SMT首件确认表
合集下载
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
SMT首件单
胶厂商
2
推力测试值(CHIP:1.5Kg以上, IC:2.5Kg以上)
3
1
1
4
2
2
5
3
3
6
4
4
7
5
5
8
工程变更注意事项:
9
10
11
12
禁限说明：
13
14
15
检验项目
判定
不良位置
处置说明
OK
NG
1、元器件表面的字体标示清楚。
2、贴装位置正确,无缺件,多件。
3、贴装正确无错件,反面,极性反。
4、贴装正确元件无破损,无偏移。
深圳市明朗微科技有限公司
ShenzhenCanty Technology Co.,Ltd
【SMT首件检验记录表】
SMT First Article Inspection Record
客户名
型号
线别
工单
时间
批量
抽验数
检验员
锡膏制程
点膏制程
重要零件
规格
厂商名称
测量值
PCBP/N
DATE CODE
1
锡膏厂商
5、锡点是否熔接良好？无短路。
6、元件锡点有无空焊，冷焊。
7、元件锡点有无锡尖,锡珠,锡少。
8、贴片后元件有无墓碑,侧立。
9、点胶是否符合BOM表。
12、PCB板外观无污物,油渍,变形.
表单编号：ML-QC-
拟制：审核：批准：
2
推力测试值(CHIP:1.5Kg以上, IC:2.5Kg以上)
3
1
1
4
2
2
5
3
3
6
4
4
7
5
5
8
工程变更注意事项:
9
10
11
12
禁限说明：
13
14
15
检验项目
判定
不良位置
处置说明
OK
NG
1、元器件表面的字体标示清楚。
2、贴装位置正确,无缺件,多件。
3、贴装正确无错件,反面,极性反。
4、贴装正确元件无破损,无偏移。
深圳市明朗微科技有限公司
ShenzhenCanty Technology Co.,Ltd
【SMT首件检验记录表】
SMT First Article Inspection Record
客户名
型号
线别
工单
时间
批量
抽验数
检验员
锡膏制程
点膏制程
重要零件
规格
厂商名称
测量值
PCBP/N
DATE CODE
1
锡膏厂商
5、锡点是否熔接良好？无短路。
6、元件锡点有无空焊，冷焊。
7、元件锡点有无锡尖,锡珠,锡少。
8、贴片后元件有无墓碑,侧立。
9、点胶是否符合BOM表。
12、PCB板外观无污物,油渍,变形.
表单编号：ML-QC-
拟制：审核：批准：
SMT首件确认表
首件确认结果:
□ 合格
□ 不合格
相关改善措施: (在此处填写确认后的措施, 如“可以量产”或“调机重确认”或“割免”等)
确认部门会签 : QC：
设备：
工程：
检查结果没问题打√，需改善打×并填写相关改善措施
品质主管：
ห้องสมุดไป่ตู้
锡浆检查 元件贴错 元件贴偏 SMD LED湿度 回流焊检查
项目 元件偏移 锡点 功能测试 T5 T6 T7 T8
功能测试
检验结果及不良描述
检验结果及不良描述
链速
温度公差: 链速公差:
功能测试：测试电压、电流，有无死灯、灯暗、色差等不良； 胶点推力测试：0603元件1.3kg以上，0805元件1.5kg以上，1206元件2kg以上
产品代码 生产单号 机台编号
检验项目 PCB
贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻
环境温度 送检数量
BOM规格 实际规格
XX有限公司
SMT首件确认表
基本信息
产品名称
环境湿度
送检时间
物料检查
批次号
检验项目
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片钽质电容
IC
贴片二极管
贴片二极管
整流桥堆
BOM规格
客户名称 首件编号
实际规格
批次号
检验项目 HSF检查 元件漏贴 元件贴反 料位检查
检验项目
元件外观
线路
胶点推力测试
回流炉溫度项目
1
S.P溫度
2
实际溫度
3
程序名称
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首件确认报告
SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
SMT首件确认表
S2
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
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生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认