线路板可靠性与微切片
线路板可靠性与微切片1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。
如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。
此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。
新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。
2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。
例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。
3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。
4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。
不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。
5、Arc Resistance 耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。
其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。
6、Bed-of-Nail Testing 针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。
这种电性测试的正式名称应为Continuity Test，即"连通性试验"。
7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的β 射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。
一般测金层厚度仪，例如UPA 公司的Micro-derm 即利用此原理操作。
8、Bond strength 结合强度指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。
9、Breakdown V oltage 崩溃电压造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。
或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。
由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。
此词亦常称为Dielectric Withstanding V oltage。
10、Burn-In 高温加速老化试验完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7 天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。
11、Chemical Resistance 抗化性广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。
狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。
12、Cleanliness 清洁度是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。
由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。
因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。
按美军规MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。
13、Comb Pattern 梳型电路是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
14、Corner Crack 通孔断角通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。
其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。
15、Crack 裂痕在PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之Crack。
其详细定义可见IPC-RB-276 之图7。
16、Delamination 分层常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。
主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。
17、Dimensional Stability 尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。
当发生板翘时，其PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。
以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。
本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。
18、Electric Strength（耐）电性强度指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。
此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand V oltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。
19、Entrapment 夹杂物指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。
前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。
后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。
另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的Entrap。
20、Fungus Resistance 抗霉性电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。
故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。
21、Hipot Test 高压电测为High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。
22、Hole pull Strength 孔壁强度指将"整个孔壁"从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。
其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。
如此经5次焊锡及 4 次解焊，然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。
其及格标准为500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。
23、Ion Cleanliness 离子清洁度电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而由于离子所造成板面的污染，则称为"离子污染"(Ionic Contamination)。
24、Ionizable(Ionic)Contamination 离子性污染在电路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又能溶于水时，则其在板上的残迹，将很可能会因吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
此类化学品最典型者即为：助焊剂中之活性物质、电镀液或蚀刻液之残余、指印汗水等。
皆需彻底洗净以达到规范所要求的清洁度或绝缘度。
25、Microsectioning 微切片法是对电路板之板材组织结构，与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法。
在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大100～400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多数的问题根源也为之无所遁形。
不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。
此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问领域。
26、Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100 VDC?0％)下，试验出此等皮膜"耐电性质"的可靠度如何，以Class 2品级的板类而言，须在50℃?℃及90~98％RH的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次"绝缘电阻"。
白蓉生《电路板微切片手册》2
图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。
上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。
图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。
上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发生轻微的分离。
IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。
图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种"部分后分离"。
上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。
前图5则恰好切到这种现象。
好奇之下在相同样板上又进行水平切片，以找出更多局部分离的证据。
图7 从许多水平切孔中找到一个样孔可证明上述说法，上左50X"孔环十字桥"（Thernal Pad)之全景，该PTH 是以十字桥与外面大铜面相通，四块无铜的基材区即为预防过度膨胀的"伸缩缝"。
此样左上方图8 孔铜制程后分离的例子很多，有的提早到镀完铜或半镀即呈现"微分"，再续镀之下即成了真正的"分离"（开始不久即分离者会形成揩镀）。
上左图为100X,右图为200X之精采水平切片，可看到孔壁自孔环上出现图9 左200X为漂锡试验后"互连分离"之另一实例，不但环壁之间产生沟分，而且连内环黑化皮膜处与铜孔壁上亦均出现"树脂缩陷"，热应力之大可见一斑。
右为1000X之环壁分离，其间的虚空不容掩饰，但也并不表示全壁整环已空，也不表示电性断路，只是逮到时就不免挂上问号而已。
PCB分析及相关标准
32
六、电镀
４）叠镀
原因：
1)孔壁粗糙度太大. 2)沉铜效果不好，没有将 孔壁覆盖完全. 3)电镀缸光剂/整平剂比例 失调. 4)电镀缸氯离子浓度过高. 5)电镀参数设定不当 标准：不允许
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六、电镀
５）电镀杂物
原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤
标准：不允许
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六、电镀
孤立的厚或薄截面不应用于平均；
由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符 合最小厚度要求；
如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一
检查批中重新抽样
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六、电镀
３）深镀能力不足：
现象：孔口出现狗骨现象； 原因：光剂与整平剂不匹配； 测试方法：
９）芯吸：
原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松
拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻 污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成； 标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规 定的最小值
，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min]
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四、激光钻孔
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三、机械钻孔
3）内层环宽：
原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的环宽≥0.025mm 或满足客户要求
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三、机械钻孔
４）内层隔离环宽
原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配； 标准：最小的隔离环宽≥0.１mm
13
三、机械钻孔
５）内层焊盘脱落
原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第
标准
2级 3级
盲孔 铜(平均最小)
最薄区域 铜(平均最小) 最薄区域
切片分析
切片分析目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。
切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA 焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。
切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）依据标准：制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610典型图片：表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片通孔上锡质量切片图片PCB铜层质量切片图片链接：一、通孔焊接切片分析二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片：R21200X200X50X50X20X信号脚接地脚20X链接二：表面贴装焊接切片分析● 实例1：BGA 焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象BGA 焊点照片BGA 焊点失效照片CPU 焊点照片● 实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查PTH 焊点切片图片外L 型引脚切片图片翼型引脚切片图片● 实例3：电容失效切片观察电容切片图片● 实例4：LED 邦定点切片表面形貌LED邦定点切片图片Bonding 点未键合链接三：PCB产品切片分析典型图片50X 100X 200X 200X通孔切片图片绿油基材绿油层厚度切片测试图片（200X）板面铜箔厚度切片测试图片（200X ）链接四：PCB/PCBA 失效分析切片方法典型图片：通孔上锡不良焊点焊接不良LED 焊点失效切片图片基 材铜 层Bonding 线开裂发光层开裂爆板切片图片。
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法
PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法印制电路板（PCB）的电镀层质量是保证电路板性能和可靠性的关键因素之一、切片测试是一种常用的方法，用于评估电镀层的质量。
下面将介绍PCB电镀层质量切片测试方法。
1.切片测试的准备工作在进行切片测试之前，首先需要准备一块需要测试的PCB板。
确保该PCB板是从生产中随机选取的，以代表批量生产的质量水平。
同时，根据需要选择要测试的电镀层（如镀铜层、镀锡层等）。
2.制备切片样品将选取的PCB板切割成适当尺寸的样品，通常为20mm×20mm大小。
使用金刚石锯片或高速切割机进行切割，确保切口垂直于电镀层表面。
3.打磨和抛光使用打磨机和抛光机对样品进行打磨和抛光，以消除切割引入的划痕和表面不平整。
首先使用粗砂纸或磨粉进行初步打磨，然后逐渐使用细砂纸和磨粉进行多次打磨和抛光，直到达到所需的光洁度。
4.金相显微镜观察使用金相显微镜对抛光后的样品进行观察。
首先将样品放在显微镜台上，并调整焦距和照明条件，以获取清晰的显微图像。
然后使用不同倍率的目镜和物镜进行观察，以获取不同放大倍数的图像。
5.图像分析通过对金相显微镜观察的图像进行分析，可以评估电镀层的质量。
主要关注以下几个方面的特征：-镀层厚度：通过测量不同部位电镀层的厚度，可以评估电镀层的均匀性和一致性。
使用显微镜配合图像分析软件进行测量。
-结晶结构：观察电镀层中的晶粒结构，可以评估电镀层的结晶性和致密性。
无杂质、均匀细小的晶粒结构表示较高质量的电镀层。
-欠镀和过镀：观察电镀层是否存在部分区域过度或不足的电镀现象。
欠镀可能导致接触不良，而过镀则可能导致导电问题。
-结合强度：评估电镀层与基板之间的结合强度。
通过观察是否存在脱落、剥离或开裂现象，判断结合强度是否符合要求。
-杂质和缺陷：观察电镀层中是否存在杂质、气泡、裂纹等缺陷。
这些缺陷可能会影响电镀层的性能和可靠性。
6.结果分析和评估根据图像分析结果，对电镀层的质量进行评估。
微切片手册
第二部分：切片的制作程序
&研磨:
1.打开研磨机电源，并调节转速钮 2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。 3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。 4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。 5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。 6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。 7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全 研磨。 8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力 胶分裂。 9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不 够等缺陷
第四部分：導同孔常見異常及允收標准 &.除胶渣不良
圖示一 圖示二 不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得 孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊， 随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶 渣導致PTH后殘膠不能除盡
自動取樣機
手動取樣機
第二部分：切片的制作程序 &封胶:
1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将 切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。 2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气 泡后，自然固化约15分钟。 注意事项： 1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气 泡为止。 2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。
B
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
粗糙度
≦1.2mil
回蝕
0.2-3 mil
第七部分：切孔的判讀
項目 允收規格及說明 圖片說明
PCB微切片
明视200X之斜 切片
暗视200X之斜 切片
三、制作技巧
微切片需填胶抛光与微蚀,才能看清各种真实品质.以下为 制作过程的重点：
1、取 样(Sample culling)
剥膜及蚀刻后尚未熔锡之画面,其二铜与锡铅之横 向扩镀
网印负片法熔锡后的切片
由圖可以看出二铜镀得特别厚，不但超越 油墨而且还侧爬颇远 ,孔环外缘截面呈现缺口
2、干 膜 阻 剂
此200X画面的油墨阻剂(如同墙壁)出现 异常，致使二次铜一开始往墙外恻向伸出， 有了镀铜层在非导体表面建立基地，锡铅镀 层当然就毫不客气顺理成章的成长，其结果 不免造成板子的报废。
各种直接电镀法），即全板镀铜直到完成孔壁铜厚之要求随即以 干膜进行盖孔式（Tenting）的影像转移，再直接蚀刻 .
4.1.2孔銅完整情形 1.銅瘤
是否有銅瘤(Nodule)夾雜物(Inclusion)孔口之階梯式鍍層 (Step plating)及銅層結晶情形.
一銅鍍銅不均形 成的铜瘤
鑽孔毛刺造成,鍍一銅時, 形成的瘤狀
膠渣會影響孔环与铜壁的互连 IPC-6012对此明文规定:过份除胶渣所造成的回蚀深度的不可超
过1mil。
内层孔环与孔壁之间有未除尽的残余胶渣
镀上的铜壁又被拉开的情形
一面镀一面不断被拉开的情形
重铬酸过镀除胶渣造成孔 壁表面的树脂全部溶出， 其缩陷造成断点整齐的玻 纤束突出
除膠渣良好圖片
未做除胶渣的双面板孔铜壁 经喷锡后退即出现了罕见的 严重拉离(Pull Away)
二、分类
电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、 微 切 片
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分，它连接了各个电子元件，传递电信号和电能。
然而，在PCB线路制造过程中，往往会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能，甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析，并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷：走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低，信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷：焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分，它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量，可以判断焊盘是否存在缺陷，并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷：绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层，防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路，造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性，以及是否存在气泡、裂纹等缺陷，可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配：PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求，以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时，会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时，可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先，将PCB线路切片，然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之，PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题，提高PCB线路的质量和可靠性。
电路失效分析、可靠性、稳定性测试
随着电子电器行业的不断发展，消费者水平也在不断提升，人们已经不仅仅满足于产品的外观和功能，电子电器产品的可靠性已成为产品质量的重要部分。
RTS.LTD 可靠性测试能帮助电子电器制造企业尽可能地挖掘由设计、制造或机构部件所引发的潜在性问题，在产品投产前寻找改善方法并解决问题点，为产品质量和可靠性做出必要的保证。
失效分析RTS.LTD 可靠性实验室配备了扫描电子显微镜、傅立叶转换红外光谱仪、能谱仪、切片、金相显微镜等精密设备提供失效分析，可进行切片测试、焊点拉伸强度、可焊性测试、镀层厚度测试、锡须观察、成分分析等实验。
气候环境试验RTS.LTD 环境可靠性实验室拥有一批国际、国内著名的专业环境试验设备制造商生产的气候环境试验设备，设备技术先进、性能稳定、功能齐全，可编程控制，自动绘制试验曲线。
测试项目测试范围高温室温~300 ℃低温室温~-70 ℃恒温恒湿20 ℃~ 95 ℃，20 ~ 98%RH低湿 5 ℃~ 95 ℃，5 ~ 98%RH温度/ 湿度循环-70 ℃~ 150 ℃，20 ~ 98%RH冷热冲击-65 ℃~ 150 ℃快速温变-70 ℃~ 150 ℃，25~98%RH ，≦15 ℃/min高压蒸煮105 ℃~ 142.9 ℃, 75~100%RH, 0.020~0.196Mpa盐雾中性盐雾、醋酸盐雾、铜加速醋酸盐雾气体腐蚀SO 2, H 2 S, Cl 2 , NO 2 ，NH 3臭氧测试0---500ppmUV 老化UV exposure UVA340, UVA351,UVB313太阳辐射辐照度：450W/m 2 ----1200W/m 2低气压室温~200 ℃，常压~10kPa防水滴水、摆管淋雨、喷水（IPX0~IPX8 ）防尘钢球、铰接试指、金属丝、防尘箱（IP0Y~IP6Y ）机械环境实验RTS.LTD 机械环境实验室拥有具有国际先进水平的高频振动实验系统和机械冲击实验系统，100kg 自由跌落实验台等机械环境实验设备。
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
pcba切片实验原理
pcba切片实验原理PCBA切片实验原理PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经完成印制电路板上的元器件进行焊接组装的过程。
在PCBA 生产过程中，为了确保组装质量和元器件的可靠性，需要进行切片实验。
本文将介绍PCBA切片实验的原理和步骤。
一、PCBA切片实验的目的1. 检测焊接过程中是否存在焊接不良，如焊接短路、焊接开路等问题。
2. 检测元器件与印刷电路板之间的粘合性能，确保元器件在工作环境中不会脱落。
3. 检测PCBA的结构和层间连接是否满足设计要求。
二、PCBA切片实验的原理PCBA切片实验采用横向切片的方式，即将PCBA垂直切割成若干薄片，然后对薄片进行观察和测试。
切片实验主要包括以下几个步骤：1. 样品制备：从生产线上取下一块完整的PCBA板，根据需要选择切片区域。
然后将PCBA板固定在切片机上，以确保切片过程中的稳定性。
2. 切片：将PCBA板放置在切片机上，进行切片操作。
切片机通过旋转刀片的方式，将PCBA板切割成若干薄片。
切片的厚度通常在0.1mm左右，可以根据需要进行调整。
3. 粘合剂处理：将切割好的薄片进行粘合剂处理。
粘合剂主要用于固定薄片的结构，以防止在后续的测试过程中薄片松动或脱落。
4. 观察和测试：将处理好的薄片放置在显微镜下，观察PCBA的内部结构和焊接质量。
同时，可以对薄片进行电学测试，以检测焊接点的电阻和连通性。
5. 结果分析：根据观察和测试的结果，分析PCBA的焊接质量和结构性能。
如果发现焊接不良或结构问题，需要及时进行修复或更换。
三、PCBA切片实验的注意事项1. 切片过程中要确保PCBA板的稳定性，避免切割过程中的震动或位移。
2. 切片的厚度需要根据PCBA的要求进行选择，太薄会导致薄片易碎，太厚则可能无法观察到内部结构。
3. 粘合剂的选择要考虑到与PCBA材料的相容性和粘接强度，以确保粘合效果良好。