SMT的知识
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
smt基础知识
汇报人：
日期:
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度：由于焊接面积小，SMT可以实现高密度 03 电路设计，从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快，可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高，可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积， 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ，导致锡球没有完全熔化 ，形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ，导致锡球过度熔化，形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起，影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代，当时由于电子元件体积不断缩小，传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本，表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步，SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
SMT知识
SMT知识目次一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件常识四、SMT关心材料五、SMT质量标准六、安稳及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为别处贴装技巧。
亦等于无需对PCB钻插装孔而直截了当将元器件贴焊到PCB别处规定地位上的装联技巧。
SMT的特点从上面的定义上，我们明白SMT是从传统的穿孔插装技巧（THT）成长起来的，但又差别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么长处呢？下面确实是其最为凸起的长处：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下，一样采取SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.靠得住性高、抗振才能强。
焊点缺点率低。
3.高频特点好。
削减了电磁和射频干扰。
4.易于实现主动化，进步临盆效力。
5.降低成本达30%~50%。
节俭材料、能源、设备、人力、时刻等。
采取别处贴装技巧(SMT)是电子产品业的趋势我们明白了SMT的长处，就要应用这些长处来为我们办事，同时跟着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
是以，SMT是电子装联技巧的成长趋势。
其表示在：1.电子产品寻求小型化，使得往常应用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)因功能强大年夜使引脚浩渺，已无法做成传统的穿孔元件，专门是大年夜范畴、高集成IC，不得不采取别处贴片元件的封装。
3.产品批量化，临盆主动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以逢迎顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的成长，集成电路(IC)的开创，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高机能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技巧构成SMT从70年代成长起来，到90年代广泛应用的电子装联技巧。
因为其涉及多学科范畴，使其在成长初其较为迟缓，跟着各学科范畴的调和成长，SMT在90年代获得讯速成长和普及，估量在21世纪SMT将成为电子装联技巧的主流。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT基础知识
元器件的包装方式 三﹑SMT元器件的包装方式 元器件
目前SMT使用包装方式常用有：卷装、管装、盘装。 SMT 1.卷装： 此包装方式有纸带与胶带两种，区分方式为元件小于8*4mm采用纸带，大于8*4mm 的采用胶带包装。 2. 1. 管装： 该包装方式多为一些大元件或一般工厂内须对IC进行程序再编辑而采用，使 用供料器为振动Feeder 。 3.盘装： 适用于SMT机器在进行大元件贴装时所采用的包装方式，多为IC、BGA、CSP、 Filter、等等。所用材料最好不用软质、否则会增加工艺作业难度。
Technology
2011年3月11日星期五 年 月 日星期五
3﹑表面安裝二极管 ﹑表面安裝二极
二极管在電子线路中用符号” “表示﹐以字母D代表。它是有极性的器件﹐原則上有色点或色环标示端為其負 极。在貼裝時﹐須确保其色环(或色点)與PCB上丝印阴影对应。 表面安裝二极管有兩种类型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有 與 兩种形狀 。
在元器件取用時﹐須确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必須经工程人员确认。
4
SMT相关知识简介
2﹑表面安裝电容 ﹑表面安裝电
Technology
2011年3月11日星期五 年 月 日星期五
电容在电子线路中用 或 表示﹐以字母C代表。基本单位为法拉﹐符號F﹔常用单位有微 法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互间换算关系为： 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安裝电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑溫度系数﹑材料类型和耐压大小等。 电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位為有效数字﹐第三位 表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。兩者间关系如下﹕ 直接表示法 三位數字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 1PF 109 因电容容值未丝印在元件表面﹐且同样大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故对 电容容值判定必須借助檢測仪表測量。 误差是表示容值大小在允许偏差范围內均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和±20% ±80%等 ﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。 如： B104K 容值在90~~110NF之间为合格品 F104Z 容值在80~~180NF之间为合格品
SMT基础知识
4.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
5.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘 着（或贴装）技术。
6.制作SMT程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
三. IC半导体以及其他盘料知识和常见故障
• 表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为 矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内 并适合于表面组装工艺的电子元器件。
（一）表面贴装元器件的特点
• 半固化片也叫B片，它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组 成，在多层板中起着绝缘和粘合作用。
• PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板，现在最常用的板材代号 是FR-4；基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻 纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合 硬化得到基材。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介 电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这 时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的 尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送；
2.Pcb制作工艺（以1+4+1六层板为例）
L3/L4制作
开料
前处理
贴膜
AOI
清洗
曝光 去膜
显影 蚀刻
L3 L4
L2/L5 层压
棕化
预排
层压
钻靶 清洗
铣边筐 去毛边
L2 L3 L4 L5
SMT基础知识培训
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
关于SMT的知识
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 -->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片 -->烘干（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 -->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片 -->烘干（固化）-->回流焊接 -->清洗 -->插件 -->波峰焊 -->清洗 -->
检测 -->返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 -->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->贴片 -->烘干（固化） -->A面回流焊接 -->清洗 -->翻板 -->PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶） -->贴片 -->烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 -->清洗 -->检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 -->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -->贴片 -->烘干（固化） -->A面回流焊接 -->清洗 -->翻板 -->PCB的B面点贴片
胶 -->贴片 -->固化 -->B面波峰焊 -->清洗 -->检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 -->PCB的B面点贴片胶 -->贴片 -->固化 -->翻板 -->PCB的A面插件 -->波峰焊 -->清洗 -->检测 -->返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 -->PCB的A面插件（引脚打弯） -->翻板 -->PCB的B面点贴片胶 -->贴片 -->固化 -->翻板 -->波峰焊 -->清洗
-->检测 -->返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 -->PCB的A面丝印焊膏 -->贴片 -->烘干 -->回流焊接 -->插件，引脚打弯 -->翻板 -->PCB的B面点贴片胶 -->贴片 -->固化 -->翻板 -->波峰焊 -->清洗 -->检测 -->返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 -->PCB的B面点贴片胶 -->贴片 -->固化 -->翻板 -->PCB的A面丝印焊膏 -->贴片 -->A面回流焊接 -->插件 -->
B面波峰焊 -->清洗 -->检测 -->返修
A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 -->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） -->贴片 -->烘干（固化） -->回流焊接 -->翻板 -->PCB的A面丝印焊膏 -->贴片 -->烘干 -->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件 -->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） -->清洗 -->检测 -->返修
最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的２５％．
引脚凸出小于０．５ｍｍ或违反允许的最小电气间隙。