1电子组装技术
《电子组装技术》课程教学大纲
《电子组装技术》课程教学大纲一、课程名称（中英文）中文名称：电子组装技术英文名称：Electronic Assembly Technology二、课程编码及性质课程编码：0827563课程性质：选修课三、学时与学分总学时：24学分：1.5四、先修课程材料科学与基础、微连接原理、电子制造技术基础、基板技术；先期还需具有电子产品制造的认识实习。
五、授课对象本课程面向电子封装技术专业学生开设，也可以供电子制造科学与工程专业和微电子工程专业学生选修。
六、课程教学目的本课程是本专业的选修课程之一，其教学目的主要包括：1．以系统介绍电子板卡的制造工艺与技术，帮助学生获得电子制造领域的组装工艺技术基础知识，具备应用这些知识分析、解决电子板卡制造过程中的材料、工艺、控制、装备以及可靠性问题的能力；2．掌握板卡设计与组装制造技术（通孔安装技术、表面组装技术、返修组装技术等），熟悉波峰焊、回流焊、手工焊等工艺；掌握调控波峰焊工艺、回流焊工艺、焊膏印刷工艺、贴片工艺；运用AOI、AXI等对板卡质量进行监控的能力，熟悉电子组装技术的可靠性评估流程与方法；3．重点理解电子组装技术过程中的工艺材料特性及应用，具备针对不同需求设计研发各种电子板卡组装工艺的能力。
4．了解电子组装技术的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子组装工艺及装备的能力。
表1 课程目标对毕业要求的支撑关系七、教学重点与难点：教学重点：1）电子组装技术课程讲述电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。
2）在全面了解与掌握电子组装工艺及装备的基础上，重点学习表面贴装技术的原理、材料、工艺、装备；3）课程将重点或详细介绍焊膏印刷技术、钢网设计制作技术、贴片元件与贴片工艺、回流焊工艺及其相关的装备。
而对次要或目前非主流的组装工艺和装备仅作简单介绍或自学。
4）重点学习的章节内容包括：第4章印刷与涂覆工艺技术（4学时）、第5章贴片工艺技术（4学时）、第6章焊接工艺技术（4学时）以及第7章测试技术（4学时）。
电子组装工艺技术发展趋势
电子组装工艺技术发展趋势近年来，随着科技的不断进步，电子组装工艺技术也在不断发展，呈现出一些明显的趋势。
本文将从材料、设备和工艺三个方面探讨电子组装工艺技术的发展趋势。
首先是材料方面的发展趋势。
随着新材料的不断涌现和应用，电子组装工艺技术也随之发展。
例如，柔性电子技术的出现使得电子组件可以在弯曲、可拓展的基底上进行组装，大大拓展了电子产品的应用领域。
此外，新型材料如碳纳米管、石墨烯等的应用也为电子组装工艺带来了新的可能性，它们具有较高的导电性和导热性，可以用于制作高性能电子组件。
其次是设备方面的发展趋势。
随着电子产品的不断智能化和微型化，电子组装工艺技术需要更加高效、精准的设备来实现。
例如，自动化装配设备的应用已经成为电子组装工艺的一个重要趋势。
通过采用自动化装配设备，可以实现对电子组件的自动化焊接、精确定位等操作，大大提高工作效率和产品质量。
此外，一些新兴技术如3D打印、纳米制造等也开始在电子组装工艺中得到应用，为电子产品的制造提供了更多的选择。
最后是工艺方面的发展趋势。
随着电子产品的不断更新换代，电子组装工艺也需要不断改进和创新。
一方面，需要采用更加环保、能耗低的工艺来保护环境和节约能源；另一方面，需要采用更加精密、快速的工艺来满足市场需求。
例如，高温退火、等离子喷涂等新型工艺已经开始在电子组装中得到应用，这些工艺可以提高电子组件的可靠性和稳定性，同时也能减少能量消耗和环境污染。
总之，电子组装工艺技术发展的趋势包括材料的应用、设备的改进和工艺的创新。
只有不断追求新材料的应用、引进更加高效精准的设备、创新工艺方法，才能适应电子产品不断变化的需求，提高电子产品的品质和性能。
未来，我们有理由相信电子组装工艺技术将会不断进步，为电子产品的发展提供更加坚实的基础。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
浅谈电子产品微组装技术
浅谈电子产品微组装技术摘要: 电子产品的微组装技术是现代电子技术的重要组成部分，随着科技的发展和需求的增加，在微型化、高集成度等方面不断提高，其硬件构造方式逐渐发展为采用微型化的集成电路件。
本文将从微组装技术的定义、发展历程、应用领域以及未来展望等角度进行探讨，旨在为电子科技工作者提供一定的参考和帮助。
关键词：微组装技术；集成电路件；硬件构造；应用领域；未来展望正文：一、微组装技术的定义微组装技术是指采用微型化的集成电路件进行硬件构造的一种现代电子技术，它主要针对电子产品的小型化、高集成度、高性能等需求，是电子科技领域的重要组成部分。
二、微组装技术的发展历程随着科技的不断进步和需求的不断增加，微组装技术也在不断发展，已经经历了以下几个阶段:1.手工组装阶段：早期的微型电路件是人工手工焊接而成，存在工艺复杂、成本高等问题。
2.半自动组装阶段：随着自动化技术的应用和工艺的改进，出现了一批具有半自动装配功能的设备，此阶段运用广泛。
3.全自动组装阶段：采用全自动化的设备进行组装，大批量生产、效率高、产品质量稳定，成为今天主要发展方向。
三、微组装技术的应用领域微组装技术的应用非常广泛，主要应用于以下领域：1. 通讯领域：手机、数码相机、网络设备等；2. 汽车电子领域：电子控制单元、车载音响等；3. 医疗领域：医疗器械、医用监控仪等；4. 军工领域：雷达装备、火控系统等。
四、微组装技术的未来展望微组装技术在未来的发展中，将进一步实现以下方面的应用：1. 价值应用：微组装技术将会广泛应用于更多的领域，如智能穿戴设备、人工智能、生物检测、机器人技术等。
2. 技术应用：微组装技术将进一步发展电路的三维集成、纳米精细微组装、能源收集、柔性电子等领域。
3. 环境应用：微组装技术不仅可以减少电子废弃物，而且可以大量减少相关的空气、水和土壤污染。
结论：微组装技术是现代电子技术的重要组成部分，随着科技的发展和需求的不断增加，其应用和发展范围将不断扩大，同时也需要持续创新和不断完善。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品的装配技术
电子产品的装配技术引言电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，从个人设备如手机和电脑，到工业设备如自动化机器人和通信系统，无处不在。
然而，这些电子产品背后的制造过程却是一个复杂而精细的过程，其中的装配技术起着关键的作用。
本文将介绍电子产品装配技术的基本原理、常见方法和未来的发展方向。
电子产品装配技术的基本原理电子产品的装配技术基于电子元件的组装和连接。
这些元件包括电路板、电容器、电阻器、晶体管等，它们的组合和连接形成了功能完整的电子产品。
装配技术的成功关键在于确保元件的正确安装和稳定连接。
元件安装元件安装是电子产品装配的第一步。
常见的元件安装方法包括手工焊接和自动化贴片技术。
手工焊接适用于小型生产批量，操作工人需要根据电路板上的元件位置，使用焊接设备将元件焊接到正确的位置。
自动化贴片技术则适用于大规模生产，通过机械装置将元件精确地贴片在电路板上。
连接技术元件的连接是电子产品装配的另一个关键步骤。
常见的连接技术包括焊接和插件连接。
焊接是将两个电子元件通过焊接锡连接在一起，常见的焊接方法有点焊和波峰焊。
插件连接则是通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置。
连接技术的选择取决于电子产品的要求和设计。
电子产品装配技术的常见方法电子产品的装配技术有多种方法，以下介绍几种常见的方法。
表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种自动化装配方法，采用贴片机将电子元件精确地贴片在电路板上。
这种方法使得电路板上的元件更小、更轻、更稳定，提高了装配效率和产品质量。
焊接技术焊接技术是连接电子元件的常见方法，通过熔化金属（如焊锡）使元件之间形成稳定的连接。
焊接技术有点焊、波峰焊和回流焊等方法，根据不同的要求选择适当的焊接方法。
插件连接技术插件连接技术适用于需要频繁更换或维修的电子产品。
通过插座或插针将电子元件插入到正确的位置，使得更换或维修变得更加方便。
电子产品装配技术的未来发展方向随着科技的不断进步，电子产品装配技术也在不断发展。
电子组装技术概述
现在全世界计算机不包括微型机在内就有几百万台，而微机的人均占有率已经达到3.7％。造成这个巨大变革的技术基础就是微电子。正是由于集成电路的发明以及从小规模、中规模、大规模、超大规模，直到特大规模集成电路的层出不穷，才出现了今天这样的以微电子技术为基础的电子信息技术和产业。现在电子信息技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设、办公自动化乃至家庭生活的各个方面。目前美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人一年的手工工作量；在日本，每个家庭平均拥有约100个芯片，它如同细胞组成人体一样，已成为现代工业、农业、国防装备和家庭耐用消费品的细胞。微电子制造技术，主要是集成电路芯片的制造技术，是微电子技术的核心，其发展推动着信息革命的进程。随着微电子制造技术的不断进步和创新，半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小，目前已经能够在350平方毫米的芯片上集成5亿个元件，这使得今天的微电子技术已超越了大规模、超大规模、特大规模集成时代。自大规模集成电路芯片研制成功以来，按照Intel公司创始人之一的Gordon E.Moore1965年的预言：“Ic上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”这就是著名的摩尔定律。按这一惊人的发展速度，自从1958年第一块半导体集成电路诞生，微电子技术经过半个世纪的高速发展，在硅芯片上集成晶体管数目即将走向极限。
电子行业电子组装工艺
电子行业电子组装工艺引言电子行业是现代社会中发展最迅速的行业之一。
随着科技的不断进步，电子产品越来越普及，电子组装工艺也变得越来越重要。
电子组装工艺是指通过将电子元器件和组件组合在一起，形成电子产品的过程。
在电子组装工艺中，我们需要关注各种细节和技巧，以确保电子产品的质量和稳定性。
本文将介绍电子行业中常见的电子组装工艺，并分析其重要性和应用。
1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装工艺中最常用的一种技术。
它使用了一种特殊的焊接方式，将电子元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过传统的插针插座连接。
SMT技术具有以下优点：•提高了产品的可靠性和稳定性，减少了因插针插座松动而引起的故障；•提高了电子产品的密度，减少了电路板的体积和重量；•提高了生产效率，降低了生产成本。
为了实现SMT技术，我们需要使用一些特殊的设备和工具，例如贴片机、回流焊接炉等。
2. 焊接技术在电子组装工艺中，焊接技术是非常重要的一部分。
焊接技术主要包括手工焊接和自动焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式，通常在小批量生产或修复电子产品时使用。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡枪，将电子元器件焊接到PCB上。
手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技巧，并且需要花费较长的时间，但也相对灵活。
2.2 自动焊接自动焊接是一种通过机器进行的焊接方式，通常应用于大批量生产中。
自动焊接可以进一步细分为波峰焊接和回流焊接两种。
•波峰焊接：波峰焊接是一种通过波峰焊接机来实现的自动焊接方式。
它使用一种焊锡波来同时焊接多个电子元器件。
波峰焊接可以提高生产效率，但对于一些特殊的电子元器件，如敏感元器件，可能会造成热应力和焊接质量不稳定的问题。
•回流焊接：回流焊接是一种通过回流焊接炉来实现的自动焊接方式。
它通过将整个PCB加热到一定温度，使焊膏熔化，然后迅速冷却，将电子元器件固定在PCB上。
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
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三、教制板手工焊接
学时：18
1．学习目标 根据给定的电路印制板，能依据元器件清单正确领取元器件；编制THT手工焊接工艺流程；能进行THT印制板手工焊接
18
过过程警示条件的常见现象， 杜绝缺陷的发生，培养‘一次
做对’的观念；
4
电路印制板波峰焊接操作流程编制
SMT电路印制板正确组装，能通过
过程警示条件的常见现象，杜
10
绝缺陷的发生，培养‘一次做
对’的观念；
4
电路印制板回流焊接操作流程编制
16
对电气产品的整机装配
二、教学内容——表现形式
教材建设：国家“十一五”规划教材，江苏省精品立项教材
二、教学内容——表现形式 活页讲义：行业标准
二、教学内容——表现形式 工业案例
三、教学方法和手段
三、教学方法和手段——模式设计
以项目 为载体
新器件 新工艺 职业素养
“教、学、做” 为一体
的教学活动
现代电子产品生产过程为主线
三、教学方法和手段——教学方法
理论实践一体化教学
任务驱动教学法
项目教学法
♦工作对象：印制电路板、元器件清单、组装工艺流程等； ♦ 工具：焊接工具、插装工具、剪切工具等； ♦方法: 元器件读识方法、印制板组装方法、元器件清单编制方法、 5S的操作方法等； ♦工作要求：工艺流程技术要求、安全操作要求、5S规范等
二、教学内容——学习情境设计
学习情境
1．ESD防护
2．THT印制板手工焊 接
表面贴装元器件读识及封装 SMT设备 表面贴装焊接工艺流程 IPC表面贴装焊接标准 SMT印制板组装
回流焊接设备的使用与维护 回流焊接流水线加工工艺流程
万用表整机装配流程与方法 元器件质量判别 万用表印制线路板的手工焊接 万用表整体组装 万用表的调试、检验
学时
2
能力目标
编制静电防护工艺
THT电路印制板正确组装，能通
IPC标准
工学结合
项目化教学 完善课程内容
初建阶段 1999-2001
建构课程基本框架
一、课程设置——课程改革背景
企业需求
工 学 结 合
学生需求
能为企业节约生产成本且 能拆会焊的高素质组装人才
统工 化作 课过 程程
系
想学有一技之长或多技之长， 优质就业
一、课程设置——课程开发思路
企业调研
确定本专业从业岗位群
电子整机装配
表面贴装印制 电路板的组装
通孔插装印制 电路板的组装
电子元器件的辨 认与简易测试
ESD防护
二、教学内容——教学内容组织
总课时：54
IPC-A-610
职
ESD 防护
项目1:ESD防护规范 （2课时)
业
情 境 ， 项
THT印制板组装
项目2:THT印制板手工焊接 （18课时) 项目3:电路印制板波峰焊接 （4课时)
能力目标
1、能根据元器件清单， 正确读识元器件，并 做质量判别； 2、根据印制电路板的 具体要求，编制符合 该板组装规范的工艺 文件，并评价，完善 工艺方案； 3、能对插装和贴装印 制电路板进行手工焊 接，且能返修； 4、能对常见焊接缺陷 进行分析，判断产生 缺陷的原因，做质量 报告。
素质目标
1、能遵守电子产品目 标条件、可接受条件的 质量要求进行操作； 2、能通过过程警示条 件的常见现象，杜绝缺 陷的发生，培养‘一次 做对’的观念； 3、进行5S活动，具有 良好的作业习惯； 4、树立自检、互检、 专检的质量控制意识， 5、培养团队合作精神。
一、课程设置——课程设计步骤
教学评价设计 教学方案设计 教学模式设计 学习情境设计 教学内容组织 教学内容选取
二、教 学 内 容
二、教学内容——教学内容选取
模拟工作环境，
按照正确的ESD 防护工艺将人体 静电降至达标， 用合理的插装工 艺或贴装工艺将 正确的元器件用 合理的焊接方法 焊接至印制板的 正确位置上，完 成印制板既定的 电路功能。
3．电路印制板波峰焊 接
4. SMT印制板手工焊 接
5. SMT印制板回流焊 接
6. 万用表的整机装配
工艺技术
静电在电子工业中的危害要素 防静电解决方案 生产中防静电操作措施
穿孔元器件读识及封装型式 焊接工艺流程 IPC穿孔焊接标准 IPC穿孔插装标准 电路印制板组装
波峰焊接设备的使用与维护 波峰焊接流水线加工工艺流程
一、课程设置——课程设计依据
成熟的企业工艺
B
国际通用的行 A
业标准
本课程
C
电子产品国际 环保指令
先进的教学手
E
段
D 适用本课程的
教学方法
一、课程设置——课程设计总体原则
课程内容满足 工作任务的要求
项目操作以 企业工艺流程为步骤
工作任务 以项目为载体
项目选取 由简单到复杂 由相对单一到综合应用
项目实施以 IPC标准为参照
职业分析，确定课程标准 教材编写 实训项目开发
专家论证
课程实施
反馈。。。
一、课程设置——课程在课程体系中的地位
前导课程
本课程
后续课程
1、电路分析与应用 2、模拟电路分析与应 用
电子组装工艺
1、电子产品设计 2、表面组装产品测试 3、SMT工艺实训 4、PCBA测试 5、学期项目 6、实习岗位
一、课程设置——课程定位
《电国子际组职装教工理艺念》职业课院校程本整土体创设新计实践
唐雯
目录
1 课程设置 2 教学内容 3 教学方法与手段 4 教学保障 5 教学效果与特色 6 建设规划
一、课 程 设 置
一、课程设置——课程历史沿革
创新阶段 2009-2013
项目化重构阶段 2006-2008
完善阶段 2002-2005
❖《电子组装工艺》是高职电子技术、通信 技术、机电一体化等专业的专业技能课。
❖ 本课程基于目前电子企业的电子组装工作 过程，以模拟企业具体产品的实训项目为 载体，培养学生的电子产品装配操作、装 配工艺编制等职业岗位能力。
一、课程设置——教学目标设计
课程目标
知识目标
1、掌握常用电子元器 件的技术指标； 2、了解波峰焊机、 SMT工艺自动生产设备 的使用流程； 3、掌握电子产品的手 工插装（贴装）焊接工 艺及检验方法； 4、了解编制工艺文件 的基础知识； 5、掌握静电放电的基 本原理及其防护知识。 6、掌握焊接工艺的专 业英语术语。
《 电 子
目
组
主 导
SMT印制板组装
项目4 :SMT印制板手工焊接 （10课时) 项目5: SMT印制板回流焊接
件 的 可 接
（4课时)
受
电子整机装配
条
项目6:数字万用表的组装与调试 （16课时）
件 》
二、教学内容——学习情境设计
❖ 学习情境：工作情形+工作环境 ❖ 工作情形：6个典型工艺过程 ❖ 工作环境：