线路板超粗化与中粗化的应用与改进培训讲学

线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：
超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也
十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。

可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：
粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ
提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ
提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ
微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ
中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到
0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；
2、对环境没有污染，废水处理简单；
3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；
4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；
5、现场操作简单，槽液易于分析管控；
6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。

二、产品特性：
外观：无色或谈蓝色透明液体
气味：无刺激味道
性质：酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。

添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。

使用方法
(1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當
等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.
(2)使用條件
噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2)
計算方式: b - a
x(%) = -------------------- x 100
b(1-a)
a:測定比重
b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重
-10 %以下(稀釋) ……全部當槽
-10% ~ 10% ……繼續使用
* 10 ~ 20% (濃縮) ……加入純水修正濃縮率
20%以上(濃縮) ……全部更換
稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損
濃縮……通風管過強或加熱器不良
測定微蝕量:
單面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000 長x寬x 8.9
雙面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000 長x寬x 8.9 x 2
*藥品作業時注意事項
1.本藥液係醫藥用外劇毒物。

作業時請帶用手套、眼鏡等保護器
具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫
師的診療。

2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。

3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請放存放在不受直射陽光
照射的冷暗場所。

4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和。

裝置
1.使用此藥品之金屬部份要使用不銹鋼。

塑膠部份則使用硬材質pvc、pp、pe。

2.不可以使用浸泡來處理必設置排氣管道。

3.需設立自動冷卻、加溫控制器。

一、安美特配方（五金为主）
二、国内公司配方（五金为主）
1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，
2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，
3、化学镀银(环保无氰)，麦德美原版和国产化版本都有
4、除油粉，除蜡水
5、退镀剂（退锡剂、退银剂）
7、镀金光亮剂水金、插头镀金
8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）
9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）
10、耐高温铜保护剂
11、油性镍保护剂
12、水性镍保护剂（不成膜型）
13、二三级管镀锡前脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂
14、铝、铝合金无铬钝化剂
15、免清洗无松香助焊剂。

16、镀银光亮剂（武大）
17、水性金属保护剂（成膜型）
19、水性长效、短效珍珠镍
20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）
21、碱性无氰镀锌添加剂
22、铝合金三元、四元沉锌（含氰）
23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化
三、麦德美配方
1、麦德美化学除油剂1702
2、电解除油粉
3、铜微蚀粉13007
4、除蜡水、锌合金除油剂
5、金、银保护剂
6、锌镍合金光亮剂
7、麦德美酸铜光亮剂
8、麦德美原版化学镀银
9、黑孔工艺，替代化学镀(原料可以国内采购)
10、锌镍合金钝化
四、罗门哈斯配方
1、硫酸盐镀锡光亮剂
2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）
五、乐思-恩森配方
1、枪色电镀
2、环保三价铬黑色钝化
3、脱水剂、活化盐
4、高深镀能力酸铜光亮剂
5、THROW2000 镀铜光亮剂
6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）
7、铝合金沉锌剂（无氰），
8、塑胶、铝合金专用化学镍
9、塑胶电镀
10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍
11、镀镍光亮剂
12、镀银光亮剂
13、镀金光亮剂（可镀厚金）
14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡
15、化学镀锡（甲基磺酸型）
16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂
17、三价镀铬（环保）,氯化铬型
18、OSP铜防氧化剂
六、日本上村等配方
1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）
2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）
3、超粗化（三菱瓦斯），板明2085（A B液）
4、210酸铜
5、FPC化学镍金（软镍）
七、线路板和电子电镀方面配方
一、化学镀铜系列，含以下6项，
1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）
二、多层板除胶渣药水，含以下3项。

1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。

四、化学沉银PM-801
五、银保护剂（防银变色剂）
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616 软金、硬金
九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂
十、酸性去油剂（酸性清洁剂）
十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂十二、化学镍金系列配方,除钯剂
FPC化学镍金(除油-活化-化学镍-化学金) 十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂
十五、镀锡添加剂
PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方
OMG公司VCP镀铜添加剂
安美特棕化药水。