，从而将电流不匹配转化为整形噪声。同样，这些技术太过复杂，不适合在此类指南中进行讨论。(详细讨论见参考文献4和5)
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在理想电位计中则不然，对于全0和全 1代码，应将可变抽头连接到电阻串的一端或另一端。因此，虽然数字电位计与通用串DAC基本相同，但前者少一个电阻，并且电阻串的任何一端都没有其它内部连接。图3所示为一个简单的数字电位计。
TERMINAL A R R R R R R R TERMINAL B
VREF
R R R R R R R R CIRCA 1920 SWITCHES WERE RELAYS OR VACUUM TUBES
tyw藏书
3-TO-8 DECODER
8 TO SWITCHES
3-BIT DIGITAL INPUT
ANALOG OUTPUT
图2：最简单的电压输出温度计DAC：开尔文分压器(“串DAC”)
A I B I C I D I E I F DECODER
TO SWITCHES CURRENT OUTPUTS MAY HAVE COMPLIANCE OF 1 OR 2 V
7
OUTPUT
OUTPUT
3-BIT DIGITAL INPUT
图6：提供互补电流输出的高速温度计DAC
数字电位计......................................................................................37 有意为之的非线性 DAC ..............................................................47 评估高速 DAC 性能 ......................................................................51 过采样插值 DAC............................................................................67

阿迪达斯专卖店设计方案

1948年阿道夫达斯勒以其自身姓名的组合adi与das将达斯勒兄弟公司更名为adidas两兄弟从此分道扬镳哥哥鲁多夫达斯勒另成立了puma公司与adidas的方向相同都以体育用品生产为主两人从此成为竞争对手竞争者竞争要素卓越的缓震性能和支持性功能性个性化时尚化仿生智能鞋经典大方休闲舒适个性前卫运动科技为主导产品特点自建物流研发代工代理商轻资产运作物流外包代工研发代理商轻资产运作销售生产模式air气垫技术bounce缓冲反弹中底技术技术科技与外观技术实用侧重点独有气垫技术增加用户舒适度结实耐用质量乔丹篮球鞋猎鹰足球鞋明星产品强调自我风格华丽变化多风格严谨求实整体统一变化小风格耐克阿迪达斯阿迪达斯的核心竞争力市场营销
姓名：张恒昌班级：环艺二班学号：
2010101229 指导老师：徐园
品牌历史
impossible is nothing
阿迪达斯（adidas）是德国运动用品制造商，阿迪达斯AG的成员公司。以其创办人阿道夫·达斯勒（Adolf Adi Dassler）命名，在1920 年于接近纽伦堡的黑措根奥拉赫开始生产鞋类产品。1949年8月18 日以adidas AG名字登记。阿迪达斯原本由两兄弟共同开设，在分道扬镳后，阿道夫的哥哥鲁道夫·达斯勒（Rudolf Dassler）开设了运动品牌PUMA。阿迪达斯（adidas）是一间德国运动用品制造商，是Adidas AG的成员公司。阿迪达斯以其创办人阿道夫·达斯勒 (Adolf Adi Dassler)命名，在1920年于接近纽伦堡的赫佐格奥拉赫（Herzogenaurach）开始生产鞋类产品。1949年8月18日以adidas AG名字登记。阿迪达斯的服装及运动鞋设计通常都可见到3条平行间条，在其标志上亦可见，3条间条是阿迪达斯的特色。阿迪达斯（"Adidas"）以其创办人阿道夫·达斯勒（Adolf Dassler）的绰号（Adi）加上姓氏（Dassler）的头三个字母组成。

ADI电路实验室参考设计手册说明书

Rev. 0Circuits from the Lab® reference designs from Analog Devices have been designed and built by Analog Devices engineers. Standard engineering practices have been employed in the design and construction of each circuit, and their function and performance have been tested and verified in a lab environment at room temperature. However, you are solely responsible for testing the circuit anddetermining its suitability and applicability for your use and application. Accordingly, in no event shall Analog Devices be liable for direct, indirect, special, incidental, consequential or punitive damages due to any cause whatsoever One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: /cn电路笔记CN-050875瓦单输出台式电源评估和设计支持电路评估板CN-0508电路评估板(EVAL-CN0508-RPIZ)设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单、软件、机械外壳电路功能与优势优质台式电源是所有电子或科学实验室的必备设备，因为如果电源不能正常供电，则敏感电路可能会出现意外故障。

adi芯片

adi芯片ADI芯片（Analog Devices Incorporated）是一家领先的半导体技术和解决方案供应商，总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市。

该公司成立于1965年，致力于设计和制造高性能模拟和数字集成电路（IC），广泛应用于电子设备、通信、工业自动化、汽车和医疗设备等领域。

ADI芯片在模拟和数字信号处理方面具有世界领先的技术优势。

它们能够将现实世界的模拟信号转换为数字信号，并对其进行处理、分析和转换，以满足各种应用的需求。

ADI芯片具有高精度、低功耗、高速率和可靠性等特点，能够提供高质量和可靠的信号处理解决方案。

ADI芯片覆盖了广泛的产品线，包括模拟对数字转换器（ADC）、数字对模拟转换器（DAC）、放大器、滤波器、时钟和定时器、功率管理电路等。

这些芯片能够满足各种应用的需求，从音频、视频和图像处理到工业控制、传感器信号处理和无线通信等。

ADI芯片还提供了强大的软件开发工具和支持，使用户能够更轻松地设计、开发和集成其解决方案。

该公司还与各大芯片制造商合作，提供全面的系统级解决方案，包括开发板、评估工具和参考设计等，以帮助客户更好地实现其创新和产品目标。

ADI芯片在全球范围内具有广泛的应用和市场份额。

其客户包括电子设备制造商、电信运营商、汽车制造商、工业自动化公司和医疗设备制造商等。

该公司通过与客户密切合作、持续创新和技术领先来保持其市场地位，并致力于提供全球领先的半导体解决方案。

总之，ADI芯片作为一家领先的半导体技术和解决方案供应商，提供了各种高性能模拟和数字集成电路，可以满足各种应用的需求。

通过其先进的技术和全面的产品线，ADI芯片在各个行业中具有广泛的应用和市场份额。

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Sample application note for microCSP by AnalogDevices (Report AN-617)2. Application Notes for Surface Mount Assembly ofAmkor’s Microleadframe (MLF) Packages, September20023. Electrical Report from Amkor Technology:7.0mm37.0mm31.4mm, 48 Lead LQFP, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-99-19), February 19994. Electrical Report from Amkor Technology:7.0mm37.0mm30.9mm 48 Lead MLP2, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-99-03), February 19995. Electrical Report from Amkor Technology:3.0mm33.0mm30.9mm 8 Lead TSSOP, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-98-57), October 19986. Electrical Report from Amkor Technology: 3.0mm32.0mm 30.85mm 8 Lead MLF, 3D Electrical ParasiticParameters (Report EM-2000-011), July 20007. Reliability Report from Analog Devices: Evaluation ofReliability of SnPb and SnAgCu Solder Joints In 737mm LFCSP Package, March 20038. Thermal Report from Amkor Technology: 7 mm squarebody, 44 lead MicroLeadFrame Packages(TM-00-11),April 20009. Lead Frame Chip Scale Package Rework Guidelines,Analog Devices10. ǖ/services/electrical/FAQ_3Dsoftware_data.pdf©2006 Analog Devices,nc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners.AN05425-0-2/06(0)。