SMT审核检查表
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
过程审核检查表(SMT-MI)(经典)
�握掌否是员业作�照对何如 楚清识标型机应对、号型 �录记无有上表录记收验�量测何如 �告报、书格规商应供无有 �踪跟何如�准标楚清否是员业作 06~54 O 钢锈不 次0001<
19 09 98 88 具 78 治/具工 刀刮 68 58 48 38 网钢 28 18 08 97 87 77 67 57 47 刷印 膏锡 80
94 84 箱烤
)外除板废的叉打(纸胶缠再 式 纸白净洁垫先面两下上叠每 方绑捆的BCP叠层 距间叠层 度厚叠层 间时烤烘 度温烤烘 度湿境环区该 型类料辅
74
44
出 64 领/备 54 准料 物线 产生
60
34 24 14 04 93
�盾矛的足不间空箱烤理处何如�时大量 mc01≥ 产生�标超否是际实�准标应相楚清否是员业作 �类CI�mc5�3�BCP 层01≤�类CI�)下 �标 以mm1()片大(片05≤�)上 超否是度厚放叠际实�准标应相楚清否是员业作 以mm1()片大(片52≤�BCP �踪跟无有�准标应相楚清否是员业作 求要件器元体具照按 �录记无有 求要件器元体具照按 �标超否是度温际实�准标应相楚清否是员业作 �踪跟及析分因原 HR%07�%04 无有时标超�标超否是度湿际实�录记无有度湿 � 致一》 用利效有和楚清否是员业作�表照对有否是场现 表照对用使、号型料辅《与
。态状识标/类分的料物场现查抽 晰 度显明 �则原或法方识标/类分的料物楚清否是员业作 清识标类分料装包原、料散 识标、类分的料物 �向反否是件器向有的内带装包查抽 向反无向方料物的内带装包 向 方料物的内带装包 装包料物
号型格规料物
83
量数料物 度感敏DSM
73 63
痕折个5过超不时scp005≥ �品格合不理处、制控何如 �痕折个2 �准标该楚清否是员业作场现 过超不时scp005≤�数痕折 名签上盘料在并,片 。名签否是盘料应对查抽�误无格规料物用所 1对核、量测盘每阻电/容电 证保以�对核/配匹何如间之件文与格规料物、2 片贴的印丝无面表有所、2 �性确正其证保以�对核/配匹何如间之们它 �致一NCE/MOB/单 �件文些这有否是员理管问询、1 料套与、对核、1 �性确正其证保以�对核/配匹何如间 致 之件文与量数料物�件文些这有否是员理管问询 一NCE/MOB/单料套与、对核 。效有DSM证保以 �控监行进间时和度湿的露暴其对否是�过超若 %02≤值示指签标敏潮 �%02过超否是值示指的CI的装包坏损 �性确正件文证保以�对核/配匹何如间之们它 �件文些这有否是员理管问询 全齐 全齐 法办制控DSE合符
SMT DFM(可制造性设计)检查表
文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。
C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。
2、见图示（一）。
4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。
□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。
2、见图示（一）。
5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。
C、PCB上通孔（via hole）需要密封。
D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□□1、间隙太小，仅0.1mm。
2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。
1、BGA焊盘面积不相同。
2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。
2、运输、存放。
3、生产使用管制。
4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。
2、 Profile 参数：1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。
2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。
SMT车间用 分成审核检查单
9
OK
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
是 是 ？ 是 是 是 无校验 无校验 OK 有 地上电源有安全隐患 有 ICT无备件 ICT无备件 OK OK 有过期， 有过期，没有做标识 有
第 1 页，共 2 页
编号 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70
检查内容 检查单
检查内容 相应工位的设备/夹具保养单 焊锡膏测厚检查单 焊锡膏添加 IC 换料记录单 AOI 开线单 PCM放大镜记录单 是否有label打印和粘贴对照表 在测试台上保证只有一个版本的测试软件 贴片机上PIN是否按规矩放置 对于相类似的不同型号的产品，是否有Pokayoke来 监测--如用CIMS, 工装等 是否有措施预防包装工位少包装 如何控制ECN的在线执行 确认首件检查 丝印机内的焊锡膏盒盖是否盖上 地板上有无元器件 刮刀是否擦干净,是否放在指定位置 贴片机上是否有没被生产的物料 贴片机内是否有杂物,如工具,抹布等 多功能机内的IC料架是否按规定放置 温湿度箱内是否有不符合要求的料 生产线上IC是否按规定放置 在料架上的PCB光板是否未被包装 料架上是否有料突出或硬塞进去 物料有无超标堆放 是否设置不良品/可疑品/报废品 存放区域
分 层 审 核 检 查 单
审核日期： 审核日期： 审核线别： 审核线别： 审核人员： 审核人员：
编号 1 2 3 4 5 6 7 8 检查内容 检查内容 Cell有显示现在生产型号 每个工位操作流程与WI一致 是否有合格的上岗证 是否按规定佩带静电环/手指套/手套 是否知道本工位的检查控制点 是否知道产品的返修流程 是否知道产品/物料掉落的处理流程 是否已检测烙铁温度 操作工对有铅无铅的了解情况 1. 两者间区别 操作工应知 2.本工位对于两者的不同操作方式---SMT 应会 3.是否能说出无铅的标识符号 是否知道接料流程 目检员、镜检员、AOI如发现连续三个或多个不良 如何处理 是否知道--停电后设备/夹具中产品的处理 是否知道--遇到开启测试台时发现有两种版本的测 试软件，如何处理 是否知道外观检查标准（Class A 等） 酒精不可以放置在炉子和有高温产生的地方. 需要校验的设备是否都贴有校验标记 设备是否过校验期 关键设备/夹具是否有维修更改记录 设备 设备保养单/保养内容是否贴切（对于关键的设备是 否有有针对性地保养维护内容） 电源是否设置正确 是否有bad sample是否被正确使用 关键夹具是否有备件 每种型号都有相关的物料P/N参照表 对于被放置满的库位,物料和在线操作人员不可以将 料随意丢弃在其他库位,以免混料.(料盘上库时,需要 确认零件P/N和库位号对应.) 物料 焊锡膏是否过期 有核对物料P/N的checklist 锡膏回温时,标签是否都在可视范围内. 物料（特别是焊锡膏,红胶）的FIFO 开班检查单组长确认否 冰箱温度检查单 温湿度箱单 5s检查单 测试工位有P-chart(如超标是否有ACTION) 焊检工位有PPM-CHART,C-chart(如超标是否有 ACTION) 检查单 OK OK OK OK OK / OK 是 是 是 检查结果 无标识 OK OK 发现炉前没带手套 责任人
PCBA电子公司SMT检查表
Maker
DXC
Auditor :
No
Process
评价项目
管理基准(Spec)
评价根据
分数
打分基准
1
Common 检测设备有无验/校正管理?
设备管理台帐 1.管理台帐 2.验/校正管理履历
验/校正管理台帐[实际管理与否]
2 2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守 1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守 0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守
2.测量周期: 1回/6个月
Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等
现场确认[使用表面阻值测量器测量] Check sheet
现场确认 Check sheet
2 2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内 0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)
1 1分 : 良好 0分 : 不良
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否进行先入先出管理管理? 자재管理
有无区分月别的Label并粘贴管理 1.有区分月别的Label 2.现物票
先入先出与否 1.资材的摆放是否能够做到先入先出 2.入/出库现况板确认
现场确认
2
现物票
现场确认
2
入/出库现况板确认第 1 页，共 7 页
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否对余量进行管理? (ex, PCB, 余量半导体…)
PCB 入库时为真空包装
实物确认
2 2分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴 1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无 0分 : PCB非 真空包装 入库
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT 过程审核表
MA
9 是否每天算CPK,CPK未达到目标有无改善行动？
MA
10 上班时，工程技术人员是否有作程式名称的确认？
MA
SPC管制
1 有无对锡膏厚度数据作定时记录?
MA
2 有无对锡膏厚度数据作CPK管制?
MA
保养安全注意事项：
1 保养时作何油品类及易燃物（清冼剂，Flux,稀释剂…...等),是否远离火源及电气源？
Model:
Auditor:
* 稽核之区域无该稽核项目時,请打"/",若判定为Ok者,请於OK栏位打"V",判定为NG者，请於NG栏打“V".并注明异常现象。
Ite
mHale Waihona Puke 8 是否有文件规定定时检查冰箱温度。
Audit Criterion
9 锡膏储蓄的冰箱温度每班一次检查冰箱温度，包括休息日？
10 温度计有无超出校验日期？
Ite
m
5 是否及时填写<自动清洗钢板记录表>？
Audit Criterion
6 是否及时填写<钢板印刷检验记录表>？
7 是否及时填写<锡膏印刷机保养记录表>？
8 是否每日定期清洁废锡膏清洁盘？
Ran k
MA
MA
MA MA
9 印刷机有自动分配锡膏的功能吗？
MA
10 印刷机有使用自动分配锡膏的功能吗？
MA
2 针对BGA元件必须设置锡膏厚度和体积检查。
MA
3 是否及时填写<锡膏厚度检查机异常记录表>？
MA
4 是否及时填写<锡膏检查机保养记录表>？
5 是否确实填写<测试程式修改记录表>？
SMT首件检查表
电测
敲击检查
敲击高度50MM，在静电垫上敲击3次（不可敲击 目视测试有无异常 PCBA正反面）判定基准：无掉件、偏移及功能测
判定
目视测试有无异常
试OK判定合格
推力测试
针对PCBA各电子元件使用推力计进行推料测试， 其推力值必须≥1KG（IC≥2KG）以上无掉件、偏
移及功能测试OK判定合格
C: L:
Kg R: Kg IC:
Kg Kg
C: Kg R: Kg L: Kg IC: Kg
总结 签署 备注
生产：
工
程：
品质：
首件评审:
检查结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”；
判定 判定
作成：
审核：
批准： 表单编号： 版本:
首件信息（生产部填写） 料号 型号
首件类型 制作 检查项目：（生产部填写）
检查项目
站位
物料要求
XXX有限公司 SMT首件检查表别 日期 初步判定 检验结果(测试值1由生产填写，测试值2由品质部填写）
（检验结果)
测试值1
判定
测试值2
判定
IC贴片前是否需要烧录： 是□
否□ 是否有测试架： 有□ 无□
工程确认签名：
PCB长：
尺寸（是否与图 PCB宽： 纸一致） PCB厚：
PCBA长：
外观（是否与样 品图纸一致）
各部件结构是否与样品/图纸一致
功能测试（图纸 上备注“测试细
测试工序
测试设备要求
分辨率/EDID
软件版本
节参照TSP文件 ”字样按照TSP 执行，无则按照
图纸执行）
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作业检验项目状况描述结果
1
静电环点检是否有实施?2
人员是否有带上有线静电环3
工作桌是否有静电接地线?4
机台是否有静电接地线?5
静电接地线是否定期量测是否正常?6
静电接地线量测是否有纪录?7
环境温、湿度是否于标准内并纪录1
烘烤条件是否正确2
烘烤记录表填写是否确实1
锡膏是否有先进先出管制及使用记录？2
不同厂牌或型号之锡膏是否有分开存放3
是否有锡膏管制作业规范？4
锡膏有效期限是否有标示于锡膏容器上？5
是否有锡膏自储存箱取出之日期及时间标示于锡膏容器上？6
对于锡膏储存环境是否有监测及记录7
锡膏回温之日期及时间是否有标示于锡膏容器上?8
锡膏回温时间(温度：摄氏25度)及搅拌是否依规定9
针对报废锡膏是否有定义处理方式?如标示,回收区域10
使用已回温之锡膏是否有定义其使用时效(24H)11
冷藏柜是否有温度计12
锡膏管制之SOP是否有放在工作场所供人员使用13
对于过期之锡膏是否有定义处理流程14
锡膏厂牌规格是否正确1
钢版是否可对应PCB名称,料号,版本别2
钢板领用是否有纪录3
是否有定义量测钢板之张力时机及频率1
印刷参数是否正确，刮刀压力(Kg)刮刀速度(mm/sec)清洁频率(片/1次)2
检验印刷后5pcs是否有不良状况(锡崩裂，锡不足，锡多及锡偏移不良现象)3
有无使用不织布擦拭钢板4
是否定义印刷锡膏失败之PCB处置方式
钢板烘烤锡膏保存静电防护锡膏印刷
5
擦拭钢板作业方式之步骤是否有建立文件说明6是否有操作及保养规范供操作者使用？1机台是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3作业规范中是否有规范零件料号,规格,数量,位置？4作业规范中是否有规范零件料站？5零件上料后是否有第二个人员予以再确认?6备用零件换料后是否有纪录7
机台程式名是否与产品正反面相互参照？8机台于零件置件前是否有以视觉系统确认零件之位置是否偏移？9是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？10是否有机台操作说明供操作者使用？11所有之ICs抛料是否于再使用前予以检查确认？如何检查？1机台是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3Reflow设定之参数与制程条件表内参数是否相符4制程条件表是否与投产机种相符5Profile是否依规定有量测，曲线是否在标准内，PC板吃锡状况良好6是否有纪录显示预防保养纪录是持续至现在？7
是否有回焊(炉)操作及保养规范供操作者使用？1工作桌是否有静电接地线?2人员是否有带上有线静电环3是否有实施首件检查并纪录?4是否有使用套板检查零件之方向及极性5
目检报表是否确实填写6是否有放大设备辅助目检7烙铁是否有订定温度标准，且符合要求?8烙铁是否定期量测温度且被记录?1工作桌是否有静电接地线?2
人员是否有带上有线静电环3是否有离子风扇吹拂，防止静电
目检CP QP 机台印刷R e f l o w
4作业区域是否为离子风扇有效区域(为离子风散风力所及)5裁板是否使用裁扳机6是否依SOP作业7
烙铁是否有订定温度标准，且符合要求?8烙铁是否定期量测温度且被记录?9电动起子是否有点检?频率?10取放PCBA作业是否正确，避免碰撞现象发生11PCBA不可堆叠12
物品有无依规划区域摆放13环境温、湿度是否于标准内并纪录
后段
改善对策。