程序升温还原法

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固体催化剂的表征方法—程序升温脱附还原(TPDTPR)

固体催化剂的表征方法—程序升温脱附还原(TPDTPR)
田部浩三,新固体酸和碱及其催化
两种常用的研究酸技术的比较
酸量
程序升温脱 吡啶红外 附
峰面积计算 峰面积计算
酸强度
酸分布 酸型
可以,温度 范围较宽
不可以
可以,只能 比较300℃以 内的
可以
不可以
可以
简要操作
❖ 1.吹扫:吹扫吸附在催化剂上的水分和杂质 ❖ 2.吸附气体 ❖ 3.吹扫物理吸附的气体 ❖ 4.程序升温
固体催化剂的表征 方法—
程序升温脱附/还 原(TPD/TPR)
*** 2009年3月
60年代,Ovetanovio和Amenomiya成 功建立和发展了程序升温技术,在最近的 几十年中,不管是理论上还是在实验上都 得到了充分的完善,并且有广泛的应用, 通过此方法可以得到气体在催化剂上吸附 键的强弱等信息。
例1
❖ 在Cu-Mn-Si耦合反应合成 环己酮和2-甲基呋喃的研究
❖ A3: Cu:Mn=1:2.32 A4: Cu:Mn:Si=1:1.12:2.32 A5: Cu:Mn:Si=1:1.12:1.13 A6: Cu:Mn:Si=1:1.12:0.67
结论:弱酸对环己醇脱氢没有 太大的影响,而中等强度的 酸对环己酮的收率影响大
储伟 ,催化剂工程 肖丰收,辛勤,催化研究中的TPD-IR-MS方法
2.程序升温还原(TPR)
TPR常应用于表征负载型金属或过渡金属 氧化物催化剂,对TPR结果进行分析可以获 得金属与载体的相互作用,金属的价态和是 否形成合金等方面的信息。
徐柏庆,徐奕德等,程序升温原位分析方法
程序升温还原原理
当负载的金属的价态,聚集状态,与载体 的作用发生改变的时候,其还原温度,还原 后的价态将会发生改变,如果能测出程序升 温还原过程中氢气的消耗量,还原温度等, 就能得到负载金属的一些状态参数。

程序升温还原-原位穆斯堡尔谱联用技术

程序升温还原-原位穆斯堡尔谱联用技术
了不同粒径的 F 3 4 eO 在各种温度下的穆斯堡尔谱, 指出30 0K时F 3 4 eO 产生超顺磁谱的临
界尺度小于6A。因此, P 过程中F 34 0 TR e 由磁分裂谱向超顺磁谱的转化反映了F34 O e 的 O
粒径变化, 即在 F / 催化剂的还原过程中, eAc 可能发生 F 34 eO 在碳担体表面 上 的 再 分
可见F / 催化剂中部分F 3是易还原的, eAc e+ 在氩气中焙烧时即还原为 F 3 4这里可能发 eO , 生了类似于铁的氧化物在真空加热时的脱氧过程[ 5 。
图 4是 F / e Ac催化剂各还原阶段 的 TP R谱, 对应的穆斯堡尔谱见 图 5, 关 有
穆斯堡尔参数和标识物相以及 T R条 件 P
在第二 峰( d F 2 继续还原, 图4 eO3 磁 分裂 FeO4相完全消失 ( 5 , 顺 磁 3 图 d 超
F 34 eO 的量增加 6 而成为主要物相, 至 3 同时生成了一个新物相 F O( e 见表 1 d。
可见, 从该峰起, eO4 F 3 开始还原 为F O, e
虽然根据热力学数据, 该温度下体相 F O e 是不稳定的[, 6但由于担体的作用, eAc的还原过程中可检测到 F O 通常, ] 在F / e 与担体


1 eAc .F / 催化剂中铁物类还原的基本历程可以下式表示:
其中 3 为串行反应。在T R ) P 条件下, 串行反应各步骤的发生及由F 3还原生成F ( e e)
的特征温度( 峰温) 依次为405060 1,3,4和70 。
2 .由上述厉程可见, 活性炭担体的表面是不均一的。存在着两类吸附中心:一 类
列于表 1。 比较表 1中 c和 b 的物相组成, 说明

程序升温还原法和程序升温脱附法表征全Pd催化剂

程序升温还原法和程序升温脱附法表征全Pd催化剂

程序升温还原法和程序升温脱附法表征全Pd催化剂赵彬【摘要】研制的新型储氧材料具有高的储氧量和大的比表面积,显示出良好的抗高温老化性能.将新型的储氧材料作为载体添加到Pd/Al2O3催化剂中,用程序升温还原法(TPR)和程序升温脱附法(TPD)对催化剂Pd/Al2O3、Pd/OSZ及Pd/Al2O3+OSZ性能进行表征,表明储氧材料的添加,影响了Pd的氧化还原性能和氧脱附性能,提高了催化剂的活性.%The novel oxygen storage components were prepared and studied. It was proved that the new material has large surface area, high oxygen storage capacity and good performance of high -temperature - resistant. The active component - support interactions of Pd/AI203, Pd/OSZ and Pd/Al203 + OSZ catalysts were studied via temperature programmed reduction (TPR) and temperature programmed desorption (TPD). The results show that the addition of novel oxygen storage components to the Pd/Al2O3 improves the thermal stability of Pd and the activities of the catalyst.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2011(032)001【总页数】4页(P52-55)【关键词】物理化学;储氧材料;钯三效催化剂;程序升温还原法(TPR);程序升温脱附法(TPD)【作者】赵彬【作者单位】四川理工学院,四川自贡,643000【正文语种】中文【中图分类】O643.36程序升温还原法(temperature programmed reduction,TPR)和程序升温脱附法(temperature programmed desorption,TPD)是表征金属催化剂表面性质的一种有效方法,它们可以提供载体型催化剂在还原过程中活性组分之间或与载体之间相互作用的信息,也可以提供样品催化剂的还原动力学信息,为建立还原动力学方程提供参考。

程序升温还原

程序升温还原

程序升温还原
程序升温是指将某个程序的版本或者升级到更高的版本。

还原是指将程序的版本或者升级恢复到之前的版本。

要进行程序升温还原,可以按照以下步骤进行操作:
1.备份:在进行任何版本变更之前,务必做好必要的备份工作,以防止意外情况发生。

2.了解程序:在进行升温还原之前,应该了解当前程序的版本和升级到的版本,以及两者之间的差异。

3.准备升级包或还原包:根据需要升温或还原的版本,准备好相应的升级包或还原包。

升级包是指将程序升级到更高版本所需的安装包或文件,而还原包则是将程序恢复到之前版本所需的安装包或文件。

4.执行升温还原操作:根据具体情况,选择执行升温或还原操作。

在执行升温操作时,将准备好的升级包应用到程序中。

在执行还原操作时,将准备好的还原包应用到程序中。

在操作过程中,根据具体指导或提示完成操作。

5.测试和验证:在升温还原操作完成后,应进行必要的测试和验证,以确保程序在新版本或还原版本下正常运行。

总结:程序升温还原是将程序升级到更高版本或者恢复到
之前版本的操作。

通过备份、了解程序、准备升级或还原包、执行操作和测试验证等步骤,可以进行程序升温还原
操作。

程序升温还原法ppt课件

程序升温还原法ppt课件
9
TPR法研究催化剂的实例
灼烧过的新鲜Re2O3/Al2O3,其TPR高峰温度 Tr=500~550℃。还原过的Re2O3/Al2O3,随着再氧化 温度的升高,TPR的高峰温度也逐渐接近新鲜 Re2O3/Al2O3的TPR高峰温度。
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TPR法研究催化剂的实例
图18表明,由于Pt的作用使 Re2O3更易还原,使它在低 温时就能部分还原。随着 Re含量增加,TPR峰面积 增加。这说明Pt和Re有相 互作用。但这些结果还不 能说明Pt和Re形成合金。 把上述还原过的催化剂,在 100℃时再氧化,后作TPR, 得到图19的结果。
程序升温还原法
1
定义
程序升温还原法(TPR)是一种在等速升 温的条件下进行的还原过程。在升温过程 中如果试样发生还原,气相中的氢气浓度 随温度变化而发生浓度变化,把这种变化 过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的 TPR图。
2
影响TPR的因素
载气流速:载气流速增加,TM降低,从 10ml/min 增加到20ml/min, TM降低1530℃。
12
4
负载型催化剂金属分散度测定
应用化学吸附和表面反应相结合的的方法,可以 确定各种负载型过度经书(如Pt、Pd、Ni、Co、Fe 等)催化剂的金属分散度。
金属分散度系指分布在载体上的表面金属原子数 和载体上总的金属原子数之比,用D表示。金属分散 度常常和金属的比表面S或者金属粒子的大小相联系。
5
测定金属分散度最普及的方法是设备简单的选 择性化学吸附法
实验证明,氢在Pt 上呈原子态吸附,见式(1)
所以被消耗的H原子数等于催化剂表面活性金 属Pt 的原子数。H 原子与Pt 表示样品消耗H2 气的总体积, 则根据金属分散度的定义,即可以直接计算出 Pt/Al2O3催化剂上金属Pt 的分散度D见式(2)

氢气程序升温还原

氢气程序升温还原

氢气程序升温还原氢气程序升温还原是指通过一系列的程序和步骤,将氢气加热至一定温度,使其发生还原反应的过程。

氢气作为一种重要的化学物质,在许多领域中都有着广泛的应用,其中之一就是在工业生产中的还原反应。

本文将介绍氢气程序升温还原的原理、应用以及相关的注意事项。

让我们了解一下氢气程序升温还原的原理。

氢气可以作为还原剂参与许多化学反应,其中最常见的就是与氧气反应形成水。

在还原反应中,氢气通常需要加热到一定温度,才能发生有效的反应。

这是因为在低温下,氢气的活性较低,无法与其他物质发生反应;而在高温下,氢气的活性会增加,反应速率也会加快。

因此,通过升温可以促进氢气的还原反应,提高反应效率。

那么氢气程序升温还原在哪些方面有应用呢?首先,氢气程序升温还原在冶金行业中有着重要的应用。

在冶炼过程中,许多金属的提取都需要通过还原反应实现。

而氢气作为一种优良的还原剂,可以在高温下与金属氧化物发生反应,将金属从氧化物中还原出来。

这种方法可以提高金属的纯度和产量,同时还可以减少环境污染。

氢气程序升温还原还可以用于化学合成中。

许多有机化合物的合成需要通过还原反应来实现。

氢气可以作为一种温和的还原剂,与有机化合物中的氧、氮等元素发生反应,将其还原为较低氧化态的物质。

这种方法在药物合成、材料制备等领域中有着广泛的应用。

当进行氢气程序升温还原时,需要注意一些事项。

首先,由于氢气具有易燃易爆的特性,必须保证操作环境的安全性。

应在通风良好的地方进行操作,并严格控制氢气的浓度和压力。

其次,升温过程中需要控制温度的均匀性,避免温度梯度过大导致反应不均。

同时,还需要根据具体的反应条件来选择合适的升温速率和温度范围,以保证反应的有效进行。

总的来说,氢气程序升温还原是一种重要的化学反应方法,具有广泛的应用前景。

通过升温可以提高氢气的活性,促进还原反应的进行。

在冶金、化学合成等领域中,氢气程序升温还原可以实现金属的提取和有机化合物的合成,具有重要的经济和环境效益。

中温变换催化剂的升温还原原操作说明

中温变换催化剂的升温还原原操作说明

中温变换催化剂的升温还原原操作说明中温变换催化剂的升温还原,钝化降温原理和操作方法中变触媒是以三氧化二铁为主体的铁铬触媒,其本身是没有催化活性的,在生产时必须先将其还原成尖晶石结果的四氧化三铁,才具有很高的催化活性。

其还原方法是利用半水煤气中的CO和H2来进行的,其还原反应如下:3Fe2O3 +CO =2Fe3O4 +CO 2+Q3Fe2O3 +H2 =2Fe3O 4 +H2O +Q一,升温还原前的准备工作1,根据所用催化剂的性能,制定相应的升温还原方案,绘制升温曲线,准备好操作记录表,同时检查电炉及电器,仪表,完好正常后方可进行。

2,认真检查系统内各盲板是否拆除,系统是否吹净,试压置换合格,系统内各阀门的开关是否在正确位置。

3,触媒升温还原操作人员应有明确分工,炉温操作有技术熟练的主操作担任。

二,升温还原程序1,升温还原方法:先用被电炉加热器的高温空气进行升温,然后配入半水煤气进行还原。

整个升温还原操作分为空气升温,蒸汽置换和过CO还原三个阶段。

2,确定升温还原的流程和线路,使其畅通合理,完成升温前的所有准备工作后,便可向变换系统输送空气。

3,开启罗茨机或压缩机,以最大空气量通过升温还原系统,要求空速在200~300NM3/hm3,在保证电炉出口温度及升温速率的前提下,空速越大越好,全开放空阀,使系统压力越低越好。

4试送一组电炉,开始空气升温。

电炉出口温度及升温速率必须严格地按方案控制,温度不宜过高,升温速率不宜过快。

电炉出口温度及升温速率的控制方法是气量的变化和电炉功率的调节相配合,其操作首先保证大空速,其次是调节电炉功率。

5,尽可能地缩小触媒层的轴向温差,温差以50~80℃为妥。

120℃恒温主要是缩小触媒层轴向温差,有得于游离水缓慢地蒸发,以保证触媒的平稳温升和保护触媒的强度。

200℃恒温应将触媒层最低温度提至高于蒸汽漏点温度20℃以上,在系统压力为0.05~0.1MPa时,触媒最低温度应在120~130℃以上,为蒸汽置换作好温度上的准备。

程序升温还原课件

程序升温还原课件

实验步骤
样品装填
将处理好的样品装入石英管中,确保 样品均匀分布在石英管中。
程序升温还原实验
设置合适的升温程序,开始进行还原 反应。在反应过程中,需要监控温度 、压力等参数,并记录数据。
数据整理与分析
对实验数据进行整理、分析,得出相 应的结论。
结果讨论与改进
根据实验结果进行讨论,提出改进措 施,为后续的 Nhomakorabea验提供参考。
案例二:环境科学领域的应用
总结词
探究污染物在程序升温还原过程中的转化和去除
详细描述
环境科学领域中,程序升温还原技术常用于研究有机污染物的热解和还原反应, 以及金属氧化物的还原过程。这种方法有助于理解污染物在环境中的迁移转化规 律,为污染治理和环境修复提供技术支持。
案例三:能源科学领域的应用
总结词
结果应用
将分析结果应用于实际问题解决或科学研究中,发挥 数据的价值。
04
实验案例展示
案例一:材料科学领域的应用
总结词
研究材料在程序升温还原过程中的性质变化
详细描述
通过程序升温还原实验,可以研究金属材料在加热和冷却过程中的相变行为、 微观结构和力学性能的变化。这种方法在材料科学领域中广泛应用于新型材料 的开发和优化。
推断性统计
运用回归分析、方差分析等方法,探究数据之间的关联和规律。
可视化分析
利用图表、图像等形式展示数据,帮助直观理解数据分布和变化 趋势。
结果解读与报告撰写
结果解读
根据数据分析结果,解释数据背后的原因和意义,得 出结论。
报告撰写
按照规范的格式和要求,将实验目的、方法、结果和 结论等撰写成完整的实验报告。
文末列出
在文末列出参考文献时,需要按照规定的格式(如APA、MLA等 )列出所有引用的文献,包括作者、文章标题、刊物名称、发表
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选择性化学吸附是指某些气体对载体Al2O3, SiO2等不发生化学吸附,而是选择性的吸附 在Pt、Pd、Rh等贵重金属和Ni、Co等过渡金 属表面上,其中H2、O2、CO等气体对上述金 属的吸附具有明确的计量关系,因此可以通过 吸附量计算出金属分散度
以氢吸附法测定Pt/Al2O3催化剂上 金属Pt分散度为例
TPR法研究催化剂的实例
Re-Al2O3还原后再氧化, 还原温度降为200~300℃; Pt-Al2O3还原后再氧化,在 0℃时就能被还原;PtRe/Al2O3还原后再氧化, 其TPR图和Re/Al2O3的不 同,随着Re含量增加,TPR 峰面积增加,还原温度也逐 渐升高。这是Pt-Re形成 合金的证明,由于形成合金 使Pt更分散,致使PtRe/Al2O3的还原温度比 Pt/Al2O3高,比Re/Al2O3 低。
式中,MPt 为Pt 的相对原子质量,为195;W为 Pt/Al2O3 催化剂样品的质量,g;P 为催化剂中Pt 的 质量分数,%。
TPR法研究催化剂的实例
灼烧过新鲜PtO/Al2O3 催化剂,在250℃出现 TPR峰,到500℃还原过 程完成。还原过的催化 剂,再氧化后,其TPR温度 往前移,升高再氧化温度 至500℃,其TPR高峰温 度接近新鲜催化剂的 TPR高峰温度,但仍比新 鲜催化剂的低。
负载型催化剂金属分散度测定
应用化学吸附和表面反应相结合的的方法,可以 确定各种负载型过度经书(如Pt、Pd、Ni、Co、Fe 等)催化剂的金属分散度。 金属分散度系指分布在载体上的表面金属原子数 和载体上总的金属原子数之比,用D表示。金属分散 度常常和金属的比表面S或者金属粒子的大小相联系。
测定金属分散度最普及的方法是设备简单的选 择性化学吸附法
程序升温还原法
定义
程序升温还原法(TPR)是一种在等速升 温的条件下进行的还原过程。在升温过程 中如果试样发生还原,气相中的氢气浓度 随温度变化而发生浓度变化,把这种变化 过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的 TPR图。
影响TPR的因素
载气流速: 载气流速:载气流速增加,TM降低,从 10ml/min 增加到20ml/min, TM降低15∼30℃。 催化剂重量: 催化剂重量:理论上TM不受影响。实际上, 过多TM升高,TPR峰数减少。一般取: 50∼100mg。 升温速率: 升温速率:升温速率提高,TM升高,TPR峰 重叠。升温速率过低,时间太长,峰强度减弱。 一般取: 5∼20K/min
TPR的优点
发生还原反应的化合物主要是氧化物,在还原过程中,金 属离子从高价态变成低价态直至变成金属态,对催化剂 最常用的还原剂是H2气和CO气。
双金属催化剂体系的研究是金属催化理论研究中的重要 课题,其中关于双金属组分是否形成合金(或金属簇)即是 人们最关注的理论问题,因为此问题乃金属催化的核心 理论问题。对于负载型双金属催化剂其金属组分的含量 一般是很低的,比如只有千分之几。在这种情况下,不仅 XRD无法判断是否形成合金或金属簇,而且XPS因为灵 敏度的限制也难于给出肯定的结果。TPR灵敏度很高, 可以准确地作出判断。
实验证明,氢在Pt 上呈原子态吸附,见式(1)
所以被消耗的H原子数等于催化剂表面活性金 属Pt 的原子数。H 原Βιβλιοθήκη 与Pt 原子的化学计量 系数为1。
如果以VH(mL,STP)表示样品消耗H2 气的总体积, 则根据金属分散度的定义,即可以直接计算出 Pt/Al2O3催化剂上金属Pt 的分散度D见式(2)
TPR法研究催化剂的实例
灼烧过的新鲜Re2O3/Al2O3,其TPR高峰温度 Tr=500~550℃。还原过的Re2O3/Al2O3,随着再氧化 温度的升高,TPR的高峰温度也逐渐接近新鲜 Re2O3/Al2O3的TPR高峰温度。
TPR法研究催化剂的实例
图18表明,由于Pt的作用使 Re2O3更易还原,使它在低 温时就能部分还原。随着 Re含量增加,TPR峰面积 增加。这说明Pt和Re有相 互作用。但这些结果还不 能说明Pt和Re形成合金。 把上述还原过的催化剂,在 100℃时再氧化,后作TPR, 得到图19的结果。
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