我国表面安装技术(1)
表面安装技术1
3、 表面安装的工艺流程
3.1 表面安装组件的类型:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单
面或双面板.
2.双面混装(Ⅱ型)：
使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；
从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十
种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
1.单面全表面安装
2．双面全表面安装
3.单面混合安装
4.双面混合安装
1.绕线型电感器
它是将导线缠绕在芯状材料上，外表面涂敷环氧 树脂后用模塑壳体封装。
2.多层型电感器 它由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷多层，经高温 烧结形成具有闭合电路的整体。 用模塑壳体封装。
1.4 小外型封装晶体管(Small Outline Transistor) 小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管，常用的 封装形式有四种。 1.SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。 2.SOT—143型 结构与SOT—23 型相仿， 不同的是有四条 “翼型”短引线。
•
电 阻
电
容
•
集成电路
电位器
1.1 电阻器
1.矩形电阻器：
印刷电阻浆料，烧结形成 电阻膜，刻出图形调整阻值
电阻膜表面
两侧端头 三层结构
电阻基体
2.圆柱形电阻器(简称MELF)
电阻基体：氧化铝磁棒；
基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆 料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；
电阻膜表面：覆盖保护漆；
表面安装及微组装技术
表面安装及微组装技术
知识1 表面安装器件
一、表面安装无源元器件
1.片状电阻器
2.片状电容器
矩形片状电阻
片状陶瓷电容器
片状电解电容器
3．片状电感器
片状电感器
磁珠排
二、表面安装有源元器件
表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应极管、复合管和场效应管
一、微组装技术的发展
近年来IC封装的发展
二、微组装技术的研究方向
1.基片技术 2.芯片直接贴装技术（DCA） 3. 多芯片组件技术（MCM）
三、微电子焊接技术
（a）传统装焊
（b）倒装焊
倒装焊技术是多芯片组件的主流技术，将芯片的有源区面对基板键合。在芯片
和基板上分别制备了焊盘，然后面对面键合，键合材料可以是金属引线或载带，也
三、表面贴装材料
（一）焊膏
焊膏是由合金焊料粉末和糊状助焊剂等物质构成的均匀混合的一种膏状体， 在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印 制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到 表面组装件的焊接质量和可靠性。
（二）助焊剂
助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化的化 学物质，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程。
四、表面安装工艺
1．表面安装的方式
通常情况下，印制电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因 此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装等四 种形式。
表面安装的四种方式
2.表面安装流程
固定基板 焊接面涂敷焊膏 贴装片状元器件
清洗 检测 返修
烘干
回流焊
表面贴装技术流程简要解析
表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
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§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
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一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
表面组装技术术语
中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语Terminology for surface mount techhology1. 主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备与材料术语，检验与其他术语共四个部分。
1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词表面安装组件2.4 再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
简述表面安装技术的工艺流程
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor.I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!表面安装技术（SMT）工艺流程简述：①设计与物料准备：根据电路设计，选择合适的SMD元件与PCB，准备锡膏、助焊剂等材料。
②PCB清洗与涂膏：清洁PCB表面，使用锡膏印刷机将锡膏精准涂布于预定焊盘位置。
③贴装元器件：通过贴片机将SMD元件精确贴装到PCB上的锡膏上，依据编程路径进行高速放置。
④焊接前检查：利用AOI（自动光学检测）系统检查元件贴装的正确性与锡膏印刷质量。
⑤回流焊接：将装配好的PCB板送入回流焊炉，按照预设温度曲线加热，使锡膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
⑥冷却与检查：焊接后冷却至室温，再次使用AOI或X射线检查焊接质量和内部结构。
⑦清洗：视需要对PCB进行清洗，去除焊接残留的助焊剂和杂质。
⑧涂敷保护剂：对需要的部位涂敷三防漆或其他保护材料，以防潮、防腐蚀。
⑨功能测试：进行电气性能测试，确保电路板功能符合设计要求。
⑩包装与入库：合格产品进行防静电包装，随后入库或直接出货。
表面安装技术
第三部分
工艺要点
优点
⑴ 实现微型化。表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸 和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小 60%~70%，甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。 ⑵ 信号传输速度高。结构紧凑、安装密度高，在电路板上双 面贴装时，组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm2，由于连线 短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐 振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
第二部分 第二部分
Electrical and Mechanical
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工艺流程
3． 固化和回流焊接固化和回流焊接的作用是将电路板上的 贴片胶和焊锡膏熔化，使表面安装的元器件能够与印制电路 板牢固的黏接在一起，所用的设备为固化炉和回流焊机（再 流焊机），如图9-6所示。
第二部分 第二部分
Electrical and Mechanical
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工艺流程
建议总结
Proposals
第二部分
第三部分
工艺流程
(1)保证安全使用。电子产品安装时，安全是首要大事，不良的装 配不仅直接影咱产 品的性能，而且会造成安全隐患。 (2)确保安装质量。即成品的检验合格率高，技术指标一致性好。
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工艺流程
5． 检测检测是指将组装好的印制电路板进行焊接质量和装备 质量的检测，如图9-7所示。其检测的设备较多，例如放大镜、 显微镜、自动监测仪，在线测试仪、功能测试仪等。根据不同 产品的需要，可以配置不同的检测设备。
对于检测安装不良的印制电路板，则需要借用电烙铁进行返修， 或送入返修工作站。
表面安装工艺简介
表面安装工艺简介表面安装技术，又称为表面贴装技术，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表 面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将 表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化， 冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。
亿宾微电子表面安装技术主要包括表面安装元件 (sMc)、表面安装器件(sMD)、表面安装印制电路板(sMB)、普通混装印制电路板 (PcB)、点胶粘剂、涂焊料膏、元器件安装设备、焊接技术、检测技术等，其主要特点如下。
1．组装密度高 sMT片式元器件比传统穿孔元器件的所占面积和质量都大为减小，一般来说，采用 sMT可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％。
通孔安装技术的元器件，按2．54mm 网格安装元件，而sMT组装元件网格从1．27mm发展到目前的o．63mm网格，个别达 o．5mm网格的安装元件，密度更高。
例如一个64端子的DIP集成块，它的组装尺寸为 25mm×75mm，而同样端子采用引线间距为o．63mm的方形扁平封装集成块(QFP)，它的组装尺寸仅为12航m×12mm。
2．可魔性高由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。
一般不良焊点率小于10％，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用5MT组装的电子产品平均无故障时间(MwF)为乙5×10‘h，g前几乎有90％的电子产品采用删工艺。
3．高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。
采用片式元器件设计的电路最高工作频率达3GHs。
而采用通孔元件仅仅为500 MHz。
采用sMT也可缩短传拖延迟时间，可用于时钟频率为16MHs以上的电路。
若使用多芯模块McM技术，计算机工作站的端时钟频率可达loo MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可大大降低。
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我国表面安装技术（SMT）的发展趋势中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。
近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。
SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。
中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。
经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展，大量引进和购置了各种各类的SMT工艺设备。
现在世界各国的各种型号规格SMT设备，都己打进中国市场。
在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到世界各国研制与生产的各类SMT设备的广告宣传资料。
每年召开的SMT展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不暇。
目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲，而亚洲又以中国市场为最大。
加入WTO 前后，己有大批海外公司大举进军中国，最近有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了" 台湾工业村" 、"台湾工业区"等景观。
这样一来，又带来了大量的SMT新技术、新设备。
当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。
随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的SMT 市场还将进一步扩大，在今后十年内还将会快速的发展。
根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长《我国电子专用设备概况及2 0 0 0年形势展望》等文章资料的估计，今后几年内我国每年需求比率会在8一10 %的速度递增，每年需求SMT设备将会有几百台套以上。
根据中国电子学会1999 年10 月大武汉召开的《中国电子学会第五届全国SMT/SMD 学术研讨会》、中国电子学会装联专业委员会于1999 年4 月召开的《第六届全国装联专业学术年会》、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT 专委会召开的S M T专题学术研讨会，对我国目前表面安装技术SMT 的发展趋势，我们可以归纳为以下几个方面，从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求，S M T技术仍有强大的发展动力。
/+ |wyIU W1 . SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展1G-CD j7Z提高SMT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SM T生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。
所以，我们认为SMT 发展的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。
我们以全自动SMT贴片机为代表来说明，为了提高生产效率，减少工作时间，目前新型贴片机正向"双路"输送贴片结构发展，在保留传统的"单路"贴片性能的前提下，将PCB板的输送、定位、检测、贴片等设计成"双路" 结构，" 双路"即可同步、也可异步。
"双路"工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。
SMT设备向智能、灵活的方向发展，主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。
SMT设备向环保方向的发展，当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。
在替代CFC、最终淘汰ODS物质的进程中，经过几年的努力，己经取得了很大进步，日东公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。
目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。
有关环保清洗设备，我公司己有这方面的专门资料和设备介绍，欢迎索取。
U7g uq@2 .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展40E A4=l W由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如BGA, FC, COB, CSP, MCM 等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。
例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用"激光对中"、"飞行对中检测"等先进技术。
即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。
例如韩国三星公司生产的CP40LV 贴片速度己达0.22 片/秒，而新型贴片杌CP45FV 的贴片速度高达0.19 片/ 秒。
而且CP45FV 采用了" 悬空新概念"，使用了" 六头六视像"结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19 片/ 秒的贴装速度。
又如CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用3D 数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制16 级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别BGA 或CSP 。
所以，我们认为新一代S MT设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。
这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。
为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。
为了保证高质量的贴片，要采用元器件最佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片；吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X,Y 轴的误差要有自动修正功能。
这样才能保证贴片机在高精度、高质量的贴片工作。
+ A% l[TxF3. 中国电信工业的高速发展，大力推动了我国SMT 技术的发展iIaA"e我国电信工业极大地推动了我国SMT 事业的发展。
现在世界各大电信巨头都己进军中国电信行业，如摩托罗拉、爱立信、西门子、诺几亚、贝尔、菲力浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂；中国的电信巨子华为、中兴、东方、大唐和巨龙等公司，都纷纷抢占滩头，称雄当地，大大促进了我国SMT 事业的迅速发展。
世界上各种先进的SMT 生产线在中国都有样板。
据北京电子学会SMT 专委会主任刘利吉先生的介绍：欧洲一家电信公司将在中国投资100 亿元，工业产值达400 亿元；又如北京邮电x x 厂将投资数亿元新建自己品牌的手机生产线，这些都极大地剌激我国SMT 设备和技术的迅猛发展。
降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的追求目标。
SMT 生产技术本身就是一种高科技、高效率的自动化生产技术。
SMT 技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效率，是现代企业发展的标志。
据西安大唐电信公司及西安高华电气公司的生产试验总结表明：在大唐电信公司生产的程控电话交换设备上，在采用SMT 技术后，交换机每一" 线"的生产成本可下降40 元人民币。
所以，现在大唐电信公司生产的程控交换设备，采取SMT 技术巳达到80 ％以上。
所以，我们可以归纳为一句话："中国的电信工业，推动了中国SMT 技术的发展；又由于SMT 的成功推广应用，使世界人口大国一一中国己成为世界电信产业的王国！"gRX, )a?34 . 我国信息产业、家用电器工业的发展，迫切需求SMT 技术和设备15>C-|c S 我国信息产业、计算机及网络产品、办公自动化产品、家用电器工业，如笔记本电脑、网络、DVD、CVD、打印、复印、摄录像机等电器工业的迅猛发展，特别是国家实施"金桥"、"金关"、"金卡"等系列"金"字工程项目，使我国的信息产业、家用电器工业得到迅速发展。
有人予言并得到公认的是二十一世纪，世界科技的中心，也就是世界电子信息产业的中心，将转移到东方亚洲，而中国必将成为世界电子产品的中心。
这也就带来了我国信息产业、家用电器工业迅猛发展的又一大好时机。
特别是国家加强对航空、航天、电子、通信、交通和军事装备的大力投资，当前正值我国" 西部大开发"的有利时期，大量需要各类新型SMT 新技术新设备，中国的SMT 市场还将进一步发展。
这里借用《表面贴装技术》杂志1998 年第四期上刊发的一篇日本电子产品市场预测的几张图片，可以间接估算到我国的SMT 工艺和设备的迅速发展。
图1 为全世界主要十一种电子产品至2002 年生产台数的预测。
图2 为所用IC 封装需求数量的预测；图3 为电子产品所用MCM 的市场预测。
这三张图片介绍的电子产品都己全部采用了SMT 技术，从而可以看出或预测到我国这类产品及SMT 技术的发展方向。
IUgj&$(W5 .国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利SMT 的发展b U t T现在高新电子科学技术己渗透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT 技术来进行改造与提高。
例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT 技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性、和工作寿命。
据某部门介绍，航天电子产品采用SMT 工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一个数量级。
同时，随着SMT 技术的推广应用，减少了体积，减轻了重量，延长了工作寿命。
特别是在军事电子装备上，由于采用了SMT 技术，显示出很多方面的优越性，这里就不一一列举了。
当前国内大多数航天，航空、航海、交通及军事电子等行业，都急需一定要求的SMT 工艺和设备，随着新型元器件的推广应用，特别是MCM、CSP 等技术的发展，对高精度、高密度、高质量、高可靠的SMT 工艺和设备必将成为发展的主流。
当前我国正掀起"西部大开发"的热潮，中西部地区虽然落后东部沿海地区，特别是在SMT 工艺和设备方面，西部地区无法与东部地区相提并论。
但中西部地区仍有较广阔的SMT 市埸。
中西部地区有相当强大的技术和智力，对SMT 技术从一开始就十分重视，并密切跟踪国内外SMT 技术的发展。
我们陕西省电子学会SMT 专委会和四川省电子学会SMT 专委会都是在国内最先成立的学术团体，而且每年都开展多次学术交流活动，为我国的SMT 技术的发展起了一定的推动作用。
现在，随着国家对中西部的大开发，加大了投资力度，同时引进外资，大量招商引资，西部大开发呈现大好前景。
据今年四月在西安召开的《东西部投资贸易洽谈会》上的报道：这届洽谈会共签订了七十亿元的招商合资项目，世界500 强企业中己有四家在西安高新区落户、合资建厂、设立研究开发中心。
境外己有2-3 家风险投资公司在西安高新区设立办事处。
而这些投资合资项目都是以电子信息行业为基础，都将全面采用SMT 工艺技术和设备.。