PCB技术要求及标准
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
国标pcb板标准
国标pcb板标准作为电子行业中的一项重要技术，印制电路板（PCB）的质量十分关键。
为了保证PCB的质量和稳定性，国家制定了国标pcb板标准。
接下来，本文将详细介绍该标准。
一、国标pcb板标准的意义1.提高产品质量。
国标pcb板标准规定了PCB板的生产工艺、质量控制、检测标准等，对PCB板质量的提升起到了积极的推动作用。
2.促进产品贸易。
国标pcb板标准是国际通用的，符合标准的PCB产品具有很高的市场竞争力。
3.降低生产成本。
国标pcb板标准规定了PCB板的尺寸、排列方式等，使得生产过程更加标准化和规范化，从而可以降低生产成本。
二、国标pcb板标准的内容1.基本参数国标pcb板标准规定了PCB板的基本参数，包括板厚、沉金厚度、线宽线距、层数等。
这些参数是PCB板制作的基础，符合标准的PCB板质量和稳定性都会得到极大的提升。
2.生产工艺国标pcb板标准规范了PCB板的生产工艺，包括图形设计、印刷制作、化学镀铜、内层线路的制作、成品切割等。
这些工艺环节的规范，可以有效提高生产效率，减少生产成本。
3.质量控制国标pcb板标准规定了PCB板的质量控制标准，包括外观质量、结构尺寸、电学性能等多个方面。
制造商可以按照这些标准对PCB板进行合理评估，确保产品质量的稳定性。
4.检测标准国标pcb板标准要求对PCB板进行必要的检测，包括板尺寸、外观、线宽线距、表面特性等多个方面。
制造商需要对PCB板进行彻底的检测和测试，以确保产品质量和性能。
三、国标pcb板标准的应用现状国标pcb板标准已经被越来越多的企业和机构采用。
电子制造企业可以按照标准生产PCB板，保证产品的质量和稳定性。
同时，一些研究机构和学术团体也在开展相关的研究和教学工作，通过标准来推动更加规范化和科学化的PCB研究和开发。
总之，国标pcb板标准对于PCB行业的发展至关重要。
通过规范化生产工艺和质量标准，可以保证PCB板的稳定性和一致性，提高产品质量和产业竞争力。
pcb生产质量标准
pcb生产质量标准
PCB生产质量标准是指在PCB生产过程中，需要满足的一系列质量要求和标准，以保证生产出的PCB产品符合客户的需求，并具备良好的品质和可靠性。
常见的PCB生产质量标准包括但不限于以下几个方面：
1. PCB尺寸和外观要求：包括PCB板的尺寸、厚度、平整度、表面光洁度等要求。
2. 断路和短路测试：通过在生产过程中对PCB进行可靠性测试，以确保不存在断路和短路现象。
3. 焊盘和贴片要求：包括焊盘尺寸、引脚间距、贴片尺寸、贴片位置等要求，以保证焊接过程的准确性和可靠性。
4. 线路内层互连要求：包括内层线宽线距、线与线之间的间隔、过孔直径等要求，以确保线路的连通性和稳定性。
5. 表面贴装技术要求：包括焊锡膏印刷、元件安装、回焊炉温度曲线等要求，以保证元件与PCB板的贴合度和焊接质量。
6. 阻抗控制要求：在某些高频电路或数字信号传输中，对于阻抗的控制要求较高，需确保PCB板上的阻抗控制在一定的范围内。
7. 电性能测试要求：包括绝缘电阻、介电强度、电气容量、电学性能等测试要求，以确保PCB板的电性能符合设计要求。
8. 可靠性要求：包括PCB板的耐热性、耐寒性、抗震性、抗腐蚀性等要求，以保证PCB在各种环境下的可靠性和稳定性。
这些PCB生产质量标准可以根据客户的具体需求以及行业的规范进行定制和调整，以满足不同产品和应用的要求。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
PCB技术要求及标准
PCB技术要求及作业指导一、目的根据公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。
二、适用范围适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB基板的工艺设计指导。
三、具体内容主要对PCB命名标识和硬件文档设计；以PCB的外形、元件区域设计、基准点（Mark）、定位孔及PCB重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB设计的技术要求。
（注：本PCB技术要求及作业指导仅供PCB设审核流程使用）1.硬件设计文档命名规定将同一组件的硬件设计文档分为以下三种:(1)研发原始文档(2)PCB加工文档(3)生产文档命名规则如下:ST6006BHMI __ D __ 080514日期:6位数08年05月14日单下画线(半角)文档类型:D—研发原始文档M--PCB加工文档P--生产文档单下画线(半角)文件名(英文数字)2.硬件设计文档内容2.1研发文档研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录:2.2 PCB加工文档PCB加工文档含有两个目录(1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件(2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明2.3 生产文档生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。
3.硬件设计文档细则3.1 SCH及其PCB在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。
SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。
3.2设计说明设计说明含版本历史和设计说明3.3加工说明加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。
3.4生产说明生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。
pcb板生产工艺标准
pcb板生产工艺标准PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的基础组件，其生产工艺是保证电子设备质量和性能稳定的重要环节。
下面是一个关于PCB板生产工艺的标准，旨在指导PCB板生产的各个环节，确保产品质量。
1. PCB板设计：PCB板设计是整个生产过程的第一步，设计师应根据实际需求进行设计，包括电路布线、元件布局、信号走线等。
设计应符合相应的电子设备要求，并考虑到最佳的性能和可靠性。
2. 选材：选择高质量的材料是PCB板生产的关键。
应选用优质的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE），以确保良好的绝缘性能和稳定性。
3. 片上元件安装：根据设计要求，将元器件逐个焊接到PCB 板上。
应确保元件的正确性和良好的焊接质量，避免焊接过度或不足导致的连接问题。
4. 焊接：在元件安装完成后，需要进行焊接操作，以确保元件与PCB板之间的连接稳定可靠。
常见的焊接方法包括浸焊、波峰焊和手工焊接等。
焊接时要遵循相应的操作规范，控制好焊接时间和温度，避免因过高温度导致PCB板变形或元件损坏。
5. 制板：通过化学腐蚀或机械切割等方法，将PCB板切割成所需的尺寸和形状。
切割过程应注意避免产生毛刺或划痕，影响PCB板的质量和外观。
6. 线路图层制作：根据设计要求，在PCB板上绘制电路线路。
制作过程中应注意线路的精准度和清晰度，避免线路交叉或短路等问题。
7. 防腐层：在PCB板上涂覆防腐层，以保护电路线路不受腐蚀和湿气侵蚀。
防腐层的覆盖要均匀，不得有气泡或杂质。
8. 检测和测试：在PCB板生产完成后，需要进行检测和测试，以确保其质量和性能达到标准要求。
常见的测试方法包括X射线检测、耐电压测试和功能测试等。
9. 包装和交付：在经过检测和测试合格后，将PCB板进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装应符合相应的标准，包括使用防静电包装材料和合理的内部填充物。
以上是一个关于PCB板生产工艺的标准，包括设计、选材、安装、焊接、制板、线路图层制作、防腐层、检测和测试、包装和交付等环节。
pcb加工工艺标准
pcb加工工艺标准
PCB加工工艺标准是指在印刷电路板的生产过程中，为了保
证产品质量和标准化生产，制定的一系列加工工艺规范和标准。
以下是常见的PCB加工工艺标准：
1. IPC标准：IPC是国际电子产业协会，制定了一系列关于PCB加工的标准，比如IPC-A-600、IPC-6012等。
这些标准涵
盖了PCB设计、制造和组装的各个方面，包括设计规范、材
料选择、工艺流程、工艺参数等。
2. PCB尺寸标准：PCB尺寸标准一般由制造厂商自己制定，
包括最小线宽、最小孔径、最小间距、最小焊盘径、最小过孔径等要求，以确保PCB能够被正常制造和组装。
3. 表面处理标准：PCB在制造过程中需要进行表面处理，常
见的方法包括化学镀金、镀锡、喷锡、沉金等。
各种表面处理方法都有相应的标准，用来规范处理效果和耐腐蚀性能。
4. 质量检测标准：制造过程中需要对PCB进行质量检测，常
见的检测项目包括线宽、线间距、孔径偏差、焊盘平整度、表面平整度等。
这些检测项目有相应的标准，例如IPC-TM-650，用来判断产品是否合格。
5. SMT组装标准：对于表面贴装（SMT）组装的PCB，有一
系列标准用来规范组装工艺，包括元件位置精度、焊锡质量、焊接温度曲线、回焊炉的参数等。
以上是一些常见的PCB加工工艺标准，不同的厂商和行业可能会有一些特定的标准要求，需要根据具体情况进行制定和执行。
pcb焊接技术要求说明
PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。
良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。
本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。
2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。
•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。
•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。
2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。
•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。
•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。
2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。
•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。
•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。
3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。
常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。
•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。
3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。
•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。
3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。
•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。
3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。
•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。
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PCB技术要求及作业指导一、目的根据公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。
二、适用范围适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB基板的工艺设计指导。
三、具体内容主要对PCB命名标识和硬件文档设计；以PCB的外形、元件区域设计、基准点（Mark）、定位孔及PCB重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB设计的技术要求。
（注：本PCB技术要求及作业指导仅供PCB设审核流程使用）1.硬件设计文档命名规定将同一组件的硬件设计文档分为以下三种:(1)研发原始文档(2)PCB加工文档(3)生产文档命名规则如下:ST6006BHMI __ D __ 080514日期:6位数08年05月14日单下画线(半角)文档类型:D—研发原始文档M--PCB加工文档P--生产文档单下画线(半角)文件名(英文数字)2.硬件设计文档内容2.1研发文档研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录:2.2 PCB加工文档PCB加工文档含有两个目录(1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件(2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明2.3 生产文档生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。
3.硬件设计文档细则3.1 SCH及其PCB在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。
SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。
3.2设计说明设计说明含版本历史和设计说明3.3加工说明加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。
3.4生产说明生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。
四、PCB设计技术要求1、元器件离板边缘的距离：所有的元器件的位置最好在离板的边缘200mil以上。
这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损。
2、线（传输信号线按3W2H原则：8mil ）一般情况下，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，信号线：8～12mil，电源线：30～100mil 。
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量: Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegroPCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces3、焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。
实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右；推荐使用比实际尺寸大0.4mm。
4.过孔（VIA）：传输信号过孔（传输信号，如地址线，数据线之类）；（孔，焊盘）,（0.3mm/0.7mm;0.5mm/0.8mm）,传输电流过孔（通过电流大于200mA的电源线）；(过孔与电流的关系)，可多孔并联5、测试孔：主要用于电源和时钟测试测试孔是指用于测试的孔，可以兼做导通孔。
孔径为1mm，焊盘直径应不小于1.5mm，测试孔之间的中心距不小于300mm:1。
注：测试孔需配对用；测试孔用Tpin表示；建议：不要使用元器件的焊接孔作为测试孔用。
6、焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA ：≥ 0.3mm（12mil）；PAD and PAD ：≥ 0.3mm（12mil）PAD and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）；TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA ：≥ 0.254mm（10mil）；PAD and PAD ：≥ 0.254mm（10mil）PAD and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）；TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）7、MARK基准点规定如下：基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护。
A、形状：基准点的优选形状为实心圆。
B、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。
C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。
阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。
在80mil直径边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为：90mil，线宽为10mil。
由于空间大小的单元基准点可以不加金属保护圈。
对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。
铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，基准点的设置为：直径为80mil的铜箔上，开直径为40mil的阻焊窗。
如下图：注：凡是单板敷铜的MARK点都不用加保护圈；不敷铜的MARK点都要加保护圈。
8、元器件间相邻焊盘的最小间距除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。
一般组装密度情况要求如下：1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.35mm；2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm：3．PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm：4．PLCC之间为4mm。
5．混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
6．设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。
五、PCB 尺寸要求：1.尺寸范围在设计时按需求定PCB 尺寸，但应考虑容易装焊的可行性。
从生产角度考虑，最小的单板尺寸应不小于“宽120mm×长120mm”，一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”。
2.PCB 厚度PCB厚度应考虑对PCB板的机械强度要求以及PCB单位面积上元件的重量，一般在0.3~6mm.。
常用我公司推荐PCB厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8~1mm。
3.PCB 铜箔厚度PCB 铜箔厚度有18μm，35μm，70μm，105μm，也可用oz/Ft2 表示,对应为0.5 oz/Ft2，1 oz/Ft2，2 oz/Ft2，3 oz/Ft2。
一般表层铜箔选0.5 oz,内层铜箔选1 oz。
六、PCB 拼板设计1.拼版布局拼板设计首先要考虑的就是小板如何摆放，拼成较大的板。
建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（见尺寸范围）为拼板设计的依据。
2.拼板连接方式拼板的连接方式主要有双面对刻V 形槽、长槽孔加圆孔和长槽孔三种，视PCB 的外形而定。
a）双面对刻V 形槽的拼板方式：V 形槽适合于外形形状为方形的PCB，目前SMT 板应用较多，特点是分离后边缘整齐加工成本低，建议优先选用。
V 形槽的设计要求如下图所示。
开V 型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚。
对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=1～2mm 圆角更好，但不做严格要求）。
偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。
b）对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳，见下图，允许缺口尺寸﹤1/3Lc）对于金手指的设计要求见GB4588.3。
除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45o的倒角或R1～R1.5 的圆角，见下图所示，以利于插入。
金手指插板两侧边倒角的设计d）对于特殊情况，需要将PCB 设计成非矩形，必须通过拼版方式将整体外形设计成矩形，有利于装焊，装焊后将附加的拼版部分掰去。
3 传送边、挡条边、定位孔a）PCB 应留出两条≥5mm 宽度的传送边。
通常将PCB 的两条长边(也可为短边,视具体情况)作为其传送边，以便在流水线上传送。
作为传送边，其正反面在离边5mm 的范围内不能有任何元件或引脚，不要布线。
对需要进行波峰焊的非传送边宽度超过200mm 的板，除装有插座的边外，一般四边都应该留出≥5mm 宽度的边，以便传送和加装挡条。
如果元件较多，安装面积不够，可以将元件安装到边，但必须加上工艺传送边（通过拼板方式）。
另外，距边≤1mm 范围内不得有导体，否则在PCB 制作时将进行刮铜处理，可能造成缺陷。
b）每一块PCB 必须在其角部位置设计三个定位孔，以便在线测试和PCB 本身加工时进行定位，定位孔直径为φ3.2mm。
对于大面积的背板，可以选用φ5.0mm。
拼版的定位孔设计在传送边。
c）定位孔、非接地安装孔均应设计成非金属化孔，非金属化孔周围需留出0.3mm 宽的非铜箔区（即留出封孔圈），以便PCB 制作时能封住孔使之不金属化。
※定位孔：定位孔直径3.3mm-4.5mm，优选3.3mm。
d）长槽孔加圆孔的拼板方式：长槽孔加圆孔的拼板方式，适合于各种外形的子板（小PCB，相对于拼后大的板而言）之间的拼板。
由于分离后边缘不整齐，对采用导槽固定的PCB 一般尽量不要采用。