数字集成电路设计流程(行业特制)
cmos数字集成电路设计流程
CMOS数字集成电路设计流程一、介绍CMOS数字集成电路设计是现代电子工程中的重要分支之一，涉及到数字逻辑、电子设计自动化、半导体器件物理和工艺等多个领域。
在数字集成电路的设计流程中，工程师需要进行功能分析、设计规划、逻辑综合、电路布局、版图设计、物理验证和后仿真等多个环节。
本文将就CMOS数字集成电路设计流程的各个环节进行详细介绍。
二、功能分析在进行CMOS数字集成电路设计之前，工程师需要首先完成功能分析。
在功能分析阶段，工程师需要明确电路的功能需求，包括各种逻辑门、寄存器、存储器等组件的功能与接口要求。
还需要对设计的电路进行规模估计，明确设计的规模和复杂度，为后续的设计规划和逻辑综合提供依据。
三、设计规划在完成功能分析之后，工程师需要进行设计规划。
设计规划阶段需要明确设计的总体结构、数据传输路径、时钟和控制信号的分配等。
还需要进行功耗和面积的预估，并确定设计的性能指标和约束条件等。
四、逻辑综合逻辑综合是数字集成电路设计的重要环节之一。
在逻辑综合过程中，工程师需要将设计的功能描述转换为门级网表，然后进行优化，包括面积优化、功耗优化、时序优化等。
逻辑综合的结果将是门级网表，为后续的电路布局和版图设计提供基础。
五、电路布局电路布局是数字集成电路设计的关键环节之一。
在电路布局过程中，工程师需要将逻辑综合的门级网表映射到物理结构上，并进行布线和布局设计。
电路布局需要考虑电路的面积、功耗、时序等多个方面的优化，并确保电路的稳定性和可靠性。
六、版图设计版图设计是数字集成电路设计中的重要环节之一。
在版图设计过程中，工程师需要将电路布局转换为实际的版图，并进行细化设计，包括晶体管布局、金属线路设计、接口电路设计等。
版图设计需要满足工艺规则和制约条件，确保设计的可制造性和可测试性。
七、物理验证物理验证是数字集成电路设计中不可或缺的一环。
在物理验证过程中，工程师需要进行电路的各种仿真和验证工作，包括静态时序分析、动态时序分析、功耗分析、布局抽取等。
数字集成电路设计
数字集成电路设计数字集成电路（Digital Integrated Circuits，简称DICs）是指由非线性、反馈、可变性等数字函数组成的数字电路元件的集合体。
数字集成电路主要是用于实现电子计算机的核心器件，如中央处理器（CPU）、存储器、输入输出控制器等。
数字集成电路的设计包括两个方面：电路设计和逻辑设计。
电路设计主要涉及电路拓扑、电路元件的选取和电路参数的优化等。
逻辑设计主要涉及逻辑门、时序电路和寄存器等的设计和布局。
数字集成电路设计的第一步是功能规格的确定。
在功能规格中，需要明确该电路的输入、输出和功能，并确定相应的电路参数和限制条件。
其次是逻辑设计。
逻辑设计是将功能规格转化为逻辑门和时序电路的集合，以满足功能需求。
逻辑设计的方法主要有两种：组合逻辑设计和时序逻辑设计。
组合逻辑设计是指根据输入信号的逻辑函数，用逻辑门构成功能块；时序逻辑设计是指根据输入信号的时间变化关系，用时序电路实现功能块。
第三步是电路设计。
电路设计是将逻辑设计转化为具体的电路拓扑和电路元件的选取。
电路设计的目标是尽量降低电路的功耗和面积，提高电路的稳定性和可靠性。
最后是电路布局和布线。
电路布局是指确定电路元件的放置位置和布线通道的位置。
电路布局的目标是尽量减少电路元件之间的互相干扰，提高电路的性能和可靠性。
布线是指在电路布局基础上，确定电路元件之间的连线路径。
布线的目标是尽量减少电路的延迟时间和功耗，提高电路的性能和可靠性。
总而言之，数字集成电路设计是一个复杂的过程，需要综合考虑功能规格、逻辑设计、电路设计和布局布线等多个方面。
只有在这些方面都做出合理的设计和优化，才能得到性能更好、可靠性更高的数字集成电路。
数字集成电路设计方法、流程
数字集成电路设计方法、流程数字集成电路设计是指将数字电路功能进行逻辑设计、电路设计和物理布局设计，最终实现数字电路在集成电路芯片上的实现。
数字集成电路设计方法包括：1.设计需求分析：对于待设计的数字电路，首先需要了解设计需求。
明确电路所需的功能、性能指标、工作条件等，以确定电路设计的目标和约束条件。
2.逻辑设计：通过使用硬件描述语言（HDL）或者可视化设计工具，设计数字电路的功能逻辑。
在逻辑设计中，使用逻辑门、寄存器、计数器、状态机等基本逻辑单元，以及组合逻辑和时序逻辑的方法，实现所需功能。
3.电路设计：根据逻辑设计的结果，进行电路级设计。
包括选择和设计适当的电路模型、搭建电路拓扑、设计功耗、提高抗噪声性能等。
在电路设计中，需要考虑电源电压、电路延迟、功耗、抗干扰性能等因素。
4.物理布局设计：根据电路设计的结果，进行芯片级物理布局设计。
将电路中的逻辑单元和电路模块进行排布，设计电路的物理连接，并确定芯片的尺寸、引脚位置等。
物理布局设计需要考虑电路的功耗、面积、信号干扰等因素。
5.时序分析：对于复杂的数字电路，在设计过程中需要进行时序分析，以确保电路在各种工作条件下都能正常工作。
时序分析包括时钟分析、延迟分析、时序约束等。
6.仿真验证：在设计完成后，通过仿真验证电路的功能和性能。
使用仿真工具对电路进行功能仿真、逻辑仿真和时序仿真，验证设计的正确性。
7.物理设计：在完成电路设计和仿真验证后，进行物理设计，包括版图设计、布线、进行负载和信号完整性分析，以及完成设计规则检查。
8.集成电路硅掩模制作：根据物理设计结果，生成集成电路的掩模文件。
掩模文件是制造集成电路所需的制作工艺图。
9.集成电路制造：根据掩模文件进行集成电路的制造。
制造过程包括光刻、蚀刻、沉积、离子注入等工艺。
10.设计验证和测试：在集成电路制造完成后，进行设计验证和测试，确保电路的功能和性能符合设计要求。
数字集成电路设计的流程可以总结为需求分析、逻辑设计、电路设计、物理布局设计、时序分析、仿真验证、物理设计、硅掩模制作、集成电路制造、设计验证和测试等步骤。
vlsi数字集成电路、模拟集成电路的一般设计流程
vlsi数字集成电路、模拟集成电路的一般设计流程VLSI数字集成电路和模拟集成电路的一般设计流程1. 引言在当今数字化社会中，集成电路扮演着至关重要的角色。
VLSI数字集成电路和模拟集成电路的设计流程是实现各种电子产品和系统的关键步骤。
本文将深入探讨这两种集成电路的设计流程，以帮助读者更好地理解其深度和广度。
2. VLSI数字集成电路的一般设计流程2.1 概念阶段在VLSI数字集成电路设计的概念阶段，设计师需要明确定义电路的功能和性能需求。
这一阶段的关键是对电路的整体结构和功能进行描述和规划。
设计师需要考虑的因素包括电路的功耗、速度、面积和可靠性等。
2.2 确定电路结构一旦概念确定，设计师需要开始确定电路的结构。
这涉及到各种模块的设计和连接方式，以满足电路的性能需求。
在这一阶段，设计师需要考虑的因素包括电路的时序、布局、时钟分配以及电源和接地的规划。
2.3 电路设计与仿真确定了电路结构后，设计师需要进行具体的电路设计和仿真。
这一过程涉及到门级电路设计、电路布局、布线、时序分析和电路仿真等环节。
通过仿真和验证，设计师可以发现潜在的问题并进行调整，以确保设计的准确性和可靠性。
2.4 物理验证和制造准备在电路设计和仿真完成后，设计师需要进行物理验证和制造准备。
这一阶段主要包括版图设计、版图修正、DRC/LVS验证、物理仿真和电路的产生等环节。
通过这一过程，设计师可以确保电路的物理实现满足工艺要求和设计规范。
2.5 最终验证和调试设计师需要进行最终验证和调试，以确保VLSI数字集成电路的功能和性能符合设计需求。
这包括设计的逻辑模拟验证、时间域仿真验证、功耗验证以及电路的调试和修正等环节。
通过这一系列步骤，设计师可以最终确认电路的正确性和可靠性。
3. 模拟集成电路的一般设计流程3.1 概念阶段与VLSI数字集成电路类似，模拟集成电路的设计也需要在概念阶段明确定义电路的功能和性能需求。
设计师需要考虑的因素包括电路的增益、带宽、输入/输出阻抗和动态范围等。
数字集成电路后端设计的一般流程
数字集成电路后端设计的一般流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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集成电路设计与制造的主要流程
集成电路设计与制造的主要流程集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由许多晶体管、电阻、电容和其他电子器件组成的微小芯片。
它广泛应用于计算机、手机、汽车、医疗设备等各个领域。
本文将介绍集成电路设计与制造的主要流程。
1. 需求分析与规划集成电路设计的第一步是进行需求分析和规划。
这一阶段中，设计团队与客户和市场调研团队合作，明确产品的功能需求、性能要求和市场定位。
同时，还需要考虑技术可行性和经济可行性，确定设计和制造的目标。
2. 电路设计在电路设计阶段，设计团队将根据需求分析的结果，设计电路图。
他们使用EDA（Electronic Design Automation）工具，如Cadence、Mentor Graphics等，进行原理图设计，包括选择器件、连接电路等。
3. 电路模拟与验证电路设计完成后，设计团队使用模拟器对电路进行仿真和验证。
他们会通过仿真进行各种测试，以确保电路设计的正确性和性能是否满足需求。
如果需要，还可以进行电路优化，提升性能。
4. 物理设计与版图布局物理设计阶段是将原理图转化为实际物理结构的过程。
设计团队使用EDA工具进行版图布局和布线，将电路元件放置在芯片上，并根据需要进行电路逻辑换位和时序优化。
5. 设计规则检查（DRC）与逻辑等效检查（LEC）在物理设计完成后，需要进行设计规则检查（DRC）和逻辑等效检查（LEC）。
DRC检查确保设计规则与制造工艺的兼容性，而LEC检查则确保逻辑及电气规格与原始电路设计的一致性。
6. 掩膜制作与掩膜层压在确定物理设计没有问题后，接下来需要制作芯片的掩膜。
掩膜是一种精确描绘芯片电路图案的遮罩。
设计团队将设计好的版图转化为掩膜，并将其层压在某种光刻胶上。
7. 掩膜曝光与光刻掩膜制作完成后，需要使用光刻机将掩膜上的电路图案曝光到芯片表面的硅片上。
光刻过程包括对光刻胶曝光、显影和刻蚀等步骤，最终得到芯片的图案。
8. 清洗与离子放置经过光刻后，芯片上会有大量的光刻胶残留物和掩膜层。
数字电路设计流程
数字电路设计流程
数字电路设计流程大致可以分为以下几个步骤：
1. 需求分析：在数字电路设计之前，需要明确电路的需求，包括确定电路的功能、输入和输出的规格以及性能要求。
这一步骤的主要目的是明确设计的目标，为后续的步骤提供指导。
2. 逻辑设计：这是数字电路设计的核心环节。
在逻辑设计中，使用逻辑门（与门、或门、非门等）和触发器等元件来实现电路的逻辑功能。
这一步骤需要使用数学和布尔代数的知识，通过对逻辑关系的分析和处理，得到电路的逻辑图。
3. 设计/验证：在完成逻辑设计后，需要验证设计的正确性。
这通常通过模拟和仿真来完成，以确保电路的功能满足需求。
4. 代码风格检查：对设计的代码进行风格检查，以确保代码的一致性和可读性。
5. 综合：将设计的逻辑转换为门级网表，这一步通常使用综合工具完成。
6. DFT设计：进行可测试性设计，以确保生产的电路可以被有效地测试。
7. 后端PnR：进行布局和布线，将门级网表转换为实际电路的布局。
8. 静态时序分析STA：检查设计的时序，以确保设计的性能满足要求。
9. 后仿：进行仿真以验证设计的正确性和性能。
10. 流片：将设计送至工厂进行生产。
11. 封装测试：对生产出来的芯片进行测试，确保其性能和功能符合预期。
测试结果会反馈给下一代的项目，形成一个良性的循环。
以上步骤是数字电路设计的基本流程，具体步骤可能会因项目需求和设计工具的不同而有所差异。
1.1=数字集成电路设计流程
数字集成电路设计
设计结束
在所有设计约束都已经满足，也达到了定时约束 条件的情况下，就会发出最终设计结束信号。 这时，可用于制造集成电路的掩模集已准备好了。 掩膜集的描述是由几何数据(通常为GSD-II格式) 构成的，这些数据决定了集成电路制造过程中的 光掩膜步骤的顺序。 在这一点上，耗费大量资源来保证所制造的芯片 在功能和性能上满足设计规范的要求是值得的。
Zhao junxia
数字集成电路设计
TOP-DOWN
Zhao junxia
数字集成电路设计
设计规范 1 8 后综合 设计确认
设计划分 2
9 设计输入 HDL行为建模
后综合 定时验证
3
10
测试生成 与故障模拟
仿真与功能验证
4 设计整合 与验证
11
布局与布线
校验物理和 电气设计规则
5
12
预综合结束 6 13
数字集成电路设计
重新进行综合需要
重新设计晶体管的尺寸； 改进或替换电路的结构； 替换器件(速度越快面积开销越大)。
Zhao junxia
数字集成电路设计
测试生成与故障模拟
集成电路在完成制造之后，必须进行测试， 目的是检验它们有无缺陷，能否正常工作。 净室中的污染物也会导致电路出现缺陷而 使其不能使用。 在设计流程的这个步骤中，要用一组测试 向量来测量电路的响应。这种测试针对的 是由流程引起的故障而不是设计错误，设 计错误应该在预综合结束之前就被检测出 来。
Zhao junxia
数字集成电路设计
行为建模
行为建模描述是工业界使用的描述方法， 用它能够进行大规模的芯片设计，行为建 膜是指在描述一个设计的功能特性时，仅 指定所设计电路将要做什么，而不明确指 出怎样来构建该硬件电路，也就是只需要 详细描述逻辑电路的输入和输出模式，而 没有必要对其物理层门级实现细节进行描 述。
vlsi数字集成电路一般设计流程
vlsi数字集成电路一般设计流程VLSI数字集成电路一般设计流程数字集成电路（VLSI）是现代电子技术领域的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
VLSI数字集成电路的设计流程是一个系统性的过程，涉及到从需求分析到电路设计、验证、布局布线等多个环节。
本文将介绍VLSI数字集成电路的一般设计流程。
一、需求分析需求分析是VLSI数字集成电路设计的第一步，主要目的是明确设计要求和功能需求。
在需求分析阶段，设计团队与客户或项目经理进行沟通，了解项目的背景、功能要求、性能指标等。
同时，还需要考虑电路的功耗、面积、可靠性等因素，以确定设计的整体目标。
二、框架设计在框架设计阶段，设计团队根据需求分析的结果，确定整个电路的结构和功能模块。
框架设计需要考虑各个模块之间的连接方式、数据传输方式、时序要求等。
同时，还需要确定使用的逻辑门、存储器、寄存器等基本元件，并进行初步的电路图设计。
三、逻辑设计逻辑设计是VLSI数字集成电路设计的核心环节，主要目的是将框架设计的功能模块转化为逻辑电路。
在逻辑设计阶段，设计团队使用硬件描述语言（如Verilog、VHDL）进行电路的建模和描述，利用逻辑门、时序电路等元件进行电路的逻辑实现。
四、验证验证是确保电路设计正确性的重要环节。
在验证阶段，设计团队需要使用仿真工具对电路进行功能仿真，并设计测试用例进行验证。
通过仿真和测试，可以发现电路设计中的错误或潜在问题，并对其进行修复和优化。
五、布局布线布局布线是将逻辑电路转化为物理电路的过程。
在布局布线阶段，设计团队将逻辑电路转化为实际的布局图，确定各个元件的位置和相互之间的连线关系。
同时，还需要考虑电路的面积、功耗、信号延迟等因素，并进行布线优化。
六、物理验证物理验证是检验布局布线结果的环节。
在物理验证阶段，设计团队对布局布线后的电路进行电气规则检查（DRC）和电磁规则检查（ERC），以确保电路的物理完整性和可靠性。
根据验证结果，可以对布局布线进行调整和优化。
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
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70年斯皮勒和卡斯特兰尼发明的光刻工艺等等， 使晶体管从点接触结构向平面结构过渡并给集成电 路工艺提供了基本的技术支持。因此，从70年代开 始，第一代集成电路才开始发展并迅速成熟。
此 后 4 0 多 年 来 ， IC 经 历 了 从 SSI(Small Scale
ntegreted)-MSI-LSI-VLSI-ULSI的发展历程。现在
ESDA的目的是为设计人员提供进行系统级设计的 分析手段，进而完成系统级自动化设计，最终实现 SOC芯片系统。但ESDA仍处于发展和完善阶段，尚需 解决建立系统级仿真库和实现不同仿真工具的协同模 拟。
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2
1.1 集成电路的发展历程
@ 1947年12月Bell实验室肖克莱、巴丁、布拉 顿发明了第一只点接触金锗晶体管，1950年肖克 莱、斯帕克斯、迪尔发明单晶锗NPN结型晶体管。
@ 52年5月英国皇家研究所的达默提出集成电路 的设想。
@ 58年德克萨斯仪器公司基尔比为首的小组研制 出第一块由12个器件组成的相移振荡和触发器集 成电路。
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11
1．原始手工设计：
设计过程全部由手工操作，从设计原理图， 硬件电路模拟，到每个元器件单元的集成电路版 图设计，布局布线直到最后得到一套集成电路掩 膜版，全部由人工完成。
设计流程为：
设计原理图，硬件电路，电路模拟，元器件版图 设计，版图布局布线，（分层剥离，刻红膜，初 缩精缩，分步重复）制版，流片，成品。
数字集成电路 设计流程
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1
一、集成电路设计介绍
什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言)
把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单 个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片 放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完 成。
什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要 求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、 工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积， 降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化， 设计出满足要求的集成电路。
特征线宽 μm 氧化层厚 nm 结深 μm 硅片直径 inch
5-10 3-5 1-3 < 1 0.3-0.5 .12-0.18
>120 >100 >40 >15 10-15
1.2-2 0.5-1.2 0.2-0.5 0.1-0.2
2 2-3 4-5 6
8
12
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5
1.2 集成电路的分类
可以按器件结构类型、集成电路规模、使用 基片材料、电路功能以及应用领域等方法划分。
的 IC 工 艺 已 经 接 近 半 导 体 器 件 的 极 限 工 艺 。 以
CMOS数字IC为例，在不同发展阶段的特征参数见
表1－1。
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4
表1-1 集成电路不同发展阶段的特征参数主要特征 主要特征 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSL 元件数/片 <102 102-103 103-105 105-107 107-109 > 109
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7
集成电路的设计过程：
设计创意 +
仿真验证
功能要求 行为设计（VHDL）
行为仿真 是
综合、优化——网表
时序仿真 是
布局布线——版图
—设计业—
后仿真 是
Sing off 集成电路芯片优设选课计件过程框架
否 否
否
8
设计的基本过程 （举例）
功能设计 逻辑和电路设计 设计验证 版图设计
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13
3．用计算机辅助工程CAE的电子设计自动化EDA：
CEA配备了成套IC设计软件，为IC设计提供了完 备、统一、高效的工作平台。使利用EDA设计LSI和 VLSI成为可能。ICCAD和EDA以及半导体集成电路技 术的发展使IC设计发生两个质的飞跃：
（1）版图设计方面：除了传统的人机交互式方法 对全定制版图进行编辑、绘图外，定制，半定制设 计思想的确立使自动半自动布局成为可能。
集成电路设计的最终输出是掩膜版图，通过制版 和工艺流片可以得到所需的集成电路。 设计与制备之间的接口：版图
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9
集成电路设计与制造的主要流程框架
系 统 需 求 设计
掩膜版
芯片制造 过程
芯片检测
封装 测试
单晶、外 延材料
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10
1.3 IC的设计手段
一、设计手段的演变过程
IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演 变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以 全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术， 尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演 变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算 机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电 子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶 段。
（2）逻辑设计方面：逻辑综合软件的开发，使系 统设计者只要用硬件描述语言（如VHDL语言）给出 系统行为级的功能描述，就可以由计算机逻辑综合 软件处理，得到逻辑电路图或网表，优化了逻辑设 计结果。
EDA设计流程：系统设计，功能模拟，逻辑综合，
时序模拟，版图综合，后模拟。
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14
4．电子系统设计自动化ESDA
这就是世界上最早的集成电路，也就是现代集成 电路的雏形或先驱。
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3
集成电路的发展除了物理原理外还得益于许多新 工艺的发明：
50年美国人奥尔和肖克莱发明的离子注入工艺；
56年美国人富勒发明的扩散工艺；
60年卢尔和克里斯坦森发明的外延生长工艺；
60年kang和Atalla研制出第一个硅MOS管；
双极型
TTL
L
NMOS
单片IC
MOS型
PMOS
CMOS BiCMOS
按结构分类
混合IC
BiMOS BiCMOS 厚膜混合IC
薄膜混合IC
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6
按规模分类 SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI
组合逻辑电路 数字电路 时序逻辑电路
按功能分类 模拟电路 线性电路 非线性电路
数模混合电路
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12
2．计算机辅助设计：
从70年代初开始，起初仅仅能够用个人计算 机辅助输入原理图，接着出现SPICE电路模拟软 件，逐渐开始ICCAD的发展，后来越来越多的计 算机辅助设计软件，越来越强的计算机辅助设计 功能，不但提供了先进的设计方法和手段，更推 动ICCAD技术向自动化设计发展。初期的ICCAD功 能较少，只能对某些功能进行辅助设计，现在利 用计算机辅助设计可以实现的功能大致包括：电 路或系统设计，逻辑设计，逻辑、时序、电路模 拟，版图设计，版图编辑，反向提取，规则检查 等等。