IC命名 封装 批号 常识等大全
国外IC芯片命名规则(二)

国外IC芯片命名规则(二)MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号(类型):C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3.改进类型或选择4.速度标示:-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示:LP 小功率晶体,RC 电阻电容,XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示:-20 2MHZ,-04 4MHZ,-10 10MHZ,-16 16MHZ-20 20MHZ,-25 25MHZ,-33 33MHZ5.温度范围:空白0℃至70℃,I -45℃至85℃, E -40℃至125℃6.封装形式:L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插,无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51.产品系列:74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2.序列号3.速度4.封装: BIR,BEY 陶瓷双列直插M,MIR 塑料微型封装5.温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71.系列:ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2.技术:空白…NMOS C…CMOS L…小功率3.序列号4.封装:C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5.速度6.温度:空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7.质量等级:空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP)M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81.系列:27…EPROM 87…EPROM 锁存2.类型:空白…NMOS,C…CMOS,V…小功率3.容量:64…64K位(X8)256…256K位(X8)512…512K位(X8)1001…1M位(X8)101…1M位(X8)低电压1024…1M位(X8)2001…2M位(X8)201…2M位(X8)低电压4001…4M位(X8)401…4M位(X8)低电压4002…4M位(X16)801…4M位(X8)161…16M位(X8/16)可选择160…16M位(X8/16)4.改进等级5.电压范围:空白5V +10%Vcc,X 5V +10%Vcc6.速度:55 55n,60 60ns,70 70ns,80 80ns90 90ns, 100/10 100 n120/12 120 ns,150/15 150 ns200/20 200 ns,250/25 250 ns7.封装:F 陶瓷双列直插(窗口)L 无引线芯片载体(窗口)B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体(标准)M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体(低电压)8.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101.电源2.类型: F 5V +10%, V 3.3V +0.3V3.容量: 1 1M, 2 2M, 3 3M,8 8M,16 16M4.擦除:0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5.结构:0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×166.改型:空白 A7.Vcc:空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8.速度:60 60ns,70 70ns, 80 80ns,90 90ns100 100ns,120 120ns,150 150ns,200 200ns9.封装:M 塑料微型封装N 薄型微型封装,双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10.温度:1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71.器件系列: 29 快闪2.类型: F 5V单电源V 3.3单电源3.容量:100T (128K×8.64K×16)顶部块,100B (128K×8.64K×16)底部块200T (256K×8.64K×16)顶部块,200B (256K×8.64K×16)底部块400T (512K×8.64K×16)顶部块,400B (512K×8.64K×16)底部块040 (12K×8)扇区,080 (1M×8)扇区016 (2M×8)扇区4.Vcc:空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc5.速度:60 60ns,70 70ns, 80 80ns90 90ns, 120 120ns6.封装:M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61.器件系列:24 12C ,25 12C(低电压),93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2.类型/工艺:C CMOS(EEPROM) E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护(微导线)P SPI总线V 低电压(EEPROM)3.容量:01 1K 02 2K,04 4K,08 8K16 16K,32 32K, 64 64K4.改型:空白 A、 B、 C、 D5.封装:B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6.温度:1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61.前缀2.系列:62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3.版本:空白ROM T OTP (PROM)R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4.序列号5.封装:B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6.温度范围:1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81.前缀2.器件型号3.封装形式:D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4.温度范围:空白标准, B B级(MIL-STD-883),E -20℃至85℃I -40℃至85℃,M -55℃至125℃5.工艺等级:空白标准, B B级(MIL-STD-883)6.存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM):20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制(仅限串行EEPROM):空白 4.5V至5.5V,-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V,-1.8 1.8V至5.5V7.端到末端电阻:Z 1KΩ,Y 2KΩ,W 10KΩ,U 50KΩ,T 100KΩ8. Vcc限制:空白 1.8V至3.6V,-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71.前缀2.器件型号3.速度:空白 2.5MHz, A 4.0MHz, B 6.0MHzH 8.0MHz,L 低功耗的,直接用数字标示4.封装形式:A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷,带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插,带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5.温度范围:E -40℃至100℃, M -55℃至125℃,S 0℃至70 ℃6.环境试验过程:A 应力密封,B 军品级,C 塑料标准,D 应力塑料,E 密封标准。
IC命名封装批号常识等大全

IC命名封装批号常识等大全IC 命名封装批号常识等大全 IC 基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )、管路敷设技术通过管线敷设技术不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题,而且可保障各类管路习题到位。
在管路敷设过程中,要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等,要求技术交底。
管线敷设技术中包含线槽、管架等多项式,为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题,合理利用管线敷设技术。
线缆敷设原则:在分线盒处,当不同电压回路交叉时,应采用金属隔板进行隔开处理;同一线槽内,强电回路须同时切断习题电源,线缆敷设完毕,要进行检查和检测处理。
、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系,根据生产工艺高中资料试卷要求,对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验;对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作;对于继电保护进行整核对定值,审核与校对图纸,编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案,编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案;对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。
对于调试过程中高中资料试卷技术问题,作为调试人员,需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料,并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。
IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识

IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则:大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MA XIM公司的以MA X为前缀,AD公司的以A D为前缀,ATMEL公司的以A T为前缀,C Y公司的以C Y为前缀,像A MD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;A LTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
A L TERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。
Lattice一般以M4A,LSP,LSIG 为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD公司F LASH常识:AM29L V 640 D(1)U(2)90R WH(3)I(4)1:表示工艺:B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2:表示扇区方式:T=TOP B=BOTTOM H=U nifom highest address L=U nifom low est address U、BL A NK=U nifom3:表示封装:P=PDIP J=PL CC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4:温度范围C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MA XIMMA XIM产品命名信息(专有命名体系)MA XIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
电子元器件知识:IC封装大全宝典(二)

电子元器件知识:IC封装大全宝典(二)
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引
出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为
QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路
板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用
引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯
片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatpackage)
双侧引脚扁平封装。
是SOP 的别称(见SOP)。
以前曾有此称法,现在已基
本上不用。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)
DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dualin-linepackage)
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑
料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮
器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。
封装宽度通常。
IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61.前缀: MAXIM公司产品代号2.产品字母后缀:三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数四字母后缀:B=指标等级或附带功能; C=温度范围;P=封装类型; I=管脚数3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电4 .温度范围:C= 0℃ 至70℃(商业级)I =-20℃ 至+85℃(工业级)E =-40℃ 至+85℃(扩展工业级)A = -40℃至+85℃(航空级)M =-55?至+125℃(军品级)5.封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil)J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3脚,5脚,6脚)K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6.管脚数量:A:8 J:32 K:5,68 S:4,80B:10,64 L:40 T:6,160C:12,192 M:7,48 U:60D:14 N:18 V:8(圆形)E:16 O:42 W:10(圆形)F:22,256 P:20 X:36G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)H:44 R:3,84 Z:10(圆形)I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51.前缀:AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2.器件型号3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5.封装形式:D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器 2.器件型号3.老化选择4.电性等级5.封装形式:H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6.军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61.前缀: EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2.器件型号3.封装形式:D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4.温度范围: C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃5.腿数6.速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61.前缀:ATMEL公司产品代号2.器件型号3.速度4.封装形式:A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插,一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体,一次可编程5.温度范围: C 0℃至70℃, I -40℃至85℃, M -55℃至125℃6.工艺:空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883,不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81.前缀:ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2.器件型号3.一般说明:A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4.温度范围:H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5.封装形式:L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用7.输入编码:CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8.输出: V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61.前缀: CY Cypress公司产品, CYM 模块, VIC VME总线2.器件型号:7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3.速度:A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5.温度范围:C 民用(0℃至70℃)I 工业用(-40℃至85℃)M 军谩(-55℃至125℃)6.工艺: B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41.前缀:HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件(激光二极管/LED)HM 存储器(RAM) HR光电器件(光纤)HN 存储器(NVM)PF RF功率放大器HG 专用集成电路2.器件型号3.改进类型4.封装形式:P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61.前缀: D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2.器件型号3.电性能选择4.温度范围:A -55℃至125℃,B -20℃至85℃,C 0℃至70℃ I -40℃至125℃,M -55℃至125℃5.封装形式:A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6.管脚数:A 8,B 10,C 12,D 14,E 16,F 22,G 24,H 42, I 28, J 32, K 35, L 40, M 48, N 18,P 20, Q 2, R 3, S 4, T 6, U 7,V 8(引线间距0.2"",绝缘外壳)W 10(引线间距0.23"",绝缘外壳)Y 8(引线间距0.2"",4脚接外壳)Z 10(引线间距0.23"",5脚接外壳)NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41.前缀2.产品类型:A 混合元件 B 双极数字电路,C 双极模拟电路D 单极型数字电路3.器件型号:4.封装形式:A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号(类型):C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3.改进类型或选择4.速度标示:-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示:LP 小功率晶体,RC 电阻电容,XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示:-20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ-20 20MHZ,-25 25MHZ,-33 33MHZ5.温度范围:空白0℃至70℃,I -45℃至85℃, E -40℃至125℃6.封装形式:L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51.产品系列:74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2.序列号3.速度4.封装: BIR,BEY 陶瓷双列直插M,MIR 塑料微型封装5.温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71.系列:ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2.技术:空白…NMOS C…CM OS L…小功率3.序列号4.封装:C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5.速度6.温度:空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7.质量等级:空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP)M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81.系列:27…EPROM 87…EPROM锁存2.类型:空白…NMOS,C…CMOS,V…小功率 3.容量:64…64K位(X8)256…256K位(X8)512…512K位(X8)1001…1M位(X8)101…1M位(X8)低电压1024…1M位(X8)2001…2M位(X8)201…2M位(X8)低电压4001…4M位(X8)401…4M位(X8)低电压4002…4M位(X16)801…4M位(X8)161…16M位(X8/16)可选择160…16M位(X8/16)4.改进等级5.电压范围:空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc6.速度:55 55n,60 60ns,70 70ns,80 80ns90 90ns,100/10 100 n120/12 120 ns,150/15 150 ns200/20 200 ns,250/25 250 ns7.封装:F 陶瓷双列直插(窗口)L 无引线芯片载体(窗口)B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体(标准)M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体(低电压)8.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 01.电源2.类型: F 5V +10%, V 3.3V +0.3V3.容量: 1 1M, 2 2M, 3 3M,8 8M,16 16M4.擦除:0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5.结构:0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×166.改型:空白 A7.Vcc:空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8.速度:60 60ns,70 70ns, 80 80ns,90 90ns100 100ns,120 120ns,150 150ns,200 200ns 9.封装:M 塑料微型封装N 薄型微型封装,双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10.温度:1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71.器件系列: 29 快闪2.类型: F 5V单电源V 3.3单电源3.容量:100T (128K×8.64K×16)顶部块,100B (128K×8.64K×16)底部块200T (256K×8.64K×16)顶部块,200B (256K×8.64K×16)底部块400T (512K×8.64K×16)顶部块,400B (512K×8.64K×16)底部块040 (12K×8)扇区,080 (1M×8)扇区016 (2M×8)扇区4.Vcc:空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc5.速度:60 60ns,70 70ns, 80 80ns90 90ns, 120 120ns6.封装:M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7.温度: 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61.器件系列:24 12C ,25 12C(低电压),93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2.类型/工艺:C CMOS(EEPROM) E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护(微导线)P SPI总线V 低电压(EEPROM)3.容量:01 1K 02 2K,04 4K,08 8K16 16K,32 32K, 64 64K4.改型:空白 A、 B、 C、 D5.封装:B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6.温度:1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61.前缀2.系列: 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3.版本:空白 ROM T OTP(PROM)R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4.序列号5.封装:B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6.温度范围:1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81.前缀2.器件型号3.封装形式:D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4.温度范围:空白标准, B B级(MIL-STD-883),E -20℃至85℃I -40℃至85℃,M -55℃至125℃5.工艺等级:空白标准, B B级(MIL-STD-883)6.存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM):20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制(仅限串行EEPROM):空白 4.5V至5.5V,-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V,-1.8 1.8V至5.5V 7.端到末端电阻:Z 1KΩ,Y 2KΩ,W 10KΩ,U 50KΩ,T 100KΩ 8. Vcc限制:空白 1.8V至3.6V,-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71.前缀2.器件型号3.速度:空白 2.5MHz, A 4.0MHz, B 6.0MHzH 8.0MHz,L 低功耗的,直接用数字标示4.封装形式:A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷,带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插,带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5.温度范围:E -40℃至100℃, M -55℃至125℃,S 0℃至70 ℃6.环境试验过程:A 应力密封,B 军品级,C 塑料标准,D 应力塑料,E 密封标准。
IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全

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但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。
Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD公司FLASH常识:AM29LV 640 D(1) U(2) 90R WH(3) I(4)1:表示工艺:B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-filmM=MirrorBit2:表示扇区方式:T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3:表示封装:P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4:温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识,一下详细地列出了IC 命名规则,希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:◆.前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能(memory可以得知其容量)◆.温度等级-----区分商业级,工业级,军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:◆.速率-----如memory,MCU,DSP,FPGA等产品都有速率区别,如-5,-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种,常用字母C,T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱,如Z,R,+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,rail,tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的产品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定电气性能;F324-324pin FBGA封装;C-民用级产品;7-速率等级;ES-工程样品MAX 232 A C P E + :MAX-maxim公司产品;232-接口IC;A-A档;C-民用级;P-塑封两列直插;E-16脚;+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识IC产品的命名规则:大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT 为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
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IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则:大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT 为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。
Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C 表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD公司FLASH常识:AM29LV 640 D(1)U(2)90R WH(3)I(4)1:表示工艺:B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2:表示扇区方式:T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3:表示封装:P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4:温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。
现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。
三字母后缀:例如:MAX232CPEC=等级(温度系数范围)P=封装类型(直插)E=管脚数(16脚)四字母后缀:例如:MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型(直插)E=管脚数(28脚)温度范围:C= 0℃至60℃(商业级)I=-20℃至85℃(工业级)E=-40℃至85℃(扩展工业级)A=-40℃至82℃(航空级)M=-55℃至125℃(军品级)封装类型:A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil);X—SC-60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。
管脚数:A—8;B—10;C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W—10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能AD公司的命名规则:在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“H”的为铁帽。
例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN 为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗。
再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:后缀代码温度范围描述I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增,M最优A,B,C -40℃to125℃性能依次递增, C 最优S,T,U -55℃to125℃性能依次递增,U最优最后一个字母表示封装对应如下:封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepin rowNDMQFPBGA-powerBPPLCCPMQFP_EDSPChipCPLCC-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(former tqfp) STChip-solder bump CBCERPAKQCTQFPSUDIP/SBDCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-window QWTO-92LDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwing RBSOIC power VFlstpakFSOJRJ DDPAKVRPGAGMini-SO RMTO-220VSHeaderDSOIC-nb RN HybridWJLCCJPSOPRP SampleSOT-23KAQSOPRQPre-productionXXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT-223KCSOT23orSOT143RTSIP-formed leadsYSMetal DIPMTSSOPRUNot apackageZZIC封装小常识:IC产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。
在IC产品里,封装大的分类为DIP (插的)和SMD(贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征:四边有脚向内:管脚数有PLCC20,PLCC28,PLCC32,PLCC44,PLCC6等等。
另SOJ封装为两边有脚向内弯,为长方形。
QFP特征:四边有脚向外:管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征:两边有脚向外,管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。
另TSOP为两边有脚超薄型,TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征:双列直插,管脚数最少有4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。
另单列直插为ZIP封装。
PGA特征:方的,向下直插,多脚。
BAG特征:方的,下面带圆点,贴的。
QFN特征:下面焊的TO220特征:直插,单排直插。
有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。
如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.TO263特征:TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:LM2596S-5.0的封装就是TO263。
以下是几种封装的示例图片,供参考:BGA封装PGA封装TO-220封装TO-8 TO5 SOT-223PLCC TQFP DIPTSOP PBGA CPGA在IC产品型号里,一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。
如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR,74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视厂家而定。
另外在这里介绍一下74系列的。
生产74系列的厂家有很多,常见有PHI,TI,ST,FSC(FAI),TOS等。
74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。
窄体体积为3.9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为7.2mm,一般情况下带S的为中体,带D的为宽体。
3.9mm为窄体,但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号:有XILINX产品型号图片,文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号:有ALTERA产品型号图片,文字说明。
生产批号小常识:IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。
一年有365天或366天,也就是52周多一天,不可能有54周,第一周生产的为01,每二周为02,依次类推。
如0601或601就是为06年第1周生产的,0632或632就是06年第32周生产的,如果看到有0654是不可能的。
美国国家半导体公司(NS),它的data code(批号)比较特殊,以每6周为出厂标记,每年有9个批号,下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。
199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D9724 724 74 M9824 824 84 V9906 906 94 D 0024 024 04 M 0124 124 14 V9612 612 65 E 9730 730 75 N 9830 830 85 W 9906 906 95 E 0030 030 05 N 0130 130 15 W9612 612 66 F 9736 736 76 O 9836 836 86 X 9906 906 96 F 0030 036 00 O 0136 136 16 X9612 612 67 G 9742 742 77 P 9842 842 87 Y 9906 906 97 G 0042 042 07 P 0142 142 17 Y9612 612 68 H 9748 748 78 Q 9848 848 88 Z 9906 906 98 H 0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I 9752 752 79 R 9852 852 89 = 9906 906 99 I 0052 052 09 R 0152 152 19 =200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w0206 206 21A 0306 306 31 J 0406 406 41 S 0506 506 51 A 0606 606 61 J 0706 706 71 S0212 212 22B 0312 312 32 K 0412 412 42 T 0512 512 52 B 0612 612 62 K 0712 712 72 T0218 21823C 0318 318 33 L 0418 418 43 U 0518 518 53 C 0618 618 63 L 0718 718 73 U0224 224 4D 0324 324 34 M 0424 424 44 V 0524 524 54 D 0624 624 64 M 0724 724 74 V0230 230 25E 0330 330 35 N 0430 430 45 W 0530 530 55 E 0630 630 65 N 0730 730 75W0239 239 26F 0330 336 36 O 0436 436 46 X 0539 539 56 F 0630 636 66 O 0736 736 76 X0242 24227G 0342 342 37 P 0442 442 47 Y 0542 542 57 G 0642 642 67 P 0742 742 77 Y0248 24828H 0348 348 38 Q 0448 448 48 Z 0548 548 58 H 0648 648 68 Q 0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R 0452 452 49 = 0552 552 59 I 0652 652 69 R 0752 752 79 =。