不良品维修作业流程(新)
喷涂不良品返修操作规程
喷涂不良品返修操作规程编号：WI-1-028版本：V1.3 页次：1/41.目的规范返喷涂返工作业，指导员工按要求作业，确保喷涂质量。
2.适用范围适用于本公司返喷涂作业。
3.职责返工操作员严格按此作业指导书要求对喷涂不良需要返工的产品进行返工作业。
4.注意事项：4.1喷粉一次返工控制静电电压，含金属粉末的返喷电压30-50kv,其它粉末40-60kv ；4.2喷涂允许返喷喷一次，膜厚不能大于250um ，因考虑三防问题，没有经过特殊评审，不允许外发脱漆处理，脱漆酸合物没有及时易引起材料腐蚀。
附图1 5.返喷涂作业返喷涂工序流程：打磨→前处理→喷粉→烘烤→（转下工序） 5.1返喷前打磨第一步：返工作业员接到返工生产指令后，对需要返喷涂的产品进行确认，确认不良品贴有红色“检验不合格标签”和确认编号，数量为需要返工的产品。
第二步：将产品转移到打磨返工区，并做好返工标识。
第三部：准备好打磨工具，检查打磨工具机能性能是否完好。
5.2 开始打磨第一步：使用电动打磨机对产品喷涂层进行初打磨，将机框各个面的涂层磨去。
所有外观面涂层均要打磨掉喷涂不良，待返喷对于机框边沿和把手处的凹槽、百页、棱角和暗角处用150#砂纸手工打磨，严禁用打磨机打磨。
4#平面砂轮电动磨光机凹槽，棱角凹槽，暗角第二步：初打磨至露出基材，然后换气动打磨机和60#砂纸打磨。
第三步：将产品表面打磨至平整、手感光滑。
150#砂纸百页基材60#平整，手感光滑5.3打磨完后：打磨好的返工品经自检OK后，转下工序前处理。
5.4前处理按WI-1-022《喷涂前处理操作规程》要求操作。
前处理检验OK后转喷涂工序。
5.5喷涂工序按WI-1-014《手动喷涂操作规程》要求喷涂。
5.6烘烤完后，经检验合格转下工序。
返喷涂作业结束。
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PCBA不良品维修作业指导书
类 别标准版次A 文件编号页次1注意事项1.注意不可将板烫伤，不可刮伤板线划破板。
物料回收1.无物料报废图 示测试连点点位焊化熔点测试4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
5.投入生产 4.填写“不良维修日报表”。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，插接在测试机上.用测笔相点测试确认其不良现象。
3.自检确认 2.焊点连焊直接用电烙铁将连焊的锡点焊化分熔。
2.测试机产品形态PCBA 设备工治具1.确认不良此维修方式适用于PCB板：短路.连焊1.电烙铁不良形态短路不良品维修作业指导书维修步骤维 修 方 式 及 说 明类 别标准版次A 文件编号页次2注意事1.注意不可将板烫伤，不可刮伤板线划破板。
物料回1.断截插件报废图 示测试点位取件焊件 5.填写“不良维修日报表”。
4.品管确认 3.用电烙铁将插件补焊或是焊化锡点换件.5.投入生产 4.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，插接在测试机上.用测笔相点测试确认其不良现象。
2.斜口钳3.自检确认 2.在测试焊点测试机未显点位.查找此点插件是否缺脚.断丝.漏焊. 3.测试机设备工治具1.确认不良此维修方式适用PCB板：断路开路.漏焊1.电烙铁不良形态断路不良品维修作业指导书维修步骤维 修 方 式 及 说 明制作产品形态PCBA 核准审核类 别标准版次A 文件编号页次3图 示4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
5.投入生产 4.填写“不良维修日报表”。
2.维修不良 1.取一PCS不良品，目视PCB板找出其不良现象。
3.自检确认 2.轻微划伤或漏铜.用PCB对应颜色的漆笔进行填涂。
维修步骤维 修 方 式 及 说 明设备工治具1.确认不良此维修方式适用于PCB板：不影响功能轻微划伤或漏铜 1.油漆笔产品形态PCBA 不良形态版面不良不良品维修作业指导书制作核准审核注意事项物料回收2.取件若有打胶用酒精解固类 别标准版次A 文件编号页次4图 示4.品管确认 3.自检确认测试后，交由品管确认好重新投入生产。
不良品维修作业流程案例样板
不良品维修作业流程案例样板一、引言随着企业生产规模的扩大和产品质量的不断提高，不良品的出现是难以避免的。
为了满足客户对产品质量的要求，企业需要建立完善的不良品维修作业流程。
本文将通过一个实际案例，详细介绍一个不良品维修作业流程的样板。
二、案例描述家电制造企业生产的洗衣机产品出现了不良品情况。
在生产线上，一台洗衣机在产品质检环节被判定为不合格品。
质检员发现该洗衣机的电机出现故障，无法正常运转。
该洗衣机随即被送到不良品区域进行暂时存放。
三、不良品维修作业流程样板1.不良品接收与登记不良品在被送到不良品区域后，需要由专门的人员进行接收和登记。
接收人员需要仔细检查不良品，确认故障情况，并进行相应的登记，包括产品型号、序列号、生产批次等信息。
2.不良品检修计划制定接收和登记后，需要由专门的技术人员进行不良品检修计划的制定。
检修计划应包括维修所需的时间、人力、材料等资源的预估，并制定详细的工作步骤和检修标准。
3.不良品检修按照检修计划，技术人员进行不良品的检修工作。
检修过程中，需要注意维修操作规范，确保不良品得到有效的修复。
针对上述案例中洗衣机电机故障的情况，技术人员可能需要进行电机的更换或维修。
4.不良品检验与质量验证检修完成后，不良品需要再次进行检验和质量验证。
检验人员需要确认不良品是否已经被完全修复，并按照产品的质量标准进行验证。
5.不良品记录与数据分析六、总结不良品维修作业流程对于企业提高产品质量具有重要的意义。
通过建立完善的不良品维修作业流程，企业可以及时有效地修复不良品，降低不良品率，提升客户满意度。
以上为一个不良品维修作业流程的样板，企业可以根据自身的情况进行调整和优化，以适应实际的业务需求。
不良品维修作业管理办法
不良品维修作业管理办法一、管理目标和原则1.1管理目标1.2管理原则（1）及时性原则：要求对于每一个不良品的维修都能够及时进行，避免不良品堆积。
（2）质量原则：要求在维修过程中，做到质量可控、维修过程规范，确保修复后的产品质量达到标准要求。
（3）效率原则：要求提高维修作业的效率，减少维修成本，提高维修的产出率。
（4）人员参与原则：要求生产部门、质量部门和维修部门的人员积极参与不良品维修作业，共同落实整个维修流程。
二、不良品维修作业流程2.1不良品接收（1）接收不良品时，要仔细核对不良品的数量和种类，并填写不良品接收单。
（2）严密封存不良品，将封存编码和数量录入系统，确保不良品的完整性和准确性。
2.2不良品分类与原因分析（1）对接收的不良品进行分类，如机械不良、电气不良、外观不良等。
（2）对每类不良品进行原因分析，找出造成不良品的根本原因，为修复提供依据。
2.3维修方案确定（1）根据不良品及原因分析，制定相应的维修方案，包括维修工艺、使用的工具和备件等。
（2）制定维修方案时要确保方案的可行性、合理性，并能够满足修复质量要求。
2.4维修作业执行（1）根据维修方案，组织维修人员进行维修作业，确保维修作业规范、流程清晰。
（2）维修作业过程中，严格按照标准操作规程进行，确保维修质量。
（3）维修结束后，进行维修记录和不良品修复情况的统计。
2.5不良品复检（1）对修复后的产品进行复检，检查其质量是否达到标准要求。
（2）对复检不合格的产品，要重新修复或进行深入分析原因。
2.6不良品处理（1）对复检合格的产品，根据需要进行分类处理，如重新入库、返工利用等。
（2）对复检不合格的产品，应根据不良品处理流程进行处理，如销毁、报废等。
三、不良品维修作业管理要点3.1维修设备和工具（1）维修设备和工具要保持良好状态，定期进行维护和保养。
（2）维修设备和工具的使用要规范，避免损坏产品或者给维修人员带来安全隐患。
3.2维修人员的培训和管理（1）对维修人员进行培训，提高其维修技术和操作规范，确保维修质量。
不良品维修作业流程
编制：审核：批准: 日期：日期：日期:背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA 板恰当的位置4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品进行工艺检查是否符合要求4.7.5维修员将不良原因、不良位号维修员记录到维修MES系统4.8修复品IPQC检验4.8.1不良品修复后，存放在修复品放置区，通知IPQC对维修品做外外观检验确认工艺，盖IPQC印章4.8.2IPQC确认维修工艺不合格时，通知维修管理人改善，知道工艺合格后，才可转入产线4.8.3修复品转产线后需重走流程重新投入5.记录不良现象、维修内容记录于维修MES系统6.相关文件NZ-WI-M-005维修品管理规范。
不良品作业指导书
页 次(Page)：1 of 1文件编号(Document No.)： FWAE-E-I-058操作步骤（Working steps）:版 次发行时间A12012-3-19A2A3作业名称(Tasks)： 不良品返工产品名称(Part name)：GBM产品工位编号(Work station): Zhenjiang FineWorld Automobile Components Co., Ltd.镇江泛沃汽车零部件有限公司不 良 品 处 理 作 业 指 导 书OPERATOR JOB INSTRUCTION制 作审 核更改原因1.工位产生不良品时，作业人员直接将不良品放入不良品红盒子中。
见图1.3.领班必须使用黄色胶带标示铁盒盛放各类不良品，并作醒目标识以作区别。
见图2.3.4.2.领班收集各工位不良品，将不良品分为三种类型：烙铁返工类、常规返工类、报废品。
5.每班停线后，领班将返工后的不良品做弹力测试和铆钉夹紧机测试，测试OK 后，由全检和领班200%检验后方可包装入库。
烙铁返工类产品需要重点检查产品有无烫伤不良。
注意：碳刷装反、电感装反不良品、弹簧不良、漏装弹簧因为没有经过选择性锡炉，返工后从该产品开始工位正常流线。
6.需维修产品分类：烙铁返工类：线束装反、电感浮高、电容浮高、汇流条浮高、刷辫线位置不良、锡位不够、BOSCH 皮圈装反常规返工类：漏剪锡尖、海绵不良、连接器不良、卡扣出模不全、卡扣未安装到位、保持圈脱落、电感装反、弹簧不良、漏装弹簧、碳刷装反报废品：卡槽出模不全、塑件烫伤、刷架裂纹、塑件出模不全、接地片安装不到位、卡扣固定PIN 断、接地片PIN 断、电感卡勾断4.划分烙铁返工区和常规返工区，由领班集中返工各类不良品。
见图5.图1图2图3图4图5。
不良品处理流程及相关规定
不良品处理流程及相关管理规定一、目的：为加强现场管理，促进生产顺利进行和保证产品质量，防止不合格品误用或流入下一道工序或者出厂；并对不合格品进行有效管理，以提高产品的品质。
二、范围：龙润公司各车间、物管部三、定义注释：不良品：生产过程或产品最终检查时，发现与标准要求不符的产品。
四、管理规定如下（流程见附表）：1.当原材料或外协零部件进入工厂时，外协厂家须到外检处待检，检验合格后，质量部开据检验合格单，物管部凭来料检验合格单对原材料或外协件入库，如检验合格单不清晰或无检验合格单，物管部拒收此类产品入库；如在外检处检验不合格，质量部直接退回生产厂家；2.领料人员在领料时，必须凭来料检验合格单领取物料，对物料质量情况不明确时，先咨询质量部门，对产品质量有异议时及时报告质量部，经质量部书面同意后方可领料；3.员工在过程自检中发现任何质量问题时都必须及时报告管理人员或车间主任并对已加工产品实施100%检测；管理人员在接到员工的质量异议时，必须做出明确的处理意见，如果问题重大,填写质量信息反馈单,按照流程处理,并及时跟进质量问题；4.管理人员在日常巡查过程中发现员工因操作错误而造成不良品时，必须立即停止该操作员作业，隔离已加工产品，由操作者对隔离产品实施100%检测；同时管理人员对操作者现场实施培训，直到该操作员可以独立正确操作后方可离开；5.管理人员在日常巡查过程中若发现因不可抗力或因工艺缺陷、料件自身质量较差等因素而造成生产出不良品时，立即停止作业并隔离已加工产品，由操作者对隔离产品实施100%检测；管理人员及时报告车间主任，由车间主任牵头查找问题根源，并制订相关解决方案后再进行生产；6.经判定不合格的产品由质量部填写不合格产品标识卡，最后集中到车间的“不良品放置区域”，凡出现将不良品当良品流入下工序时，彻查转序原因，并追究当事人责任；因上工序无明显不良原因标示或无标示而造成转序的，由上工序操作者承担80%责任，由管理负20%责任；因下工序随意挪用不良品而流入生产的由下工序操作者负80%责任，由管理负20%责任；7.车间主任负责每日对“不良品区域”内的不良品进行处理,以不良产品标识卡24小时内给出处理意见,48小时内处理完成;8.生产现场退换产品如无不良状态标识或者填写信息不详细，物管部有权拒收；五、不良品控制原则：1.当检验中发现不良品后，必须立即停止该操作员一切动作,隔离已加工产品并由操作者实施100%检查，剔除不合格品；直到问题解决后方可恢复生产；如遇到批量事故，质量部应及时通知各相关部门；2.一旦发现不良品，各相关部门要及时做好标识（黄色产品标示卡）；3.做好不良品的记录，确定不良品的范围，如：生产时间、地点、产品批次、设备、责任人等；4.由检验员会同技术人员在24小时内对不良品进行评审，并提出处理意见，以确定是否能让步接收或返工、报废或拒收，相关责任部门应严格按处理意见对不良品进行处理；5.应将不良品与合格品隔离存放，防止在处理前的误用，物管部严禁不良品进入车间；6.根据处理意见，各相关部门对不良品进行处理，检验员监督实施。
维修不良品的作业规范
维修不良品的作业规范
规范产品不良的流程，确保其产品品质。
2.范围
适用于所有制程中产生的特性不良的不良品。
3.生产线不良品的流程
3.1记录其不良品发生站别、数量、以及不良现象。
3.2产线收集不良品送维修站维修。
3.3维修确认其不良品维修次数。
3.4维修确认其不良品不良内容。
3.4.1外观不良：生产修理员修理其不良品的外观并将其记录，然后反馈生产线。
3.4.2电性不良：借助仪器确认不良发生原因，维修员取下不良零件将其记录，并且更换其不良零件。
3.5维修后的不良品将在修补段第一站投入。
4.重点管制
4.1维修次数超过2次以上的不良品，送于工程技术分析。
4.2维修次数超过3次以上的不良品，做报废处理。
4.3维修员不能分析不良原因的不良品，送于工程技术分析。
4.4产线重点确认其电气性能，将其老化时间加倍。
5.修理品流程图
6.相关记录表
6.1维修日报表
6.2不良记录表。
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5
OF
11
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1.0
LABEL撕掉，流至下一站。
5.3.2带BGA的产品出现异常处理时，生产部必须将隔离的不良品进行全部照X-RAY，并用箭头LABEL做好标示,然后将不良品与良品进行切板分开标示,需要返工时，请SMT工艺处与维修部的相关主管商讨返工的方法，并制作返工工作指导书，生产部及生产主管、组长、员工一起开会宣导返工的方法及注意事项，以便返工操作顺畅。维修OK BGA需要100%照X-RAY。
5.3.1目检时，发现不良用箭头LABEL做标示，将缺点记录于报表中,并且将不良品放入不良框内，在线维修员进行修理,修理后进行清洁干净，并记录维修报表，同时用油性笔在主控IC上写上维修代码，重新从不良品投入站（AOI站）进行投入，目检OK后将箭头
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
5.４T/U段外观不良品维修流程:见流程附图(二)
5.4.1简易的缺点目检员（兼职烙铁手）立即进行修理，并且清洁干净后再流至下一站。
5.4.2目检员不能及时处理时,目检员将不良品贴红色不良箭头LABEL，并且记录在不良报表中,然后放入不良品盒。
1.目的
维修员按规范操作、提高维修员的效率，提升维修员的技能，物料的管控、
保质保量的配合产线达成出货。
2.适用范围
适用于公司维修部，包括RMA处，SMT维修处，维修一处，维修二处。
3.职责
3.1外观维修员： 修理产线目检员发现的外观不良品。
3.2功能维修员：
3.2.1负责外观过滤后排除制程的不良品进行维修处理。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
4
OF
11
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1.0
5.14在维修时先针对不良现象，用维修工具进行检测。如电压不正常，先检测供电是否正常，如不正常先排除此现象，如正常再检测相应的元器件是否有漏电或本体损坏，造成其他方面的现象。
5.15在维修过程中，因有些产品的IC是集成的(如：BGA)，要先排除所有外围引起不良现象，再针对此集成IC作单独的检测。用示波器检测输入和输出的电压与信号是否正常，然后用万用表量其与外围相连元器件的组织是否正确，再作判定是短路还是虚焊所造成的现象，如无法确认的再通知主管确认。
后段各段别代码：
H/I：插件
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
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11
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1.0
T/U：修补
F/T：测试
P/K：包装
5.工作内容
5.1每周一或者放假第一天上班需要提前15分钟到岗参加处级早会。
5.2除5.1要求时间外,每天上班前提前5分钟到岗,主要是做好维修前的准备工作。
3.2.2一片板子经过三次维修后,则需要工程师进行分析,无法修复的不良疑难板，需找RD协助处理无法修复则报废处理。
3.2.3修理一片做一片板的记录,并且用油性笔在电话插座的内侧做上代码。
3.2.4用GW2068-4将已维修的位置进行清洁干净。
3.2.5前一天TOP问题在今天12:00前以邮件告知相关部门。
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
PAEG
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1.0
※※更改记录※※
版本号
更改部门
更改人
更改内容
更改日期
1.0
维修部
邓石红
首次发行
2013-3-10
主题SUBJECT:
不良品维修作业流程
文件编号DOCUMENT NO.:
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2
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11
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1.0
5.2操作注意事项：
5.2.1在维修前先戴好静电环与静电手套。
5.2.2在维修前必须做到外观目检。
5.2.3在更换料件时需与物料员核对，所使用物料的料号与规格的正性。
5.2.4在维修时桌面上摆放不良品不允许超过3PCS。
5.2.5在维修过程中不允许有堆板、叠板等现象。
5.2.6在维修完不良时需及时填写不良记录以供追踪和参5.３SMT不良品维修流程:见流程附图(一)
5.3工作前先点检自已所负责区域的设备仪器保养,并且如实填写点检结果。
5.4检查工作台面的所需要的工治具是否都整齐的摆放在规定区域内,并且是当天的使用量,如有问题立即上报组长或者主管。
5.5在维修过程中要注意物料的管控,所有的不良品物料全部要一对一的与物料员进行更换,A类物料并且还要填写物料申请需求表。
5.6在同一箱或者同一个泡棉内不可以装两种产品或两种状态的产品。
5.7维修位置上规划的工治具以及设备/仪器没有经过主管同意不可以私自更改或者搬动,否则按公司制度处理。
5.8维修报表需如实填写，且每修一片，做好报表后方可修下一片不良品。
5.9维修员的产能报表数与维修不良记录报表数量相符,如有不相符的按照公司的规章制度处理。
3.2.6TOP问题为生产产品功能同一现象不良原因最高前三项。
3.2.7TOP问题相关责任单位12小时内回复改善对策和效果跟进。
4.名词解释
按正确的维修操作方法，对产线不良品进行有序作业，以便满足客户的要求。在生产过程中产生的，接触不良、零件翘脚、空焊、虚焊、短路、连锡、冷焊、移位、浮高、包焊、错件、少锡、锡尖、锡珠、缺件、反向等不良，在经过维修后，重新按正常流程流线作业。
5.16不良品在维修OK后，需进行全功能测试，并对维修后的位置做清洁，再对PCBA进行目检，以确保维修时周围的元器件的可靠性。
5.17不良品维修完成后，并及时记录故障站别、S/N号、不良现象以及不良原因，以便后续追朔与参考
5.18不良品维修完成后，需对PCBA外观检查、清洁，在维修过程如有相应的标贴，需将标贴贴回原位，确保标贴的清晰与完整性，以便追溯相应的定制信息记录供参考。
5.10在同一个时间段发现连续5片原因相同的不良品应立即通知组长或者主管。
5.11维修位的助焊膏每天要日清日洁,可使用时间为24小时.如有问题请通知组长或主管。
5.12在维修前，先检查所使用的工治具(电脑、示波器、万用表、防静电烙铁等)是否能正常使用，方可进行维修操作。
5.13在维修前，先对PCBA不良品进行外观目检，以确保无连锡、空焊、立碑、少件、错件、反向、移位等不良现象，如有空焊、少件、错件、反向等不良现象，做好标示并记录不良原因，通知主管并告之其它车间确认，使之后续改善，再将不良品按不良现象分类维修。