程序升温还原

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TPR操作步骤

TPR操作步骤

程序升温还原(TPR)反应步骤1.打开质谱,检查真空。

2.称量50mg催化剂,装入吸附炉石英反应管。

3.在O2/He气氛(40mL/min)下,以10o C/min速率从室温升到500o C 保温0.5h,然后冷却到室温。

4.切换为高纯N2(40mL/min)吹扫0.5h。

5.切换为H2/N2吹扫1.0h,流量30mL/min。

期间,设定质谱MCD 方法文件,在文件中加入温度信号的检测。

打开进样阀用设好MCD文件检测H2信号。

待H2信号稳定后,依据H2/N2标准气的百分含量,以N2/28为内标校准标准气以获取校正因子,依此重新设置MCD的校正矩阵。

准备测试。

6.在H2/N2气氛中,以10o C/min速率从室温升到750o C。

同时打开质谱进样阀,用设好MCD文件检测(选用“Temporary Save”和“Max=100%”以及不选用“Zero Gas Subtraction”)。

7.程序升温结束,保存MCD检测结果。

8.将时间、温度和浓度数据导出,将浓度值乘以94.99%后处理,用Origin作图,耗氢峰朝上。

9.质谱MCD定量方法1)建立标定文件打开Parset模块,调用Calibration// Gas SpecificSensitivity,建立标定文件,分别设定H2和N2的质量数2和28及其标准样的百分比含量 5.01%和94.99%,调用Option//Set Internal Standard选定N2/28内标,检测器选用Faraday,保存。

2)标定开阀,进H2/N2标准气,检测氢气信号。

待氢气信号稳定后,在Measure模块中调用Calibration//Gas Specific Sensitivity,开灯丝,选定设好的标定文件,进行标定,得到校正系数。

3)建立MCD方法文件打开Parset模块,调用Measure//MCD,建立MCD方法文件,设定H2/N2标准气的质量数2和28,已标定的校正系数会自动填入校正矩阵,检测器选用Faraday,保存。

原位氢升温程序还原技术分析金属氧化物催化剂

原位氢升温程序还原技术分析金属氧化物催化剂

原位氢升温程序还原技术分析金属氧化物催化剂1、研究内容氢气程序升温还原(H2-TPR)技术对催化剂表征具有重要意义。

可用的仪器通常使用热导检测器(TCD)测量H2消耗量,该热导检测器受到产生的H2O分子的强烈影响。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所李昕欣研究员开发了一种基于集成谐振微悬臂的原位H2-TPR分析技术。

微悬臂的H2-TPR技术已成功地用于表征各种金属氧化物催化剂,具有优异的精度。

相关工作以“In Situ Hydrogen Temperature-Programmed Reduction Technology Based on the Integrated Microcantilever for Metal Oxide Catalyst Analysis”为题发表在国际著名期刊Analytical Chemistry上。

2、研究要点要点1.与传统的微悬臂相比,该悬臂的自由端集成了一个微加热器,为加载的样品提供高达1000℃的均匀温度。

基于微悬臂的H2-TPR技术只需要20 ng的样品,通过读取其共振频移(Δf),自激共振并实时测量连续加热过程中的质量变化。

此外,质量分辨率优于1 pg。

要点2.与现有仪器相比,基于微悬臂的H2-TPR技术直接和原位测量还原反应引起的样品质量变化(Δm),而不使用H2消耗来间接表示还原过程,从而显著提高了表征精度。

由于反应产生的H2O分子不影响还原诱导的质量变化(即反应中涉及的分子数),因此可以直接从原位测量的Δm中获得TPR信息,不需要冷阱或非原位TCD。

要点3.基于微悬臂的TPR技术已成功地用于表征各种金属氧化物催化剂,如Co3O4、MnO2、V2O5和Ag2O。

不同粒度的三种CuO样品的原位TPR结果清楚地区分了它们的不同最高温度,揭示了催化剂的尺寸效应。

还可以将微悬臂置于低温试验室中,从而成功地对具有低还原温度的催化剂(如PdO)进行冷冻H2-TPR分析。

TPD基本原理及流程图示

TPD基本原理及流程图示

NH3/CO2-TPD:基本原理及流程图示程序升温(Temperature Programmed)技术是多相催化领域常用的一种表征手段,主要包括程序升温还原/氧化(Temperature ProgrammedReduction/Oxidation, TPR/TPO),程序升温脱附(Temperature Programmed Desorption, TPD)和程序升温表面反应(Temperature Programmed Surface Reaction,TPSR)。

所采取的基本实验方法是指在一定的氛围下,规律的改变环境温度,考察催化剂与各类探针分子的相互作用,从而得到所需要的信息。

将Temperature Programmed说成是程序变温实际更加妥当,然而在实际的实验操作中,程序降温过程并不容易实现,有文献在电热炉上加装风扇,通过调节风扇的转速来实现程序降温。

下面简单说一下NH3/CO2-TPD:1、TPD理论基础NH3/CO2-TPD是实验室中简单表征催化剂酸碱性最常用最方便的方法。

其理论基础在于“吸附热”三个字,就吸附而言,根据探针分子和催化剂(吸附剂)作用方式的不同,可以分为物理吸附和化学吸附,物理吸附中探针分子至于催化剂发生简单的物理作用,相互作用力较弱;而化学吸附顾名思义,指探针分子和催化剂之间发生化学作用,生成作用力较强的化学键。

一般而言,物理吸附和化学吸附都是放热的过程,以探针分子和催化剂为体系考虑时,总的能量是降低,因此吸附的逆过程:脱附则是一个能量升高的过程,需要外部供给一定的能量才能够实现,在TPD的测试中,这种能量就是以热能的形式供给,即通过电热炉加热使已吸附了探针分子的催化剂发生脱附。

2、TPD实验方法基于以上原理,TOD实验主要包括以下主要步骤:催化剂表面净化(这一点在以TCD为检测器的时候尤为重要)、一定条件下探针分子的吸附、程序升温脱附,同时记录探针分子脱附与温度变化的曲线。

程序升温技术原理及实例分析

程序升温技术原理及实例分析

(5)在室温或设定温度下继续同载气吹扫,直至检测器讯号稳定为止;
(6)按一定的程序进行线性升温脱附,并同时检测其脱附气体中脱附出来的气
体组分,直到完全脱附为止。
在此过程中,惰性气体的流速、升温速率等因素对TPD技术尤为重要。惰性载
气的流速一般控制在30-100ml min-1,升温速率为10-15K min-1,其具体值要根据
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TPD技术的主要优点在于:
1、设备简单易行、操作便利; 2、不受研究对象的限制,几乎有可能包括所有的实用催化剂,可用于研究负载型或非负 载型的金属、金属氧化物催化剂等;
3、从能量的角度出发,原位地考虑活性中心和与之相应表面反应,提供有关表面结构的 众多情报;
4、很容易改变实验条件,如吸附条件、升温速度与程序等,从而可以获得更加丰富的资 料;
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升温速率的影响
升温速率增大,峰形变得尖锐,TPD峰容易重叠; 升温速率过小时, 2021/11/14 TPD信13号减弱。
3)TPD过程中动力学参数的测定
TPD过程中,可能有以下现象发生: ➢分子从表面脱附,从气相再吸附到表面; ➢分子从表面扩散到次层,从次层扩散到表面; ➢分子在内孔的扩散。
动开始脱附。监测流出气体中脱附物的浓度变化,可得到TPD曲线。
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2)实验条件对TPD的影响
主要有6个参数:
1、载气流速(或抽气速率)
2、反应气体/载气的比例(TPR)
3、升温速率
4、催化剂颗粒大小和装量
5、吸附(反应)管体积和几何形状
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6、催化剂“体积/质量”比
章程序升温技术
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程序升温脱附TPDTPR介绍

程序升温脱附TPDTPR介绍
常用于测定酸强度和酸量的方法有胺滴 定法,红外和气体吸附脱附法,后两方法更 为普遍。
程序升温脱附原理
碱性气体在酸性中心上吸附时,吸附在强酸 中心上的比吸附在弱酸中心上的稳定,也更难 脱附,提高温度可令其从酸性中心上脱附,而 那些在弱酸中心上的将首先脱附,因此测定在 不同温度下脱附的吸附碱相对量可测定酸中心 强度,而脱附的碱性气体的量也就对应其酸量。
Hong-Yan Zheng,Yu-Lei Zhu,Catalysis Communications 9(2008)342-348
例2
❖ Komandur V.R.Chary,J.Phys.Chem.B,2007,111(3),543-550
TPD的几种延伸
❖ 1.原位TPD ❖ 2.TPD-IR-MS
60年代,Ovetanovio和Amenomiya成 功建立和发展了程序升温技术,在最近的 几十年中,不管是理论上还是在实验上都 得到了充分的完善,并且有广泛的应用, 通过此方法可以得到气体在催化剂上吸附 键的强弱等信息。
辛勤,催化研究中的原位技术
1. 程序升温脱附(TPD)
测量某固体酸碱的强度和数量时,固体 上的物种活性系数是未知的,因此从热力学 上来讲固体的酸度和碱度都是不确定的,如 果考虑到上述局限性,又不过分强调数值的 精度,其绝对值还是非常重要的。
简要操作步骤
❖ 1.吹扫水分,杂质 ❖ 2.程序升温
例1
❖ A.Ni/ZrO2 ❖ B.Co-Ni/ZrO2(5:3) ❖ C.Co-Ni/ZrO2(10:3)
The increase metal loading reduces the metaal oxide reduces with less interference from the support

h2-tpr催化剂表征原理

h2-tpr催化剂表征原理

h2-tpr催化剂表征原理H2-TPR是氢气程序升温还原(Hydrogen Temperature-Programmed Reduction)的缩写,是一种常用的催化剂表征技术。

该技术通过催化剂在升温过程中与氢气反应的能力来评估催化剂的活性和还原性能。

本文将简要介绍H2-TPR的原理,并提供一些相关参考内容,旨在帮助读者更深入了解这个技术。

H2-TPR的原理是基于氢气与催化剂表面吸附的相互作用。

在H2-TPR实验中,催化剂样品首先被加热至高温,使其表面上的各种氧化态物种发生热解分解反应。

而后,通过加入含有氢气的载气(例如氩气)使催化剂表面的还原反应发生。

具体过程如下:1. 升温阶段:催化剂样品以一定的升温速率(通常为10-20℃/min)升温至高温。

这个过程旨在热解分解催化剂表面上的氧化吸附物种,将其还原为相应的金属氧化态物种。

2. 还原阶段:在高温下,向载气中加入微量的氢气,同时监测系统中氢气的消耗情况。

催化剂表面的氧化态物种将与氢气发生反应,被还原为氧化物或金属。

3. 结果分析:根据监测到的氢气消耗情况(通常通过质谱仪或热导仪),可以绘制H2-TPR曲线。

曲线中的峰位和峰面积可用来评估催化剂的还原能力、活性中心的数量和还原温度等信息。

除了上述原理,下面是一些相关参考内容,供读者进一步学习和了解H2-TPR技术:1. 文章:Ojeda M, Mirodatos C. Determination of the reducibility of supported metals by hydrogen. Catalysis Today, 1996, 27(1):373-393.- 本文介绍了H2-TPR技术的原理和应用,重点讨论了如何通过H2-TPR曲线以及相关数据计算催化剂的还原能力。

2. 书籍:Hensen E J M, et al. Catalysis: Concepts and Green Applications. Wiley-VCH, 2008.- 该书的第10章中详细介绍了一系列催化剂表征技术,包括H2-TPR。

程序升温反应

程序升温反应

程序升温反应曲线的形状
释放型速率曲线 检测对象浓度增加 消耗型速率曲线 检测对象浓度降低
I
I
T
T
例一 NH3-TPD 丝光沸石表面酸性位的表征
例二 H2-TPR 负载型贵金属催化剂表面氧化物种的表征
例三 H2-TGA 负载型Ni/Al2O3催化剂 复合氧化物活性相形成条件的判断
3.2 数学模型
检测器类型
气相色谱 四极质谱 热天平 差示热电偶 量热仪 其它 联用 振动光谱,压力传感 器,流量传感器,交 流阻抗测试等等
检测器类型
气相色谱 四极质谱 热天平 差示热电偶 量热仪 其它 联用 取长补短,联合测试 接
TCD
载气
吸附质
预处理气体 N 2 或 H2 反应器
与TPD方程类似的变换,得到TPR的P-W形式
取对数,得
3.3 程序升温反应的技术实现
系统构成
Purge Gas TPC
MFC ~
信 号
温度
Detector
检测器类型
气相色谱 四极质谱 热天平 差示热电偶 量热仪 其它 联用 设备简单,容易实现, 对某些组成检测灵敏 度高; 气路设计复杂,测试 局限性较大,且当尾 气组成复杂,特征峰 定性难度加大
质量分析器
在双曲四极场( 在双曲四极场(U,V,ω)中 ω中 粒子(M,e)沿z轴射入后的 粒子 沿 轴射入后的 运动方程 令 上式为
解得
质量分析器
带电粒子在四极场中的运动方式
为不稳定解的时, 振幅不断增大, 当x(ζ)为不稳定解的时,即x振幅不断增大, ζ 为不稳定解的时 振幅不断增大 为稳定解的时, 振幅稳定 振幅稳定, 当x(ζ)为稳定解的时,x振幅稳定,为有界驻波 ζ 为稳定解的时

程序升温还原法

程序升温还原法



TPR法研究催化剂的实例

灼烧过新鲜PtO/Al2O3 催化剂,在250℃出现 TPR峰,到500℃还原过 程完成。还原过的催化 剂,再氧化后,其TPR温度 往前移,升高再氧化温度 至500℃,其TPR高峰温 度接近新鲜催化剂的 TPR高峰温度,但仍比新 鲜催化剂的低。
TPR法研究催化剂的实例
影响TPR的因素

载气流速:载气流速增加,TM降低,从 10ml/min 增加到20ml/min, TM降低1530℃。 催化剂重量:理论上TM不受影响。实际上, 过多TM升高,TPR峰数减少。一般取: 50100mg。
升温速率:升温速率提高,TM升高,TPR峰 重叠。升温速率过低,时间太长,峰强度减弱。 一般取: 520K/min
TPR原理
TPR峰—催化剂中1个可还原物种 峰温(TM)—催化剂上氧化物种被还原的难易程度 峰面积—正比于该氧化物种量的多少
TPR的研究对象为负载或非负载的金属或金属氧 化物催化剂(对金属催化剂,需经氧化处理为金 属氧化物)。通过TPR实验可获得金属价态变化、 两种金属间的相互作用、金属氧化物与载体CeO2催化剂的TPR谱 不同负载量a-2% b-3% c-5% d-10% e-15%
程序升温还原法
定义
程序升温还原法(TPR)是一种在等速升 温的条件下进行的还原过程。在升温过程 中如果试样发生还原,气相中的氢气浓度 随温度变化而发生浓度变化,把这种变化 过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的 TPR图。
TPR原理
在TPR实验中,将一定量金属氧化物催化剂置于 固定床反应器中,还原性气流(通常为含低浓度 H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化 剂,同时让催化剂以一定速率线性升温,当温度 达到某一数值时,催化剂上的氧化物开始被还原: MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) 由于还原气流速不变,故通过催化剂床层后H2 浓度的变化与催化剂的还原速率成正比。用气相 色谱热导检测器连续检测经过反应器后的气流中 H2浓度的变化,并用记录仪记录H2浓度随温度 的变化曲线,即得到催化剂的TPR谱,它是呈峰 形曲线。
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在293533K,孪生, 桥式,线式CO不变; 在533K以上 1、线式,桥式和孪生 CO减小由于表面碳覆 盖引起向低频移动。 2、孤立的孪生吸附中 心容易被表面碳覆盖。 无向低频移动。 线式,桥式吸附位粒 子大,表面无法覆盖 整个粒子。移向低频。
第二节 程序升温表面反应
程序升温表面反应(TPSR):在程序升温过程中, 在催化剂表面同时发生表面反应和脱附。 1、预处理后的催化剂在反应条件下进行吸附和 反应,程序升温使催化剂上吸附的各个表面物种 边反应边脱附出来。 2、载气为反应物,程序升温过程中,载气(或载 气中某组成)与催化剂表面上反应形成的某吸附 物种一面反应一面脱附。
催化剂即使吸附饱和了CO,还能吸附大量的H2, CO和H2在两个不同中心上,生成CO2时,同时生 成CH4。 流动H2中,以相同峰形生成了等量CH4和H2O。 1、 CO(g) 2、 CO(a) CO(a) C(a) + O(a) CO2(a) H2O(a) CH4(a) CO2(g) H2O(g) CH4(g)
TPR曲线的形状、峰的大 小及其峰顶温度TM与催化 剂的组成和可还原物种的 性质有关。
影响TPR的因素
1、载气流速:载气流速增加,TM降低,从10ml/min 增加到20ml/min, TM降低1530oC。 2、催化剂重量:理论上TM不受影响。实际上,过多 TM升高,TPR峰数减少。一般取:50100mg。 3、升温速率:升温速率提高,TM升高,TPR峰重叠。 升温速率过低,时间太长,峰强度减弱。一般取: 520K/min
TPD ZrO2
苯酚取吸附的 CO2或NH3而 吸附。ZrO2表 面上有相当一 部分的酸、碱 中心因极化和 诱导作用而形 成。
六、甲醇分解中的溢流
(CH3)2O、H2O、 CO2、CO和H2
低温:CH3OH 560oC (CH3)2O
高温(780oC): H2、CO
脱附物:CO和H2 少量(CH3)2O和CH4 脱附峰温:530 oC 无高温峰
3%CuO/-Al2O3 1峰:ER=67(kJ/mol)
10%CeO2/-Al2O3
2峰:ER=134(kJ/mol)
2峰:ER=155(kJ/mol)
CuO/Ce2催化剂的氧物种和Redox性能
3、峰温度表征脱附物种在固体物质表面的吸附强度。
实验条件的选择和对TPD的影响
干扰因素:传质(扩散)和再吸附的影响。 6个参数:1、载气流速(或抽气速率)
2、反应气体/载气的比例(TPR)
3、升温速率
4、催化剂颗粒大小
5、吸附(反应)管体积和几何形状 6、催化剂“体积/质量”比
升温速率的影响
升温速率增大,峰形变得尖锐; 峰的相互重叠趋势增加
二、考察反应机理
CH4 出现在340 oC,H O与CH 2 4 同步;
有CO和CO2脱附 峰
1、饱和吸附CO的催化剂脉冲吸附H2至饱和。在He中 TPSR。
225 oC,CH4窄峰
H2O峰两个,低温 与CH4相同;高温 峰从350 oC开始。 150oC有一个宽的 CO 无CO2峰
2、在25%H2/75%He中吸附CO,再在25%H2/75%He 中TPSR.
3、 CO(a) + O(a) 4、 2H(a) 5、 C(a) + + O(a) 4H(a)
第三节 生徐升温还原
第三节 程序升温还原(TPR)
程序升温还原(TPR)是表征催化剂还原性能的简单、 有效的方法。 装置与TPD相同。TPR的载气为含有还原性气体的 惰性气体, 如5%H2-95%Ar(或He或N2)。
实验装置和谱图定性分析 1、流动态实验装置 2、真空实验装置 三部分组成:a、气体净化与切换系统 b、反应和控温单元 c、分析测量单元 载气:高纯He或Ar;催化剂装量:100mg左 右;升温速率:525K/min;监测器:TCD和 MS
流动态TPD 实验系统
真 空 试 验 体 系
TPD
工作压力:10-3Pa, 可以排除水分和空气的干扰,较准 确的初始覆盖度,一般采用MS作检测器。 TPD定性分析: 1、脱附峰的数目表征吸附在固体物质表面不同吸附强 度吸附物质的数目; 2、峰面积表征脱附物种的相对数量;
一、研究反应条件下的表面吸附态
TPD与TPSR比较: 一个的N2峰,峰位置 和形状明显不同。 830 K峰形较宽。
N2峰温为500 K, 峰形窄。
当H2存在,产生NH、 NH2中间体,并相互作用 生成N2,所以,低温下 就有N2脱附 无H2存在时,解离的N原 子结合而成,所以,高温 下才有N2脱附。
非等温还原理论
略。 参考书《吸附与催化》, 河南科学技术出版社 第五章,5.3.2.3节
氢 溢 流
由于活性组分不同,有的氧化物容易还原,在TPR过 程常常会遇到氢溢流现象。这种氢溢流现象很难避免,
采用CO替代H2可以减少氢溢流。
TPR 表 征 催 化 剂 实 例
1、氧化铈、氧 化铜表面的氧物 种 表面氧还原峰 体相氧还原峰
可快可慢,有时需要活化能
解离成原子、分子、离子 吸附剂有强的影响 不明显
小分子气体(O2, H2, CO2, N2, CO和C2H4)在金属 或氧化物表面的吸附,其催化作用与其表面对反应物 的化学吸附紧密相关,通过研究吸附态分子与表面的 作用以及吸附态分子的相互作用来揭示催化作用的本 质。
一、氢吸附, VIIIB金属上进行加氢和脱氢反应。化 学吸附热QH最小。解离吸附。LEED难以观察,常用 HREELS和EELS研究,得到H2 在金属表面吸附的
NOs NO +
k3
NOa NOa +
S Na + Oa
S
k4
Na
+
Na
N2O
+
2S
脱附产物除NO外, 还有N2、 N2O和 O2。 NO解离主要发生
在TPD过程。
催化剂: Rh/SiO2
O2脱附温度 远高于其它物 质,1050 K。
高温N2峰归属于原 子态N之间的化合, 2Na N2 + 2S
互作用的单醅位CO32高温CO2为与Mn3+或 La3+相互作用的双醅 位CO32-。CO峰来自 CO32-和低价Mn反应
而成。
双 组 分 共 吸 附 表 征 表 面 酸 碱 作 用
先吸附NH3(或 CO2)对其后吸 附CO2(NH3)无 碍,在高温的 脱附量。独立 的酸碱中心, 两者之间存在 较强的相互作 用。-IR结果: NH3存在,新 的CO2吸附中 心产物;CO2 存在,NH3-Zr4+ Zr4+-O2-酸碱对
MO + H2
M(s) + H2O(g)
ΔG= ΔGo+RTln(PH2O/PH2)
还 原 过 程 动 力 学
对于标准自由能ΔG小于 零的氧化物,当然还原 是可行的。
H2O不断被带走,PH2O 很低,因此,在高温时, ΔG可能小于零。所以, 一些ΔGo大于零的氧化物 也能获得TPR图。
机理:
MO(s) + H2(g) M(s) + H2O(g) 1、成核模型 首先形成金属核,核变大和新核形成 增加,反应面增加,反应速度加快。但核进一步 增加和扩大,核间相互接触,反应面减小,反应 降低。 2、球收缩模型 开始时界面最大,迅速成核,形成 金属膜层,随后反应界面变小,反应速率不断下 降。
低温N2峰归属于吸 附态N原子和吸附态 NO分子的反应, Na+NOa N2+Oa+S
N2O 形成的机理: Na + NOa
N2O + 2S
所以,在NO分解脱出N2和N2O时没有发现O2 脱出,原因在于NO分解产生的Oa进入Rh的微 晶中,在高温时才会发生脱附。
脱附产物除
NO外,还
有N2、N2O 和O2
二、CO吸附,偶极活性大。红外光谱表征。线式、 桥式和孪生吸附态。 详见《吸附与催化》河南科技出版社,第四章内容。
动态分析方法与程序升温技术
定义:当固体物质或预吸附某些气体的固体物 质,在载气流中以一定的升温速率加热 时,检测流出气体组成和浓度的变化或 固体(表面)物理和化学性质变化的技术。
可分为:程序升温还原(TPR)
第五章 化学吸附和催化剂 动态分析方法
化学吸附:其特征为有大的相互作用位能即有高 的吸附热。 化学吸附发生时,在吸附质分子与表面分子之间 有真正的化学成键,常在高于吸附质临界温度的 较高温度下发生,需要活化能,有高的吸附势, 其值接近于化学键能。
用于研究催化剂活性位性质和测定负载金属的金 属表面积或颗粒大小。
物理吸附与化学吸附的主要差别
物理吸附
范德华力 (无电子转移)
化学吸附
共价键或静电力(电子转移)
吸附热:1030kJ/mol 一般现象,气体冷凝 真空可除去物理吸附 可发生多层吸附 临界温度时明显发生 吸附速率快,瞬间发生 整个分子吸附 吸附剂影响不大 在许多情况下两者的界限
吸附热:50960kJ/mol 特定的或有选择性的 加热和真空除去化学吸附 永不超过单层 在较高温度时发生
孪生CO吸附同上,线式
CO随温度谱带蓝移,强
度减少。线式和桥式吸
附受CO覆盖度影响,对
应Rh粒子大小有关,为 非孤立的中心。存在两 类吸附中心,孤立的中 心——孪生吸附;非孤
立中心——线式和桥式
吸附。
八、CO歧化
2CO(a) C(a) +CO2
在293533K,孪生 CO不变;
在533K以上,孪生 CO同步锐减。
Ni的存在促进了
CH3OH分解。
七、程序升温脱附红外检测(TPD-IR)
CO 在Rh催化剂的 吸附态: 1、线式吸附态, 2060cm-1 2、桥式吸附态, 1830cm-1 3、孪生吸附态, 2090和2015cm-1 2086和2012cm-1共 进退 a. CO-RhI-CO b. RhI 孤立中心 c. RhI稳定,无聚集。
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