脉冲偏压 电弧离子镀CrAlN 2006

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脉冲偏压对电弧离子镀CrN_x薄膜组织结构与性能的影响

脉冲偏压对电弧离子镀CrN_x薄膜组织结构与性能的影响
张 晓柠 陈康 敏 郑 陈超 黄 燕 , 关庆 丰 , 宫 磊 孙 超 , , , ,
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左右 , 占空 比 3 % , 0 溅射 清洗试 样 5 i, mn 消除 样 品表
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第 3 O卷 第 5期
21 0 0年 1 0月



料学Βιβλιοθήκη 报 Vo . 0,No 5 13 .
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脉 冲 偏 压 对 电弧 离 子 镀 C N r x薄 膜 组 织 结 构 与 性 能 的 影 响
积 到单 相 的 C N涂层 , r 且沉积 速率快 , 成膜质量 高 。 本 研究利 用 电弧 离 子镀 技 术 在 T 4钛 合 金 表 C 面制 备 CN薄膜 , 要研 究脉 冲偏 压在 薄 膜 沉积 过 r 主
程 中的作用 , 析脉 冲偏 压对 薄膜 表 面形 貌 、 分 组织 结
钛 合金具有 高 比强度 、 良的耐腐蚀 性 、 优 良好 的 高温性 能等 , 新 兴 的结 构和 功 能材 料 。先进 的航 是 空发 动机 中钛 的使 用有 利 于提 高 发动 机 的推 重 比,

电弧离子镀制备TiN、CrN、TiCN、AlTiN和TiSiN涂层性能研究

电弧离子镀制备TiN、CrN、TiCN、AlTiN和TiSiN涂层性能研究

Equipment Manufacturing Technology No.8,2020电弧离子镀制备TiN、CrN、TiCN、AITiN和TiSiN涂层性能研究何诗敏,何世斌,陈震彬,陆惠宏,田灿鑫(岭南师范院物理与技术院,广东湛江524048)摘要:电弧离子镀制备TiN(CrN(TiCN(A1T1N和TiSiN广泛应用的硬质涂层,采用XRD、(EM检测涂层的结构及表面磨损形貌,采用显微硬度计、摩擦磨损仪检测涂层的硬度及摩擦系数及电化学工作站分析测试涂层的耐腐蚀性能,得到:TiN、CrN、TiCN、A1TiN和TiSiN涂层均为面心立方结构,CrN硬度2000HV,各种摩擦条件下摩擦系数稳定在0.6左右,自腐蚀电流密度3.2x1076A/c;2。

TiSiN涂层硬度最高3000HV。

TiCN涂层摩擦系数最低,稳定阶段在0.25。

TiN 和AlTiN涂层摩擦系数较大超过0.7O关键词:硬质涂层;显微硬度;耐磨性y耐腐蚀性中图分类号汀G117.1文献标识码:A现代加工制造业飞速发展-机加工效率越来越高,工模具的服役条件越来越严苛,传统工模具表面处理难以满足多样化的技术要求,制约了加工制造业的发展。

物理气相沉积(PVD)硬质耐磨涂层在保有基体性能基础上,进一步提升基体材料使役性能,被广泛应用在工模具表面提升工模具的使用性能[1],为工模具技术的发展提供了新的思路。

面对当前新的经济,加工制造业在保加工质产质的,要进一步成本,并在此基础上实现更高的经济效益,对人的硬质耐磨涂层提了高的技术要求>2@。

此,了解工业化涂层的性能,质并满足求的涂层,对提升业的具有要的现实。

PVD硬质耐磨涂层技术的发展,越来越多的涂层材料用工模具表面处理,择使用来了,用TiN、CrN、TiCN、AlTiN TiSiN涂层用具表面处理[3-8],其AlTiN用于高的速,TiSiN用于高的高速。

TiN、CrN、TiCN用成型模具模具表面处理[9-I0]o CrN AlTiN涂层可用模具模具的表面处理>II-I2],并且CrN 涂层用具有一性的服役环境。

电磁场控制的电弧离子镀弧源设计及沉积工艺的研究

电磁场控制的电弧离子镀弧源设计及沉积工艺的研究

电磁场控制的电弧离子镀弧源设计及沉积工艺的研究电磁场控制的电弧离子镀弧源设计及沉积工艺的研究一、引言在现代工业生产中,电弧离子镀(Arc Ion Plating,本人P)技术以其高效、环保、表面改性效果好等特点被广泛应用于金属、陶瓷、玻璃等材料表面的处理。

而电弧离子镀的关键核心装置就是电弧源。

而在电弧源的设计中,电磁场控制的技术应用更是提高了离子镀的性能。

二、电弧源的基本结构1. 传统电弧源的结构组成传统的电弧源由阴极、阳极和电弧区组成,电弧区是电弧源的核心部分,也是电弧发生的地方。

在电弧区产生的电弧通过高温、高能量的离子束照射到材料表面,从而实现表面的改性处理。

2. 电磁场控制的电弧源结构电磁场控制的电弧源在传统电弧源的基础上增加了电磁场的控制装置,通过电磁场的作用,使电弧区形成稳定、均匀的电弧,提高了电弧的稳定性和能量密度,从而提高了离子镀的效果。

三、电弧源的电磁场控制原理1. 磁场控制电弧的作用通过在电弧源周围加上磁场,可以控制电弧的弧焰形状和大小,提高电弧的稳定性和均匀性,使得电弧能够更集中地照射到材料表面,从而提高了离子镀的效率和质量。

2. 磁场控制的影响因素磁场控制电弧的效果受到多个因素的影响,包括磁场的强度、方向、形状等因素,以及电弧源的工作状态等。

通过合理调节这些因素,可以实现最佳的电弧控制效果。

3. 电弧源与磁场控制的结合在电弧源的设计中,合理地加入磁场控制装置,并通过精密的电磁场控制系统,可以实现对电弧的准确控制和精细调节,从而提高离子镀的效果和稳定性。

四、电弧离子镀工艺的研究1. 电弧离子镀的基本原理电弧离子镀是一种表面处理技术,通过离子束对材料表面进行改性处理。

在电弧离子镀中,离子束的能量和流密度是影响镀层质量的重要因素。

2. 电弧离子镀的沉积工艺在电弧离子镀的实际工艺中,除了电弧源的设计外,气氛控制、工艺参数的选择和控制、基材的预处理等都对镀层的形成和性能有重要影响。

通过合理的工艺设计和控制,可以获得具有良好性能的表面镀层。

多弧离子镀膜机的工作原理和应用介绍

多弧离子镀膜机的工作原理和应用介绍

多弧离⼦镀膜机的⼯作原理和应⽤介绍真空镀膜机⾏业最长见的镀膜技术有电阻蒸发镀膜,多弧离⼦镀膜,磁控溅射镀膜,也是⽇常最常⽤的镀膜技术,三种
镀膜技术,各⾃有各⾃的优势,像电阻蒸发镀膜技术⼀般镀熔点低,易汽化的膜材,多弧离⼦镀膜技术的对⼯件材料就是要求⽐较的严格,⽽磁控溅射镀膜技术⼏乎什么材料都能,应⽤⾮常⼴泛,在这就不详细多讲。

真空⾏业中多弧离⼦镀膜机使⽤的是多弧离⼦技术,那么汇成真空⼩编今天要讲的是多弧离⼦镀膜机的⼯作原理和应⽤介绍有哪些?
多弧离⼦真空镀膜机是⼀种⾼效、⽆害、⽆污染的离⼦镀膜设备,具有沉积速度快、离化率⾼、离⼦能量⼤、设备操作简单、成本低、⽣产量⼤的优点。

离⼦镀膜其实是离⼦溅射镀膜,对于导电靶材,使⽤直流偏压电源;⾮导电靶材,使⽤脉冲偏压电源。

有的多弧离⼦镀膜机,可能还需要直流电弧电源或脉冲电弧电源。

偏压电源其实就是在阴极和样品所在位置的阳极之间形成偏压电场,⼀般是阴极加负⾼压。

阴极表⾯的⾃由电⼦在电场作⽤下定向加速发射,发射电⼦轰击⽓体分⼦,使之电离,并且⽓体被驱出的电⼦被电场加速,继续电离其他⽓体分⼦,连续不断,形成雪崩效应,⽓体被击穿,形成恒定的电离电流。

此时离⼦也被加速,轰击靶材,将靶材中的原⼦驱除出表⾯,并沉积在样品表⾯。

多弧离⼦镀膜机的应⽤,多弧离⼦镀膜机⽤于不同档次五⾦产品,⼀般的建筑五⾦件、锁具,⽤多弧离⼦镀膜设备可胜任,中⾼档次产品如表带、表壳、眼镜框、⼿机壳、⾼尔夫球具、卫浴洁具、饰品等,⼀般采⽤电弧/中频(+直流)磁控溅射复合型镀膜设备,根据装载量选⽤⼤⼩机型。

该设备可镀黄⾦⾊、玫瑰⾦、咖啡⾊、棕⾊、古铜⾊、蓝⾊等装饰膜。

磁控溅射和电弧离子镀技术和应用介绍

磁控溅射和电弧离子镀技术和应用介绍

薄膜/涂层的概念与特点与分类
应用: 光学薄膜、微电子薄膜、光电子学薄膜、集成电路薄 膜、防护功能薄膜。 • 种类:

(1)以材料种类划分:金属、合金、陶瓷、半导体、化 合物、高分子薄膜等。 (2)以晶体结构划分:单晶 多晶 纳米晶 非晶 (2)以晶体结构划分:单晶、多晶、纳米晶、非晶 (3)以厚度划分:纳米薄膜,微米薄膜和厚膜。 ( )以薄膜组成结构划分 多层薄膜 梯度薄膜 复合 (4)以薄膜组成结构划分:多层薄膜,梯度薄膜,复合 薄膜。
TMF=0 G
TMF=10 G
TMF=20 G
TMF=30 G
弧 斑 尺 寸 TMF=0 G TMF=15 G TMF=30 G
弧 斑 速 度
轴对称磁场对弧斑运动的影响
电弧离子镀大颗粒问题的解决
电弧离子镀的改进 轴对称磁场
TMF=0 G TMF=15 G TMF=30 G
锥形坑
平整下凹
弧斑运动对靶材刻蚀利用率的影响
磁控溅射的应用 超硬涂层 磁控溅射的应用--超硬涂层
用TiN,TiC等超硬镀层涂覆刀具、模具等表面, 摩擦系数小,化学稳定性好,具有优良的耐热、 耐磨 抗氧化 耐冲击等性能 既可以提高刀具 耐磨、抗氧化、耐冲击等性能,既可以提高刀具、 模具等的工作特性 又可以提高使用寿命 一般 模具等的工作特性,又可以提高使用寿命,一般 可使刀具寿命提高3~10倍。
电弧离子镀大颗粒问题的解决
电弧离子镀的改进 动态拱形磁场
磁场位形
拱形磁场位形随电流比的变化
动态拱形磁场控制的离子镀弧源设计
电弧离子镀大颗粒问题的解决
永磁铁 电磁线圈
传统弧源(轴对称磁场)
俄罗斯弧源(纵向磁场)
静态 准静态磁场 静态/准静态磁场

离子镀

离子镀

离子镀———TiN薄膜制备与应用一离子镀1 离子镀原理离子镀在抽真空条件下,充气体(Ar)使保持压力数Pa,在靶材上加数千伏负电压产生辉光放电使所镀金属蒸发,蒸汽受电子撞击产生部分电离,金属阳离子在电场作用下加速向工件表面运动,使物质离子对工件表面轰击作用的同时把蒸发物或其他反应物沉积在基体上。

离子镀是在镀膜的同时用载能离子轰击基体和镀层表面的技术,是在蒸发或溅射沉积基础上而不是独立的沉积方式。

离子镀的基本过程:蒸发→离子化→加速→还原沉积2 反应离子镀反应离子镀是在离子镀的基础上进行的。

在离子镀过程中,在真空室中导入与金属蒸气起反应的气体(如O2、N2、C2H2、CH4等代替Ar或将其掺在Ar 中),并用不同方式使金属蒸气和反应气体的分子、原子激活、离化,促进其中的化学反应,在工件表面获得化合物镀层。

3 真空蒸镀、真空溅射镀和离子镀的比较由下面的表1[1]可以得离子镀相对于真空蒸镀和真空溅射镀的比较1) 离子镀的镀膜条件是真空蒸镀和真空溅射镀条件的优点集合;2) 离子镀的镀膜密度高、没有气孔、附着性非常好,是其他两种镀膜方所不具备的;3) 离子镀是以工件为阴极,放置被镀金属的坩埚为阳极使工件与蒸发源之间形成等离子场,这样被镀金属离子在镀覆过程中有离子搅拌现象,使镀膜更加均匀沉积,获得更好的镀膜。

表14 离子镀是目前真空镀膜技术中最新、最先进的表面工程技术之一,它具有以下优点1) 入射粒子能量高,与基体的结合强度高,膜层致密,耐久性好,膜层硬度高(氮化钛膜显微硬度达HV2000以上),耐磨性好(用于刀具表面强化,寿命可提高3~10倍),耐蚀性好;2)与其他表面处理工艺结合使用效果更佳,如在A3钢基体上先镀制过渡层后再镀制氮钛膜,耐磨性和耐蚀性均大幅度提高;3)可镀基材广泛,可同时在不同金属材料的表面成膜,膜层的颜色均匀一致;4)成膜温度低(几乎可在常温下成薄膜),而膜层的热稳定性好(600℃时膜层不脱落,不起皮);5)用多弧离子镀膜工艺镀制的氮钛膜对光的吸收率达90%以上,隐蔽性好,镀膜过程无环境污染,因此应用十分广泛。

阴极电弧离子镀原理

阴极电弧离子镀原理

阴极电弧离子镀原理引言阴极电弧离子镀是一种常用的表面处理技术,可以在金属材料表面形成薄膜,改善材料的性能。

本文将从原理、设备、工艺流程和应用领域等方面对阴极电弧离子镀进行全面探讨。

原理阴极电弧离子镀是通过在真空环境中产生电弧放电,使得阳极材料形成离子,通过电场加速,使离子沉积在阴极材料表面的一种表面处理技术。

其主要原理如下: 1. 真空环境:创建真空环境有助于防止杂质的存在,保证沉积膜的纯度。

2. 电极材料:阳极和阴极材料分别选择不同的材料,以便在电弧放电过程中产生不同的离子。

3. 电弧放电:通过提供足够的电压和电流,在阳极和阴极之间形成电弧放电。

电弧产生瞬间高温、高压的条件,使阳极材料融化,并形成离子。

4. 离子加速:电场的作用下,离子受到加速,并沉积在阴极材料表面形成薄膜。

设备阴极电弧离子镀需要以下几种设备: 1. 真空装置:用于创建和维持真空环境,包括真空室、真空泵和管道等。

2. 电源:提供足够的电压和电流,以产生电弧放电。

3. 阳极和阴极:阳极和阴极材料需要选择合适的金属或合金,以产生需要的离子。

4. 控制系统:用于控制整个镀膜过程的参数,包括电弧放电条件、离子沉积速度和膜厚等。

工艺流程阴极电弧离子镀的工艺流程主要包括以下几个步骤: 1. 准备工作:清洁阴极表面,去除表面的杂质和氧化物,以保证表面的良好粘附性。

2. 真空抽气:将装置抽成一定的真空度,以消除空气对离子镀过程的干扰和污染。

3. 预处理:在真空环境中对阴极进行预处理,如加热、清洗或表面活化处理等,以提高表面的吸附性和离子镀的效果。

4. 电弧放电:通过提供足够的电压和电流,在阳极和阴极之间形成电弧放电,使阳极材料融化并形成离子。

5. 离子沉积:离子受到电场的加速作用,沉积在阴极材料表面,形成均匀的镀层。

6. 后处理:对镀层进行清洗、干燥和检验,以确保镀层质量和性能。

应用领域阴极电弧离子镀广泛应用于各个领域,主要包括以下几个方面: 1. 表面保护:阴极电弧离子镀可形成高质量的镀层,提高材料的防腐蚀性能,延长材料的使用寿命。

真空过滤电弧离子镀技术

真空过滤电弧离子镀技术

真空过滤电弧离子镀技术
真空过滤电弧离子镀技术是一种镀膜技术,以离子的轰击为基础,通过将被镀膜材料或工件加热到熔融状态,利用高能离子轰击将化学沉积的金属或半导体薄膜沉积到基底表面,从而获得具有特定结构和性能的薄膜。

这种技术主要用于制备硬质涂层、金属涂层和装饰涂层等。

在实际操作中,工件经过清洗后进入真空室,然后抽真空。

当真空度达到一定值后,通入氨气并开启烘烤加热电源对工件进行加热。

当达到一定温度后,接通工件偏压电源,电压调至适当值,此时产生辉光放电,获得氩离子。

氩离子在负偏压电场的作用下轰击工件表面,从而对工件进行净化处理。

该技术对环境的温度和湿度有一定要求,同时需要采取相应的防尘和防潮措施。

此外,为确保工件的正常运行和良好的镀膜效果,还需要进行定期的维护和保养。

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目前人们制备 CrAlN 薄膜所采用的工艺主要有 普通的电弧离子镀[3~6 ] 、磁控溅射[7 ,8 ] 、脉冲激光[9 ] 等方法 ,其中电弧离子镀由于其离化率高等特点 ,在 工程上的应用最为广泛 。但传统的电弧离子镀一直 以直流偏压为工艺基础 ,一方面由于离子持续的轰
收稿日期 :2006203206 基金项目 :国家高技术发展计划 (863) 资助项目 (No. 2002AA302507) 3 联系人 : Tel :0411284708380 ,E2mail :gqlin @dlut . edu. cn
(大连理工大学三束材料改性国家重点实验室 大连 116024)
Study of CrAl N Deposited by Pulsed Bias Arc Ion Plating
Lu Guoying and Lin Guoqiang 3
( State Key Laboratory of Materials Modification by Laser , Ion and Electron beams , Dalian University of Technology , Dalian 116024 , China)
第 26 2006
卷 年
第 6 期 11 、12 月
CHINESE
真 空 科 学 与 技 术 学 报
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY
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脉冲偏压电弧离子镀 CrAlN 薄膜研究
卢国英 林国强 3
电参数
其它参数
试样 脉冲偏 频 占空 Al 靶 Cr 靶 Ar 气 N2 气 号 压幅值 率 比 弧流 弧流 分压 分压
V kHz % A
A
Pa
Pa
沉积 时间
min
1 - 100 40 40 100 90 0. 5 0. 3 40 2 - 300 40 40 100 90 0. 5 0. 3 40 3 - 500 40 40 100 90 0. 5 0. 3 40
能的影响 ,并进行了 900 ℃下的高温抗氧化性能检测 。结果表明 ,薄膜中 Al 的相对含量随着脉冲偏压的增加而降低 ;薄膜的 相结构由立方 CrN 和 Al 相组成 ;薄膜的硬度随脉冲偏压的增加而增大 ,在偏压幅值为 - 500 V 时 ,硬度可达 21. 5 GPa ;薄膜具 有高达 70 N 的膜基结合力 ;此外 ,薄膜在 900 ℃的大气中保温 10 h ,没有出现明显的氧化现象 ;在合成的三种薄膜中 ,在脉冲 偏压为 - 500 V ×40 kHz ×40 %时的薄膜具有最好的综合性能 。
442
真 空 科 学 与 技 术 学 报
第 26 卷
击会使沉积温度较高 ,从而增加了残余应力 ;另一方 面在薄膜的沉积过程中有时会产生强烈的微弧放电 现象 ,这两方面的原因都使得薄膜制备变得困难 ,就 目前报道的薄膜中 ,沉积质量都不是很好 ,比如最常 规的性能之一 ,即膜基结合力 ,一般均在 30N 左右[3] 。
膜的表面颗粒数量有所降低 ,薄膜的表面质量得到 较大改善 ,这与脉冲偏压对大颗粒具有的净化效应 有关[11 ] 。
212 薄膜的 XRD 结构分析 图 3 为不同脉冲偏压下得到的 CrAlN 薄膜的
XRD 图谱 ,从图中可以看出 ,三种薄膜的相结构均 由 CrN + Al 两相构成 ,随着偏压的增大 ,面心立方 CrN 的峰值有所增加 ,相反地 ,面心立方 Al 的峰值 随着偏压的增加而降低 ,说明 CrN 的结构信息随偏 压的增加而增加 。另外 ,薄膜的择优取向为 (111) , 这一取向的面心结构薄膜将具有较好的力学性能 。
作为硬膜材料的基础材料 ,CrN 的抗氧化性能 要优于 TiN ,因而向 CrN 中添加 Al 有望进一步提高 抗氧化性能 ,所以近年来关于 CrAlN 薄膜的研究也 逐步得到了重视[3~9] 。但是关于 CrAlN 薄膜的制备
还存在很多问题 ,从工艺角度看 ,由于无论是 AlN 还 是 CrN 的 导 电 性 都 远 不 如 TiN , 要 合 成 高 质 量 的 CrAlN 薄膜 ,必须解决薄膜沉积过程中由于电荷累 积造成的微弧放电问题 ;从薄膜结构角度看 ,必须得 到以 CrN 结构为主的 CrAlN 薄膜 ,即 Al 或者呈置换 固溶方式存在于 CrN 面心立方 ( fcc) 结构的点阵中 , 或者呈原子态作为第二相存在于薄膜中 ,而不能生 成 AlN 相 ,否则由于 AlN 的疏松硬脆特性会使薄膜 性能严重下降 。
图 1 Bulat6 型电弧离子镀设备示意图 Fig11 Schematic diagram of the Balut26 arc ion plating setup
图 2 不同偏压幅值下沉积的 CrAlN 薄膜的 Al 在金属元素中的原子百分含量
Fig12 Al2content (at %) of metal elements in the CrAlN films obtained at different pulsed biases
抗高温氧化实验在普通电阻炉中进行 ,将试样 放入石英试管里 ,将石英试管放入石英坩埚 ,再将坩 埚放入温度为 900 ℃的电阻炉中进行氧化实验 ,时 间为 10 h ,用扫描电镜观察薄膜氧化后的表面形貌 , 用 X 射线衍射仪分析薄膜氧化后的相结构产物 。
2 实验结果与分析
211 薄膜成分测定 由能谱分析测定的 Al 在金属元素中的相对含
图 4 不同偏压幅值下沉积的 CrAlN 薄膜的 SEM 形貌 (a) Up = - 100 V ; (b) Up = - 300 V ; (c) Up = - 500 V
第6期
卢国英等 :脉冲偏压电弧离子镀 CrAlN 薄膜研究
443
量(at %) 随脉冲偏压的变化如图 2 所示 。可以看 出 ,薄膜中 Al 的金属元素相对含量随着脉冲偏压的 增加而略有降低 ,这是由于脉冲偏压的增大 ,增加了 轻元素 Al 的溅射效应 ,从而降低了 Al 的含量 。三 种薄膜的 Al 相对含量都在 61 %~65 %之间 ,薄膜的 成分呈富 Al 的特点 ,在 Al 为游离态存在时可能对 提高高温抗氧化能力起到好的作用 ,这将在下面的 实验中得到证实 。
Keywords Arc ion plating ,Pulsed bias ,CrAlN film ,High2temperature oxidation resistance
摘要 在高速钢和不锈钢基体上用脉冲偏压电弧离子镀技术制备了 CrAlN 薄膜 ,研究了脉冲偏压对薄膜成分 、结构和性
本文采用脉冲偏压电弧离子镀制备 CrAlN 薄 膜 ,并通过改变脉冲偏压幅值的方法制备不同的 CrAlN 薄膜 ,研究脉冲偏压对于薄膜成分 、结构与性 能的影响 ,同时还特别考察薄膜的抗高温氧化性能 。
1 实验设备与方法
采用 俄 产 Bulat6 型 电 弧 离 子 镀 膜 设 备 , 在 W6Mo5Cr4V2 高速钢和 316L 不锈钢上制备 CrAlN 薄 膜 ,该设备结构如图 1 所示 ,它有两个位于左右两侧 平行布置的靶位 ,在两个靶位上分别安装纯 Cr 和纯 Al 靶 ,通过调整两靶的弧流可以调整薄膜中 Cr 、Al 的相对含量 ,而不必冶炼不同成分的 CrAl 合金靶 。 试样经过机械研磨 、抛光及超声清洗等处理后放置 于基片台上 ,获得真空后在直流偏压 - 800 V 下进 行 Ar 离子辉光清洗 5 min ,其中 Ar 的气体分压为 015 Pa ,然后开始镀膜 ,在其它参数相同的扫描电子显微镜的能量散 射谱 EDX 进行薄膜成分测试 ;用岛津 X 射线衍射仪 (XRD) 进行薄膜的相结构分析 ,采用 Cu 靶的 Kα1 射 线进行 ,扫描角度在 20°~100°; 用 PHILIPS2XL30 型 扫描电子显微镜 (SEM) 观测薄膜表面形貌和薄膜厚 度 ;用 MTS Nano Indenter XP 纳米压入仪测量薄膜的 显微硬度 ;薄膜的膜基结合力通过在 WS292 划痕实 验机上进行划痕实验来测量 。
改变偏压幅值分别为 - 100 V、- 300 V、- 500 V ,以 考察不同偏压对薄膜沉积质量带来的影响 。各次实 验的工艺参数如表 1 所示 。
表 1 脉冲偏压电弧离子镀 CrAl N薄膜的制备工艺参数 Tab. 1 Deposition conditions of the CrAlN
by pulsed bias arc ion plating
脉冲偏压电弧离子镀是近年来新兴的先进离子 镀技术之一 。研究表明[10~12 ] ,脉冲偏压具有降低 沉积温度 ,降低薄膜表面颗粒的大小和数量 ,改善组 织 ,细化晶粒 ,增加膜基结合力等优点 ,能够提高薄 膜的沉积质量 。因此 ,一个非常值得研究的问题 ,就 是能否用脉冲偏压电弧离子镀来解决 CrAlN 薄膜的 沉积质量较低的问题 ? 如此一个显见的益处就是脉 冲偏压能够降低沉积温度从而降低热应力 ,还有一 个深层次的益处就是由于偏压是脉冲形式施加 ,可 能会大大减弱电荷累积的程度从而减弱或抑制微弧 产生 ,从而保证薄膜的连续沉积质量 。
Abstract CrAlN films were deposited by pulsed bias arc ion plating on high speed steel and 316L stainless steel. The effect of pulsed bias on films composition ,micro2structures and properties was studied ,and the high2temperature (under 900 ℃) oxidation resistance of the film was estimated. The results showed that Al2content decreased with the increase of the pulsed bias. The phase structure of the CrAlN films consist2 ed of fcc2CrN and fcc2Al phases as the pulsed bias increases ,the film hardness increases ,reaching 21. 5 GPa at a pulsed bias of - 500 V. The film has very high adhesion force(higher than 70 N) and no oxidation layer can be observed when annealed at 900 ℃for 10 h. At a pulsed bias of - 500 V ×40 kHz ×40 % ,the films has the best synthesis properties.
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