2.1.3.3 (1)晶体的生长机理及生长速度 (连续生长)
晶体学中的晶体生长机理

晶体学中的晶体生长机理晶体生长是晶体学中的一个重要领域,研究晶体生长机理对于探索材料科学、地球科学、生物科学等方面都有着重要的意义。
晶体生长机理主要涉及晶体生长的基本原理、动力学规律、影响因素等方面,下面我们就一一进行深入探讨。
1.晶体生长的基本原理晶体是由无序的原子、分子或离子按一定的方式排列而成的,因此晶体生长就是把这些原子或分子有序地聚集到一起构建成晶体的过程。
不同的物种会在不同的条件下形成不同的结晶形态。
在晶体生长过程中,要满足一定的热力学和动力学条件,最终完成晶体形态的转化。
其中,热力学条件主要包括熔点、饱和溶解度、自由能等,而动力学条件则与晶体核形成、生长速率、晶面生长速率等因素有关。
2.晶体生长的动力学规律晶体生长的动力学规律可以根据各种动力学理论进行研究,如沉淀理论、界面扩散和溶液流体力学。
其中,沉淀理论是最基本的晶体生长理论,它认为晶体的生长是由过饱和度引起的,而沉淀物的形成则为晶体生长提供原料。
界面扩散指的是在固体和液体界面上,由于能量的差异,物质会发生扩散流动,从而促进晶体生长。
同时,溶液中也会存在着流体力学因素,如对流、振荡等,它们也会对晶体生长产生影响。
3.晶体生长的影响因素晶体生长过程中,影响晶体质量和形态的因素非常多。
其中,物理因素主要包括温度、溶液浓度、溶液pH值、气体压力等。
化学因素则与晶体的生长速率、晶体形态、晶体尺寸等方面有关。
此外,晶体生长还受到了生物、物理和地球环境等方面的影响。
在生物领域中,晶体生长被广泛应用于蛋白质晶体学领域,其中生物分子的晶体生长往往需要在理想的环境条件下进行。
而在地球科学领域中,晶体生长则被应用于岩石和矿物的研究中,通过分析矿物的生长环境,我们可以了解到地球历史的一些重要信息。
结论综上所述,晶体生长机理涉及了热力学、动力学、影响因素等许多方面。
了解晶体生长机理对于进一步发展晶体技术和探索材料科学等领域都有着重要的意义。
在未来的研究中,我们还需要结合材料科学、生物学、地球科学等领域中的问题,深入探讨晶体生长的规律和机制。
晶体生长技术的原理和应用

晶体生长技术的原理和应用晶体是由一系列有序排列的原子、分子或离子构成的固态物质,其内在结构对于材料的性质和功能具有重要影响。
因此,晶体生长技术成为了现代化学、材料学和生命科学等领域中一项重要的研究课题。
本文将介绍晶体生长技术的原理和应用,包括晶体形成的驱动力、生长方法、晶体组织结构的调控、晶体在科学和工业领域的应用等方面。
晶体形成的驱动力晶体生长的驱动力包括熵驱动力和结合能驱动力。
前者是由于溶液中分子和离子的混沌运动而发生的,从而导致物质的熵增加;后者是由于物质间的相互作用而引发晶体的结合能的增加。
一般而言,结合能驱动力比熵驱动力更为重要,因为后者的作用范围相对较小,主要限制在短时间和短距离范围内。
生长方法晶体生长主要有溶液法、气相法和固相法等多种方法。
溶液法是将目标物质溶解在溶液中,通过控制温度、pH值、增加晶种等条件来实现晶体生长。
气相法是将外界气体中的物质转化成气态后,在高温和高压下,通过物质间的相互作用实现晶体生长。
固相法是利用仅仅相互接触的晶粒之间的物质交换,从而实现晶体生长。
在这些方法中,溶液法是晶体生长的最常用方法。
晶体组织结构的调控晶体生长技术的另一个重要应用是晶体组织结构的调控。
在晶体生长过程中,物质的分子能被组装进入晶体结构中,进而影响晶体的物理、化学特性以及应用性能。
近年来,研究者发现了一些晶体结构的调控策略。
例如,通过加入成核剂来控制晶体的形状和尺寸,通过控制pH值和温度等条件来调节孪生和偏析现象等等。
晶体在科学和工业领域的应用晶体生长技术在科学和工业领域中有着广泛的应用,其中包括了能源、生命科学、材料科学等方面。
晶体技术在能源领域中主要用于合成可见性离子用于太阳能电池的吸收膜。
在生命科学中,晶体技术被用于分析蛋白质、DNA和RNA等分子的三维结构,从而对药物设计和治疗疾病具有重要意义。
在材料科学领域,晶体技术可以用于制备高温超导材料、纳米材料和半导体材料等。
小结晶体生长技术的快速发展以及晶体在多个领域的广泛应用和未来发展前景,使其成为物理、化学、材料科学和生命科学等领域中研究的热点之一。
晶体的生长机理和控制方法

晶体的生长机理和控制方法晶体是由原子或分子有序排列而形成的有规律的固体结构,广泛应用于化学、生物、材料、电子等领域。
晶体的生长是指通过物质的凝聚和有序排列形成完整晶体过程,其机理和控制方法也是学术和实践上重要的问题。
一、晶体的生长机理晶体的生长机理涉及到热力学、动力学、热传导、质量传输、界面化学等多个方面。
其中主要包括以下几个方面的内容:1.核化与成核:在过饱和度条件下,原料分子集聚形成的不稳定凝聚体称为临界核(nucleus),成核的速度与临界尺寸大小有关。
过大的临界尺寸会影响成核速度,过小则会限制晶体成长速率。
2.晶面生长与形核模式选择:晶体在生长过程中受到的外界环境和晶面热力势能的作用,会直接影响晶面造型和选择。
这也是研究晶体形貌和遗传的主要内容之一。
3.晶体成长速率:晶体生长速度受到物理、化学作用力和传质速率等影响,是一种非平稳过程。
晶面生长速率与色散系数、溶解度、传质系数等有关。
二、晶体的控制方法晶体的生长速率和生长状态的控制及调控,是晶体工艺和材料战略发展的主要研究方向之一。
以下是几种晶体生长控制方法的介绍:1.温度差控制法:是利用温度差异控制晶体生长速率和生长方向的一种方法。
在对称的两侧,控制温差形成温差层,从而调控晶体生长位置和速率。
2.流速控制法:流体在晶体表面的流动速度对晶体生长状态有明显影响。
通过调节流体流速来控制晶体生长速率和晶体形态。
3.添加控制剂:控制剂可以影响过饱和度和晶体成核速度。
通过添加控制剂来调节晶体的生长速率和生长方向。
4.电化学控制法:利用电场、电位或电流等电学性质,在晶体生长过程中对物质传输和物种吸附等过程进行有针对性的调节。
以上方法仅是晶体生长控制的概述,实际上还有其他方法,如冷却速率、溶液浓度、晶体取向控制等,具体选择方法还要根据晶体特性和工艺需求。
三、晶体的应用前景晶体作为一种重要的结晶材料,其应用领域广泛,包括但不限于以下几个方面:1.半导体电子学:从硅基结晶到磷化镓、硅锗合金、氧化锌等,晶体在电子学领域的应用尤为广泛,几乎所有电子器件都将其诞生地定义为晶体管!2.磁性材料:铁、钴、镍等金属的磁性,体现在固体晶体中体现出来。
晶体生长的机理

晶体⽣长的机理第五章⼀、什么是成核相变、基本条件成核相变:在亚稳相中形成⼩体积新相的相变过程。
条件:1、热⼒学条件:ΔG=G S-G L<0;ΔT>0。
2、结构条件:能量起伏、结构起伏、浓度起伏、扩散→短程规则排列(⼤⼩不等,存在时间短,时聚时散,与固相有相似结构,之间有共享原⼦)→晶坯→晶胞。
相变驱动⼒:f=-Δg/ΩS;Δg每个原⼦由流体相转变成晶体相所引起的⾃由能降低;ΩS单个原⼦的体积。
⽓相⽣长体系:(T0 P0)→(T0 P1),Δg=-kT0σ,σ=α-1= P1/ P0;溶液⽣长体系:(C0 T0 P0)→(C1 T0 P0),Δg=-kT0σ,σ=α-1= C1/ C0;熔体⽣长体系:Δg=-l mΔT/T m,l m单个原⼦的相变潜热。
⼆、均匀成核、⾮均匀成核不含结晶物质时的成核为⼀次成核,包括均匀成核(⾃发产⽣,不是靠外来的质点或基底诱发)和⾮均匀成核。
三、均匀成核的临界晶核半径与临界晶核型成功临界晶核:成核过程中,能稳定存在并继续长⼤的最⼩尺⼨晶核。
ΔG=ΔG V+ΔG S,球形核ΔG=-4πr3Δg/ΩS+4πr2γSL→r C=2γSLΩS/Δg,r0,且随着r的增加,ΔG不断增⼤,r>r C时,ΔG<0,且随着r的增加,ΔG减⼩,r=r C时,往两边都有ΔG<0,称r C为临界半径。
临界晶核型成功:ΔG C(r C)=A CγSL/3由能量起伏提供。
熔体⽣长体系:r C=2γSLΩS T m/l m ΔT;ΔG C(r C)=16πγ3SLΩ2S T2m/3l2m(ΔT)2四、⾮均匀成核(体系中各处成核⼏率不相等的成核过程)表⾯张⼒与接触⾓的关系:σLB = σSB + σLS cosθΔG*(r)= (-4πr3Δg/ΩS+4πr2σSL)·f(θ);r*C=2γSLΩS/Δg;ΔG*C(r*C)=ΔG C(r C) ·f(θ)f(θ)=(2+cosθ)(1-cosθ)2/4≤1→ΔG*C(r*C) ≤ΔG C(r C);ΔG*C(r*C) = Δφ* C五、点阵匹配原理(“结构相似,尺⼨相应”原理)两个相互接触的晶⾯结构(点阵类型,晶格常数、原⼦⼤⼩)越近似,它们之间的表⾯能越⼩,即使只在接触⾯的某⼀⽅向上结构排列配合得⽐较好,也会使表⾯能有所降低。
晶体生长及其形成机理研究

晶体生长及其形成机理研究晶体是一种几何有序的固体物质,具有非常广泛的应用领域,包括电子、材料、计算机、化学、医学等方面。
晶体的生长和形成机理是研究晶体学的重要内容,其研究对于深入理解晶体结构、优化晶体生长、控制晶体结构和性质等方面具有重大的科学和实用价值。
一、晶胞与晶体的初步认识晶体是由晶胞有序重复构成的、具有长程周期性的结构。
晶胞是晶体中最小的、具有一定几何形状的重复单元,它的三个边长分别被称为a、b、c,且相互垂直,构成一个立方体,其中各个角的大小为90度。
由此可见,晶胞起着非常重要的作用,其大小和形状直接决定晶体的形态、尺寸和性质。
二、晶体生长的基本原理晶体生长是晶体学中的一个重要分支,其研究内容主要包括晶体生长的动力学过程、生长机理与生长控制等方面。
晶体生长的基本原理是晶核生长及晶面生长两种基本形式的相互作用,以及溶液中材料的传输和相互作用过程。
(一)晶核生长晶核是晶体生长的起点,在溶液中产生晶核的过程称为“成核”。
晶核的产生受到多种因素的影响,并且随着温度、浓度、溶液性质的变化而发生变化。
一般来说,当溶液达到过饱和度时,就能出现晶核,并且随着过饱和度的提高,晶核的数目也会随之增加。
此外,播种、温度、搅拌等因素也会对晶核产生影响。
(二)晶面生长晶体生长的另一个重要形式是晶面生长,它是指晶体基面上多个晶核表面相互扩展,逐渐形成具有一定方向性和形态特征的晶面。
晶面生长受到各种因素的影响,包括晶体的晶格结构、晶面间的相互作用、溶液的物理化学性质等等。
(三)溶液中材料的传输和相互作用在晶体生长过程中,晶核和晶面是通过溶液中物质传输和相互作用来完成的。
在溶液中,材料的传输可以通过扩散、迁移、对流等方式实现。
此外,还存在各种化学反应、迁移等相互作用,这些相互作用都会对晶体生长产生不同的影响。
三、晶体生长的控制方法晶体生长的控制方法是指通过调整生长参数、溶液组成以及添加控制剂等措施,来控制晶核和晶体的分布、生长速率、形态等方面,以实现对晶体生长和性质的控制和调节。
晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型

晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型晶体生长是一种重要的物理化学过程,它在材料科学、化学工业、生物医药等领域都有着广泛的应用。
晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型是研究晶体生长过程中关键的问题,本文将从以下几个方面进行探讨。
一、晶体生长微观机理1. 晶体的结构与生长晶体是由原子、离子或分子按照一定规律排列而成的固态物质,其结构可以通过X射线衍射等手段进行表征。
在晶体生长过程中,溶液中的溶质分子会逐渐聚集形成固态结构,这个过程可以分为三个阶段:核化、成核和晶体生长。
2. 晶核形成与影响因素在溶液中,当达到饱和度时,就会出现小于临界尺寸的“原始胚”,随着时间的推移,“原始胚”会不断增大并发展成为稳定的“晶核”。
影响晶核形成的因素包括温度、浓度、pH值等。
3. 晶体生长速率与形貌晶体生长速率与晶体表面的形貌密切相关,通常情况下,高速生长的晶体表面比较光滑,低速生长的晶体表面则会出现棱角和凸起。
晶体生长速率受到溶液中溶质浓度、温度、流动状态等多种因素影响。
二、晶体生长边界层模型1. 晶体生长边界层概念在晶体生长过程中,由于溶液和固态晶体之间存在着物质交换和能量转移,因此会形成一个厚度很小的“边界层”,这个“边界层”被称为“晶体生长边界层”。
它是指在固液相变过程中,在固相表面与液相之间存在的一种物理化学过程。
2. 晶体生长边界层模型目前已经提出了多种不同的晶体生长边界层模型,其中最为广泛应用的是Kossel-Stranski模型。
该模型认为,在固态表面上形成了一层原子密度比周围低的单分子层,该单分子层可以吸附在固态表面上,并且能够引导下一层原子的沉积。
随着晶体生长,这个单分子层会不断向外扩散,直至达到平衡状态。
3. 晶体生长边界层的影响晶体生长边界层对晶体生长速率和形貌都有着重要的影响。
较厚的边界层会导致晶体表面形貌不规则,生长速率变慢;而较薄的边界层则会使晶体表面光滑,生长速率加快。
三、总结晶体生长微观机理及晶体生长边界层模型是研究晶体生长过程中关键的问题。
晶体生长的机理与控制

晶体生长的机理与控制晶体是一种具有有序结构的物质,经常被用作制造电子设备、药物和化学品的原料。
晶体生长是指在溶液中或者在固态材料中,一种有序的、统一的物质在不断形成、凝聚,直到成为完整的晶体的过程。
本文将探讨晶体生长的机理与控制手段。
一、晶体生长的机理(1)核心形成晶体生长首先需要有一个核心产生。
晶体核心可以形成于原子、离子、或分子在一个溶液或者固态材料中出现的有序阵列上。
当这些有序排列达到了一定密度时,它们就开始聚集在一起,形成新的晶体核心。
(2)生长方式晶体生长有两种方式:沉积成核和生长成核。
沉积成核方式是指新形成的有序阵列被吸附到已经存在的晶体表面上,然后沉积在表面上并连接起来。
生长成核方式是指晶体表面出现一个额外的晶体层,新的层逐渐增大并与旧层连接成一个完整的晶体。
(3)晶体生长速度晶体生长速度由晶体表面的活性位密度控制。
一个高活性位密度的晶体表面能够吸收更多的分子,因此其生长速度更快。
反之,如果表面活性位密度很低,晶体生长速度则会减缓。
另外,溶液中的温度、成分和离子浓度也会影响晶体生长速度。
二、晶体生长的控制晶体生长速度是晶体品质的关键因素。
因此,控制晶体生长速度是晶体研究的一个重要方面。
以下是几种常见的晶体生长控制方法:(1)温控法晶体生长通常需要一定范围内的温度。
温控法可以在实验室中控制温度,以获得一个稳定的晶体生长速度。
大多数晶体都需要一个均匀的温度梯度,在高温下形成孤立的晶体核心,然后在较低的温度下使晶体生长。
(2)物理限制法物理限制法通过修改固体培养容器的形状来限制晶体生长的进程,从而控制晶体的质量和形状。
这种方法被广泛应用于三维立体化合物晶体的生长。
(3)化学控制法化学控制法的思路是改变溶液中的某些化学成分,以控制晶体生长速率和质量,并减少晶体缺陷的产生。
例如,改变pH值或者添加溶剂可以改变晶体生长速度和形状。
(4)超声波法超声波法利用超声波振荡来促进溶液中的分子聚集,从而影响晶体生长的速率和质量。
晶体生长的基本规律 PPT

Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
1.气-固结晶作用
条件:气态物质具有足够低的蒸汽压、 处于较低的温度下。
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第二章 晶体生长的基本规律
夏威夷劳厄火山裂缝喷气孔附近的自然硫沉积
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第二章 晶体生长的基本规律
自然硫晶体
Crystallography
Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
青海察尔汗盐湖中盐花结晶体
Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
钟乳石
Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
石钟乳、石笋、石柱
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第二章 晶体生长的基本规律
盐溶液的结晶实验
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第二章 晶体生长的基本规律
第二章 晶体生长的基本规律
Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
主要教学内容
晶体生长的基本规律* 晶面发育的基本理论* 影响晶体生长的外部因素 晶体的人工合成技术简介
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第二章 晶体生长的基本规律
2.1晶体的形成方式
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第二章 晶体生长的基本规律
天然熔体:岩浆
Crystallography
第二章 晶体生长的基本规律
天然熔体:岩浆
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第二章 晶体生长的基本规律
金伯利岩岩筒的形成
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第二章 晶体生长的基本规律
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3 晶体的生长方式和速度
晶体的生长方式, 晶体的生长方式 , 是指液相中原子向某个晶粒表 面的堆砌方式。 面的堆砌方式。
根据 界面结构 的不同 , 晶体可采取连续生长 , 的不同, 晶体可采取连续生长, 侧向生长和从缺陷生长等方式; 侧向生长和从缺陷生长等方式
这三种生长方式相互联系又各具特征。 这三种生长方式相互联系又各具特征。
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(3)当DL值随温度变化很大时,如氧化物和有机化 当 值随温度变化很大时, 合物等 在某一过冷度∆T 合物 等 , 在某一过冷度 K 时 , 晶体长大速度 达到最大值 最大值; 达到最大值; 继续增大过冷度,晶体长大速度反而下降如图 继续增大过冷度 , 晶体长大速度反而下降 如图 2-7(b)所示。 所示。 所示
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当光滑界面为完整的界面时, 当光滑界面为完整的界面时 , 只能依靠能量起伏使液态 原子: 原子 首先在界面上形成单原子厚度的二维晶核, 首先在界面上形成单原子厚度的二维晶核, 在界面上形成单原子厚度的二维晶核 然后利用其周围台阶沿着界面 横向扩展 然后 利用其周围台阶沿着界面横向扩展 , 直到长满一层 利用其周围台阶沿着界面 横向扩展, 界面就向液相前进了一个晶面间距。 后,界面就向液相前进了一个晶面间距。 这时,又必须利用二维形核产生新台阶,才能开始新 新台阶, 这时,又必须利用二维形核产生新台阶 一层的生长,周而复始地进行。 一层的生长,周而复始地进行。 不连续性, 横向生长的特点 界面的推移具有不连续性 并且有横向生长的特点。 界面的推移具有不连续性,并且有横向生长的特点。 台阶沿界面的运动是这种生长机理的基本特征。 又称侧 台阶沿界面的运动是这种生长机理的基本特征 。 又称 侧 面生长、沿面生长或层状生长。 面生长、沿面生长或层状生长。
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由于
∆H m ⋅ ∆TK ∆Gm = Tm
式中∆T 为动力学过冷度。 值很大, 式中 K 为动力学过冷度 。 当 KT值很大 , 而 ∆Gm 很 值很大 小时,净频率表达式 小时,
ν net = ν Ls − ν sL = ν Ls [1 − exp(− ∆Gm KT )]
可以按Taylor公式展开,整理得 公式展开, 可以按 公式展开
粗糙界面长大形成表面光滑的晶体则称为 长大形成表面光滑的晶体则称为非多 以粗糙界面长大形成表面光滑的晶体则称为非多 面体晶体。 面体晶体。
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图2-8 光滑界面侧向生长方式
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特点: 特点:
二维形核控制界面生长过程。 二维形核控制界面生长过程。 热力学能障较高 二维形核的热力学能障较高; 二维形核的热力学能障较高; 由于界面的突变性质, 动力学能障比较大 能障比较大, 由于界面的突变性质,其动力学能障比较大, 生长比较困难。 生长比较困难。 因此过程需要较大的动力学过冷来驱动, 因此过程需要较大的动力学过冷来驱动,生长 较大的动力学过冷来驱动 速度也比连续生长 也比连续生长低 速度也比连续生长低。 定量:界面生长速度 与 的关系? 定量:界面生长速度R与∆TK的关系?
(4) 粗糙界面 连续长大的结果 , 淹没了 连续长大的结果, 晶体的棱角, 晶体的棱角,使晶体呈现光滑的外表 面。
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2)二维形核生长机理――完整平整界 二维形核生长机理――完整平整界 ―― 光滑界面) 面(光滑界面)的生长
(1) 生长机制
假定光滑界面为理想的无缺陷完整晶面。 假定光滑界面为理想的无缺陷完整晶面。 理想的无缺陷完整晶面 这种晶面有显著的晶体学特性,它一般都是特定的密排面 特定的密排面, 这种晶面有显著的晶体学特性,它一般都是特定的密排面, 晶面内原子排列紧密。 晶面内原子排列紧密。 液两相的结构和键合情况差别很大,界限非常分明。 结构和键合情况差别很大 非常分明 固、液两相的结构和键合情况差别很大,界限非常分明。 从液态转变为固态要在很窄的过渡区域内急剧完成。 很窄的过渡区域内急剧完成 从液态转变为固态要在很窄的过渡区域内急剧完成。 液相中的原子要在完整晶面上直接堆砌很困难。 直接堆砌很困难 液相中的原子要在完整晶面上直接堆砌很困难。 由于缺少现成的台阶作为接纳新原子的角落 作为接纳新原子的角落, 由于缺少现成的台阶作为接纳新原子的角落,堆砌上去的 原子也很不稳定, 原子也很不稳定,极易脱落或弹回 因此不可能像粗糙界面那样借助于连续生长机制进行生长。 因此不可能像粗糙界面那样借m ⋅ ∆TK =ν Ls 2 KTm
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如果原子在界面上沉积的概率处处相等, 并且沉积一层原 如果原子在界面上沉积的 概率处处相等,并且沉积 一层原 概率处处相等 界面向前 推进的距离为 , 向前推进的距离 子 使 界面 向前 推进的距离 为 a, 则界面连续长大的速度 为:
R = a ⋅ν net
由于
∆Hm ⋅ ∆TK = aν Ls 2 KTm
ν
Ls
= DL a2
因此,粗糙界面的连续长大速度为 因此,
DL∆Hm R= ⋅ ∆TK = µ1 ⋅ ∆TK 2 aKTm
式中µ 是连续长大系数。 式中 1是连续长大系数。
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粗糙界面连续长大方式的特点: (1) 当液态原子的扩散系数 L随温度变化不大时,晶体长大 当液态原子的扩散系数D 随温度变化不大时, 速度R与动力学过冷度 速度 与动力学过冷度∆TK呈线性关系,如图2-7(a) 。 与动力学过冷度 其长大所需的动力学过冷很小 一般为∆T 动力学过冷很小, 其长大所需的动力学过冷很小,一般为 K≈0.01~0.05 K。 。 一般µ1 ≈1~100cm/(s•K),因此在很小的过冷度下就可以获 一般 ~ , 极高的生长速度。 得极高的生长速度。 实际铸锭凝固时的晶体生长速度约为10 实际铸锭凝固时的晶体生长速度约为 -2cm/s, , 由此推算出的动力学过冷度∆T 由此推算出的动力学过冷度 K≈10-2~10-4 K,小到无法测 , 量的程度。 量的程度。
ν LS =ν0 exp( − ∆Gb KT)
υ0 — 原子的振动频率。 原子的振动频率。
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如果原子从固相界面反弹回液相液相中所要克服的势垒 如果原子从固相界面 反弹回液相液相中所要克服的势垒 反弹 原子反弹回液相 频率υ 示为: 反弹回液相的 是∆Gb+∆Gm。原子反弹回液相的频率 SL示为:
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生长速率R与动力学过冷度的关系: 生长速率 与动力学过冷度的关系: 与动力学过冷度的关系
R = µ2 ⋅ e
− b ∆TK
为动力学常数; 其中 µ2,b — 为动力学常数; ∆TK — 动力学过冷度。 动力学过冷度。 低于某临界值时,R几乎为零 几乎为零; 当∆TK低于某临界值时,R几乎为零; 一旦超过该值, 急剧地大 急剧地大。 一旦超过该值,R急剧地大。 此临界值约为1~2 K,比连续生长所需的过冷度 此临界值约为 ~ , 约大两个数量级。 约大两个数量级。
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由于二维晶核各生长表面在长大过程中始终保持 平整, 最后形成的晶体是以许多小平面为生长表 平整 , 最后形成的晶体是 以许多小平面为生长表 面的多面体。
粗糙的外表面
这种晶体棱角分明 称为多面体晶体,其生长方式 这种晶体棱角分明,称为多面体晶体 晶体棱角分明 称为多面体晶体, 称为小平面生长 小平面生长。 称为小平面生长。
ν SL =ν 0 exp[ − (∆Gb + ∆Gm ) KT]
只有当原子由液态变为固态的频率大于由固态变为液态 的频率时,晶体才能长大。因此, 的频率时 , 晶体才能长大 。 因此 , 原子沉积与反弹频 率之差,即净频率为 率之差, 净频率为
ν net =ν Ls −ν sL =ν Ls [1− exp(− ∆Gm KT)]
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图2-14 粗糙界面上原子的堆砌过程
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由于一个原子到达界面后不因弹性碰撞而被弹回几率 由于一个原子到达界面后不因弹性碰撞而被弹回几率 AF→1,故生长中几乎不存在热力学能障。 热力学能障 ,故生长中几乎不存在热力学能障。 由于界面的多层结构和过渡性质, 动力学能障也比 由于界面的多层结构和过渡性质,其动力学能障也比 较小。因此生长过程易为较小的动力学过冷所驱动, 较小。因此生长过程易为较小的动力学过冷所驱动, 并能得到较高的生长速度。 并能得到较高的生长速度。 绝大多数金属 定量:连续生长速度R与 关系? 定量:连续生长速度 与∆TK关系? 速度
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连续生长―― ――粗糙界面的生长 1) 连续生长――粗糙界面的生长
粗糙界面-粗糙界面 原子只占50%左右的位置,存在50%左右的空位,可作为液 左右的位置,存在 左右的空位 原子只占 左右的位置 左右的空位, 相中原子向上堆砌的台阶。 相中原子向上堆砌的台阶。 这种台阶不限于一层原子,甚至存在于几个 原子层内 这种台阶不限于一层原子,甚至存在于几个 原子层内。 沉积到界面上的原子受到前方和侧面固态原子 的作用,结 沉积到界面上的原子受到前方和侧面固态原子 的作用, 合牢固且不易反弹或脱落 不易反弹或脱落, 合牢固且不易反弹或脱落,如图。 晶体在生长过程中界面上的台阶始终存在(保持粗糙界面) 晶体在生长过程中界面上的台阶始终存在(保持粗糙界面) 因此,液体中的原子可以在整个界面上连续沉积 连续沉积, 因此,液体中的原子可以在整个界面上连续沉积, 促使界面便连续、均匀地垂直生长。 促使界面便连续、均匀地垂直生长。 界面便连续 这种生长被称为连续生长、垂直生长或 这种生长被称为连续生长、垂直生长或正常生长 。 连续生长
2012-2-28
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当固/液界面温度低 如 图 2,当固 液界面温度低 当固 于平衡熔点温度T 于平衡熔点温度 m时, 原子从液相跳向固相界面 所需活化能 活化能为 所需活化能为∆Gb, 则原子 越过势垒 越过势垒∆Gb 从液 态变为固态的频率 频率υ 态变为固态的频率 LS为: