电镀微蚀去铜量分析试验ppt课件
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电镀铜工艺-专业介绍 ppt课件
（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻 一致。
（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。
（4）鍍液對覆銅箔板無傷害
ppt课件
6
电镀铜的原理
直流
整流器
ne-
ne-
+
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
镀槽
振幅 >200µm 振频 根据实际情况调节，一般振30s停20s
摆幅 5~6cm 摆频 10~12次/分
ppt课件
13
— 空氣攪拌
無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時
, 高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低 盐酸不足
ppt课件
31
电镀铜溶液的控制
延展性
— 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil 铜片. — 再以130oC把铜片烘2小时. — 用延展性测试机进行测试.
ppt课件
32
电镀铜溶液的控制
热冲击测试
— 以120oC烘板4小时. — 把板浸入288oC铅锡炉10秒. — 以金相切片方法检查有否铜断裂.
＊各添加剂相互制约地起作用.
ppt课件
22
电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
cc cb cbc cb
b
b
c
c
c cb c cb
（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。
（4）鍍液對覆銅箔板無傷害
ppt课件
6
电镀铜的原理
直流
整流器
ne-
ne-
+
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
镀槽
振幅 >200µm 振频 根据实际情况调节，一般振30s停20s
摆幅 5~6cm 摆频 10~12次/分
ppt课件
13
— 空氣攪拌
無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時
, 高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低 盐酸不足
ppt课件
31
电镀铜溶液的控制
延展性
— 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil 铜片. — 再以130oC把铜片烘2小时. — 用延展性测试机进行测试.
ppt课件
32
电镀铜溶液的控制
热冲击测试
— 以120oC烘板4小时. — 把板浸入288oC铅锡炉10秒. — 以金相切片方法检查有否铜断裂.
＊各添加剂相互制约地起作用.
ppt课件
22
电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
cc cb cbc cb
b
b
c
c
c cb c cb
《电镀铜技术》课件
《电镀铜技术》PPT课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
电镀铜技术PPT课件
10
第10页/共49页
氯离子
阳极活化剂，帮助阳极正常溶解。 协同添加剂使镀层光亮、平整； 降低镀层的应力； 氯离子浓度太低，镀层出现台阶状粗糙，易出现针孔和烧焦； 氯离子浓度太高，阳极钝化，镀层失去光泽。
11
第11页/共49页
氯离子过高如何处理
沉淀法： Ag2CO3+2Cl-+2H+→2AgCl↓+H2O+CO2↑ 先分析Cl-浓度，按3g Ag2CO3：1g Cl-添加，然后用1um过滤
60~120g/L 90~140ml/L 40~100ppm
添加剂
适量（按供应商要求）
阳极
含0.035~0.07%磷的铜球/铜条
上述参数亦需依不同供应商光剂系列作适当调整。
16
第16页/共49页
操 作 条 件（续）
其他操作条件：
温度
与添加剂相适应
搅拌
连续过滤，空气搅拌加阴极移动。
S阳:S阴
2:1或更高
27
第27页/共49页
脉冲整流机
以Shidey PPR系列为例： 电镀/停机状态下，该光剂均与铜阳极产生分解副反应。 该副反应严重影响镀层可靠性，需通过与空气中的氧气 发生反应后，以活性碳过滤除去。
28
第28页/共49页
六、测 试 方 法
镀液组分测试： 硫酸、硫酸铜、氯离子分析方法参见实验室工作指示。 添加剂一般采用CVS分析或哈氏槽法（IPC-TM-650.2. 3.21），不同系列添加剂由供应商提供相关应用程序。
不理想。
9
第9页/共49页
硫酸铜/硫酸
电镀液中的主盐，提供阳极反应时的Cu2+，并通过阳极溶解获得 Cu2+的补充。
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氯离子
阳极活化剂，帮助阳极正常溶解。 协同添加剂使镀层光亮、平整； 降低镀层的应力； 氯离子浓度太低，镀层出现台阶状粗糙，易出现针孔和烧焦； 氯离子浓度太高，阳极钝化，镀层失去光泽。
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氯离子过高如何处理
沉淀法： Ag2CO3+2Cl-+2H+→2AgCl↓+H2O+CO2↑ 先分析Cl-浓度，按3g Ag2CO3：1g Cl-添加，然后用1um过滤
60~120g/L 90~140ml/L 40~100ppm
添加剂
适量（按供应商要求）
阳极
含0.035~0.07%磷的铜球/铜条
上述参数亦需依不同供应商光剂系列作适当调整。
16
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操 作 条 件（续）
其他操作条件：
温度
与添加剂相适应
搅拌
连续过滤，空气搅拌加阴极移动。
S阳:S阴
2:1或更高
27
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脉冲整流机
以Shidey PPR系列为例： 电镀/停机状态下，该光剂均与铜阳极产生分解副反应。 该副反应严重影响镀层可靠性，需通过与空气中的氧气 发生反应后，以活性碳过滤除去。
28
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六、测 试 方 法
镀液组分测试： 硫酸、硫酸铜、氯离子分析方法参见实验室工作指示。 添加剂一般采用CVS分析或哈氏槽法（IPC-TM-650.2. 3.21），不同系列添加剂由供应商提供相关应用程序。
不理想。
9
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硫酸铜/硫酸
电镀液中的主盐，提供阳极反应时的Cu2+，并通过阳极溶解获得 Cu2+的补充。
镀层的性能检测PPT课件
具体方法可根据镀种和镀镀件选定： (一)弯曲试验; (二)锉刀试验; (三)划痕试验; (四)热震试验
第4页/共26页
电镀层厚度的测量
电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很 大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量 方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。属于破坏性测量 的方法有计时液流法，点滴测厚法，库仑法，金相法等，属 于非破坏性的测量方法有磁性法，涡流法，β射线反向散射 法，X-ray法，扫描电镜法等。
感谢您的观看！
第26页/共26页
第1页/共26页
电镀层外观检验
金属零件电镀层的外观检验是最基本、最常用的检验。 外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。
检验时用目力观察，按照外观可将镀件分为合格的﹑有 缺陷的和废品三类。
外观不良包括有针孔，麻点，起瘤﹑起皮﹑起泡﹑脱落 ﹑阴阳面﹑斑点﹑烧焦﹑暗影﹑树枝状和海绵状江沉积层以及 应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
属离子通过镀层上的孔隙，电泳迁移到测试纸上。由于金属 离子和测试纸上的化学试剂会发生反应形成染色点，因此可 根据测试纸上染色点的多少来判定镀层孔隙的多少。
第13页/共26页
4. 气体渗透法 气体渗透法是将试样暴露于腐蚀性气体环境中一定时间后，
通过显微镜观测锈斑个数合腐蚀程度来计算孔隙率。本方法 具有液体浸没试验没有的两个潜在优点：气体渗透入孔隙的 能力比液体强；许多气体孔隙率试验模拟了实际使用过程中 发生的孔隙发生机制。 本方法试验使用的气体主要有硝酸蒸气，二氧化硫，硫化氢， 氯气等。
第16页/共26页
镀层焊接性能的测试
镀层焊接性是表示焊锡在欲焊在欲焊金属表面流动的难 易程度。评定镀层焊接性的方法有流布面积法﹑润湿时间法 和蒸汽考验法。
第4页/共26页
电镀层厚度的测量
电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很 大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量 方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。属于破坏性测量 的方法有计时液流法，点滴测厚法，库仑法，金相法等，属 于非破坏性的测量方法有磁性法，涡流法，β射线反向散射 法，X-ray法，扫描电镜法等。
感谢您的观看！
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电镀层外观检验
金属零件电镀层的外观检验是最基本、最常用的检验。 外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。
检验时用目力观察，按照外观可将镀件分为合格的﹑有 缺陷的和废品三类。
外观不良包括有针孔，麻点，起瘤﹑起皮﹑起泡﹑脱落 ﹑阴阳面﹑斑点﹑烧焦﹑暗影﹑树枝状和海绵状江沉积层以及 应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
属离子通过镀层上的孔隙，电泳迁移到测试纸上。由于金属 离子和测试纸上的化学试剂会发生反应形成染色点，因此可 根据测试纸上染色点的多少来判定镀层孔隙的多少。
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4. 气体渗透法 气体渗透法是将试样暴露于腐蚀性气体环境中一定时间后，
通过显微镜观测锈斑个数合腐蚀程度来计算孔隙率。本方法 具有液体浸没试验没有的两个潜在优点：气体渗透入孔隙的 能力比液体强；许多气体孔隙率试验模拟了实际使用过程中 发生的孔隙发生机制。 本方法试验使用的气体主要有硝酸蒸气，二氧化硫，硫化氢， 氯气等。
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镀层焊接性能的测试
镀层焊接性是表示焊锡在欲焊在欲焊金属表面流动的难 易程度。评定镀层焊接性的方法有流布面积法﹑润湿时间法 和蒸汽考验法。
电镀铜PPT课件
球状磷铜球装在钛蓝里最好，一是同 重量时它的表面积最大，二是通过添加 磷铜球可维持阳极面积的稳定性，不会 在使用中出现上大下小的现象。
19
六、镀铜的注意点
1、阳极与阴极 阳极比阴极短7-8cm，可以防止电力
线分布不均产生边缘烧焦，阳极与阴极 间的距离一般要求至少15~20cm，阳极 比阴极窄10cm，阳极面积与阴极面积 之比为1.5~2：1。
例：库仑=安培*秒 1库仑的电量在100%的阳极效率下可以
镀出0.3294mg的纯铜，那么每1安培小 时可以镀出1.186g的纯铜。
4
2、阴极膜
定义：电镀进行时越接近被镀物表面时 其金属离子浓度愈低，现以其浓度下降 1%处起直到被镀物表面为止的一薄层 液膜称之为“阴极膜”。
此膜因被镀物外形而厚薄不同，凸起处 较薄，及高电流区；凹处较厚，及低电 流区。
1、酸性清洁
① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨 残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的 结合力 ② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除 油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？ 主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故 图形电镀前只能使用酸性除油剂。 ③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油 剂浓度在7%左右，时间保证在5分钟，时间稍长 不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米 /升工作液，补充添加按照100平米0.5—0.8L；
提高允许阴极电流密度，以增加阴极极 化，利于得到结晶细致的镀层，空气搅 拌可以使溶液中Cu+氧化成Cu2+，消除 Cu+的干扰。
22
4、阴极移动（摇摆）+空气搅拌+连续 过滤 不但搅拌力度大，还能不断净化镀液， 可消除针孔气泡、节瘤等，使镀层质量 更好。
19
六、镀铜的注意点
1、阳极与阴极 阳极比阴极短7-8cm，可以防止电力
线分布不均产生边缘烧焦，阳极与阴极 间的距离一般要求至少15~20cm，阳极 比阴极窄10cm，阳极面积与阴极面积 之比为1.5~2：1。
例：库仑=安培*秒 1库仑的电量在100%的阳极效率下可以
镀出0.3294mg的纯铜，那么每1安培小 时可以镀出1.186g的纯铜。
4
2、阴极膜
定义：电镀进行时越接近被镀物表面时 其金属离子浓度愈低，现以其浓度下降 1%处起直到被镀物表面为止的一薄层 液膜称之为“阴极膜”。
此膜因被镀物外形而厚薄不同，凸起处 较薄，及高电流区；凹处较厚，及低电 流区。
1、酸性清洁
① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨 残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的 结合力 ② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除 油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？ 主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故 图形电镀前只能使用酸性除油剂。 ③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油 剂浓度在7%左右，时间保证在5分钟，时间稍长 不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米 /升工作液，补充添加按照100平米0.5—0.8L；
提高允许阴极电流密度，以增加阴极极 化，利于得到结晶细致的镀层，空气搅 拌可以使溶液中Cu+氧化成Cu2+，消除 Cu+的干扰。
22
4、阴极移动（摇摆）+空气搅拌+连续 过滤 不但搅拌力度大，还能不断净化镀液， 可消除针孔气泡、节瘤等，使镀层质量 更好。
电镀培训课件共60张PPT
电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面， 形成均匀，致密，结合力良好的金属层的过 程。
电镀技术基础
电镀原理图 阳极：失去电子提供镀层 金属离子（氧化反应） 阳极反应： M = M+ + e 阴极：得到电子将离子还 原为金属（还原反应） 阴极反应： M+ + e = M 电子：从阳极经电源到阴极 电流：从正极经电解液到负极 镀层金属离子：从阳极经电解液到阴极。
不同基体材料磨光转速选择
基体材料
磨轮直径/mm
200
250
300
350
400
转速/（r/min）
铸铁、钢、镍、铬
2800
2300
1800
1600
1400
铜及其合金、银、锌
2400
1900
1500
1300
1200
铝及其合金、铅、锡
1900
1500
1200
1000
900
塑料
1500
1200
1000
900
前处理
电镀
后处理
标准施工与基本技能
影响镀层质量的主要因素
10%
5%
80%
镉层质量不合格
80%
90%
100%
累计影响度%
100
25
50
0
75
其它原因
主槽
前处理
后处理
95%
5%
标准施工与基本技能
前处理 1、打磨：打磨也叫磨光，就是在特制的皮布轮外圆上黏附金刚砂或其它磨料，在高速旋转下除去待电镀件表面的氧化皮或对待电镀件表面进行光亮精饰的前处理加工方法。 常用的打磨材料有：人造金刚砂、刚玉、金刚砂
电镀技术基础
电镀原理图 阳极：失去电子提供镀层 金属离子（氧化反应） 阳极反应： M = M+ + e 阴极：得到电子将离子还 原为金属（还原反应） 阴极反应： M+ + e = M 电子：从阳极经电源到阴极 电流：从正极经电解液到负极 镀层金属离子：从阳极经电解液到阴极。
不同基体材料磨光转速选择
基体材料
磨轮直径/mm
200
250
300
350
400
转速/（r/min）
铸铁、钢、镍、铬
2800
2300
1800
1600
1400
铜及其合金、银、锌
2400
1900
1500
1300
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铝及其合金、铅、锡
1900
1500
1200
1000
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塑料
1500
1200
1000
900
前处理
电镀
后处理
标准施工与基本技能
影响镀层质量的主要因素
10%
5%
80%
镉层质量不合格
80%
90%
100%
累计影响度%
100
25
50
0
75
其它原因
主槽
前处理
后处理
95%
5%
标准施工与基本技能
前处理 1、打磨：打磨也叫磨光，就是在特制的皮布轮外圆上黏附金刚砂或其它磨料，在高速旋转下除去待电镀件表面的氧化皮或对待电镀件表面进行光亮精饰的前处理加工方法。 常用的打磨材料有：人造金刚砂、刚玉、金刚砂
镀液性能与镀层质量检验培训课件
04
镀液性能的检测与维护
镀液性能的检测方法
了解镀液性能的检测方法对于保证镀 层质量至关重要。
定期检测镀液性能是维护镀层质量的 重要环节。
通过物理、化学和电化学等方法，对 镀液的成分、浓度、温度、酸碱度等 进行检测，确保其符合工艺要求。
根据不同的镀液类型和工艺要求，制 定合理的检测计划，定期对镀液进行 检测，及时发现并解决潜在问题。
粗糙度
基材表面的粗糙度对镀层的结合 力和外观都有影响，适当的粗糙 度可以提高镀层的附着力和耐磨
性。
材质
不同材质对电镀的适应性不同， 前处理阶段需要考虑基材的材质 和特性，选择合适的电镀工艺和
配方。
03
镀层质量的检验方法
外观检验
通过目视或低倍显微镜检查镀层的外观，评估其表面状态、颜色、光洁度等是否 符合要求。
金属盐浓度
金属盐是构成镀液的主要成分，其浓 度直接影响镀层中金属的含量和覆盖 度，过高或过低都会影响镀层质量。
络合剂
添加剂
添加剂可以改善镀液的电化学行为， 提高镀层的平滑度和结合力，常见的 添加剂包括表面活性剂、稳定剂和光 亮剂等。
络合剂的作用是使金属离子形成可溶 性络合物，控制络合剂的种类和浓度 可以调整镀层的光泽度和硬度。
确保实验室内工具齐全，设备状态良好，如滴定 管、烧杯、搅拌器等。
操作步骤
按照规定的顺序进行实验操作，确保每一步都准 确无误，如溶液的配制、镀层的制备等。
技巧分享
在实验过程中，掌握一些技巧可以提高实验效率， 如快速搅拌、准确滴定等。
安全防护措施
佩戴防护眼镜和实验服
在实验过程中，务必佩戴合适的防护眼镜和实验服，以防止溶液 溅出伤人和化学物质污染。
电镀基本知识PPT课件
3.0表示符号 3.1基体材料符号
金属材料用化学元素符号表示；合金材料用 其主要成分的化学元素符号表示；非金属 材料用国际通用缩写字母表示。
3.1.1常用基体材料
铁、钢
Fe
铜/铜合金 Cu
铝/铝合金 Al
锌/锌合金 Zn
镁/镁合金 Mg
钛/钛合金 Ti
塑料
Pl
硅酸盐材料（陶瓷、玻璃等） CE
其他非金属 NM
3.2镀覆方法、处理方法符号
电镀 electroplating
Ep
化学镀 autocatalytic plating
Ap
电化学处理 electrochemical treatment Et
化学处理 chemical treatment
Ct
3.3镀覆层表示符号
3.3.1镀覆层名称用化学元素符号表示
磷酸锌盐处理 zinc phosphate treatment
ZnPh
磷酸锰锌盐处理 manganese zinc phosphate treatment MnZnPh
磷酸锌钙盐处理 Zinc calcium phosphate treatment ZnCaPh
3.5.3阳极氧化 硫酸阳极氧化 sulphuric acid anodizing 铬酸阳极氧化 chromic acid anodizing 磷酸阳极氧化 phosphoric acid anodizing 草酸阳极氧化 oxalic acid anodizing
基体材料/处理方法●处理名称 处理特征 ●后处理（颜色）
例1：Al/Et ● A ● Cl (BK) 铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，阳极氧化方法
无特定要求。
例2： Cu/Ct ● P 铜材，化学处理，钝化。
电镀不良分析
小部分
前处理得目的是为了得到良好得的镀层，由于PCB板在前工序加工，搬运和保存期间会有油脂、胶迹、氧化、灰尘等污物附着与表面上，若不去除这些污物而进行电镀将可能导致镀层光泽不均。故在实际生产过程中，镀铜前都会磨板、除油及酸洗。
控制沉铜药水的PH值，避免反应过快，这样会使化学铜非常粗糙。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
参考资料：/viewdiary.15939230.html
2微蚀液铜离子不能偏高，且水洗要充分。
3清洗用的自来水和DI水硬度过高也会使铜面粗糙和铜颗粒，水处理要做好（水的硬度和导电率）
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。
单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
可能的原因和解决方案：
该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生，水纹应是呈泪滴状而非同心圆，而且杯孔边的区域也会有部份的烘干时所造成的漂散水滴痕迹，这样的现象原则上改善水洗会有帮助，仅供参考。
前处理得目的是为了得到良好得的镀层，由于PCB板在前工序加工，搬运和保存期间会有油脂、胶迹、氧化、灰尘等污物附着与表面上，若不去除这些污物而进行电镀将可能导致镀层光泽不均。故在实际生产过程中，镀铜前都会磨板、除油及酸洗。
控制沉铜药水的PH值，避免反应过快，这样会使化学铜非常粗糙。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
参考资料：/viewdiary.15939230.html
2微蚀液铜离子不能偏高，且水洗要充分。
3清洗用的自来水和DI水硬度过高也会使铜面粗糙和铜颗粒，水处理要做好（水的硬度和导电率）
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。
单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
可能的原因和解决方案：
该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生，水纹应是呈泪滴状而非同心圆，而且杯孔边的区域也会有部份的烘干时所造成的漂散水滴痕迹，这样的现象原则上改善水洗会有帮助，仅供参考。
【人教版】简单的电镀实验公开课课件PPT
放的镀液可以是 ZnCl (ZnSO )(合理即可) 溶液。 DD． ．Y放的电氧时化，物电既路能中与每碱通反过应4，mo也l电能子与，酸则反消应耗・氧属气于2两2.4性L氧化2物
4
8．四种短周期主族元素X、Y、Z和W，原子序数依次增大，X和Y的单质化合生成气体A，A分子中的电子数与氖原子相同，X和W的单质化合生成气体B，常温下0.1mol/L的B溶液的
12 g,则电镀时电路中通过的电子为
mol。
称量,二者质量差为5.12 材料的基础研究和实际应用之间存在着一定距
Zn2++2e-=Zn
g,则电镀时电路中通过的电子为
0.08
mol。
(3)欲在电镀槽中实现铁上镀锌,接通K点,使c、d两点短路,则电极e上发生的反应为
,电极f上发生的反应为
,槽中盛放的镀液可以是
的性质有关 ⑧热电厂用高压电场除去黑烟中的炭粒,使黑烟变成白烟,减少污染,利用了胶体的性质 ⑨明矾净水是利用胶体的吸附性
(1)若X、Y都是惰性电极,a是NaCl溶液,实验开始时,同时在两边各滴入几滴酚酞溶液,则:
(2)要在铁件的表面镀铜防止铁被腐蚀,则:
再放入20%盐酸中除锈,几分钟后取出,
(1)电源A上的a为
图S4-3
(2)要在铁件的表面镀铜防止铁被腐蚀,则:
①Y电极的材料是 纯铜 (选填“纯铁”“纯铜”或“纯锌”),
电极反应式是 Cu-2e =Cu 。电解液a选用 CuSO 溶液, ①以Y硫电代极硫的酸材钠料与是硫酸反应会生(选成填不“溶纯于铁水”“的纯硫铜:”N或a2“纯S2O锌3”+),H-2SO4==Na22SO+4+SO2↑+S↓+H2O为例,在不同浓度和温度条件下分4别进行上述反应,根据反应生成的硫使溶液出现浑浊,比较出
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NPS浓度 g/L 硫酸 V/V% 温度 ℃ WT-50B V/V% WT-50S V/V% 硫酸 V/V%
温度
℃
常温
40~80
2~4%
常温
0.5~1.5 %
0.5~1.5 %
2~4%
产线控制 参数 微蚀速率 um/min
NPS 0.3~1.0
WT-50 0.3~1.0
1. 需区分微蚀速率与微蚀去铜铜 量的差别，生产最终控制的是 产品的去铜厚度。
微蚀 次数
2
检验统计量 P 值
0.60 0.618
3 2 1 0 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 微蚀量um 1.0 1.1 1.2
3
4 0.10 0.15 0.20 0.25 95% 标准差 Bonferroni 置信区间 0.30
说明：相同条件下 HA （ 0.6744UM ）〈积德（ 0.8839um ）〈奥林（ 0.9543um ）〈苏州（ 1.00 Nhomakorabeaum ）
结论： P-Value=0.618>0.05, 判定不同蚀刻次数对测试微蚀量无差异
1.相同条件下，不同铜薄存在微蚀量差异：HA（0.6744UM）〈 积德（0.8839um） 〈 奥林（0.9543um）〈 苏州（1.006um） 2.在相同条件下，微蚀量与铜薄微蚀次数无关。
七、电镀现场微蚀速率与微蚀量控制
全铜片称重法
微蚀去铜量um
2.0
微蚀去铜量um
1.5 1.0 0.5 0.0 1 2 3 4 试验次数 5 6
1.5 1.0 0.5 0.0 -0.5 -1.0 -1.5 试验次数 1 2 3 4 5 6
全铜片称重法 图形称重法 图形切片法
图形称重法 图形切片法
不同测量方法微蚀去铜量对比--黄工 1.5
电镀微蚀去铜量分析试验
一、浓度、温度、铜离子对微蚀速率的影响：
NPS-微蚀速率与浓度、温度的关系 2.5 2.0
微蚀速率
建议生产 控制区域
20 g/L 40 g/L 60 g/L
1.5 1.0 0.5 0.0 25℃ 28℃ 31℃ 34℃ 温度 37℃ 40℃
80 g/L 100 g/L
1.微蚀速率随温度升高而增大,温度每升高1℃,微蚀速率约增大5-10%。 2.微蚀速率随浓度升高而增大。NPS浓度每提高10g/L,微蚀速率约增加 30~50%。 3.建议产线控制参数为：NPS 40~80g/L，温度为常温（温差变化≤5 ℃）
五、现场微蚀制程的稳定性测量
微蚀速率的稳定性试验
0.20
微蚀速率
2F纯锡线 黄工 3F软镍金 线-李工 2F沉镍金 线付工
0.15 0.10 0.05 0H 2H 4H 6H 8H 10H
测量时间间隔
产线微蚀速率稳定性较不理想，与中值比偏差可达40%， 但偏差绝对值较小,在0.1um以内，对产品实际去铜量影响 不大。
二、微蚀速率与时间的关系
微蚀速率与时间的关系
0.5
0.4 0.3 0.2 0.1 0 0.5 1 2 3 时间 min 4 5
双氧水系列 NPS系列
NPS系列付 NPS系列付 双氧水系列 -付 双氧水系列 -付 双氧水系列 -李 双氧水系列 -黄
随着时间的增加，微蚀速率基本保持不变。即微 蚀量（产品去铜量）跟时间成正比。
微蚀速率 um/min
三、微蚀速率与铜离子的关系
微蚀速率与铜离子浓度的关系
微蚀速率与NPS、铜离子浓度的关系
0.18
双氧水系列-付
微蚀速率 um/min
1.05 0.95
双氧水系列-付
um/min
0.13
0.85 0.75 0.65 0.55
0.08
双氧水系列-李
双氧水系列-黄
0.03 1 2 4 6 8 铜离子浓度 g/l 10
六、不同铜薄的微蚀量差异
本厂不同铜箔微蚀量的直方图
HA
0.6744
不同微蚀次数微蚀量等方差检验
Bartlett 检验
积德 奥林 苏州
0.8839 0.9543 1.006
6 5 4
密度
1
检验统计量 P 值
0.71 0.872
Levene 检验 铜箔类型 HA 奥林 积德 苏州 均值 标准差 N 0.6744 0.07439 16 0.9543 0.1007 16 0.8839 0.06806 16 1.006 0.1141 16
微蚀去铜量um
全铜片称重法 1.0 图形称重法 0.5 图形切片法
1. 全铜片称重法与图形称重法数据偏 差较小：一般在20%以内。 2. 图形称重法测得的微蚀去铜量比全 铜片称重法高，最高可能会超出10 倍。 3. 图形切片法所得数据变化无常，变 化量在 -250%~1300%之间，可靠 性低。
0.0 1 2 3 4 试验次数 5 6
一、浓度、温度、铜离子对微蚀速率的影响：
3.0
双氧水-微蚀速率与浓度温度的关系
建议生产 控制区域
微蚀速率um/min
2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0
0.5% 1.00% 2.0% 3.0% 3.50%
25℃ 28℃ 31℃ 34℃ 37℃ 40℃ 温度
1.微蚀速率随温度升高而增大。 2.微蚀速率随浓度升高而增大。 3.在浓度小于2%，温度小于34℃时，微蚀速率 小于 1um/min.
微蚀速率
60g/L 100g/L
1g/L
2g/L 5g/L 铜离子浓度 g/l
10g/L
铜离子浓度在1~10g/L范围内时，微蚀速率的变 化小于0.1um/min 。说明在电镀工序，铜离子对 微蚀量的影响较小，可以忽略。
四、测量方法对微蚀去铜量的影响
微蚀去铜量对比--李工 2.5
不同测量方法微蚀去铜量对比--付工 2.5 2.0
微蚀去铜量 um/次
0.1~0.5
0.1~0.5
2. 产线需根据微蚀速率与时间的 乘积的大小来计算和控制产品 的微蚀去铜量。
温度
℃
常温
40~80
2~4%
常温
0.5~1.5 %
0.5~1.5 %
2~4%
产线控制 参数 微蚀速率 um/min
NPS 0.3~1.0
WT-50 0.3~1.0
1. 需区分微蚀速率与微蚀去铜铜 量的差别，生产最终控制的是 产品的去铜厚度。
微蚀 次数
2
检验统计量 P 值
0.60 0.618
3 2 1 0 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 微蚀量um 1.0 1.1 1.2
3
4 0.10 0.15 0.20 0.25 95% 标准差 Bonferroni 置信区间 0.30
说明：相同条件下 HA （ 0.6744UM ）〈积德（ 0.8839um ）〈奥林（ 0.9543um ）〈苏州（ 1.00 Nhomakorabeaum ）
结论： P-Value=0.618>0.05, 判定不同蚀刻次数对测试微蚀量无差异
1.相同条件下，不同铜薄存在微蚀量差异：HA（0.6744UM）〈 积德（0.8839um） 〈 奥林（0.9543um）〈 苏州（1.006um） 2.在相同条件下，微蚀量与铜薄微蚀次数无关。
七、电镀现场微蚀速率与微蚀量控制
全铜片称重法
微蚀去铜量um
2.0
微蚀去铜量um
1.5 1.0 0.5 0.0 1 2 3 4 试验次数 5 6
1.5 1.0 0.5 0.0 -0.5 -1.0 -1.5 试验次数 1 2 3 4 5 6
全铜片称重法 图形称重法 图形切片法
图形称重法 图形切片法
不同测量方法微蚀去铜量对比--黄工 1.5
电镀微蚀去铜量分析试验
一、浓度、温度、铜离子对微蚀速率的影响：
NPS-微蚀速率与浓度、温度的关系 2.5 2.0
微蚀速率
建议生产 控制区域
20 g/L 40 g/L 60 g/L
1.5 1.0 0.5 0.0 25℃ 28℃ 31℃ 34℃ 温度 37℃ 40℃
80 g/L 100 g/L
1.微蚀速率随温度升高而增大,温度每升高1℃,微蚀速率约增大5-10%。 2.微蚀速率随浓度升高而增大。NPS浓度每提高10g/L,微蚀速率约增加 30~50%。 3.建议产线控制参数为：NPS 40~80g/L，温度为常温（温差变化≤5 ℃）
五、现场微蚀制程的稳定性测量
微蚀速率的稳定性试验
0.20
微蚀速率
2F纯锡线 黄工 3F软镍金 线-李工 2F沉镍金 线付工
0.15 0.10 0.05 0H 2H 4H 6H 8H 10H
测量时间间隔
产线微蚀速率稳定性较不理想，与中值比偏差可达40%， 但偏差绝对值较小,在0.1um以内，对产品实际去铜量影响 不大。
二、微蚀速率与时间的关系
微蚀速率与时间的关系
0.5
0.4 0.3 0.2 0.1 0 0.5 1 2 3 时间 min 4 5
双氧水系列 NPS系列
NPS系列付 NPS系列付 双氧水系列 -付 双氧水系列 -付 双氧水系列 -李 双氧水系列 -黄
随着时间的增加，微蚀速率基本保持不变。即微 蚀量（产品去铜量）跟时间成正比。
微蚀速率 um/min
三、微蚀速率与铜离子的关系
微蚀速率与铜离子浓度的关系
微蚀速率与NPS、铜离子浓度的关系
0.18
双氧水系列-付
微蚀速率 um/min
1.05 0.95
双氧水系列-付
um/min
0.13
0.85 0.75 0.65 0.55
0.08
双氧水系列-李
双氧水系列-黄
0.03 1 2 4 6 8 铜离子浓度 g/l 10
六、不同铜薄的微蚀量差异
本厂不同铜箔微蚀量的直方图
HA
0.6744
不同微蚀次数微蚀量等方差检验
Bartlett 检验
积德 奥林 苏州
0.8839 0.9543 1.006
6 5 4
密度
1
检验统计量 P 值
0.71 0.872
Levene 检验 铜箔类型 HA 奥林 积德 苏州 均值 标准差 N 0.6744 0.07439 16 0.9543 0.1007 16 0.8839 0.06806 16 1.006 0.1141 16
微蚀去铜量um
全铜片称重法 1.0 图形称重法 0.5 图形切片法
1. 全铜片称重法与图形称重法数据偏 差较小：一般在20%以内。 2. 图形称重法测得的微蚀去铜量比全 铜片称重法高，最高可能会超出10 倍。 3. 图形切片法所得数据变化无常，变 化量在 -250%~1300%之间，可靠 性低。
0.0 1 2 3 4 试验次数 5 6
一、浓度、温度、铜离子对微蚀速率的影响：
3.0
双氧水-微蚀速率与浓度温度的关系
建议生产 控制区域
微蚀速率um/min
2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0
0.5% 1.00% 2.0% 3.0% 3.50%
25℃ 28℃ 31℃ 34℃ 37℃ 40℃ 温度
1.微蚀速率随温度升高而增大。 2.微蚀速率随浓度升高而增大。 3.在浓度小于2%，温度小于34℃时，微蚀速率 小于 1um/min.
微蚀速率
60g/L 100g/L
1g/L
2g/L 5g/L 铜离子浓度 g/l
10g/L
铜离子浓度在1~10g/L范围内时，微蚀速率的变 化小于0.1um/min 。说明在电镀工序，铜离子对 微蚀量的影响较小，可以忽略。
四、测量方法对微蚀去铜量的影响
微蚀去铜量对比--李工 2.5
不同测量方法微蚀去铜量对比--付工 2.5 2.0
微蚀去铜量 um/次
0.1~0.5
0.1~0.5
2. 产线需根据微蚀速率与时间的 乘积的大小来计算和控制产品 的微蚀去铜量。