可编程ASIC
输出1 的模块 +3.3V 高电平输出阻抗
低电平输出阻抗
负载阻抗
负载阻抗
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高阻态‘Z’与总线复用
输出1 的模块 +3.3V 高电平输出阻抗
•错误电路： •在VHDL中， 这 种情况叫做 多驱动。 •思考：会造成 什么 后果？
负载阻抗
输出0 的模块
+3.3V
低电平输出阻抗
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VHDL中的变量
• • • • • • • • 与c语言的变量一样，赋值是立即有效的。 Process( a, b, c ) – 注意d为变量(用variable声明) Begin d := a; x <= c XOR d; d := b; 结果： y <= c XOR d; x <= a XOR c; End prcoess; y <= b XOR c; 电子科技大学
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高阻态‘Z’与总线复用
· 一般情况下，几路 输出同时驱动一路 负载时，只允许一 路有逻辑电平1或0 输出，其他路必须 输出高阻z. · 思考：哪种电路 可以实现线与？
输出z 的模块 +3.3V
输出0 的模块
+3.3V
低电平输出阻抗
负载阻抗
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因此对于STD_LOGIC型
• • • • • • • • • • 其取值有： “U‖——初始值 “X‖——不定 “0”——0 “1”——1 “Z‖——高阻 “W‖——弱信号不定 “L‖——弱信号0 “H‖——弱信号1 电子科技大学 “-”——不可能情况
程序结构
• Library …；-- 库，包等的说明 • Entity …；-- 实体说明 • Architecture…；-- 结构体描述
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程序例子
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all; a b
u1
c
Entity u1 is Port( a : in std_logic; b : in std_logic; c : out std_logic); End u1; Architecture behv of u1 is Begin c <= a and b; 电子科技大学 End behv;
关于信号方向
IN OUT BUFFER IN INOUT
IN
OUT
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VHDL常用数据类型
• Std_logic, std_logic_vector; • Integer。
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程序例子
Library ieee; 元件的结构体说明。 b 语法： Use ieee.std_logic_1164.all; a
u1
c
Architecture <结构体名> of <实体名字> is Entity u_and2 is Begin Port( a : in std_logic; … b : in std_logic; End <结构体名>; c : out std_logic); End u_and2; Architecture behv of u_and2 is Begin c <= a and b; 电子科技大学 End behv;
进程内的信号赋值: 顺序执行，并行赋值
• • • • • • 例1 ： Process Begin a <= ‗1‘; a <= ‗0‘; End process;
结果：a = ‗0‘。
•在实际设计中，应该尽 量避免出现这种对信号 多次赋值覆盖； •这意味着，尽量不要使 用书上的在process内部 进行信号初始化的方法 (后面将详细讲述)。
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传输延时
b <= TRANSPORT a AFTER 20 ns；
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惯性延时
b <= a AFTER 20 ns；
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功耗
• 与分布电容、逻辑电平门限、工作速率 等决定。以后将具体讲述这部分的内容。
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进程与硬件的对应
a b c
u1
u2
e u3 f g
U1: process(a, b)… U2: process(c)… U3: process(e, f)… VHDL解决方案：一个硬件模块对应一个软件进程。
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整型的注意事项
• 使用整型时，应该指定数据的取值范围。 • 因为这样可以指导综合器使用多少数据 线来实现它 • 如果不指定，则综合器会考虑最坏的情 况，使用32bit来实现。
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信号的特性
本门课涉及的内容：
•驱动能力；
•取值状态； •传输延时； •功耗。
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驱动能力
程序例子
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all; a b
u1
c
Entity u1 is Port( a : in std_logic; 表示使用 ieee库。这是最 b : in std_logic; 常用的库说明，绝大多数 c : out std_logic); 的VHDL代码都使用这个 End u1; 库。 Architecture behv of u1 is Begin c <= a and b; 电子科技大学 End behv;
可编程ASIC
核心语法与基础电路设计 学时分配：4
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进度
• • • • • • • • • • 1.绪论 。 2.设计流程 。 3.模块化硬件与进程模型 。 4.信号传输模型 。 5.核心语法与基础电路设计 。 6.状态机设计 。 7.可靠设计与高速设计 。 8. 可编程逻辑器件。 9.数字信号处理的fpga实现。 10.数字系统的RTL设计。
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进程内的信号赋值: 顺序执行，并行赋值
• • • • • • • • 例2 ： Process(a,b,c,d) Begin d <= a; x <= c XOR d; d <= b; y <= c XOR d; End process;
结果：x <= b XOR c; y <= b XOR c;
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程序例子
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all; a b
u1
c
Entity u_and2 is Port( a : in std_logic; b : in std_logic; c : out std_logic); End u_and2; Architecture behv of u_and2 is Begin c <= a and b; 电子科技大学 End behv;
• • • • • • 例1 ： Process Begin a <= ‘1’; a <= ‘0’; End process;
结果：a = ‗“并 发”)的。 •但是由于process内语句 运行的顺序性，后者将 比前者“晚”到达一个 很微小的时间。
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数据类型
• • • • • • • VHDL的对象所能使用的数据类型有： 位，位矢量； 整数，自然数，实数； 其可综合性根据综 合器的综合能力不 布尔量； 同而不同。 时间； 字符，字符串； 错误等级。
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数据类型
• • • • • • • VHDL的对象所能使用的数据类型有： 位，位矢量； 整数，自然数，实数； 纯粹用于仿真，不 可综合。 布尔量； 时间； 字符，字符串； 错误等级。
实际信号传输延时的硬件机制
•由晶体管的开关时间、晶体管特性电阻 和特性电容、线路分布电阻和分布电容引 起。 •具体内容可以参考数字逻辑设计的教材。
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实际信号传输延时的VHDL描 述
• • • • • 分两种：传输延时与惯性延时。 传输延时： b <= transport a after 20 ns; 惯性延时： b <= a after 20 ns;
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VHDL中的对象
• 信号: 全局量(进程之外定义)，代表硬件 连线，赋值有 Delta延时 • 变量：局部量(只在进程内可见)，不代表 硬件连线，只代表一个“值”或者“运 算结果”，赋值为立即有效。 • 常数：全局量。直接与高电平或者地电 平相连接。 • 具体可参考教材(第一版)中p.78的总结。
声明元件的实体。 语法： Entity <实体名字> is …. End <实体名字>；
程序例子 注意最后一个端口
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all; b
说明语句不要加分 u1 号！ a c
Entity u_and2 is Port( a : in std_logic; 元件的外部端口。 b : in std_logic; 语法： c : out std_logic); End u_and2; 端口名 : 信号方向 数据类型; Architecture behv of u_and2 is Begin c <= a and b; 电子科技大学 End behv;
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进程的调度算法及信号赋值
• 进程：并发执行。 • 具体算法详见板书。 • 也可以参考课件“sry_模块化硬件与进 程模型.ppt‖与“sry_信号传输模型.ppt‖。 • 以下课件只讲述一些比较特殊的情况。
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信号与变量的区别
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进程内的信号赋值: 顺序执行，并行赋值
程序例子
Library ieee; Use ieee.std_logic_1164.all; a b
asic
●专用集成电路的类型及特点分为三类:1全定制（Full Custom）全定制ASIC芯片的各层掩模都是按特定电路功能专门制造的. 2半定制（Semi-Custom）半定制ASIC芯片的单元电路是用预制的门阵（Gate Array）做成的，只有芯片的金属连线是按电路功能专门设计制造的。
一般称为MPGA，即：掩模可编程门阵。
3可编程(Programable )单元电路、金属连线和I/O引脚都是可编程的ASIC。
●可编程ASIC主要包括两大类：l CPLD（Complex programmable logic device）：复杂可编程逻辑器件。
l FPGA（Field programmable Gate Array）：现场可编程门阵列。
●集成电路设计和制造过程设计过程1制定规范(SPEC)2系统设计(System Design)3电路设计(Circuit Design)4版图设计(Layout Design)制造过程1制版2掩膜版制造(MASK)3流片(Fab) 4光刻、生长、扩散、掺杂、金属化,蒸铝等产生Pn结、NPN结构、MOS 电阻、电容等5 测试(Testing) 以Spec和Test Vector 为标准检测制造出的芯片是否满足设计要求6封装(Packaging) 7磨片划片(Sawing) 8键合(Wire Bonding) 9包封(Packaging)形式：DIP, QFP,PLCC,PGA,BGA,FCPGA 等●专用集成电路预测与发展SOC (System on a chip)1 工艺(Process)由0.35um,0.25um,0.18um进入0.13um,0.10um即高速,低压,低功耗2 EDA设计工具与设计方法必须变革以适应深亚微米工艺的发展(如Single Pass , Physical Synthesis 等)3 可编程器件向更高密度,更大规模和更广泛的领域发展(如Mixed Signal )4 Analog 电路-- 高速,高精度,低功耗,低电压●ASIC产品的发展动向内嵌式系统(Embeded System) (自动控制, 仪器仪表)计算机,通讯结合的系统芯片(Cable Modem, 1G )多媒体芯片(Mpeg Decoder Encoder, STB , IA )人工智能芯片光集成电路●设计过程分电路设计---前端设计版图设计---后端设计●设计流程(方法)分1.bottom-Up自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年设计从逻辑级开始，采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计，从门级开始逐级向上组成RTL级模块，再由若于RTL模块构成电路系统对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计设计效率低、周期长，一次设计成功率低2 Top-Downop-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能●Top-Down设计与Bottom-Up设计相比，具有以下优点:设计从行为到结构再到物理级，每一步部进都进行验证,提高了一次设计的成功率。
bb的芯片
bb的芯片BB芯片是一种可编程的模拟ASIC芯片，被广泛应用于物联网、智能家居和智能穿戴设备等领域。
BB芯片具有低功耗、高性能和可靠性强等特点，能够满足各种智能设备的需求。
首先，BB芯片拥有低功耗的特点。
由于物联网设备通常需要长时间运行，所以对于芯片的功耗要求较低。
BB芯片采用先进的制程工艺和优化的电源设计，能够有效降低芯片的功耗，延长设备的续航时间。
此外，BB芯片还支持多种省电机制，如低功耗模式和睡眠模式，可以根据需求灵活切换工作模式，最大限度地降低功耗。
其次，BB芯片具备高性能和强大的计算能力。
在物联网应用中，往往需要对大量的数据进行处理和分析。
BB芯片采用了先进的多核心架构和高速缓存设计，能够提供强大的计算能力和优秀的响应速度。
无论是对于图像处理、声音识别还是运动控制等任务，BB芯片都能够高效地完成，为智能设备提供卓越的用户体验。
此外，BB芯片还具有可靠性强的特点。
作为物联网领域重要的核心组成部分，芯片的可靠性对于设备的稳定运行至关重要。
BB芯片采用了严格的质量控制和可靠性测试，具备出色的抗干扰能力和高可靠性。
无论是面对复杂的工作环境还是恶劣的天气条件，BB芯片都能够正常工作，确保设备的稳定性和可靠性。
除此之外，BB芯片还具有灵活的可编程性。
通过软件编程，可以对BB芯片进行功能扩展和定制，满足不同设备的需求。
BB芯片支持多种通信协议，如WiFi、蓝牙、Zigbee等，可以与其他智能设备进行无线通信和数据交互，实现设备之间的互联互通。
综上所述，BB芯片是一种低功耗、高性能、可靠性强和灵活可编程的芯片。
它在物联网、智能家居和智能穿戴设备等领域发挥着重要的作用，为智能设备提供卓越的性能和用户体验。
在未来的发展中，BB芯片有望继续创新，并为物联网领域带来更多的技术突破。
可编程ASIC器件分类及特点
可编程ASIC器件分类及特点目前，可编程ASIC 器件已经是一个特别浩大的家族了，生产厂家众多、产品名称各异、制造工艺和结构也不尽相同。
例如，目前生产可编程ASIC 器件的厂家有主要有XILINX、ALTERA、LATTICE、ACTEL、ATMEL、AMD、CYPRESS、INTEL、MOTOROLA、TI（TEXAS INSTRUMENT）等厂家。
各厂家又有不同的系列和产品名称，器件结构和分类更是不同。
目前，常见的可编程ASIC器件有FPGA，CPLD，GAL，PAL，PLA和PROM 等。
由于历史的缘由，对可编程ASIC器件的命名不很规范，可编程ASIC器件有多种分类方法，没有统一的分类标淮。
本节介绍其中几种比较通行的分类方法。
1．编程ASIC器件的集成度分类集成度是集成电路一项很重要的指标，假如从集成密度上分类，可分为低密度可编程ASIC器件和高密度可编程ASIC规律器件。
通常，当PLD中的等效门数超过500门，则认为它是高密度PLD。
假如根据这个标准，PROM、PLA、PAL和GAL器件属于低密度可编程ASIC器件，而CPLD和FPGA属于高密度可编程ASIC器件。
２．从互连结构上分类从互连结构上可将PLD分为确定型和统计型两类。
确定型PLD是指互连结构每次用相同的互连线实现布线，所以线路的时延是可以猜测的，这类PLD的定时特性经常可以从数据手册上查阅而事先确定。
这种基本结构大多为与或阵列的器件，它能有效地实现“积之和”形式的布尔规律函数。
包括简洁PLD器件(PROM，PLA，PAL和GAL)和CPLD。
目前除了FPGA器件外，基本上都属于这一类结构。
确定型PLD是通过修改与有固连内部电路的规律功能来编程.统计型结构的典型代表是FPGA。
它是指设计系统每次执行相同功能，都能给出不同的布线模式，一般无法准确地预知线路的时延。
所以，设计系统必需允许设计者提出约束条件，如关键路径的时延。
统计型结构的可编程ASIC器件主要通过转变内部连线的布线来编程。
可编程逻辑器件
EDA是“基于芯片的设计方法”：
传统电子系统设计方法
基于芯片的设计方法
固定功能元件 电路板的设计
可编程器件 芯片设计 电路板的设计
电子 系统
电 子 系统
当然，仅有硬件还不够，还要有EDA软件。本章只介绍硬件。
2
2.基于PLD设计流程
基于可编程逻辑器件设计分为三个步骤：设计输入、设计 实现、编程。其设计流程如下图。
9
三、PLD的结构类型
PLD基本结构大致相同，根据与或阵列是否可编程分为三类： （1）与固定、或编程：PROM （2）与或全编程：FPLA （3）与编程、或固定：PAL、GAL、EPLD、FPGA 1. 与固定、或编程：（PROM）
全译码
00 0 00 1 01 0
AB C ABC
连接点编
程时，需画 一个叉。
5
第一节 可编程逻辑器件PLD概述
PLD是70年代发展起来的新型逻辑器件，相继出现了
PROM、FPLA、PAL、GAL、EPLD 和 FPGA及iSP 等。前四种属于低密度PLD，后三种 属高密度PLD。
它们组成结构基本相似： 一、PLD的基本结构
PLD主体
可直接 输出
输入信号 输入 电路
互补 输入
（2） 增强逻辑设计的灵活性：使用PLD器件设计的系统，可以不受标准 系列器件在逻辑功能上的限制；用户可随时修改。
(3) 缩短设计周期：由于可完全由用户编程，用PLD设计一个系统所需时
间比传统方式大为缩短；
4
(4) 提高系统处理速度：用PLD与或两级结构实现任何逻辑功能，比用中小规模 器件所需的逻辑级数少。这不仅简化了系统设计，而且减少了级间延迟，提高了系 统的处理速度；
可编程ASIC IO单元 互连 设计软件
图6.8 电源眺变。(a)下拉器件 M1切换时 使得 GND 网 (Vss 值)有跳变;
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6.2
AC输出
t
图6.8 (b)电源跳变取 决于输出压摆率;
当M1吸入电流而将OUT1拉低[见图6.8(b)中的VO1]时，相当大的 电流 IOL可能流过电阻Rs和电感Ls。它们是在芯片上的GND网和芯 片外的地连接之间。 改变Vss值，Rs和Ls上的压降在GND网上产生一个尖峰(或瞬变) ，而导致所谓的电源跳变问题。图中Vss跳变的最大值是VOLP 。
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6.4
由实验发现颠倒概率p为:
AC输入
(一秒钟内的每个数据事件和每个时钟沿，其单位用Hz-1 • Hz-1•S-1表示)其中tr是采样器(触发器或锁存器)分辨采样器 的输出所需的时间;T0和τc是采样器电路设计的常数。让我 们看一看这个问题有多严重。如果tr= 5ns,τc=O.1ns,T0=0.1s ，则颠倒的概率为: 这个值非常小，但数据和时钟可能以几MHz运行，因此 致使采样器有许多颠倒的机会。
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6.5
一、时钟输入
时钟输入和电源输入
当将时钟信号引人芯片时，我们需要调整逻辑电平(时 钟信号通常由高电流输出能力的TTL驱动器驱动)，然后在整 个芯片上分布所需要的时钟信号。FPGA一般提供专门的时钟 缓冲器和时钟网络。我们需将时钟延迟(或等待时间)减小到 最小，还需将时钟偏移减小到最小。 有些FPGA提供能用做电路部分的触发器或锁存器(带寄存 器的)。在这两种情况中，输入建立时间都是重要参数。与触 发器时钟信号有关的建立时间，或与时钟输入焊盘时钟信号 有关的建立时间是可以测量的，这两个参数之间的区别是时 钟延迟 。
用于下一代汽车专用集成电路(ASIC)的嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)
对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。
仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。
除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。
这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：·当研发一辆新车的平均时间从48个月缩短至24个月左右（请参阅缩短研发生命周期和降低设计复杂性对汽车行业的影响），同时还要支持长达10年以上的生命周期时，如何快速开发新特性和安全性功能？·平台架构的确定都比车辆上市提前数年，如何预测所需的硬件和软件需求？·当汽车用户拿消费类电子产品来做比较时，如何提高汽车电子产品的性能和质量以满足用户的期望？专用集成电路（ASIC）解决方案为了去解决这些问题，汽车原始设备制造商需要重新考虑他们的系统架构，并在其设计中添加灵活性，进而能够在设计过程的后期进行更改，并增加不断开发的特性和功能。
这种重新设计的系统架构使原始设备制造商与其他竞争对手相比具有差异化，并为使用标准硬件器件无法解决的技术难题提供解决方案。
传统上，先进驾驶辅助系统（ADAS）架构器件的选择都依赖于现成的器件，这些器件的设计旨在支持特定的汽车安全功能和环境需求。
对于诸如防抱死制动系统（ABS）等非差异化功能，这种方法是非常适合的。
但是，如果您正在设计创新的安全功能，许多原始设备制造商选择构建自己的定制ASIC。
与任何现成的器件相比，定制ASIC提供了最低的总体成本和最高的性能：然而，ASIC会带来风险。
如果您没有确定所有必需的功能，那么您将无法进行更改，除非对ASIC进行成本高昂且耗费时日的重新设计。
尽管存在固有风险，但是一家创新型汽车公司特斯拉（Tesla）仍然认为ASIC 路线是他们提供先进安全性功能的最佳选择。
EDA考试重点加考题
EDA考试重点加考题EDA(电⼦设计⾃动化)利⽤EDA⼯具，采⽤可编程器件，通过设计芯⽚来实现系统功能，这样不仅可以通过芯⽚设计实现多种数字逻辑系统功能，⽽且由于管脚定义的灵活性，⼤⼤减轻了电路图设计和电路板设计的⼯作量和难度，从⽽有效地增强了设计的灵活性，提⾼了⼯作效率；同时基于芯⽚的设计可以减少芯⽚的数量，缩⼩系统体积，降低能源消耗，提⾼系统的性能和可靠性。
ASIC(Application Specific Integrated Circuits)直译为“专⽤集成电路”，与通⽤集成电路相⽐，它是⾯向专门⽤途的电路，以此区别于标准逻辑(Standard Logic)、通⽤存储器、通⽤微处理器等电路Asic优点1 提⾼了产品的可靠性。
(2) 易于获得⾼性能(3) 可增强产品的保密性和竞争⼒。
(4) 在⼤批量应⽤时，可显著降低产品的综合成本。
(5) 提⾼了产品的⼯作速度。
(6) 缩⼩了体积，减轻了重量，降低了功耗。
系统结构设计ASIC 分解逻辑设计电路设计逻辑布线模拟可测性分析及故障模拟版图设计及模拟验证设计定型制作样⽚样⽚功能评价投产ASIC 按功能的不同可分为数字ASIC、模拟ASIC和微波ASIC；按使⽤材料的不同可分为硅ASIC和砷化镓ASIC。
按照设计⽅法的不同，设计ASIC可分为全定制和半定制两类。
全定制法是⼀种基于晶体管级的设计⽅法，半定制法是⼀种约束性设计⽅法。
约束的⽬的是简化设计、缩短设计周期、提⾼芯⽚成品率。
EDA(Electronic Design Automation)即电⼦设计⾃动化。
EDA技术指的是以计算机硬件和系统软件为基本⼯作平台，继承和借鉴前⼈在电路和系统、数据库、图形学、图论和拓扑逻辑、计算数学、优化理论等多学科的最新科技成果⽽研制成的商品化通⽤⽀撑软件和应⽤软件包。
EDA技术可粗略分为系统级、电路级和物理实现级三个层次的辅助设计过程；从另⼀个⾓度来看，EDA技术应包括电⼦电路设计的各个领域，即从低频电路到⾼频电路，从线性电路到⾮线性电路，从模拟电路到数字电路，从分⽴电路到集成电路的全部设计过程。
ASIC芯片十大品牌简介
在地缘政治因素的影响下，全球ASIC芯片供应链将面临调整，企业需 关注不同国家和地区的贸易政策和技术封锁情况。
企业竞争策略
ห้องสมุดไป่ตู้
加强技术创新
企业需持续投入研发，推出具有 自主知识产权的ASIC芯片产品， 以提升竞争力。
拓展应用领域
企业需积极开拓新的应用领域， 扩大市场份额，以满足不断变化 的市场需求。
品牌二：Altera
总结词
技术成熟，可靠性高，性能卓越
详细描述
Altera（现已被Intel收购）是全球知名的可编程逻辑器件供应商之一，其产品广 泛应用于通信、军事、航天等领域。Altera的FPGA技术和产品在市场上具有较 高的知名度和声誉，其产品具有高性能、高可靠性等特点。
品牌三：Lattice
3
技术发展
随着半导体工艺的不断进步，ASIC芯片的性能和 集成度将不断提高，为更多领域提供定制化的解 决方案。
02
十大品牌概述
品牌排名标准
市场占有率
各品牌在ASIC芯片市场的销售量、销售额和市场份额。
技术创新能力
品牌在ASIC芯片设计、制程技术、封装测试等方面的创新能力。
客户满意度
品牌在客户服务和产品品质等方面的表现和客户反馈。
VS
产品应用领域
各品牌ASIC芯片的应用领域各有侧重， 品牌的产品应用领域越广泛，其市场适应 性越强。
05
未来展望
技术发展趋势
5G和物联网技术推动ASIC芯片集成度提升
随着5G和物联网技术的普及，ASIC芯片将需要更高的集成度以满足更复杂的应用需求。
人工智能和机器学习加速ASIC芯片发展
人工智能和机器学习技术的快速发展将推动ASIC芯片在数据处理、算法加速等领域的应 用。
可编程ASIC
4.2 静态RAM
静态RAM可编程技术的例子如图。这是XilinxSRAM配 置单元，由两个交叉耦合反相器组成并采用标准CMOS工艺。 该配置单元驱动芯片上其他晶体管门——开启传输晶体管或 传输门形成连接或者关闭它们使其断开。
优点在于设计者在开发原型时可重新使用芯片，并可用 ISP构建系统。缺点是需要给可编程ASIC持续提供电源，以 使可挥发性的SRAM保存连接信息。或者在每次运行系统时， 从永久性编程的存储器中载入配置数据。SRAM配置单元加 上SRAM单元所驱动的晶体管开关的尺寸也比用在反熔丝技 术中的可编程器件大。
4.3 EPROM和EEPROM工艺
Altera的MAX5000EPLD和xilinx的EPLD都将UV-擦除的 电可编程只读存储器(EPROM)单元用作其编程工艺。 Altera 的EPROM单元如图所示，该EPROM单元几乎和反熔丝一样 大小。
EPROM晶体管除了有另一个浮栅外，看上去就像普通的 MOS管。
4.1.1 金属-金属反熔丝
图示为金属-金属反熔丝。熔丝是钨、钛、硅的合金，其 体电阻率为500μΩcm。 与多晶-扩散反熔丝相比有两个优点。一个是金属反熔丝 直接到金属连线层。而多晶反熔丝连到连线层还需要额外的 空间，并产生附件的寄生电容。第二个优点是直接连到低电 阻金属层更容易用大的编程电流减小反熔丝电阻。
可编程ASIC课程设计2位BCD码加法器
深圳大学实验报告课程名称：可编程ASIC课程实验名称：2位BCD码加法器学院：电子科学与技术学院专业：电子科学与技术班级：组号：指导教师：报告人：学号：实验地点一、实验目的完成2位BCD码加法器的设计，要求用VerilogHDL编程，在DE2平台上实现，加数、被加数、和分别用数码管显示。
在DE2平台上下载并演示实验结果二、实验原理图中A0 A1 B0 B1 S0 S1均为4bit的端口，S2为1bit的端口。
利用bcd加法器实现两位数的加法实现三、实验内容利用参考算法的逻辑,思思索出具体的代码源程序编码：modulebcd(a0,a1,b0,b1,displaya0,displaya1,displayb0,displayb1,displays0,displays1,di splays2,displayss,clk);input [3:0] a0,a1,b0,b1; //输入端口input clk; //实现清除和计算output[6:0]displays0,displays1,displays2,displaya0,displaya1,displayb0,displayb1,displayss; //输出端口reg [3:0]s0,s1,s2,ss;reg [4:0]t0,t1,c1,c2,z0,z1;reg[6:0]displays0,displays1,displays2,displaya0,displaya1,displayb0,displayb1,dis playss;always@(posedge clk) // 逻辑实现begint0=a0+b0;if(t0>9)beginz0=10;c1=1;endelsebeginz0=0;c1=0;endbegint1=a1+b1+c1;if(t1>9)beginz1=10;c2=1;endelsebeginz1=0;c2=0;endendbegins0=t0-z0;s1=t1-z1;s2=c2;endendalways @(clk)begindisplayss<=display(ss); //显示等号endfunction[6:0] display;input[3:0] ss;如有你有帮助，请购买下载，谢谢！begincase(ss)4'd0:display=7'b0110_111;default:display=7'b0110_111;endcaseendendfunctionalways @(a0)begincase(a0)4'd0:displaya0=7'b1000000;4'd1:displaya0=7'b1111001;4'd2:displaya0=7'b0100100;4'd3:displaya0=7'b0110000;4'd4:displaya0=7'b0011001;4'd5:displaya0=7'b0010010;4'd6:displaya0=7'b0000010;4'd7:displaya0=7'b1111000;4'd8:displaya0=7'b0000000;4'd9:displaya0=7'b0010000;default:displaya0=7'b1000_000;endcaseendalways @(a1)begincase(a1)4'd0:displaya1=7'b1000000;4'd1:displaya1=7'b1111001;4'd2:displaya1=7'b0100100;4'd3:displaya1=7'b0110000;4'd4:displaya1=7'b0011001;4'd5:displaya1=7'b0010010;4'd6:displaya1=7'b0000010;4'd7:displaya1=7'b1111000;4'd8:displaya1=7'b0000000;4'd9:displaya1=7'b0010000;default:displaya1=7'b1000_000;endcaseendalways @(b0)begincase(b0)4'd0:displayb0=7'b1000000;4'd1:displayb0=7'b1111001;。