正确的手工焊接温度控制
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子元器件连接方法，通常用于连接电子产品的电路板。
它是通过将焊锡融化并使其与连接的元件以及电路板上的焊盘结合起来，形成稳定而可靠的连接。
以下是正确的手工焊锡方法：准备工作：1. 准备好所需的工具和材料：焊锡丝、焊台、焊台支架、电烙铁、焊锡膏、酒精、吸焊铜丝、吸焊器等。
2. 确保焊台支架稳固，焊台处于合适的高度，以便于操作。
3. 将焊台插入电源并加热，预热至适宜的温度（一般为300-350摄氏度）。
步骤一：准备工作1. 清洁工作区域，确保表面干净、平整，以防止不必要的损坏或短路。
2. 检查所需焊接的元器件和焊盘是否清洁，如有氧化或污垢，可用酒精擦拭。
步骤二：设置焊台1. 将焊锡丝固定在焊台上，方便取用。
2. 确保焊台温度适宜，随时准备开始焊接。
步骤三：涂抹焊锡膏1. 在元器件的焊盘上涂抹一小点焊锡膏。
焊锡膏能够去除氧化物，并帮助提高焊接质量。
2. 确保每个焊盘上都有足够的焊锡膏，并尽量避免多余的膏剂。
步骤四：熔化焊锡1. 用烙铁先从焊锡丝上蘸取适量的焊锡。
2. 将烙铁的尖端与焊盘上的焊锡膏接触，并同时将烙铁尖端与焊盘接触，待焊膏熔化。
3. 熔化焊膏后，可将焊锡丝的另一端放置在焊盘上，使其融化成液态。
步骤五：焊接元器件1. 当焊锡融化成液态时，可开始焊接元器件。
2. 用烙铁加热连接器，并同时接触元器件引脚和焊盘，确保它们都被熔化的焊锡覆盖。
3. 轻轻拨动元器件，以确保焊锡与焊盘之间有良好的接触。
4. 保持烙铁的加热，直到焊融化并形成稳定的连接。
步骤六：冷却与清洁1. 在焊接完成后，等待焊接区域完全冷却。
2. 用吸焊器或吸焊铜丝清除多余或错误的焊锡，以保持焊接的整洁和可靠。
3. 建议用酒精擦拭焊接区域，确保其干净无污垢。
以上是手工焊锡的正确方法。
正确的手工焊锡可以确保焊接的稳定性和可靠性，同时提高产品的质量和效率。
为了保证焊接质量，务必遵循正确的操作流程，并选择适当的工具和材料。
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领如下：
1、焊前准备：准备好焊锡丝和烙铁，确保烙铁尖干净，可以挂锡；将烙铁温度调节至合适范围；检查焊盘是否平整，松香和助焊剂调配均匀。
2、焊接步骤：将烙铁尖沾上焊锡，将烙铁尖靠在焊盘和元件引脚上加热；当焊盘温度升高到可以熔化焊锡时，将焊锡丝放到烙铁尖与焊盘之间熔化焊锡；待焊锡完全润湿焊点后移开焊锡丝，待焊点冷却凝固后移开烙铁。
3、焊接要点：掌握好焊接的温度、时间和烙铁的放置角度；用光洁的烙铁头接触焊盘和元件引脚，以免粘锡；在焊接时，要不断清除烙铁上的锡渣。
4、焊接质量标准：焊接点应呈圆锥状，表面光亮、平滑、无针孔；焊接点上的焊料要适量，不能过多或过少；焊接点的强度要达到要求，保证元件安装牢固。
5、焊接注意事项：在焊接过程中不要随意丢弃烙铁，以免烫伤自己或他人；不要用力拖拽或拉扯元件引脚，以免损坏焊点；在焊接完成后要及时清理现场，以免造成安全隐患。
总之，手工焊接是一项技术活，需要不断练习和掌握技巧。
只有掌握了正确的操作要领，才能保证焊接质量，提高生产效率。
如需了解更多信息，建议查阅电子工程相关书籍或咨询专业人士。
手工焊接(补焊)工艺指引
星原电子有限公司目录1、手工焊接（补焊）工艺指引A、概念B、电烙铁的使用要求C、焊锡丝使用要求D、焊接步骤E、手工焊接（补焊）工艺要求2、电烙铁使用注意事项手工焊接（补焊）工艺指引第一部分：手工焊接（补焊）工艺指引一、概念焊接：用焊锡做媒体，通过加热使两种（或以上）金属接合达到导电目的补焊：对设备自动焊接后的不合格焊点进行修补使其转变为合格焊点二、电烙铁使用要求1、确定烙铁温度●对于贴片元件与细脚元件之焊点，烙铁嘴温度控制在350℃～380℃●对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、压缩机继电器脚等），烙铁温度控制在380℃～420℃之间。
2、烙铁头必须在湿润的海绵上擦拭干净，将烙铁嘴上的氧化物或污物去除后方可焊接。
3、休息或暂时不用焊接时需在烙铁嘴上加焊锡保护铬铁嘴。
4、用于擦拭烙铁嘴的海绵应保持湿润，员工操作时应带好静电带。
烙铁要保持良好接地。
5、新烙铁头要先加锡保护后再使用6、工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上7、烙铁拿握姿势,类似握笔写字状。
正确姿势不正确姿势不正确姿势8、烙铁头的选用，只有那些非常密集细小的焊点（如贴片元件密集的线路板）才选用尖嘴烙铁头，我司大部分线路板补焊尤其是粗脚元件补焊（含手工焊贴片IC）应该用扁平嘴烙铁头。
三、锡丝的使用要求2、焊锡丝端头距手拿处2～3英寸，不要短于1英寸。
拿过焊锡丝的手进食前必须要洗手。
3、焊锡丝的选用●贴片元件及细脚元件这类小焊点用Φ1.0以下的焊锡丝●大锡点及加锡多的焊点选用Φ1.2以上的焊锡丝四、焊接步骤擦干净烙铁嘴被焊接处加热加焊锡丝移开焊锡丝移走烙铁1 2 3 45对于一般的线路板补焊，可以简化为三步：把烙铁嘴擦干净（准备焊接）加热焊接处与送锡丝移开锡丝与烙铁五、手工焊接（补焊）工艺要求a)选择合适的烙铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器件。
b)确认合适的烙铁温度，避免烙铁过热，防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子元器件。
手工焊接的烙铁温度设定
手工焊接的烙铁温度设定Hessen was revised in January 2021手工焊接的烙铁温度设定(2010-05-25 08:24:27)一、手工焊接的原理：常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。
手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；二、无铅焊接知识以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。
因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。
所以出现了替代的无铅焊锡。
无铅焊锡相对有铅焊锡：1、熔点升高约34-44度；2、焊锡中锡含量增加了；3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；三、手工焊接温度公式：焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。
烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。
即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。
如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。
因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。
四、烙铁头损耗原理：烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。
所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。
五、无铅手工焊接常见问题：1、使用高温时，容易损坏元器件；2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；3、烙铁头氧化损耗增加；六、无铅手工焊接常见对策：1、使用无铅专用烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）；2、使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）；七、无铅焊台知识：由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。
手工焊接温度标准
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手工焊接对电烙铁温度的要求
手工焊接对电烙铁温度的要求摘要：在电烙铁的使用过程中，温度对工作效果也有着直接的影响，我国目前的科技，烙铁的恒温调节还没有得到大面积的普及，基本上所有的手工焊接中使用的电烙铁，都需要技术人员进行温度控制，这对技术人员的工作提出了更高的要求，也增加了其劳动量，基于此，本文主要对手工焊接对电烙铁温度的要求进行分析探讨。
关键词：手工焊接；电烙铁；温度要求前言在焊接工艺中，焊接分为两种，一种是被焊物局部高温熔解后相互连接的硬焊，另一种是以低熔点的金属作为媒介熔解后把被焊物连接的软焊，其共同点都是依靠外加温度完成。
为形成可靠的焊点，焊接过程中对烙铁温度有一定的要求，且元器件与PCB对温度的承受能力有限，过高的温度会对元器件及PCB造成一定的损害，因此在保证焊接质量的前提下限制高温焊接。
1、焊接过程1.1预热、准备在进行焊接工作之前，需要对电烙铁进行预热处理，以便于之后步骤的顺利进行，同时还要使用助焊剂清除烙铁头部的氧化物，使烙铁头达到最干净的状态，然后镀锡，使烙铁头温度的传递可以更加迅速，焊接可以达到最好的效果。
然后左手拿焊丝，右手保持烙铁稳定，开始准备工作。
1.2加热焊件把烙铁头靠近焊件和电路板，将其加热，该过程一定要注意时间以及温度的控制，否则会损坏电路板，影响作业进行。
1.3送入锡丝在焊接面满足要求温度的时候，将焊锡丝与烙铁135°靠近焊件，这个过程中一定要注意锡溶液适量，溶液太少容易造成焊接不牢固，焊接太多有容易导致出现内部真空造成电路板短路。
1.4移开锡丝当熔化足够的锡溶液后，迅速的将锡丝向上45°平移，拉开与电烙铁的距离，及时移除。
1.5移开烙铁在焊接工作完成之后，一定要及时移除电烙铁，和锡丝一样，45°上移。
该过程中一定要注意安全，以免烫伤。
1.6断电、清理作业结束之后，一定要记住拔除电源，对电烙铁进行降温处理，同时清理电烙铁头部的各种氧化物。
2、焊点的形成过程(1)被焊物和焊锡丝被加热到松香的熔点172℃～173℃时，松香里的松香酸开始去除被焊接物表面氧化物，同时降低被焊接物表面张力，为焊点的形成提供热传导及提高焊锡流动性。
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。
2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
手工电弧焊的技巧
手工电弧焊的技巧
手工电弧焊是一种常见的焊接方法，下面是一些手工电弧焊的技巧：
1. 确保焊接区域干净：在焊接前，要将焊接区域的油脂、污垢等清除干净，以保证焊接质量。
2. 选择适当的电流和电极直径：根据焊接材料和厚度的不同，选择适当的电流和电极直径。
一般来说，较硬的材料需要较大的电流和直径较大的电极。
3. 保持适当的焊接电弧长度：焊接电弧长度一般为电极直径的1.5倍左右。
保持合适的电弧长度可以提供足够的热源，以确保焊接的质量。
4. 控制焊接速度：焊接速度要适中，不能过快导致焊接区温度不够，也不能过慢导致过热，应根据焊接材料和厚度进行调节。
5. 保持恰当的角度：焊接电弧时，应保持电极与焊接方向成约15度角，以便矩形电弧覆盖焊接区域。
6. 控制电弧稳定：通过练习和熟练掌握技巧，保持焊接电弧的稳定。
7. 均匀施力：焊接时要均匀施力，使电弧和焊缝之间保持适当的距离，以确保焊缝的均匀和质量。
8. 控制焊接角度：焊接角度应根据焊接方向和材料的形状来调整，以保证焊接质量。
对于垂直焊接，焊接角度应掌握好，防止熔渣嵌入焊缝。
9. 注意电弧灭灯：焊接完成后，要将电弧灭灯，关闭电源，以防止意外发生。
10. 练习和经验：掌握手工电弧焊需要不断地练习和积累经验，通过实践来提高焊接技巧。
同时，也要不断学习新的技术和方法，不断提升自己的水平。
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对于任何手工焊接过程，正确的焊接温度对于形成良好的焊点都是至关重要的。
焊接温度/时间与焊点可靠性的关系
通过检查焊点IMC的厚度与内部金相结构，可以清楚地分析出焊接中传递给被焊物的热量是否正确，而焊点表面可以反映出在电路板焊盘上形成的焊点是否良好。
控制IMC的厚度对于形成可靠的连接是很重要的，焊点内部IMC形成速率与焊接温度和时间有关。
烙铁提供的热量过大会增大焊点IMC的厚度，导致焊点变脆；提供的热量过小会使焊料不能完全熔化，形成冷焊（见图1）。
图2所示焊脚处的焊点形状与外观可以反映出焊点的质量，不幸的是，无铅焊接与有铅焊接的焊脚外观很不一样。
无铅焊接的焊脚外观颜色暗（图2左图），且有比较大的湿润角度；图2右图为锡铅焊接焊脚外观，颜色发亮。
选择合适的助焊剂
烙铁传输的热量正确与否也影响到助焊剂的使用。
酒精与部分酸的沸点低于普通的手工焊接温度，因此，为了避免助焊剂过早地挥发，使助焊剂有充分的时间起作用，保证焊接时烙铁不提供过多的热量从而使焊接面的温度过高是很重要的。
助焊剂的选择对于形成良好的焊点也是很重要的。
随着焊接温度的提高，氧化的速度也会相应地加快，由于无铅焊接具有较弱的润湿力，需要助焊剂有较“强”的活性，所以焊锡丝中的助焊剂含量应该从锡铅焊锡丝的1%提高到2%。
使用较强活性的助焊剂，需要更多地对PCB上的残留物进行清洗，由于很多企业已经采用免清洗焊锡膏，残留物的清洗势必增加相应的工序和成本。
焊接温度曲线
为了形成良好的焊点，在熔点温度以上40℃的时间必须保持2-5秒，因此我们需要烙铁提供相当的热量。
大部分企业在进行无铅焊接时选用的焊锡丝是
SAC387合金，它的熔点为217℃, 焊接温度相应为257℃（选择SAC305合金为260℃）。
由此我们可以得到以下的理论温度曲线：
当烙铁头与焊锡丝/被焊物接触时，我们从上图可以看到温度迅速上升，在这段时间助焊剂挥发并起作用。
当温度升到熔点以上时，焊料开始熔化，之后维持大约4秒时间，烙铁移开，焊点凝固。
注意上面的曲线，从液相变为固相时，曲线有一个凹段。
但是，在实际操作中，操作者很少能够将烙铁停留在焊点2秒以上，所以实际的曲线如图5所示，在短时间内，加热有一个峰值区，很多的热量在此传递给焊点。
比较上面两条曲线可以看出，焊点实际达到的温度比推荐的熔点以上40℃要高，但时间要短。
然而，如果考虑到烙铁传递的热量为温度与时间的函数，两者的热量应该做到差不多才对。
从图6可以看出，两条曲线在熔点217℃以上的面积是相等的
对比试验
为了对相关问题做进一步的研究，我们进行了一系列的对比试验：试验中使用的是4层PCB板，一个K型热电偶穿过通孔，通孔在选择时考虑到不常见的手工焊接情况，以适应无铅焊接时会普遍遇到的情况。
之后，将被焊管脚插入4个同样的通孔中进行手工焊接。
第一组试验采用常用的凿型烙铁头，烙铁头温度设置为 395℃, 采用60/40
Sn/Pb锡铅合金和Sn/Ag/Cu无铅合金焊锡进行重复试验。
第二组试验采用无铅焊锡Sn/Ag/Cu在两个不同的烙铁头温度395℃和335℃下进行对比试验。
从第一组的实验的结果看，曲线的峰值温度和在助焊剂作用区温度升高的斜率都是非常相似的。
不过可以看到，采用无铅焊接比锡铅焊接在时间上有0.2-0.5秒的滞后，这很可能是由于Sn/Ag/Cu 合金比Sn/Pb合金有较弱的焊锡润湿力。
第二组试验比较了两个不同焊接温度下的情况。
可以看出，较低的烙铁头温度有比较长的焊点形成时间，达到最高温度也比较慢，尽管温度差并不大。
令人感兴趣的是，在助焊剂作用区温度升高的速度对于较低温度的烙铁头反而比较快，虽然整个的焊接时间基本相同。
小结
1. 由于无铅焊接的Sn/Ag/Cu 合金焊锡的焊接润湿力较弱，焊接的时间有一点延长；
2 . 助焊剂的活化作用与焊点的最高温度受合金成分的影响很小；
3. 焊点的最高温度受烙铁头温度的影响比较大，如果选择了合适的烙铁头尺寸，并且在焊点处有良好的热传导，这一影响在焊接的开始时间会有所减小。