SMT审核检查表
作业检验项目状况描述结果
1
静电环点检是否有实施?2
人员是否有带上有线静电环3
工作桌是否有静电接地线?4
机台是否有静电接地线?5
静电接地线是否定期量测是否正常?6
静电接地线量测是否有纪录?7
环境温、湿度是否于标准内并纪录1
烘烤条件是否正确2
烘烤记录表填写是否确实1
锡膏是否有先进先出管制及使用记录？2
不同厂牌或型号之锡膏是否有分开存放3
是否有锡膏管制作业规范？4
锡膏有效期限是否有标示于锡膏容器上？5
是否有锡膏自储存箱取出之日期及时间标示于锡膏容器上？6
对于锡膏储存环境是否有监测及记录7
锡膏回温之日期及时间是否有标示于锡膏容器上?8
锡膏回温时间(温度：摄氏25度)及搅拌是否依规定9
针对报废锡膏是否有定义处理方式?如标示,回收区域10
使用已回温之锡膏是否有定义其使用时效(24H)11
冷藏柜是否有温度计12
锡膏管制之SOP是否有放在工作场所供人员使用13
对于过期之锡膏是否有定义处理流程14
锡膏厂牌规格是否正确1
钢版是否可对应PCB名称,料号,版本别2
钢板领用是否有纪录3
是否有定义量测钢板之张力时机及频率1
印刷参数是否正确，刮刀压力(Kg)刮刀速度(mm/sec)清洁频率(片/1次)2
检验印刷后5pcs是否有不良状况(锡崩裂，锡不足，锡多及锡偏移不良现象)3
有无使用不织布擦拭钢板4
是否定义印刷锡膏失败之PCB处置方式
钢板烘烤锡膏保存静电防护锡膏印刷
5
擦拭钢板作业方式之步骤是否有建立文件说明6是否有操作及保养规范供操作者使用？1机台是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3作业规范中是否有规范零件料号,规格,数量,位置？4作业规范中是否有规范零件料站？5零件上料后是否有第二个人员予以再确认?6备用零件换料后是否有纪录7
机台程式名是否与产品正反面相互参照？8机台于零件置件前是否有以视觉系统确认零件之位置是否偏移？9是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？10是否有机台操作说明供操作者使用？11所有之ICs抛料是否于再使用前予以检查确认？如何检查？1机台是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3Reflow设定之参数与制程条件表内参数是否相符4制程条件表是否与投产机种相符5Profile是否依规定有量测，曲线是否在标准内，PC板吃锡状况良好6是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？7
是否有回焊(炉)操作及保养规范供操作者使用？1工作桌是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3是否有实施首件检查并纪录?4是否有使用套板检查零件之方向及极性5
目检报表是否确实填写6是否有放大设备辅助目检7烙铁是否有订定温度标准，且符合要求?8烙铁是否定期量测温度且被记录?1工作桌是否有静电接地线?2
人员是否有带上有线静电环3是否有离子风扇吹拂，防止静电
目检CP QP 机台印刷R e f l o w
4作业区域是否为离子风扇有效区域(为离子风散风力所及)5裁板是否使用裁扳机6是否依SOP作业7
烙铁是否有订定温度标准，且符合要求?8烙铁是否定期量测温度且被记录?9电动起子是否有点检?频率?10取放PCBA作业是否正确，避免碰撞现象发生11PCBA不可堆叠12
物品有无依规划区域摆放13环境温、湿度是否于标准内并纪录
后段
改善对策。
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
过程审核检查表(SMT-MI)(经典)
�握掌否是员业作�照对何如 楚清识标型机应对、号型 �录记无有上表录记收验�量测何如 �告报、书格规商应供无有 �踪跟何如�准标楚清否是员业作 06~54 O 钢锈不 次0001<
19 09 98 88 具 78 治/具工 刀刮 68 58 48 38 网钢 28 18 08 97 87 77 67 57 47 刷印 膏锡 80
94 84 箱烤
)外除板废的叉打(纸胶缠再 式 纸白净洁垫先面两下上叠每 方绑捆的BCP叠层 距间叠层 度厚叠层 间时烤烘 度温烤烘 度湿境环区该 型类料辅
74
44
出 64 领/备 54 准料 物线 产生
60
34 24 14 04 93
�盾矛的足不间空箱烤理处何如�时大量 mc01≥ 产生�标超否是际实�准标应相楚清否是员业作 �类CI�mc5�3�BCP 层01≤�类CI�)下 �标 以mm1()片大(片05≤�)上 超否是度厚放叠际实�准标应相楚清否是员业作 以mm1()片大(片52≤�BCP �踪跟无有�准标应相楚清否是员业作 求要件器元体具照按 �录记无有 求要件器元体具照按 �标超否是度温际实�准标应相楚清否是员业作 �踪跟及析分因原 HR%07�%04 无有时标超�标超否是度湿际实�录记无有度湿 � 致一》 用利效有和楚清否是员业作�表照对有否是场现 表照对用使、号型料辅《与
。态状识标/类分的料物场现查抽 晰 度显明 �则原或法方识标/类分的料物楚清否是员业作 清识标类分料装包原、料散 识标、类分的料物 �向反否是件器向有的内带装包查抽 向反无向方料物的内带装包 向 方料物的内带装包 装包料物
号型格规料物
83
量数料物 度感敏DSM
73 63
痕折个5过超不时scp005≥ �品格合不理处、制控何如 �痕折个2 �准标该楚清否是员业作场现 过超不时scp005≤�数痕折 名签上盘料在并,片 。名签否是盘料应对查抽�误无格规料物用所 1对核、量测盘每阻电/容电 证保以�对核/配匹何如间之件文与格规料物、2 片贴的印丝无面表有所、2 �性确正其证保以�对核/配匹何如间之们它 �致一NCE/MOB/单 �件文些这有否是员理管问询、1 料套与、对核、1 �性确正其证保以�对核/配匹何如间 致 之件文与量数料物�件文些这有否是员理管问询 一NCE/MOB/单料套与、对核 。效有DSM证保以 �控监行进间时和度湿的露暴其对否是�过超若 %02≤值示指签标敏潮 �%02过超否是值示指的CI的装包坏损 �性确正件文证保以�对核/配匹何如间之们它 �件文些这有否是员理管问询 全齐 全齐 法办制控DSE合符
SMT DFM(可制造性设计)检查表
文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。
C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。
2、见图示（一）。
4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。
□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。
2、见图示（一）。
5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。
C、PCB上通孔（via hole）需要密封。
D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□□1、间隙太小，仅0.1mm。
2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。
1、BGA焊盘面积不相同。
2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。
2、运输、存放。
3、生产使用管制。
4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。
2、 Profile 参数：1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。
2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。
SMT车间用 分成审核检查单
9
OK
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
是 是 ？ 是 是 是 无校验 无校验 OK 有 地上电源有安全隐患 有 ICT无备件 ICT无备件 OK OK 有过期， 有过期，没有做标识 有
第 1 页，共 2 页
编号 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70
检查内容 检查单
检查内容 相应工位的设备/夹具保养单 焊锡膏测厚检查单 焊锡膏添加 IC 换料记录单 AOI 开线单 PCM放大镜记录单 是否有label打印和粘贴对照表 在测试台上保证只有一个版本的测试软件 贴片机上PIN是否按规矩放置 对于相类似的不同型号的产品，是否有Pokayoke来 监测--如用CIMS, 工装等 是否有措施预防包装工位少包装 如何控制ECN的在线执行 确认首件检查 丝印机内的焊锡膏盒盖是否盖上 地板上有无元器件 刮刀是否擦干净,是否放在指定位置 贴片机上是否有没被生产的物料 贴片机内是否有杂物,如工具,抹布等 多功能机内的IC料架是否按规定放置 温湿度箱内是否有不符合要求的料 生产线上IC是否按规定放置 在料架上的PCB光板是否未被包装 料架上是否有料突出或硬塞进去 物料有无超标堆放 是否设置不良品/可疑品/报废品 存放区域
分 层 审 核 检 查 单
审核日期： 审核日期： 审核线别： 审核线别： 审核人员： 审核人员：
编号 1 2 3 4 5 6 7 8 检查内容 检查内容 Cell有显示现在生产型号 每个工位操作流程与WI一致 是否有合格的上岗证 是否按规定佩带静电环/手指套/手套 是否知道本工位的检查控制点 是否知道产品的返修流程 是否知道产品/物料掉落的处理流程 是否已检测烙铁温度 操作工对有铅无铅的了解情况 1. 两者间区别 操作工应知 2.本工位对于两者的不同操作方式---SMT 应会 3.是否能说出无铅的标识符号 是否知道接料流程 目检员、镜检员、AOI如发现连续三个或多个不良 如何处理 是否知道--停电后设备/夹具中产品的处理 是否知道--遇到开启测试台时发现有两种版本的测 试软件，如何处理 是否知道外观检查标准（Class A 等） 酒精不可以放置在炉子和有高温产生的地方. 需要校验的设备是否都贴有校验标记 设备是否过校验期 关键设备/夹具是否有维修更改记录 设备 设备保养单/保养内容是否贴切（对于关键的设备是 否有有针对性地保养维护内容） 电源是否设置正确 是否有bad sample是否被正确使用 关键夹具是否有备件 每种型号都有相关的物料P/N参照表 对于被放置满的库位,物料和在线操作人员不可以将 料随意丢弃在其他库位,以免混料.(料盘上库时,需要 确认零件P/N和库位号对应.) 物料 焊锡膏是否过期 有核对物料P/N的checklist 锡膏回温时,标签是否都在可视范围内. 物料（特别是焊锡膏,红胶）的FIFO 开班检查单组长确认否 冰箱温度检查单 温湿度箱单 5s检查单 测试工位有P-chart(如超标是否有ACTION) 焊检工位有PPM-CHART,C-chart(如超标是否有 ACTION) 检查单 OK OK OK OK OK / OK 是 是 是 检查结果 无标识 OK OK 发现炉前没带手套 责任人
PCBA电子公司SMT检查表
Maker
DXC
Auditor :
No
Process
评价项目
管理基准(Spec)
评价根据
分数
打分基准
1
Common 检测设备有无验/校正管理?
设备管理台帐 1.管理台帐 2.验/校正管理履历
验/校正管理台帐[实际管理与否]
2 2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守 1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守 0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守
2.测量周期: 1回/6个月
Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等
现场确认[使用表面阻值测量器测量] Check sheet
现场确认 Check sheet
2 2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内 0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)
1 1分 : 良好 0分 : 不良
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否进行先入先出管理管理? 자재管理
有无区分月别的Label并粘贴管理 1.有区分月别的Label 2.现物票
先入先出与否 1.资材的摆放是否能够做到先入先出 2.入/出库现况板确认
现场确认
2
现物票
现场确认
2
入/出库现况板确认第 1 页，共 7 页
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否对余量进行管理? (ex, PCB, 余量半导体…)
PCB 入库时为真空包装
实物确认
2 2分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴 1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无 0分 : PCB非 真空包装 入库
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT 过程审核表
MA
9 是否每天算CPK,CPK未达到目标有无改善行动？
MA
10 上班时，工程技术人员是否有作程式名称的确认？
MA
SPC管制
1 有无对锡膏厚度数据作定时记录?
MA
2 有无对锡膏厚度数据作CPK管制?
MA
保养安全注意事项：
1 保养时作何油品类及易燃物（清冼剂，Flux,稀释剂…...等),是否远离火源及电气源？
Model:
Auditor:
* 稽核之区域无该稽核项目時,请打"/",若判定为Ok者,请於OK栏位打"V",判定为NG者，请於NG栏打“V".并注明异常现象。
Ite
mHale Waihona Puke 8 是否有文件规定定时检查冰箱温度。
Audit Criterion
9 锡膏储蓄的冰箱温度每班一次检查冰箱温度，包括休息日？
10 温度计有无超出校验日期？
Ite
m
5 是否及时填写<自动清洗钢板记录表>？
Audit Criterion
6 是否及时填写<钢板印刷检验记录表>？
7 是否及时填写<锡膏印刷机保养记录表>？
8 是否每日定期清洁废锡膏清洁盘？
Ran k
MA
MA
MA MA
9 印刷机有自动分配锡膏的功能吗？
MA
10 印刷机有使用自动分配锡膏的功能吗？
MA
2 针对BGA元件必须设置锡膏厚度和体积检查。
MA
3 是否及时填写<锡膏厚度检查机异常记录表>？
MA
4 是否及时填写<锡膏检查机保养记录表>？
5 是否确实填写<测试程式修改记录表>？
SMT首件检查表
电测
敲击检查
敲击高度50MM，在静电垫上敲击3次（不可敲击 目视测试有无异常 PCBA正反面）判定基准：无掉件、偏移及功能测
判定
目视测试有无异常
试OK判定合格
推力测试
针对PCBA各电子元件使用推力计进行推料测试， 其推力值必须≥1KG（IC≥2KG）以上无掉件、偏
移及功能测试OK判定合格
C: L:
Kg R: Kg IC:
Kg Kg
C: Kg R: Kg L: Kg IC: Kg
总结 签署 备注
生产：
工
程：
品质：
首件评审:
检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”；
判定 判定
作成：
审核：
批准： 表单编号： 版本:
首件信息（生产部填写） 料号 型号
首件类型 制作 检查项目：（生产部填写）
检查项目
站位
物料要求
XXX有限公司 SMT首件检查表别 日期 初步判定 检验结果(测试值1由生产填写，测试值2由品质部填写）
（检验结果)
测试值1
判定
测试值2
判定
IC贴片前是否需要烧录： 是□
否□ 是否有测试架： 有□ 无□
工程确认签名：
PCB长：
尺寸（是否与图 PCB宽： 纸一致） PCB厚：
PCBA长：
外观（是否与样 品图纸一致）
各部件结构是否与样品/图纸一致
功能测试（图纸 上备注“测试细
测试工序
测试设备要求
分辨率/EDID
软件版本
节参照TSP文件 ”字样按照TSP 执行，无则按照
图纸执行）
SMT贴片文件检查表
日期：____年____月____日 产品型号： 项目 查核重点
修改码：O/NO
检查结果
临时是否按技术通知单执行 人员 是否按规定采取防静电措施 仪器设备点检是否正常 仪器设备接地是否良好 仪器 点检数据记录填写完整，真实有效 设备 是否进行了设备维护 仪器设备使用周期是否在有效期内 防静电手环线良好接地 现场温、湿度是否符合车间标准要求 环境 物料是否摆放有序 操作台上有无本批次无关的配件、工具 上线物料是否符合当前生产产品要求 上线物料的编码、站位、型号、上料方向是否经过 IPQC确认且有记录 物料 所用物料是否与BOM相符 确认 MSD器件是否在车间寿命内 是否按烘烤要求对MSD进行烘烤 飞达站的站位表上物料与机器上的实物是否符合 锡膏的有效期、保存期限是否在规定的范围内 锡膏 锡膏回温是否满足要求 管控 锡膏品牌是否满足要求 锡膏停留暴露时间是否超过30分钟 检查锡膏成型、无崩塌断裂、拉尖、覆盖锡膏90%以上 检查有无漏印、多印、连锡的现象 锡膏 是否定时进行了钢网的清洁 印刷 锡膏厚度是否符合标准 是否进行锡膏品质检查 不能漏料、移位不能超出标准、组件极性不能反、不 贴片 能少锡、连锡、不能错料、无短路现象 机贴 IC、排插、三极管等引脚移位不能超出焊盘的1/4 装工 CHIP料移位、平行方向及垂直方向不能超出焊盘的1/3 位 检查板面是否有异物残留、多件、少件、PCB无刮伤、 极性不能贴反 是否进行首件检查 首件 器件极性、规格是否符合BOM 检查 是否进行精密度测试 手贴器件位置、方向是否正确 手贴 手贴是否有作业指导书或样品指导员工操作 回流 是否进行炉温测试 焊接 炉温曲线设置是否满足锡膏厂提供的相关标准
是否进行AOI检查 AOI检 AOI软件器件覆盖是否全面 查 能否识别不良品 有无缺件、多件、错件、元件极性方向 有无元件破损、移位、侧位、立碑 FQC检 有无元件断脚、飞脚现象 查 PCB有无气泡、烫伤 元器件有无短路、虚焊、连锡 X-RAY 具有BGA物料的产品是否进行过X-RAY检测 检查 检测频次是否符合质量协议规定 烙铁温度是否点检 手工 焊接后是否进行表面清洁 焊接 焊接物料、位置、方向是否正确 是否存在漏焊虚焊现象 合格品与不合格品区分放置 其它 过程不良是否有记录 产品在转移过程中是否符合防静电要求 作业 作业指导书是否受控、有效 文件 ECN通知单是否受控、有效 填写说明：检查结果栏填写实际检查的情况，不符合项需有临时措施 不合格及需改善项目说明：
SMT贴片后清洗工序制造过程审核检查表 模板
超声波清洗机功率符合清洗要求
設備因素 是否有设备编号以及责任人？
超声波清洗机设备编号为HP00000060，并有保管人
是否有设备保养/点检计划并按计划实施？
超声波清洗机设备按要求做点检
是否有相应的设备操作说明书？
员工按超声波清洗机操作说明书作业
产品数量、生产批次的大小是否按需求而定？
清洗站别按工单发料，查发料本
10分/每項 10
是否有策划产品制造过程环境要求？
查核温湿度管控一览表，温度要求25±5度，湿度要求60%以下
5 環境因素 制造现场是否符合环境的要求
查核环境温度符合要求温度20度，湿度45%
10分/每項 10
基础实施是否符合生产的需要
经查核生产现场均满足要求
是否有测量系统的分析计划？
NA
是否有按计划对测量系统进行分析？
10分/每項 10
10分/每項 10
物料的发放是否有做记录？
查核物料登记表
每个工序是否在显著位置摆放该工位的作业标准书？
作业现场 有悬挂作业SOP文件编号
作业员是否有按作业标准书来操作？ 4 作業方法
作业标准书是否与实际操作流程一致？
作业标准书的内容是否满足该工序特定的质量要求？
有按要求佩戴口罩、手套、防护眼镜 实际操作与文件一致文件编号 作业SOP文件编号符合质量要求
2、判定標準：完全符合：10分；大部分符合：8分；部分符合：6分；大部分不符：4分；完全不符合：0分。
3、①當過程審核得分≤75分，為急待改善提高；②當過程審核得分75分～90分，為尚可；③當過程審核得分≥91分（且CPK≥ 1.67）為過程能力充分
核准：
审核：
稽核员：
不良品用红色标签做标识 不良品数做记录查生产查检表 按不合格品控制程序文件作业