SMT工厂新机种导入效率提升二_百度文库讲解
提升SMT生产线效率的方法和措施
SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。
贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。
本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验，包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等，希望对相关工程人员有一定帮助。
现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。
而要实现这一目标，最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。
本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT生产线效率的方法和措施。
1、情况介绍以烽火通信公司电装车间一条环球SMT生产线为研究对象，该生产线由一台DEK265、一台HSP4796L 高速转塔贴片机、一台GSM1高精度贴片机和BTU回流炉组成。
虽然一条SMT生产线由多台设备组成，但对SMT生产线效率影响最大的是贴片机。
由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的，因此需要加以介绍。
HSP4796为转塔结构，采用十六个一组的旋转贴片头,每个贴片头上有五种不同吸嘴,两个料台，每个料站平台上可安装最多80种元件（8mm），贴装速度片，可贴装0201~钽电容、小型SOP等。
GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行，最快贴装速度可达到1万片小时。
GSM1可使用卷带（tape）、条式（stick）、华夫盘（tray）各种类型的元件包装，而HSP4796L只能使用卷带。
目前已经总结相关方法和措施，并已经开始实施，大幅度提升生产效率。
主要方法和措施如下：（1）PCB设计工艺；（2）生产线平衡；（3）设备程序优化；（4）管理措施；（5）提高新程序编制准确度；（6）良好的设备监控及维护；本文将在后面分别加以详细介绍。
SMT技术讲解课件
焊膏印刷
模板制作
根据PCB板和元器件的要求， 制作适合的模板。
焊膏选择
根据工艺要求选择适当的焊膏型 号和品牌。
印刷过程
将模板放置到PCB板上，将焊膏印 刷到模板上，然后将模板取下。
贴片工艺
贴片设备
使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。
质量检查
通过X光检查贴片质量，确保没有贴偏、少件、多件等现象。
遗漏。
检测元件质量
对所有元件进行严格的质量检 测，包括元件的尺寸、外观、 电性能等，确保元件质量符合
要求。
检测贴装质量
检测贴装精度、空焊、偏位等 ，确保贴装质量符合要求。
检测工具与设备
显微镜
01
用显微镜检查元件贴装是否正确，查看元件脚是否有空焊、偏
位等现象。
X-ray检测设备
02
用X-ray检测设备查看焊接质量，查看焊接缺陷是否符合标准
安全性设计
设计原则
设计要素
遵循国际和国内的相关标准和规范， 确保SMT技术的安全性设计符合相关 要求。
考虑电路保护、过载保护、短路保护 、接地保护等各个方面的保护措施， 确保SMT技术的应用和使用安全。
设计流程
从系统到器件再到组件，进行全面的 安全设计和测试，确保每个环节的安 全性。
安全使用注意事项
无铅工艺与smt技术要求
无铅工艺的背景
由于铅对人体和环境有害，因此电子行业正在逐步淘汰使用 铅材料，推行无铅工艺。
无铅工艺对SMT技术要求
无铅工艺要求使用无铅焊料、无铅助焊剂等替代传统铅材料 ，同时也需要优化工艺流程和设备，提高焊接质量和可靠性 。对于SMT技术来说，需要调整工艺参数和原材料，适应无 铅工艺的要求。
提升SMT生产线效率的方法和措施
提升SMT生产线效率的方法和措施发布时间：2021-05-21T06:54:19.685Z 来源：《中国科技人才》2021年第8期作者：胡二彬[导读] 汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一，以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段，再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策，近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。
江淮汽车集团股份有限公司发动机分公司安徽合肥 230601摘要：对于SMT生产厂商来讲，要想在激烈的竞争中取胜，最重要的是使生产线发挥最大的效率，提高合格产品的产量。
根据不同的产品实际，选择不同的优化方法，或者多种优化方法结合使用，经过努力和发展，取得卓越的业绩，并为成长中的我国汽车工业做出了贡献，已成为汽车市场汽车电子和电子机械产品。
对于生产效率的提高来说，这仅仅是其中的一部分，更多的时候要依靠科学的管理，优秀的操作工，良好的设备维护与保养等环节来共同实现，最终使公司在激烈的社会竞争中立于不败之地。
关键词：SMT；发动机；生产线平衡汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一，以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段，再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策，近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。
世界主要汽车零部件厂商在高端汽车零部件领域的竞争越来越激烈，低端汽车零部件领域被视作市场后入者的中国本土汽车零部件厂商不断蚕食。
同时，由于市场和客户需求呈现多样化的趋势，汽车零部件的多品种小批量的趋势越来越显著。
汽车新技术的迭代速度比以往任何时刻都快，汽车产品的生命周期和以前相比变短，而客户响应速度却要变快。
传统的刚性大批量生产模式已经无法适用于当今汽车零部件的生产。
一、发动机生产工艺1、表面工艺SMT 的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%-60%，重量减轻 60%-80%。
SMT工厂成功导入新产品的要素与方法
作者：杨根林东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂SMT工厂成功导入新产品的要素与方法摘要当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。
电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。
虽然OEM产品在做新品导入时相对简单，此类产品的设计、制程工艺通常已然成熟且受客户限定；但ODM产品则不然，在产品设计与制程工艺优化方面大有可为。
ODM新品导入，不仅要求代工企业的研发人员（R&D）具有较高水平的研发能力，也要求NPI工程师具备较为全面的SMT专业技能，大家必须熟练掌握新产品的制程设计与制程管制的要素与方法。
在新品导入过程中，NPI工程师是R&D与SMT工厂端之间的桥梁，也是试产的窗口与主导者。
NPI 工程师依照工厂设计与制程工艺流程，运用项目管理手段和专业知识，在品质、工程和制造等部门的配合支持下，努力使新产品最小成本最短期内进入量产，同时达成工厂生产的质量和效率目标要求，并获得客户的满意。
一个新产品从开发设计到正式投产制造，通常说来需要经过方案设计评审、图样审定与样机制作、产品验证制作、小批量试生产、产品成熟度验证（MVT）以及正式量产(MP)等若干阶段。
不过，倘若R&D研发水平较高、经验丰富，同时NPI工程师主导得当，则试产阶段中的许多验证可以合并因而流程可以大大缩短。
要做好新产品导入，首先我们需了解新产品研发和试产的基本流程，它分为产品制程设计与制程管制（PD&PC）两部份，参考图表1。
图表1、新产品导入的基本流程与制程工艺管制梗概新产品在设计阶段PDP (Product Design Phase)通常由R&D主导，在SMT工厂端NPI工程师领导试产小组成员全力协助配合；为了较好地完成样品的制作与性能验证，在图样或原型（Mockup）设计审定之初，便需展开最优化设计（DFX）分析。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。
SMT工厂新机种导入效率提升二.
SMT工厂新机种导入.众所周知,SMT工厂的发展已经有几十年的历史了,从最早的AI插件到后来的贴装工艺,从之前的品种单一的大量生产到目前的多品种小批量生产,SMT产业经历了翻天覆地的变化,由于目前的生产模式是以多品种小批量为主流,所以SMT 工厂遇到的一个共同的课题就是：对于新产品的导入，如何缩短导入时间和品质控制？那么在这里就和大家探讨一下如何缩短新机种导入的时间,提高新机种导入的效率案例该客户是一家台资工厂。
改善前，新产品导入时间很长，大约为4个小时，根据我们的现场调查发现，主要的问题点为：1、新产品导入流程不合理，在切换的时候，还发现有一些材料未提前准备充分，延长了产品切换的时间；2、在新产品导入时，作业人员对作业内容不明确，发生重复操作的现象，致使现场人员作业效率低下。
3、整个新产品导入过程中，未有一个统一的主导人员，缺少对整个导入过程的控制。
各个部分未协调开展工作。
课题分析：对于新机种的导入，可以分为3个阶段进行控制，分别是新机种导入前、新机种导入中和新机种导入后。
对于提升新机种的导入效率，就是在新机种的导入前和导入中了。
接下来，我们看看在机种导入前要做哪些工作呢？对于该客户来讲，新机种导入所涉及到的相关部门如下图所示：各个部门负责的工作如下：资材部：主要负责计划与材料①生计：从业务处得到新机种导入时间，及出货时间，并安排出合理的试产计划。
并通知到各部门负责人员。
②生管：接到试产计划后，及时跟踪物料情况，并准备妥当，发料到生产部。
工程部：主要负责新产品导入实施细节工作二、新机种导入过程介绍：新机种导入前准备==>新机种导入中==>新机种导入结束后检讨(即:事前、事中、事后)。
a.新机种导入前准备：对于新机种导入工作，我们首先要明确：我们导入的产品涉及的部门和需要我们提前准备的工作，例如图a就是某企业新机种导入所涉及到的相关部门。
（图a）有了明确的组织架构,就可以清楚的知道参与新机种导入的部门和人员,在事前准备这个过程当中,需要各个部门提前进行准备工作,在准备这些具体工作之前,需要有产前会议,将各个需要准备的事情一一落实下去,并制作check list 进行检查确认,如图b.(图b)在试产前会议召开讨论以后确定好了各个部门应该准备的东西，然后制作出一份check list，进行检查最后所有部门准备全部完成便可以正式开始新机种导入。
最新提高SMT贴片机直通率(500PPM)教学讲义ppt课件
零件管制
度 格 暢 曲 高 移 养 不当
回
预速 热回 轨 温 热度 风流 道 度
流 焊
不太 对时 有 设
无尘布使用次数过多 印刷连点后用刀片拨錫
机器保养 生产工艺
印 刷 机 压力 印刷 脱模 清洁 真
太大 速度 方式 方式 空
足快 流间 异 定 过太 物 不 快长 当
连
钢网储存
缺乏教育训练 缺乏品质意识
产品不良PPM为3′294，下面对9′336不良点进行统计分析如下：
修点/点检 S1 S2 作业日报表
日期
型号名
投入数
总点数
不良率 不良 （PPM） 点数
不良内容（点数）
担当者
少锡 偏移 连点 立碑 漏件 漏焊 锡球 起皮 错件 其它
12月12日 17A-32S
7910 941290 1940
1826 842 23 866 32 30 15
8
0
0
10 何菊华
12月12日 9A-111J
2002 234234 4274 1001 942 6
23 10
4
8
3
0
0
5 何菊华
12月15日 17S-1-0603 2703 340578 5132
1748 834 15 832 23 20 12
4
0
0
8 何菊华
12月15日 9B-103Q
3218 376506 4271
0
0
各个不良项的不良PPM
1727 20 1469 26 20 16
7
0
0
备注：点数定义：电容电阻为2点，三极管为3点，16脚IC为16点，如IC 3支脚连锡不良记录为3点
SMT设备方案介绍
SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。
SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。
本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。
1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。
其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。
上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。
1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。
其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。
贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。
1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。
热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。
2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。
根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。
贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。
2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。
波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。
焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。
2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。
常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。
2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。
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SMT工厂新机种导入.众所周知,SMT工厂的发展已经有几十年的历史了,从最早的AI插件到后来的贴装工艺,从之前的品种单一的大量生产到目前的多品种小批量生产,SMT产业经历了翻天覆地的变化,由于目前的生产模式是以多品种小批量为主流,所以SMT工厂遇到的一个共同的课题就是：对于新产品的导入，如何缩短导入时间和品质控制？那么在这里就和大家探讨一下如何缩短新机种导入的时间,提高新机种导入的效率案例该客户是一家台资工厂。
改善前，新产品导入时间很长，大约为4个小时，根据我们的现场调查发现，主要的问题点为：1、新产品导入流程不合理，在切换的时候，还发现有一些材料未提前准备充分，延长了产品切换的时间；2、在新产品导入时，作业人员对作业内容不明确，发生重复操作的现象，致使现场人员作业效率低下。
3、整个新产品导入过程中，未有一个统一的主导人员，缺少对整个导入过程的控制。
各个部分未协调开展工作。
课题分析：对于新机种的导入，可以分为3个阶段进行控制，分别是新机种导入前、新机种导入中和新机种导入后。
对于提升新机种的导入效率，就是在新机种的导入前和导入中了。
接下来，我们看看在机种导入前要做哪些工作呢？对于该客户来讲，新机种导入所涉及到的相关部门如下图所示：各个部门负责的工作如下：资材部：主要负责计划与材料①生计：从业务处得到新机种导入时间，及出货时间，并安排出合理的试产计划。
并通知到各部门负责人员。
②生管：接到试产计划后，及时跟踪物料情况，并准备妥当，发料到生产部。
工程部：主要负责新产品导入实施细节工作二、新机种导入过程介绍：新机种导入前准备==>新机种导入中==>新机种导入结束后检讨(即:事前、事中、事后。
a.新机种导入前准备：对于新机种导入工作，我们首先要明确：我们导入的产品涉及的部门和需要我们提前准备的工作，例如图a就是某企业新机种导入所涉及到的相关部门。
（图a）有了明确的组织架构,就可以清楚的知道参与新机种导入的部门和人员,在事前准备这个过程当中,需要各个部门提前进行准备工作,在准备这些具体工作之前,需要有产前会议,将各个需要准备的事情一一落实下去,并制作check list 进行检查确认,如图b.(图b在试产前会议召开讨论以后确定好了各个部门应该准备的东西，然后制作出一份check list，进行检查最后所有部门准备全部完成便可以正式开始新机种导入。
b.新机种导入过程：在现场进行新机种的导入工作最重要的一点就是相关人员要始终在现场，处理随时可能会出现的问题，要第一时间发现问题，第一时间做出相应的改善对策。
此外每个人负责的工作要明确，最好是在发生问题之前就已经做好相应的预防工作，减少问题发生的几率，缩短处理问题的时间。
c.新机种导入结束后检讨：在新机种导入结束后虽然SMT现场的生产工作结束了，但是对于整个新机种导入过程中发现的问题却仍然没有得到解决，所以我们要对整个过程中发现的问题进行检讨，问题包含的方面有很多，例如：工艺参数不合理，PCB设计不合理，原材料使用不合理等等。
在详细的检讨过后将所有发现的问题提出有效的改善方案和改善建议，然后在下次新机种导入过程中尽量避免类似的问题再次发生。
三、如何缩短新机种导入的时间，提高效率：如何缩短新机种导入的时间是许多工厂为之头痛的问题，这里简明扼要的阐述一下缩短新机种导入时间的改善策略。
首先我们要明确，缩短新机种导入的时间主要是指在现场导入过程的时间缩短，减少不必要的停止等待时间。
其具体包括以下几个方面：1）人员作业管理效率化，减少人员作业过程中的时间浪费。
例如：在我们（松下电器机电中国有限公司FA事业所CSE部SE课）其中一家客户，在新机种导入过程当中，通过观察和量测发现每次新机种导入需要3个小时的时间，其中由于人员作业以及相应的管理都没有达到标准化效率化导致在新机种导入过程中浪费的时间达到了1个小时10分钟。
其中人员作业不标准包括，操作员在清洁网板的时候没有按照作业标准进行清洗的确认工作，导致在试印刷过程中发现存在锡少问题，所以再次清洗网板，此过程中浪费的时间为30分钟。
操作员在接料过程发现有接料没有按照标准SOP进行作业，而后在试贴装过程中存在有接料不良导致的设备吸着不良，此过程中浪费的时间为10分钟一共发生了4次，总的浪费时间为40分钟。
通过上面两个问题的检讨和改善，可以使得原来的新机种导入从3小时降低为1小时50分钟。
提升比率为：38%，提升效果非常明显。
2）操作流程标准化，减少或者消除由于作业流程不够明确而造成的时间浪费，效率下降......例如：在我们（松下电器机电中国有限公司FA事业所CSE部SE课）另外一家国内客户，在新机种导入过程当中，花费的时间是4个小时，其中作业流程不明确而导致的时间浪费是2个小时。
主要原因是在作业流程上不够明确，其中包括：试产人员没有第一时间到达现场，导致生产线停止生产等待。
物料确认是否到位不够及时，导致物料到达SMT生产现场时间延误。
LCR首件量测时间太长，原因是一个测量员测量时间太久，生产线无故等待时间过长。
负责人不明确，现场相关人员在出现问题的时候不知道应该找谁，联络谁，时间严重浪费......上面列出的仅仅是重要浪费时间的问题点，还有很多小的时间浪费这里就不再一一叙述了，其中上面的4点重要的浪费时间总和为2小时，然后经过现场观察以及改善方案，规范化新机种导入的流程以后，上面的4个主要问题点得到改善，目前新机种导入的时间为1小时40分钟。
通过改善目前新机种导入时间与原先的新机种导入时间相比提升了58.3%，时间缩短多达2.33小时，改善效果明显。
3）设备现场调试，参数制定的时间缩短，包括印刷机的参数设定时间缩短，贴装设备的示教时间缩短，回流焊参数调节时间缩短以及AOI参数调节时间的缩短......例如：在我们（松下电器机电中国有限公司FA事业所CSE部SE课）一家日系中国客户，在新机种导入过程当中，花费的时间是2个小时。
主要问题是在设备参数设定等环节上存在时间上的浪费。
其中包括以下几个方面：印刷参数调节，sopport pin改善等方面。
贴装设备的吸着位置示教，贴装位置示教等方面的改善。
回流问题参数设定的改善。
通过改善目前新机种导入时间与原先的新机种导入时间相比提升了25%，时间缩短多达30分钟，改善效果显著。
通过以上3个方面来提高新机种导入的效率缩短新机种导入的时间，最终能够真正的达到新机种导入高效率，高质量。
让我们能够清楚的看到缩短新机种导入的时间应该如何操作，从哪些方面可以有效准确的把握时间是非常重要的。
四、综述通过上面的介绍我们可以清楚的认识到，如何缩短新机种导入的时间，作为一个管理者是如何准确的把握新机种导入时间的，通过下面的一个关系图可以帮助我们加深理解，如图c。
（图c）通过上面关系图的介绍我们可以了解对于总体的新机种导入前导入后我们应该注意什么样的问题，以及用什么样的方法进行有效的把握。
尽管在客户当中改善新机种导入效果明显，但是在这里叙述的只是多家SMT工厂共同遇到和解决的问题，如果需要具体的改善措施和内容则是必须在SMT现场进行实地的观测和调查，详细的得出数据后进行分析而得到的。
所以这里建议大家在今后的新机种导入改善活动当中要考虑实际工厂的情况和问题然后结合本篇文章所叙述的内容进行改善，最后希望大家在实际的改善当中都卓有成效。
首先给大家介绍我们其中的一家客户改善事例......客户在改善之前,新机种导入的时间为3小时.主要问题是:(1新机种导入前流程混乱,现场人员作业效率低下,重复性作业非常多,导入过程中先后顺序没有明确.(2相关人员现场作业统筹不明确,每一个相关人员不清楚到底自己需要做的工作有哪几项,先做什么,后做什么不清楚,不明白.图a是当时在客户处现场观察新机种导入过程中每个环节所花费的时间,从图中我们可以看出,当时浪费时间较多的程序是在装料/接料/上料确认环节,浪费的时间有60分钟......图a图b责任当时在现场观察相关人员作业等情况,从图中可以看出在作业过程中人员的移动轨迹,非常杂乱,导致人员在每个工序/每个环节的作业当中效率非常低下,时间浪费非常之大.(图b三.改善方法首先改善在现场发现的第一个问题“(1新机种导入前流程混乱,现场人员作业效率低下,重复性作业非常多,导入过程中先后顺序没有明确.”相应的改善方法有下面几点.(1制作一份新机种导入的作业流程,每个人员在什么时候先做什么事情全部规定下来,然后该项工作完成以后需要做什么工作全面清楚的规定下来,这样做带来的好处是可以清楚的看到现场在新机种导入过程中每个人的工作内容是否和流程规定的相符合,同时每个人员也同样能够明确切换过程中自己所担当的角色,应该做的事情,从制度上面理顺整个流程的各个环节.(2制作一份check list反复进行切换过程中进行检查,保证每个相关责任人第一时间到达现场,第一时间参与新机种导入工作,保证新机种导入工作的顺利进行,例如:“网板是否确应经放在SMT现场,是否已经经过确认.”等等工作内容.同时在每次新机种导入过程当中进行具体的统一调度工作,反复演练最后达到理想的效果.四.改善后实际效果(图e经过反复的演练和调整 , 目前该客户的新机种导入时间平均缩短 50 分钟 , 提升 28% 提升效果显著 , 包括各个工作的顺序的改变 , 如图 e 介绍的导入过程中的顺序 , 与开始介绍的图 a 相比有了明显的差别 ,这一点我们可以从回流焊温度调整和测试的顺序我们就可以明显的看出其测试的顺序有了明显的差别 .(图e其次我们同过现场的观察 , 每个操作人员的移动轨迹 , 移动的路线和作业工位的移动顺序 , 我们可以看到 , 目前现场的作业顺序较之前相比有了明显的变化 , 每个操作人员、每个技术人员都清楚明白自己第一步应该做什么，第二步应该做什么 ......(图f通通过图 f 和图 e 的对比我们明显的看出变化的差异在哪里 , 例如在更换车之前的物料准备方面 , 我们就可以看出对于之前的物料车备料是混乱的 , 每个人负责几台物料车不清楚 , 而现在我们可以看到物料车备料是有明确顺序和规定的 ...... 类似的作业改善还有很多 , 这里就不一一叙述了 .。