松下电子PCB板标准资料
PCB线路板原材料材质及参数

PCB线路板原材料材质及参数PCB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/ 平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。
PCB板和FPC检验标准

INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-28目录1.目的2.适用范围3.引用标准4.定义5.检验种类6.检验方式和抽样标准7.检验与判定原则8.检验内容9.标志、包装、存储和运输INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-284.4 检验(检测)条件定义:4.4.1 目视条件:600-800LUX荧光灯光源,光源离头顶30~50cm,产品距测试人员眼睛20~40cm,目视产品时间在15-30秒之间(裸眼或矫正视力在1.0以上);各个面上下左右翻转45度角进行检验。
20~40cm4.4.2 检验环境条件:a) 温度20~26℃、湿度 30%~260%;b)干净清洁检验空间、干净清洁检验台;C) 防静电手套、防静电手环。
4.4.5 检验功能、性能、可靠性指标项目的环境和条件:4.4.5.1 对于一般功能和性能,在室温条件下,按照产品检验规范和标准进行;4.4.5.2对于可靠性指标项目,在实验室环境条件下,按照国家标准要求进行。
4.4.6参数代码表N 数目 D 直径L 长度H 深度W 宽度DS 间距s 面积h 小时5.检验种类5.1 常规检验:对正常量产,连续生产的一个批次,按照出厂规定对产品常规项目进行的一种检验,要求每批产品入库之前必须检验合格。
常规检验包括外观、功能、性能;5.2 模拟用户检验:在常规检验合格基础上进行,从用户使用角度出发,随机抽取、测试验证相关功能;5.3 例行检验:在产品生产工艺、材料、场地等发生较大变更后有质量隐患时,或客户发现问题的库存品,或国家质量监督检验机构提出进行型式检验要求时,对产品相关功能性,性能,可靠性进行的例行测试。
6.检验方式和抽样标准6.1 检验批规定:6.1.1 常规检验批:同一批交付的检验批;6.1.2 模拟用户检验批:在常规检验合格的批次中按照随机抽出一定数量的产品组成的检验批;6.1.3例行检验批:在常规检验合格的若干批次产品中随机抽出不少于10个样品组成的检验批。
印制电路板PCB行业标准概述

印制电路板PCB行业标准概述印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件的重要组成部分,用于支持和连接电子器件之间的信号传输。
因此,PCB行业标准对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。
本文将概述PCB行业标准的基本内容和要求。
一、IPC标准IPC(Institute of Printed Circuits)是国际印制电路行业标准化组织,制定并发布了许多与PCB设计、制造和装配相关的标准。
IPC标准被广泛采用,并被认为是PCB行业的权威。
1.IPC-A-600IPC-A-600是一项关于PCB工艺检验的标准,描述了电子工业中常见的缺陷。
它提供了对PCB外观和实物检验的详细指导,包括焊接、引线间距、焊盘、翻焊和孔径等方面的要求。
2.IPC-A-610IPC-A-610是一项关于电子装配质量验收的标准,定义了PCB装配过程中的可接受和不可接受的条件。
它包含了组装合格标准、焊接质量标准、焊接接头、检测和验收等方面的要求。
3.IPC-2221IPC-2221是一项关于PCB设计的标准,提供了用于快速原型和低成本PCB设计的基本设计原则和准则。
它介绍了不同层次的PCB设计要求,包括电气性能、信号完整性、热管理和机械强度等方面。
4.IPC-7351IPC-7351是一项关于元件封装和焊盘几何的标准,用于确保元器件封装和焊盘与PCB焊盘之间的良好匹配。
它提供了封装尺寸、排列、焊盘尺寸和室外引脚间距等方面的建议。
二、ISO标准国际标准化组织(International Organization for Standardization,ISO)也发布了一些与PCB相关的标准,其中一些与IPC标准具有一定的重叠。
ISO标准主要着重于质量管理和环境管理方面。
1.ISO9001ISO9001是质量管理体系的国际标准,要求组织确保产品和服务符合客户要求,并不断改进其质量管理体系。
在PCB行业中,ISO9001认证是一种证明企业具备良好质量控制的方式。
h05bq-f英文标准

H05BQ-F 英文标准是 "High-speed and high-frequency printed circuit board"(高速高频印刷电路板)。
该标准是由日本电子机械工业协会(JEIDA)于1996年发布,主要针对高速和高频印刷电路板的设计和制造进行规范。
H05BQ-F 标准主要涉及以下方面:
1.基材选择和性能要求:规定了适用于高速高频电路的基材种类和性能要求,
包括介质常数、介质损耗、热膨胀系数等。
2.表面敷铜厚度和表面处理:要求表面敷铜厚度在0.5~
3.0 oz(盎司)之间,
并规定了不同铜箔厚度的适用场合。
还规定了表面处理的种类和适用场合,如镀金、化学镍金等。
3.线路设计规则:规定了高速高频电路的线路宽度、线路间距、弯角半径等
设计规则,以确保信号传输的稳定性和可靠性。
4.层叠设计和信号布线:规定了层叠设计的原则和信号布线的规则,包括信
号层数、层间绝缘片的选择、信号线宽和间距等。
5.连接器和接插件要求:规定了连接器和接插件的种类和性能要求,包括接
触电阻、绝缘电阻、耐压等。
6.可靠性要求:规定了高速高频电路在温度、湿度、振动等环境条件下的可
靠性要求,以确保电路的稳定性和寿命。
H05BQ-F 标准是针对高速高频印刷电路板的设计和制造进行规范的重要标准之一,对于保证电路板的性能和质量具有重要意义。
松下电子PCB板标准

松下电子P C B板标准(总24页)本页仅作为文档封面,使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March松下电子(中国)有限公司Q/AZC301-2003碳膜印制板银浆孔化板2003-11-8发布2003-11-8实施松下电子(中国)有限公司发布松下电子(中国)有限公司企业标准Q/AZC301-2003《碳膜印制板、银浆孔化板》修订说明我公司企业标准Q/AZC301-1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年,在生产过程中起到技术法规的作用,保证了产品质量,使我单位的经济效益不断提高。
由于公司现开发了银浆孔化板新产品,且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同,结合实际情况,现对本标准进行修订,增加了银浆孔化板一项,使企业标准更切实可行。
具体修订内容如下:1引用标准GB/T16261-1996;-88;GB/T3026―94;-93;GB/-1996;GB/-1996;日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。
2双面板增加了银浆孔化板,故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻,要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔,方法中增加银浆孔化电阻测试方法。
3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同,其它如碳膜层、阻焊PQC884根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规LCH70000范中C组检验周期分为3个月及12个月,现标准不变,3个月周期的项目,平时由厂内自己检测,满一年后送法定机构检测。
松下电子(中国)有限公司2003年10月前言本标准是在Q/AZC301-1997标准基础上修订,增加了银浆孔化板的全部内容。
这次修订,由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同,所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本,使标准的含容量更大,更适应于生产中查阅和参考。
银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。
全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577

全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577
张家亮
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2012(000)001
【摘要】本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了松下电工最新推出的R-1577的特点,同时,综述了R-1577的诸多性能。
【总页数】7页(P18-24)
【作者】张家亮
【作者单位】南美覆铜板厂有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.MEGTRON系列高速覆铜板树脂关键技术的探讨——对松下电工有关高速覆铜
板用树脂专利内容的剖析 [J], 祝大同;
2.全球覆铜板的最新发展剖析(2)——日立化成的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2 [J], 张家亮
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4.世界覆铜板新品种新技术赏析(2)——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损
耗的PCB基板材料R-2125 [J], 张家亮
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常见IPCPCB标准一览表

常见IPCPCB标准一览表常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC#题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218B接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93 IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9 IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1 IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1 IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7 IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10 IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1 IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9 IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4 片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。
PCB板材特性参数详解

CTE降低导通孔的可靠性表现在以下方面
针对以上情况我们怎么解决? 1)对材料的CTE进行协调来减小整体热膨胀失配。基材,焊料和器件组合考虑,最优CTE差 为1-3ppm/℃,因为器件太多,只能对可靠性风险影响最大的元器件考虑。 2)增加连接柔顺性,对于表贴器件增加焊点厚度或者换成插件,减小引脚的润湿长度来减 小界面处应力。 3)填充器件与基板之间的空隙。 4)对过孔做thermal relief,减少对孔壁的应力。 对于温度变化太大的情况,比如每分钟温升30℃以上,即使完全匹配也会导致焊点失效.
RC含量是如何影响PCB板?
层压时,板边溢胶会导致板边介质厚度较板中间薄,板边与板中间介质厚度差异受固化片含胶量影响,含胶量 越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板边介电常数高于板中间。(?) 板边介质厚度小,介电常数偏大均会导致阻抗偏小。 A.不同半固化片压合后距板边不同距离介质厚度的情况:
G.耐离子迁移性CAF(conductive Anodic Filamentation)
通常表现为从电路中的阳极发散出来,沿着玻璃纤维与环氧树脂之间界面表面朝着阴极方向迁移,形 成导电性细丝物。它通常发生在过孔与过孔之间,过孔与导线之间,导线与导线之间。从而造成两个相邻的
导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,如下图表现方式。
半固化片存在方式: (1)片状:以张为单位,规格一般是16"*18" 16"*21" 18"*24" 12"*18"等标准尺寸。 (2)卷状:以卷为单位,规格一般是1.26*200m/卷,1.26*300m/卷,也有1.26m*125码/卷,1.26m*250码/卷等 1码=0.9144米
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松下电子(中国)有限公司Q/AZC301-2003碳膜印制板银浆孔化板2003-11-8发布2003-11-8实施松下电子(中国)有限公司发布松下电子(中国)有限公司企业标准Q/AZC301-2003《碳膜印制板、银浆孔化板》修订说明我公司企业标准Q/AZC301-1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年,在生产过程中起到技术法规的作用,保证了产品质量,使我单位的经济效益不断提高。
由于公司现开发了银浆孔化板新产品,且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同,结合实际情况,现对本标准进行修订,增加了银浆孔化板一项,使企业标准更切实可行。
具体修订内容如下:1引用标准GB/T16261-1996;GB4588.3-88;GB/T3026―94;GB2423.3-93;GB/T4588.1-1996;GB/T4588.2-1996;日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。
2双面板增加了银浆孔化板,故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻,要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔,方法中增加银浆孔化电阻测试方法。
3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同,其它如碳膜层、阻焊PQC884根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规LCH70000范中C组检验周期分为3个月及12个月,现标准不变,3个月周期的项目,平时由厂内自己检测,满一年后送法定机构检测。
松下电子(中国)有限公司2003年10月前言本标准是在Q/AZC301-1997标准基础上修订,增加了银浆孔化板的全部内容。
这次修订,由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同,所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本,使标准的含容量更大,更适应于生产中查阅和参考。
银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。
本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》(该国标等效采用IEC.PQC88:1990),在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料,及西德彼德公司技术报告制定的。
银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料,及美国欧克曼公司技术资料制定。
技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定,便于将来与国家标准接轨。
本标准的附录A为标准的附录本标准由松下电子(中国)有限公司提出本标准由松下电子(中国)有限公司负责起草本标准自2003年10月8日实施,同时代替Q/AZC301-1997(未经过备案)。
本标准主要起草人:江志祥本标准审核人:本标准批准人:松下电子(中国)有限公司企业标准碳膜印制板、银浆孔化板Q/AZC301-20031范围本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、抽样、试验方法、标志、标签、包装。
本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。
2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文,在标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
GB/T16261-1996印制板总规范GB2036-94 印制电路术语GB4588.3-88印制电路板设计和使用GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程试验Ab:低温试验方法GB2423. 3-93电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB2423. 22-2002电工电子产品基本环境试验规程试验Nb:温度变化试验方法GB2828-87逐批检查计数抽样程序及抽样表Q/AZC301-2003(适用于边续批的检查)GB2829-87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4588 . 1-1996无金属化孔的单、双面印制板分规范GB/T4588 .2-1996有金属化孔的单、双面印制板分规范GB4677.10-84印制板可焊性测试方法GB4677.11-84印制板耐热冲击试验方法3定义下列定义用于标准。
本标准中其他定义均采用GB2036-94。
3 . 1碳膜碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。
3 . 2碳膜印制板印有碳膜的印制线路板的统称。
Q/AZC301-20033 . 3银浆孔化板用银浆孔化作层间电气连接的双面板。
3. 4碳膜方阻任意正方形碳膜对边间的电阻值。
3. 5接触电阻碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。
3. 6碳膜化孔和银浆化孔孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
3. 7孔化电阻孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。
4要求4. 1直观质量4. 1. 1一致性、识别符号导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确,不允许有缺孔、错孔及堵孔。
4. 1. 2外观4. 1. 2. 1按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。
4. 1. 2. 2碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。
4. 1. 2. 3阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象,在Q/AZC301-2003同一表面,色泽应均匀一致。
4. 1. 2. 4碳膜层表面应光滑,无明显偏移。
4. 1. 2. 5焊剂层应清洁、光亮,同一板面应色泽一致。
4. 1. 3加工质量4.1.3.1碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度L应分别不大于3mm 和5 mm,其宽度W均不大于0.5 mm(如图1所示)图 14.1.3.2 当两孔壁间最小距离大于板厚时,不允许有贯穿两孔间距的裂缝(如图2所示)图24. 1. 3. 3按键触点及插头上的碳膜层露铜宽度不得大于0.15mm,同Q/AZC301-2003一板面不得超过3处。
4. 1. 4导线上的缺陷导线上的缺陷应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中基本性能的规定。
4. 1. 5导线之间的残粒导线之间的残留导体应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。
4. 2尺寸4. 2. 1外形尺寸外形尺寸应符合有关设计规范,其极限偏差应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。
4. 2. 2板厚其板厚度及其极限偏差应符合GB4588.3-88中1.3.1的规定。
4. 2. 3导线宽度和间隙导线宽度和间隙均不小于设计值的80%,最小宽度为0.2mm,最小间距为0.3mm。
4. 2. 4孔4. 2. 4. 1引线孔标准孔径及其极限偏差应符合GB4588.3-88中2.4.1和2.4.2的规定。
4.2.4.2机械安装孔和异形孔孔径尺寸及其极限偏差应符合GB4588.3-88中2.4.3的规定。
Q/AZC301-20034. 2. 5连接盘的最小环宽连接盘的最小环宽应符合GB4588.3-88中2.5.1和2.5.2的规定。
4. 2. 6孔中心位置公差孔中心位置公差应符合GB/T4588. 88中表9的规定。
4. 2. 7插头部位厚度插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量,印制插座规格,印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定,公差一般为标称厚度的±10%。
4. 3翘曲度碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度应符合GB/T4523~4525中的相应规定。
4. 4电路完整性碳膜印制板上的导线不应有短路及断路。
4. 5电气性能4. 5. 1绝缘电阻4. 5. 1. 1表面绝缘电阻应符合表1规定表1ΩQ/AZC301-20034. 5. 1. 2层间绝缘电阻应符合表2规定。
表2Ω4. 5. 2碳膜电阻4. 5. 2. 1方阻碳膜方阻<40Ω/□4. 5. 2. 2 接触电阻<40Ω4. 5. 2. 3碳膜孔化电阻<80Ω/孔,银浆孔化电阻≤70mΩ/孔。
4. 6机械性能4. 6. 1抗剥强度宽度在0.8MM或以上的导线抗剥强度在正常环境温度下测试应不小于1.1N/mm,宽度在0.8MM以下应不小于0.8 N/mm。
4. 6. 2接脱强度直径为3 mm的焊盘(其孔径为1.0mm),经焊上、焊下和再焊上三次热冲击后,其拉脱强度不应小于40 N。
4. 6. 3涂层硬度碳膜、阻焊剂、标记符号涂层的铅笔硬度应不低于3H,即三道划痕Q/AZC301-2003中至少有两道不被划伤。
4. 6. 4涂层附着力阻焊剂、标记符号的附着力,经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落,碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落。
4. 7可焊性采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时,试样经235±50℃,3S焊接后,导体上的焊料层应平滑光亮。
不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应覆盖总面积的5%,并应不集中在一个区域内。
4. 8耐热冲击性试样在260±50℃焊锡锅中浮焊二次,5S,涂层与基板不分层、不起泡、无剥落现象。
4. 9耐溶剂性4. 9. 1试样浸入煮沸的三氯乙烯中1min,碳膜层,银浆孔化层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。
4. 9. 2用棉球或软布沾无水乙醇、水、洗涤剂、食用醋在碳膜、银浆层、阻焊剂、字符表面轻擦30次以上,碳膜层、银浆层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。
4. 10按键触点耐磨性碳膜按键触点经60万次按压试验后,触点接触电阻变化应不大于初Q/AZC301-2003测的10%。
4. 11阻燃性阻燃性应符合使用的阻燃型铜箔板基材的阻燃等级。
4. 12气候环境要求4. 12. 1低温储存碳膜印制板、银浆孔化板在温度为-25℃时,搁置2h,恢复2h后,应符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。
4.12.2 温度变化碳膜印制板、银浆孔化板在高温40℃,低温-10℃,每种温度下暴露时间为3h,5个循环试验后,应符合4.5.1和4.5.2要求。
4. 12. 3湿度变化碳膜印制板、银浆孔化板经高温40±20℃,相对湿度为90%~95%的条件下搁置96h,经4h恢复后,应符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。
5抽样5. 1检验分类碳膜印制板、银浆孔化板检验分为鉴定检验和质量一致性检验。
5. 2鉴定检验设计定型和生产定型的产品均应通过鉴定检验,鉴定的内容为第4章全部要求。
5. 2. 1样本的抽取和数量鉴定检验的样本,应从定型批量产品中随机抽取,样品数不少于5块。
Q/AZC301-20035. 2. 2检验结果的处理对于鉴定检验不合格的项目,应及时查明原因,提出改进措施,并重新进行该项目的试验,直至合格或由鉴定主持单位决定。
5. 3质量一致性检验质量一致性检验分为逐批检验和周期检验。