PCB制程能力技术规范剖析
PCB__制程讲解
PCB所用板料概述
目前PCB内层所用板材按照TG点分类有三种：
a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成；
特性：TG点低，耐热性能相对较差。 b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成； 特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。 c、高TG（ TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。 特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。 按照材料的相关成分分类可三种： a、卤素材料；
Duplicate GII Film 复制黄菲林
Solder Mask-绿油
前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为 了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜 掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污 物等都同表面处理有关。
单 双 多 硬 软 软 面 面 层 板 板 硬 板 板 板 板
暗 孔 板
盲 孔 板
明 孔 板
碳 喷 镀 沉 油 锡 金 金 板 板 板 板 板 ENTEK
金 手 指 板 等 等 ）
(Hale Waihona Puke PCB 基板的造成Copper Foil Prepreg
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ
Middle Inspection 蚀检
Solder Mask 绿油
制作工艺流程
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Surface 表面处理
Profiling 成型
FQA 最后稽查
Packing 包装
主要过程图解
Pressing压板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林
PCB制程安全操作规范
PCB制程安全操作规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，其制程的安全操作对确保产品质量和保护人员健康至关重要。
本文将针对PCB制程的安全操作规范进行详细介绍，旨在确保操作人员能够正确、安全地进行相关工作。
一、操作场所安全要求PCB制程涉及一系列工艺操作，首先需要保证操作场所的安全。
1.1 通风要求操作场所应具备良好的通风系统，确保空气的流通，并及时将有害气体排除。
应根据工艺过程及有害气体特性选择适当的通风方式，如自然通风、机械通风或局部通风等。
1.2 温度和湿度要求操作场所的温度和湿度应控制在合适的范围内，以保证工艺操作的稳定性和质量。
应避免过高或过低的温度对操作人员和设备的影响。
1.3 防火要求操作场所应配备必要的防火设施，并确保其正常工作。
如明确标示安全出口、设置灭火器材、保持消防通道畅通等。
二、操作人员的安全要求2.1 个人防护用品操作人员在进行PCB制程工作时，应佩戴合适的个人防护用品，包括但不限于防护眼镜、防护口罩、耳塞、防护手套、防护服等。
根据工艺操作的具体要求选择和正确使用个人防护用品。
2.2 职业健康及安全教育培训操作人员应进行职业健康及安全教育培训，掌握相关操作规范和应急处置措施。
定期进行培训更新，以增强对操作安全的认知和应对能力。
2.3 规范作业行为操作人员应严格按照工艺流程和安全操作规范进行作业，不得擅自调整工艺参数或操作步骤。
确保工艺操作的稳定性和安全性，避免人为失误导致事故。
三、设备安全要求3.1 设备维护保养PCB制程涉及到众多设备的使用，这些设备需要定期检查、维护和保养。
确保设备的正常运行，避免设备故障引发意外事故。
3.2 防护装置PCB制程设备应配备合适的防护装置，以保护操作人员的安全。
例如，设备运转时应设置护栏及防护开关，防止人员误入危险区域。
四、化学品安全管理PCB制程中会使用各种化学品，对其进行合理、安全的管理至关重要。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
线路板制程技术能力
1.目的:作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。
2.范围:适用于本公司生产的PCB板3.权责:3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。
3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组织生产、工艺、品质、计划评审。
3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。
3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。
4.参考文件:4.1.生产过程管制程序4.2.APQP管制程序4.3.过程FMEA分析管制程序5.定义:5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的提高和降低生产成本。
5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。
5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，必须经过特殊审批程序方可采用。
6.作业流程图：无7.作业内容：7.1.开料、钻孔7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟；7.3.碱性蚀刻7.4.外层图形转移7.5.感光阻焊窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。
另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔.7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。
7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。
7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.7.6.全板镀金免影响客户装配时识别;起拔起，残留在孔内，这种情况客户一般不允许，所以工程评估要特别留意这种情况。
7.11.1.碳油阻抗计算公式：7.12.外形加工WR7.12.2.冲外形7.12.3开V槽B.V-CUT的板件越厚，对于同样的留厚，需要开比较深，那么线路与V-CUT线距离就需要越大。
pcb制程简介-备课讲稿
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
PCB制程管控及审核重点
加强制造过程的监控，确保工艺参 数正确；采用高可靠性的材料和工 艺；定期检查PCB线路，发现断路 及时修复。
常见问题三：阻抗不匹配
总结词
阻抗不匹配是指PCB上的线路阻抗与预期值不符，导致信号传输质 量下降的现象。
详细描述
阻抗不匹配可能由线路宽度、长度、介质常数等参数变化引起。阻 抗不匹配可能导致信号反射、失真或延迟。
流程监控
对制程中的关键环节进行 实时监控，确保流程的稳 定性和一致性。
管控工具与技术
工具选择
根据制程需求，选择合适 的生产设备和检测工具。
技术更新
关注行业新技术发展，及 时引进和应用先进的制程 技术。
工具维护
定期对生产设备和检测工 具进行维护和保养，确保 其正常运行和准确性。
管控标准与规范
标准制定
PCB制程管控及审核重点
目 录
• PCB制程概述 • PCB制程管控要点 • PCB制程审核重点 • PCB制程常见问题及解决方案 • PCB制程发展趋势与展望
01 PCB制程概述
PCB制程简介
PCB制程是将电子零件与电路以导电铜箔印刷的方式，安装在基板（PCB）上，以 实现电子电路的连接与组装的一种工艺。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
柔性PCB技术
总结词
柔性PCB技术具有柔性和可弯曲的特性，适用于各种不规则表面和空间受限的应 用场景。
详细描述
柔性PCB技术利用柔性基材和特殊的加工工艺，实现了PCB的可弯曲和可折叠特 性。这种技术广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机等领域，为现代电子产品带来了 更灵活的设计和更轻薄的外观。
绿色环保PCB技术
02
良好的PCB制程可以简化生产流程，提高生产效率，降低生产
pcb板制作工艺及制程能力简介
10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
V-cut
上,下偏移公差 余厚公差 角度类型
角度公差
最小板厚
斜边机
倒边角角度 角度公差
啤板;CNC锣板;自动和手动V-CUT;斜边机 +/-0.10mm +/-0.15mm ≧φ 2.0mm +/-0.125mm +/-0.1mm +/-0.15mm +/-0.075mm ≦ 0.1mm +/-0.1mm
绿;黄;篮;白;黑;红等 3mil
(单边)2mil 0.15mm≤孔径≤0.60mm 线面处:≧10um;线边捌角:≧8um;
≧6mil 6mil
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
内容 板料 基板厚 铜厚
开料公差
制作能力 CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板 等板料 0.15mm≦ 板厚(含铜)≦ 3.2mm 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;
+3mm print
昆山市佰生电子元件厂
4:钻孔
目的:
pcb制程常见不良及分析技术
印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法
资料整理:袁斌
特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用。
在此特别感谢。
对本资料有任何意见和建议请和本人联系。
联系方式:E_MAIL:******************&*******************
目录:
(一)图形转移工艺 (2)
(二)线路油墨工艺 (4)
(三)感光绿油工艺 (5)
(四)碳膜工艺 (7)
(五)银浆贯孔工艺 (8)
(六)沉铜（PTH）工艺 (9)
(七)电铜工艺 (11)
(八)电镍工艺 (12)
(九)电金工艺 (13)
(十)电锡工艺 (14)
(十一)蚀刻工艺 (15)
(十二)有机保焊膜工艺 (15)
(十三)喷锡（热风整平）艺 (16)
(十四)压合工艺 (17)
(十五)图形转移工艺流程及原理 (20)
(十六)图形转移过程的控制 (24)
(十七)破孔问题的探讨 (28)
(十八)软性电路板基础 (33)
(十九)渗镀问题的解决方法 (38)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1220×1020mm
∕
剪
加工尺寸
最小尺寸
∕
∕
板
机
加工板厚度
最薄板
≥0.10mm
∕
最厚板
3.50～4.00mm
∕
最大尺寸
580×600mm
∕
磨
加工尺寸
边
最小尺寸
200×600mm
∕
机
加工板厚度
最薄板
≥1.00mm
∕
最厚板
3.50～4.00mm
∕
最大尺寸
580×600mm
∕
圆
加工尺寸
角
最小尺寸
200×600mm
∕
∕
0.12mm 0.15mm 0.18mm
∕
∕
∕
0.10mm 0.12mm 0.15mm
∕
∕
∕
要求加厚镀铜时,间距之间作 ≥0.13mm ≥0.18mm ≥0.20mm 10-20%的上浮调整
最 铜厚 小 钻 孔径 孔
最 线宽 大 间距 电 电镀 镀 加厚 铜 铜厚 厚 备注
线 锡板
0.5/0.5OZ 1/1OZ 0.20mm 0.35mm
∕
曝 2、3 号 7KW 阻焊曝光机
最小尺寸
∕
∕
光
机
4 号 5KW 线路曝光机
最大尺寸 800×650mm
∕
最小尺寸
∕
∕
最大尺寸 1200×800mm
∕
5 号 10KW 阻焊曝光机
最小尺寸
∕
∕
最大尺寸 560×670mm
∕
1 号线路显影机
最小尺寸
∕
∕
显
最大尺寸 580×690mm
∕
2 号阻焊显影机
影
≥0.20mm ≤4.00mm ≥4.50mil ≥4.00mil
最大尺寸
加工尺寸
退
最小尺寸
锡 最佳拼板加工尺寸
机
加工板厚度
最薄板 最厚板
600×600mm 200×200mm
≥0.30mm ≥3.50mm
∕ ∕
≥0.20mm ≤4.00mm
备注 实际设备直接加工最薄板只能达≥0.40mm，≤0.40mm 以下的板必须用厚板带
补偿，如排线无法按要求最大数 值补偿的至少也必须保证补偿值 不小于下限的最低补偿数值。
路的 补偿
③ ． 加 厚 镀 铜 3/3OZ 以 上 的 板 按 3.6~5.0mil 补偿。
④．高频板补偿必须争得客户许,按
5-10%补偿。
最 锡板
0.10mm
0.15mm
0.20mm
∕
∕
∕
小
焊 金板
0.10mm
宽 金板 补
1.00mil
1.80mil
2.50mil
①．补偿数值下限是针对排线无条件 按上限最大值补偿时的，必须保
偿 内层 1.00mil
1.50mil
2.50mil
证补偿数值不小于下限的最低
补偿数值。
②．埋盲孔板外层线路只要有条件补
埋盲
偿 的必须按要求上限最大数值
孔板 外线
1.2~2.50mil 2.0~3.50mil 2.5~4.00mil
加工尺寸
最大尺寸 最小尺寸
400×500mm 100×100mm
450×500mm ∕
最佳拼板加工尺寸
镀
需喷锡的焊盘离金手指距离
金
手
加工板厚度
最薄板
最厚板
指
镀镍层厚度
≥2.00mm ≥0.60mm ≤3.50mm ≥3.00um
≥1.50mm ≥0.40mm ≤4.00mm ≥4.00um
镀金层厚度
机
最大尺寸
≤3.50mm 600×650mm 180×180mm ≥0.40mm ≤3.50mm 600×550mm
≤4.00mm ∕ ∕
≥0.30mm ≤4.00mm
金板清洗机
最小尺寸 最薄板
200×200mm ≥0.25mm
≥0.20mm
4.1.6.2 干膜机、湿膜和阻焊
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
最大尺寸 最小尺寸
蚀 最佳拼板加工尺寸
刻
加工板厚度
机
最薄板 最厚板
蚀刻最小线宽
Sn 板 Au 板
≥0.30mm ≤3.50mm ≥3.00m 0.025~0.075um
≥0.20mm ≤4.00mm ≥4.00um 0.025~0.10um
加工能力
等级 1
等级 2
660×415mm ∕
720×415mm ∕
类别
内容
化
加工尺寸
最大尺寸
加工能力
等级 1
等级 2
890×600mm
∕
学
最小尺寸
∕
∕
镀 最佳拼板加工尺寸
铜
加工板厚度
最薄板
≥0.20mm
∕
化学镀铜层厚度
约 0.40~1.00um
∕
化学镀铜层背光度(微切片)
≥8.50 级
∕
4.1.3.2 光板电镀
类别
内容
加工能力
等级 1
等级 2
最大尺寸
光
加工尺寸
最小尺寸
最小尺寸
∕
∕
机
最大尺寸 500×670mm
∕
3 号丝路显影机
最小尺寸
∕
∕
4 号阻焊显影机
最大尺寸 600×700mm
∕
4.2 工程设计
4.2.1 线路图形
能力
类 别
等级
铜厚
最 锡板 小 线 金板 宽 内层
最 锡板
小 线
金板
隙 内层
线 路 锡板 与 焊 金板 盘 间 内层 距
焊盘与 焊盘
最小尺寸
∕
∕
1.5mm 圆形状阻流块，同时待镀面积低于 70%时，应在工艺附边上加直 径为 1.5mm 圆形状抢电阻流块。 ⑤．当双面板或多层板内外层图形有效面积小于 40%,应在外形空白区域添加 直径为 1.5mm 圆形状阻焊流块，所有有工艺附边的多层板,应与客户沟通, 尽量能在附边上添加直径为 1.5mm 圆形状阻流块。 ⑥．电度边宽度：≥8.0mm(注:如特殊情况必须 MI 后除电镀夹板图，同时在 MI 首页注明”后附夹板图”字样)。
文件名称 TITLE:
PCB 制程能力技术规范 版本-修订
ISS.- REV
00-1
文件状态 DOC.
文件编号 REF:
MEI0103
页数
1
12
PAGE:
OF
STATUS
1.0 目的：
按客户对 PCB 的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产 的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及 MI 指示,作为公司合同评审的依据,同 时为营销部提供一份公司生产能力说明。
的设计
①．普通多层板阻流块设计宽度和行数≥10mm(3 行)。 ②．埋盲孔在阻流块 1.5mm（回流槽）外加 5-10mm 电镀边，并在电镀边上
开 6.0mm 宽的排气槽。 ③．多层板单个阻流块设计为 2.0×2.0mm 的棱形块，阻流块与阻流块之间距
离设计为 1.5mm。 ④．双面板厚﹤1.0mm 的加工板，非铜面较多时在附边或空白地方加直径为
1.6mm 板厚
6.40mm
∕
1.2mm 板厚
5.30mm
∕
1.0mm 板厚
5.00mm
∕
干膜封孔直径
0.8mm 板厚
4.60mm
∕
0.6mm 板厚
4.20mm
∕
0.4mm 板厚
2.80mm
∕
0.2mm 板厚
2.20mm
∕
湿
加工尺寸
最大尺寸
750×600mm
∕
膜
湿膜加工厚度
≥5um
∕
加工尺寸
最大尺寸
小图 形电 镀铜 锡线 大图 形电 镀铜 锡线
加工尺寸 最佳拼板加工尺寸
最佳拼板加工尺寸
最大尺寸 最小尺寸
最大尺寸 最小尺寸
孔壁镀铜层厚度(包含一次镀铜层)
镀锡层厚度 4.1.5 蚀刻（含退膜机、蚀刻机、退锡机）
类别
内容
最大尺寸
加工尺寸
退
最小尺寸
膜 最佳拼板加工尺寸
机
加工板厚度
最薄板 最厚板
加工尺寸
类别
名称
内容
加工能力
等级 1
等级 2
最大尺寸
600×580mm
∕
干
1、2 号贴膜机
膜
贴
膜
机
3 号贴膜机
最小尺寸 最薄板 最厚板 最大尺寸 最小尺寸
∕ ≥0.30mm ≤3.50mm 600×620mm
∕
∕ ≥0.20mm ≤4.00mm
∕ ∕
最薄板
≥0.30mm
≥0.20mm
最厚板
≤3.50mm
≤4.00mm
4.1.4.2 镀表面金
0.05~0.10um
0.10~0.80um(接单 单价上调)
类别
内容
加工能力
等级 1
等级 2
镀
最大尺寸
加工尺寸
表
最小尺寸
面 最佳拼板加工尺寸
650×500mm ∕
650×500mm ∕
金
加工板厚度
最薄板 最厚板
镀镍层厚度
镀金层厚度
4.1.4.3 图形电镀 Cu/Sn
类别
内容
∕
机