国虹手机结构评审点检表
手机结构件外观检查及测试规范
手机结构件外观检查及测试规范手机结构件外观检查及测试规范1范围本标准主要用于公司所研制及生产的手机的结构件检验，并且适用于手机的研发、试生产、IQC来料检验、QA增强性试验等各个阶段。
2引用标准GB/T 12610-1990 塑料上电镀层热循环试验（C循环）QJ 2028－1990 镀覆层可焊性试验方法Q/EP 12.203.6-2001 金属制品检验规范－镀覆零件检验ASTM－D3369 Standard Test Method for Film Adhesion by Cross –Cut Tape Test3定义3.1不良缺陷定义点缺陷具有点形状的缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准。
颗粒在喷漆件表面上附着的细小颗粒。
积漆在喷漆件表面出现局部的油漆堆积现象。
阴影在喷漆件或塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域。
桔纹在喷漆件或电镀件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。
透底在喷漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。
鱼眼由于溶剂挥发速度不适而造成在喷漆件表面有凹陷或小坑。
多喷超出图纸上规定的喷涂区域。
剥落产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。
毛絮油漆内本身带有的，或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛絮。
色差产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差。
光泽不良产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）光泽不一致的情况。
手印在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕。
异色点在产品表面出现的颜色异于周围的点。
多胶点因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起。
缩水当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
亮斑对于非光面的塑料件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。
硬划痕由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕。
细划痕没有深度的划痕。
飞边由于注塑参数或模具的原因，造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边。
熔接线塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成一条明显的线，叫做熔接线。
手机结构检查表
手机结构检查表手机结构常规检查表1壳料结构2电池盖3SIM卡、T卡SIM卡4LCM5Speaker6TV7keypad8Hinge_FPC9Slide_FPC10天线结构11USB、耳机USB、12DC_Jack13Side_Key14MIC15单个零件16翻盖机17装机顺序18len20Back_Camera22Battery23Main_Key_FPC24Receiver25Vibrator电筒LED26电筒LEDA\B\C\D壳扣位分布;螺丝柱分布；壳体的强度壳体的强度；扣位的强度、反叉骨壳体的强度反叉骨滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.150.15的间隙)滑动0.15间隙、标识、拆装拆装规格、尺寸公差尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚)尺寸公差定位、固定、出音面积出音面积、封音、走线走线、拆装、工作高度出音面积走线间隙、定位、固定、拆装拆装DOME点到壳体空间是否偏位避让、间隙、漏光漏光、接地、拆装DOME点到壳体空间、是否偏位点到壳体空间是否偏位、行程、避让避让漏光拆装装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头装配、避让、间隙(特别注意连接头特别注意连接头)装配特别注意连接头高度、面积高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线)间隙、定位、是否有公头是否有公头间隙、定位、固定、拆装、是否有公头拆装、拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线拆装走线、拆装走线扣位/外观出模、料厚(缩水缩水)、料薄、变形缩水转动位置是否有0.150.15的间隙0.15是否方便装配示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装间隙、定位、固定、拆装拆装避让、间隙、拆装拆装间隙、定位、固定、封音、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、走线、拆装走线、走线间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定、拆装拆装间隙、定位、固定(机板扣机板扣)、支撑、拆装机板扣拆装(铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状接地、接地螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台大小、位置、强度厚度、宽度、避让间隙、面积宽度、避让间隙宽度全局多遍多遍检查(干涉位置抓图片)多遍19Front_Camera示区、定位、固定、拆装拆装、工作高度拆装21Cam_flah_light示区、定位、固定、拆装拆装27跑马灯28Hingelide(滑轨)29lide(滑轨)30Pen31PCB32五金33螺丝柱35吊绳孔36辅料37干涉34软胶、装饰件间隙、定位、固定、防呆软胶、注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细节内容参考设计规范！。
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机结构审查表
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMc 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15厚0.10MMe 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30离视窗0.20lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10定位间隙0.15b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处定位骨位长至距PCB0.05处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一10%——15%b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震产品结构审查表(Check List)231项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目名称:项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
KH 手机结构评审点检表(A.工业设计内部评审)
（七） 马达
1、转轴同壳的配合尺寸需符合转轴规格书要求； 2、翻转角度：普通转轴为150度，自由定位转轴为160 度，特殊转轴可定制. 转轴手机须设计防撞、防掉漆结 1、翻盖、滑盖、跌落不断、不松脱出、 构，普通转轴在打开时需预压防掉漆垫3度； 3、转轴强度是否符合要求，壳上转轴孔胶厚≥ 不响； （八） 1.2mm； 2、最大翻盖角度； 转轴（滑轴） 4、滑轨行程是否符合要求，滑轨预压，滑轨防撞结 3、扭力规格选择； 构； 4、滑轨. 5、滑轨间隙设计：固定机构同壳间隙0.10mm，滑动机 构同壳间隙0.30mm； 6、设计上注意左、右转轴的的区分； 7、滑轨防晃动、防滑动结构设计； 1、FPC装配方式； 2、FPC的走线空间、方式； 3、FPC长度设计的合理性，形状设计合理性（一般最 1、可靠性：翻盖FPC不响； 小R角≥1.0mm）； 2、ESD； 4、FPC连接方式：焊接、连接器； （九） FPC 3、滑盖FPC不响. 5、FPC防松设计是否合理：FPC连接处可靠性设计 （PORON垫等），加强板设计是否合理； 6、FPC运动的方式、运动过程模拟；运动过程是否与 塑胶壳或其他元件干涉； 7、FPC ESD防护（接地脚）设计。 1、翻盖、1M跌落、滚筒跌落不断线、 不脱出、不变形； 2、装配焊接防错设计； 3、连接方式：走线设计、引线、连接弹 片的行程）； （十） MIC/receiver/ 4、防尘网孔不进尘； speaker 5、通话不能有回音、啸叫等现象； 6、声腔设计：声音够大、音质够好（相 关供应商提供专业意见）； 7、满足音频测试、铃音分贝测试标准要 求。 1、定位方式（电声器件同壳的单边间隙是0.10mm）、 装配（receiver及speaker正反面均需防震Poron垫）； 2、引线方式及空间； 3、接触方式：PIN的压缩行程； 4、正反面、正负极接触防呆。 5、MIC与受话器的相对位置（造成回音、啸叫等）； 6、防尘网孔的疏密，不进尘； 8、前声腔的容积、密封性能、后声腔的容积及密封是 否合理； 9、Speaker发声孔投影面积是否符合标准（Speaker面 积的10%~20%）; 10、特殊情况须与厂商探讨。
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
工程主管签名： 工业设计课： 评审人员签 生产部： 名 技术部： 拟制： 日期：
日期： 硬件课： 质量部：
审核：
日期：
1、UV光照：不变色； 2、插拔：不变形； 3、外观：无批锋、无缝大。
1、屏蔽罩设计是否合理、可维修性； 2、SIM卡座同壳的间隙0.3~0.50mm； 1. PCB组件结构紧凑可靠； 3、电池连接器同壳的间隙0.50mm，电池连接器的工 2. 同机壳无干涉隐患. 作位置是否合理； 4、耳机、IO同壳的间隙预留是否合理； 1. 整机结构紧凑，无松垮现 1. 外观R角、分模线及各外观件拆件设计是否合 象； 理； 2. 质量管理部门成品机的相关 2. 整机强度是否可靠，是否存在重大设计缺陷； 测试； 3. 整机成本：能否在不影响设计质量的情况下，更 3. 外观缝隙合理美观，无批 改设计达到降低成本之目的； 结论：
LENS与壳料的间隙符合整 机效果要求。
DOME与按键的间隙
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1、翻盖实验不能裂、掉漆等； 2、1M/50CM跌落壳不裂、扣位 不断，30CM跌落扣位不脱、不 变形； 3、外观标准：合缝、段差、水 1、剥离强度； 2、复位尺寸要求； 3、定位孔要求； 4、数字键的防错，防呆； 5、透光性； 1、与壳料的配合尺寸； 2、强度（跌落、翻盖、滚 筒）； 3、连接方式。
1、装配及固定方式,上下及水平方向固定可靠； 2、引线的走线空间、方式； 3、接触方式：PIN的压缩行程符合规格要求； 4、正反面接触防呆。 5、转子转动空间是否合理。 1、转轴同壳的配合尺寸需符合转轴规格书要求； 2、翻转角度：普通转轴为150度，自由定位转轴为 160度，特殊转轴可定制. 转轴手机须设计防撞、防掉 160 . 漆结构，普通转轴在打开时需预压防掉漆垫3度； 3、转轴强度是否符合要求，壳上转轴孔胶厚≥ 1、FPC装配方式； 2、FPC的走线空间、方式； 3、FPC长度设计的合理性，形状设计合理性（一般最 小R角≥1.0mm）； 4、FPC连接方式：焊接、连接器； 1、定位方式（电声器件同壳的单边间隙是0.10mm） 、装配（receiver及speaker正反面均需防震Poron 垫）； 2、引线方式及空间； 3、接触方式：PIN的压缩行程； 1、电池超焊线：分布是否合理，超焊线截面尺寸是 否合理（0.15x0.35mm高为0.35mm的梯形），超焊前 的预定位结构； 2、电池的限位结构，限位骨设计； 3、电池推钮设计是否易合理；电池扣位设计是否合 1、摄像头与壳的配合尺寸（可根据规格书具体确 定）； 2、摄像头FPC本身设计合理性、FPC空间； 3、摄像头的固定、定位方式（上下、水平方向定 位）； 4、摄像头的 1 1、外置天线：天线尺寸是否合理；天线的定位、防 晃动等结构是否合理；天线同主底配合面间隙 0.05mm，配合面长度与直径比是否合理； 天线的装 配、天线卡扣设计的合理性；在配合处，天线最大尺 寸比壳上相应尺寸小0.10mm；天线上电镀件、金属件 1、与壳的配合间隙为0.00-0.05mm，装配方式是否简 易，固定是否牢固，不易拉出； 2、RF塞及螺丝塞材质为硅胶，其余建议用TPU或是 双色
国虹移动通信有限公司--- 结 构 评 审 点 检 表 国虹移动通信有限公司
结构设计师： 结构设计师：
项目
V2.0-20100225
评审记录
问题描述或改进措施 评审责任人 计划完成时 实际完成时 间 间
产品型号： 产品型号：
设计要求
评审日期： 评审日期：
设计点检具体要求
LCD如采用焊接式——焊盘直接在LCD后，则 LCD在装配后不会产生跌 LCD与主板间隙必须≥0.4mm；LCD如用24pin连接器 落按压屏裂、水波纹等问题。 与主板连接，则LCD与主板间隙必须≥0.2mm；不管 什么情况下，LCD与面壳之间泡棉压缩空间为≥ 0.35mm，LCD泡棉采用0.5mm厚度。 主板在设计初期留出余 量，使得主板在壳料里装配更 可靠 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以 上 +/- 10%t ；堆叠3D图档里主板厚度必须设计为 1.1mm。 1、LENS表面最高面必须比机壳最高面低0.05～ 0.1mm; 2、LENS底面与机壳必 须留出0.2mm的间隙； 3、LENS与周边机壳的间隙，玻璃板材切割0.05mm； 亚克力注塑0.07mm。 1、皮材厚度按最低0.6mm设计，一般厚度0.6～ 0.8mm，特殊皮材须与皮材供应商讨论决定； 2、若要求表面丝印，皮材外观须平整幼纹，不可粗 纹； 3、 设计间隙：底部0.1胶水位，周边单边间隙0.1； 1、胶厚：翻面 基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm， 装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度 0.90mm；翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm， 镜片位深度1.00mm，镜片支撑位胶厚0.60mm；对于 直握和滑盖机，镜片位深度1.20mm，镜片支撑位胶厚 1、工艺选择：P+R（硅胶+电镀或喷漆键）、金属按 键、IML按 键、纯硅胶按键. 2、按键灯排布是否合理； 3、P+R按键点胶面积（工艺确认）； 4、P+R按键复位键设计：尽量使用霍尔开关实现； 1、LCM的装配方式，定位方式，可靠性； 2、配合尺寸：LCM与壳周边骨间隙0.10mm； 3、防震防尘措施：采用PORON垫，PORON垫的最小 宽度尺寸≥1.20mm，LCM前面完全封闭； 4、PORON垫的压缩量，参照材质规格；
1、翻盖、1M跌落、滚筒跌落不 断线、不脱出、不变形； 2、装配防错设计； 3、连接方式：走线设计、引线 、连接弹片的行程； 1、翻盖、滑盖、跌落不断、不 （一） 松脱出、不响； 堆叠、间隙 2、最大翻盖角度； 检查 3、扭力规格选择； 4、滑轨. 1、可靠性：翻盖FPC不响； 2、ESD； 3、滑盖FPC不响. 1、翻盖、1M跌落、滚筒跌落不 断线、不脱出、不变形； 2、装配焊接防错设计； 3、连接方式：走线设计、引线 、连接弹片的行程）； 1、30CM跌落电池不脱出、 30CM/1M跌落电池不裂、电底 与电池连接器PIN无干涉； 2、电池设计易插拔性； 3、外观标准：与主底配合尺寸 1、摄像头旋转实验：功能良好 、旋转无阻涉感、摄像头回弹 、掉漆不良； 2、跌落无裂、摄像头偏移和功 能性问题； 1、结构强度； 2、射频性能.