可焊性测试试验规范
可焊性测试
进行检查。但在检查过程中，不能破坏试面。开箱检查试样的时间，应尽可能短。
f. 试验后试样的清洗
试验结束后，取出试样。为减少腐蚀产物的脱落，试样在清洗前，放在室内自然 干燥0.5－1h。然后用不高于40℃的清洁流动水轻轻清洗，除去试样表面盐雾溶
液的残留物，立即用吹风机吹干。
盐雾测试的试验方法 g. 试验结果的评价
P8
同种产品采用哪种盐雾试验标准要根据盐雾试验的特性和金属的腐蚀速度及对盐 雾的敏感程度选择。 下面介绍几个盐雾试验标准如： GB/T2423.18—2000《电工电子产品环境试验 第2部分：试验 试验Kb：盐雾， 交变（氯化钠溶液）》 GB5938—86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐腐蚀试验方法》 GB/T1771—91《色漆和清漆 耐中性盐雾性能的测定》
必须避免沾污。如果试样是从工件上切割下来的，不能损坏切割区附近的覆盖层。
盐雾测试的试验方法 c. 试样放置
P18
试样放在试验箱内，被试面朝上，让盐雾自由沉降在被试面上，被试面不能受到 盐雾的直接喷射，试样放置的角度是重要的。平板试样的被试面与垂直方向成 15°－30°，并尽可能成20°。表面不规则的试样（如整个工件），也应尽可能接 近上述规定。试样不能接触箱体，也不能相互接触。试样之间的距离应不影响盐 雾自由降落在被试面上。试样上的液滴不得落在其他试样上。试样支架用玻璃、 塑料等材料制造。悬挂试样的材料，不能用金属，须用人造纤维、棉纤维或其他 绝缘材料。支架上的液滴不得落在试样上。 d. 试验条件
影响盐雾测试结果的因素 盐溶液的pH值
P14
盐溶液的pH值是影响盐雾试验结果的主要因素之一。pH值越低，溶液中氢离子 浓度越高，酸性越强腐蚀性也越强。以Fe/Zn、Fe/Cd、Fe/Cu/Ni/Cr等电镀件 的盐雾试验表明，盐溶液的pH值为3.0的醋酸盐雾试验（ASS）的腐蚀性比pH值 为6.5～7.2的中性盐雾试验（NSS）严酷1.5～2.0倍。 由于受到环境因素的影响，盐溶液的pH值会发生变化。为此国内外的盐雾试验 标准对盐溶液的pH值范围都作了规定，并提出稳定试验过程中盐溶液 pH值的办 法，以提高盐雾试验结果的重现性。
《可焊性测试》课件
目录
• 可焊性测试概述 • 可焊性测试的流程 • 可焊性测试的方法 • 可焊性测试的应用领域 • 可焊性测试的未来发展
01
可焊性测试概述
可焊性测试的定义
01
02
03
定义
可焊性测试是一种评估材 料或产品是否能够被焊接 或粘合的工艺过程。
目的
确定材料或产品是否符合 焊接工艺的要求，以确保 焊接质量和可靠性。
激光法
总结词
利用激光的高能量和高精度，对待测材 料进行局部加热和熔化，评估可焊性。
VS
详细描述
激光法是一种高精度和高灵敏度的可焊性 测试方法，通过激光的高能量和高精度， 对待测材料进行局部加热和熔化，观察熔 化后的融合情况，从而评估材料的可焊性 。该方法适用于各种金属材料的可焊性测 试。
04
可焊性测试的应用领 域
05
可焊性测试的未来发 展
新材料的应用
01
新材料如碳纳米管、石墨烯等具 有优异的物理和化学性能，为可 焊性测试提供了新的可能性。
02
新材料的引入将推动可焊性测试 技术的进步，提高测试的准确性 和可靠性。
智能化和自动化的发展
智能化和自动化技术将提高可焊性测 试的效率和精度，减少人为误差和操 作时间。
适用范围
适用于各种金属、塑料、 陶瓷等材料和产品的焊接 或粘合工艺。
可焊性测试的目的
评估材料的可焊性
通过测试，可以了解材料是否易于焊 接，以及焊接后材料的性能表现。
评估焊接工艺的可靠性
通过测试，可以评估焊接工艺的稳定 性和可靠性，以及预测潜在的问题和 风险。
确定最佳焊接参数
通过测试，可以确定最佳的焊接温度 、压力、时间等参数，以确保焊接质 量和效率。
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》编制说明
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定编制说明（送审稿）二OO七年五月微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。
二、修订原则本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。
GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。
因此亟需对原标准进行修订。
为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。
通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。
该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。
三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。
可焊性试验报告
客户代码
产品规格样品材质源自样品规格试验日期试验目地：验证产品五金部件上锡度是否符合要求 试验方法：将待测产品的五金部分浸入锡炉中，在 。 规定时间内检验产品上锡度。
试验设备： 序号 1
判定标准：
设备名称 无铅锡炉
设备品牌 创美
设备型号 CM308
结果判定
□合格
实验人：
□不合格
可焊性测试报告
□不合格
批准 ADW-WI-ENG-04-03A
批准 ADW-WI-ENG-04-03A
客户代码
产品规格
样品材质
样品规格
试验日期
试验目地：验证产品五金部件上锡度是否符合要求 试验方法：将待测产品的五金部分浸入锡炉中，在 。 规定时间内检验产品上锡度。
试验设备：
序号 1
判定标准：
设备名称 无铅锡炉
设备品牌 创美
设备型号 CM308
结果判定
□合格
实验人：
可焊性操作指引
文件名称可焊性操作指引文件编号WI-PZ-028 版本B0 制订部门品质部生效日期2019-3-1页次1/1
批准审核编写设备/工具/物料/资料清单
项次名称数量
人员检验员1人
设备锡炉1台
工具钳子1把
工具/ /
物料待测品若干
资料操作指引1份
作业说明作业要求
1、把待测品浸入助焊剂5s. 1、操作前需先戴好手套，借助剪钳或其他辅助工具操作；
2、打开锡炉、调整温度至锡融化，锡炉温度为245±5℃2、试验前用温度仪测量锡炉温度，达到需求温度时再开始作业
3、以25.4+/-6.4mm/s侵入锡炉5+/-0.5s，并已25.4+/-6.4mm/s取出；3、注意锡炉高温烫伤
4、把浸锡后的产品放在10X，20X显微镜下观察。
4、试验结束后将工作台面清理干净
5、判定标准：产品测试吃锡面积达95%以上；。
PCB可焊性测试方法介绍
PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。
可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。
PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。
《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。
具有外观验收标准的测试方法。
下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。
《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。
测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。
测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。
图1 边缘浸焊可焊性测试图示图2 摆动浸焊测试图示2.1 可焊性测试的条件要求2.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合J -STD -006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 （SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。
润湿称量法可焊性试验
润湿称量法可焊性试验作者：林玲来源：《海峡科学》2007年第06期【摘要】润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。
【关键词】可焊性润湿力可焊性试验前言：可焊性，是工件表面易于被熔融焊料润湿的特性。
是在具有规定焊剂存在和规定的温度下以规定的熔融软焊料合金流进工件表面之间的空间形成良好接合的性能。
可焊性具有两方面的含义，一是在两个工件表面之间形成接合的能力，即“焊接质量”，另外是形成这种接合所需要的时间，即“焊接时间”。
因此，可焊性常常用在规定的条件下、达到规定的润湿程度所需要的时间或在规定的时间内所能达到的润湿程度来表示。
我们常用的焊槽法是将试件以规定的速度浸入到熔融的焊料中，停留规定的时间，然后以同样的速度取出，用肉眼观察判断试件的可焊性。
焊槽法的优点：可检查不同形状的试件的可焊性；焊槽法的缺点：用肉眼观察外观和可焊性面积来判定，不可避免人的主观因素，而且可焊性面积也较难掌握。
用润湿称量法来确定元器件的可焊性，其优点是既定性又定量的测试方法。
能反映出整个浸渍过程润湿力随时间变化的关系。
1 试验概述（1）润湿称量法可焊性试验试件从一垂直安装的高灵敏度的称上悬吊下来，以规定的速度浸渍到规定温度的熔融的焊料槽中，且试件的底部浸渍至规定深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力（即润湿力），该合力与时间的关系来评定试件的可焊性。
润湿力：F = r L cosQ - p v gr——焊料表面张力L——试件与焊料接触部份的周长Q——试验样品与熔融焊料的接触角p——熔融焊料的比重v——试件浸渍在焊料中的体积g——重力加速度（2）试件的润湿过程：固体试件的金属表面与液体的焊料接触时，接触角Q在润湿过程中是不断变化着。
若试件是可焊的，那么当它浸入焊料后，经短时间加热就开始润湿，焊料由开始是下弯的凹液面过渡到平面，然后过渡到上升的凸液面，Q在此过程中，由180°变为90°再变为一锐角。
什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
1）润湿平衡法（WETTING BALANCE TEST） 润湿平衡法通过将被测标样放置于 特定夹具上，浸入设定温度下的锡膏， 在此期间，通过力的传感器将力和时间 等数据传输到电脑, 通过软件形成曲线 和数据文件，准确并且量化评估被测标 样的可焊性好坏。 此测试方法需要设备投资较大， 对测试环境有一定要求（主要为防震 动），测试结果准确且具有说服力。
六 测试实例
6337锡膏测试
六 测试实例
测试小结： -温度对于最终的润湿性影响较大 -助焊剂较大影响无银成分焊锡的润湿性 -在特定工艺（温度和助焊剂等）的情况下，
焊锡合金成分起主导因素 -含有银的无铅合金的可焊性最佳
结束！
更多可焊性测试方面的技术和应用问题， 可联系我共同讨论 程工 13761656667 harlemch@
什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
可焊性测试包括两种测试方式： 1）视觉检查（DIP & LOOK TEST）
视觉检查通过将被测标样浸入到一 个一定温度的锡锅内，一定时间后取出， 通过肉眼或者借助显微镜，查看爬锡面 积，通常定义爬锡面积达到95%以上为 合格。
此测试方式测试方法简单，成本较 低，测试严谨性较差，后文不在赘述。
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
插件
片式电阻
片式电容
钽电容
圆柱式电阻
SOT器件
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
二极管
SOIC集成电路 J引脚封装器件
薄封装
有引脚芯片
无引脚芯片
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
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一、目的
本规范用于指导公司各型号产品或来料，部件，半成品，在测试焊接性能时的测试要求，方法和步骤。
二、适用范围
公司所有应用于电器，电子产品之接插件，依据产品规格书之要求，需要本项测试的
原料，半成品，成品。
三．权责单位
本规范应用于品质部各项检验和试验测试，有品质部督导实施。
四．实验设备工具
1.无铅锡钛炉
2.长柄镊子
3.隔热手套
五．引用标准
1.国家标准GB/T 2423.32-1985
2.行业标准QJ 2028-1990
3.行业标准SJ/T 10669-1995
六．试验方法
1.从待测产品或物料中，抽取5pcs样品，目视检查样品，应无脏污，缺损，变形等
不良。
2.样品在室温下静置30分钟，使之与环境温、湿度想适应。
3.将无铅锡钛炉电源开关打开，炉槽温度设定为245℃，等待锡炉升温完成。
4.锡炉达到设定温度，且温度稳定后，用长柄镊子夹取样品，将焊接区域濅入锡槽，
持续3S。
5.拿出样品，放在物料容器内冷却。
6.等待所有样品冷却后，在10倍放大镜下面观察样品焊接区域表面，检查沾锡情况。
7.将实验结果记录于实验报告和测试记录表中。
七．注意事项
1.实验过程中，需要做必要的防护，避免高温烫伤。
2.实验完毕，及时关闭电源，清理实验区域和场所。
3.如实记录结果。
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八．参考文件
1.《CMEI202无铅锡钛炉使用指引》
2.《GB/T 242
3.32-1985电工电子产品基本环境实验规程润湿称量法可焊性实验方法》
3.《QJ 2028-1990镀覆层可焊性实验方法》
4.《SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验》
九．附件
1.《可焊性实验报告》
2.《无铅锡钛炉试验记录》。