焊接外观判定标准
焊接外观判定标准
1.0 目的为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定2.0范围适用于本公司的全部焊接产品的检验3.0 职责3.1 品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。
3.2 IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。
3.3 IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。
3.4 生产部门依据本标准进行生产和自主检验。
3.5 当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至主管决定。
4.0定义4.1 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.4.2 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.4.3 搭焊: 芯线间的的连接焊接方式.4.4 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.5.0 内容5.1.焊接的不良缺陷及说明:虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落. 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的1/2 或2/3 的尺寸.焊点过小: 焊点小于连接器 PIN 宽(或接触面)的1/2 或更小的尺寸锡尖.: 锡点表面有尖状锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣.锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN 受力不够胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN 间的绝缘性能减小.芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的2/3 的尺寸芯线过长: 芯线尺寸超过连接PIN 接触长度且还外露1.5mm 以上.锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象5.2焊接的检验方法:a．非破坏性检验:目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.放大镜检验: 采用5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.b．破坏性检验:吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持5.3焊接的检验:a．进料检验:检验锡丝规格是否正确检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.b．制程检验:开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请IPQC 确认后才可继续作业.巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.FQC 焊检:焊锡后100%检验焊接质量.C，成品检验:QA 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)6.0 判定标准6．1良品标准良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖.6.电测无短路开路等不良线材焊接良品良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.胶芯墙无烫伤,5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖6.电测无短路开路等不良.USB焊接良品良品标准:1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固 ,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象焊接良品良品标准:1.引脚长度适可,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象PCB焊点良品6.2常见不良标准样板（线材）芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点过小连焊：造成短路多锡：锡量太多，浪费锡少锡，半边焊：锡量太少，易脱焊飞丝：可能会短路冷焊、假焊：焊接点不牢固，振动会脱离6.2常见不良标准样板（PCB）针孔冷焊桥连短路线脚长锡少锡尖锡裂翘皮7.焊接工艺五步法1. 给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。
焊接标准
焊接标准一、目的：规范焊接产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确地满足公司内外顾客的需要。
二、范围：本标准制定了本公司生产的各类ＬＥＤ模块、ＬＥＤ显示屏在焊接后外观检验质量判定标准。
三、常用术语解释及部分标准配图：焊脚露出，焊盘湿润良好，焊锡100%填充焊锡填充了焊盘的75%，可接受焊点表层呈锥体状，光滑亮泽。
部件的轮廓清晰易辨，焊接部件的焊点有顺畅的连接边沿1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
焊点有吹孔、针孔空焊——焊点有吹孔、针孔不可接受2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%假焊或少锡——焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%的焊点不可接受3．冷焊——焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑或者明显有堆砌痕迹。
见下图：冷焊---烙铁多次动作造成，每一次焊盘上的锡未全熔，形成堆砌烙铁熔锡后离开太早，线材穿入没有热量熔融，或是锡点凝固前线材有动过焊脚与 焊线上的锡未完全熔融在一起4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。
锡尖极易引起桥接引连 多余之焊锡起接短路 焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑。
烙铁温度低熔锡不好，或是用时过久致锡老化，加焊锡丝重焊可光亮。
每板不可有两个冷焊点。
5．锡垫损伤——一般锡垫损伤之原因，多为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
烙铁用时过久，烫坏焊盘起层或是线材插入时用力大顶起了铜皮层6．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
焊脚应露出但不得高出焊点0.5mm，否则影响后序之装配同样视为不良。
焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓，无法知道是否焊接良好,“掉线”多为这种不良产生。
7．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，只要直径≦0.2mm或者≦1/2密脚元件之焊脚间距，并且每块板上锡珠数量少于3个可接受，否则拒收。
焊接外观检查标准
焊接外观检查基准书1.适用范围本标准适用于阀门焊接部位的外观检查.2.适用范围和限制1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准.2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则.3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许.4)对于重复缺陷的评定参考 3.17)项目检查.5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查.3.焊接部外观检查项目:1)焊角尺寸(LEG LENGTH)2)咬边(UNDER CUT)3)焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE)4)焊瘤(OVER LAP)5)未焊透6)背面余高(烧穿:BURN THROUGH)7)未熔合8)裂纹(CRACK)9)弧坑(CRATER)10)焊缝连接11)电弧损伤12)焊缝形状13)焊角不对称14)飞溅焊痘15)漏焊16)重复缺陷17)焊缝打磨18)连接部错边4.检查基准1)焊角尺寸A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +25.0%(例:焊角尺寸为10mm时,允许值为10-12.5mm),焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用.B)图纸未注明焊角尺寸时(mm)3）焊缝表面气孔焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格 点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许 4）焊瘤5） 未焊透适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位7.未熔合8)焊接裂纹由于木材分层引起的也适用本标准9)焊缝连接10）电弧损伤11）.弧坑弧坑裂纹不允许,需要返修焊缝形状焊接形态13）. 焊脚不对称适用于对图纸中标注的等角焊缝15. 错边16）.漏焊与部位无关,均判为不合格焊接长度不足,也可视为漏焊,判定为不合格17）重复焊接18焊缝的打磨A图纸中标注的焊缝打磨,应满足图纸要求,由于打磨引起的切口打磨过度,母材损伤等,不允许使用B 图纸未注明焊缝的打磨对于焊缝打磨,原则上不允许,仅允许为了缺陷返修的焊缝及母材的打磨备注.部分内容没完善需要填充和改善。
焊缝外观缺陷检验标准规定
焊缝外观检验标准1、目的指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。
2、适用范围本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自检和专检）。
3、焊接部外观检查项目3.1 焊接缺陷：3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。
表面气孔指露在表面的气孔。
3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。
3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
3.2焊缝形状缺陷：3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。
3.2.2焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。
缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。
3.2.3余高超差：余高高于要求或低于母材。
3.2.4错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。
3.2.5漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。
表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。
3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。
3.2.7飞溅。
3.2.8电弧擦伤。
3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。
3.4 焊缝打磨。
焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材，其余参见《挖机结构件焊缝打磨规定》。
bga焊点判定标准
bga焊点判定标准
BGA焊点判定标准是确定BGA焊接质量合格与否的指标。
一般包括以下几个方面：
1. 焊点外观：焊点应呈现圆形或近似圆形，焊盘上应无杂物或毛刺。
焊点颜色应均匀、光滑，无明显的焊接缺陷（如裂纹、气泡等）。
2. 焊点强度：焊点应具有足够的强度以保证稳固连接。
通常会进行力学测试，如剪切测试和拉力测试，来评估焊点的强度。
3. 焊点连接性：焊点应与焊盘完全连接。
检查焊盘与焊点之间是否存在明显的间隙或未焊接的区域。
4. 焊点位置精度：焊点应在预定位置上。
检查焊点是否偏离了焊盘的中心或规定的位置范围。
5. 焊点填充率：焊点应充分填满焊盘孔。
焊点过多或过少均可能影响焊接质量，因此需要对焊点填充率进行评估。
以上是一般常见的BGA焊点判定标准，具体标准可能会因不同的应用和行业而有所变化。
在实际生产中，通常会根据产品的要求和标准，制定相应的焊点判定标准。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准1、目的指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量，适用于所有焊接件焊缝外观检验。
2、焊接部外观检查项目2.1、合格焊道判定（参照ASME-BPE-2009）：2.1.1、合格焊道：2.1.2、错边：错边>15%t时，不合格。
2.1.3、外凹陷过度：凹陷>10%t时，不合格。
2.1.4、内凹陷过度或根部收缩：凹陷>10%t时，不合格、2.1.5、未渗透，不合格。
2.1.6、凸出，凸出>0.015in（0.38mm）时，不合格。
2.1.7、整条焊缝，合格。
2.1.8、焊缝宽度偏差要求，焊缝最窄位置大于或等于最宽焊缝的50%，可以接受，反之不可以。
2.1.9、焊缝弯曲偏差要求，偏离焊缝<25%(或>75%)时，不可以接受。
2.2、焊道外观缺陷2.3、焊缝形状缺陷：2.3.1、错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。
（管道对接时外径错边高度大于壁厚的15%时不合格）2.3.2、焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。
2.3.3、焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。
缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。
、2.3.4、余高超差：余高高于要求或低于母材。
2.3.5、漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。
表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。
2.3.6、漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。
2.3.7、飞溅；电弧擦伤；复合缺陷等其他缺陷。
3、检验方法。
3.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
检验方法包括一下三种：3.1.1 肉眼观察。
3.1.2可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。
3.1.3采用渗透探伤。
渗透探伤是指采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准焊接是一种常见的金属连接方法，而焊缝外观检验则是评定焊接质量的重要标准之一。
焊缝外观的好坏直接影响着焊接件的使用性能和外观质量，因此对焊缝外观的检验至关重要。
首先，焊缝外观检验应该从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求。
这些要求包括焊缝的形状、尺寸、表面质量、气孔、夹渣、裂纹等方面的要求。
在进行检验时，应该根据这些要求来评定焊缝的质量，确保焊接件符合相关标准和规定。
其次，焊缝外观检验应该注重对焊接工艺的控制。
焊接工艺的参数设置、焊接设备的选择、焊接操作的规范等都会直接影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊接时，需要严格按照焊接工艺规程和相关要求进行操作，确保焊缝的外观符合标准。
另外，焊缝外观检验还需要注重对焊接材料的选择和保护。
焊接材料的选择应符合产品要求，并且需要保证其质量稳定。
同时，在焊接过程中，还需要采取相应的保护措施，避免焊接材料受到氧化、污染等影响，从而保证焊缝的外观质量。
在进行焊缝外观检验时，还需要注意对焊接件的表面清洁和处理。
焊接件的表面质量直接影响着焊缝的外观质量，因此在进行检验前，需要对焊接件的表面进行清洁和处理，确保焊缝的外观质量不受表面缺陷的影响。
最后，焊缝外观检验还需要注重对焊接工艺的记录和追溯。
在进行焊接时，需要对焊接工艺参数、焊接设备、焊接材料等进行记录，并确保这些记录能够被追溯。
这样在出现焊接质量问题时，能够及时找到问题的原因，并采取相应的措施加以解决。
综上所述，焊缝外观检验是评定焊接质量的重要标准之一，需要从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求，并严格按照要求进行操作和检验。
只有这样，才能确保焊接件的外观质量符合相关标准和规定，从而保证焊接件的使用性能和外观质量。
焊接外观检验通用标准
焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。
2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。
3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。
2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。
3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。
4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。
5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。
5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。
2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。
3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。
6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。
2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。
3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。
7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。
8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。
9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。
Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。
Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
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1.0 目的
为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定
2.0范围
适用于本公司的全部焊接产品的检验
3.0 职责
3.1 品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。
3.2 IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。
3.3 IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。
3.4 生产部门依据本标准进行生产和自主检验。
3.5 当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至主管决定。
4.0定义
4.1 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.
4.2 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.
4.3 搭焊: 芯线间的的连接焊接方式.
4.4 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.
5.0 内容
5.1.焊接的不良缺陷及说明:
虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落. 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.
焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的1/2 或2/3 的尺寸.
焊点过小: 焊点小于连接器 PIN 宽(或接触面)的1/2 或更小的尺寸
锡尖.: 锡点表面有尖状
锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.
锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣.
锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.
芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接
芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面
芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN 受力不够
胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN 间的绝缘性能减小.
芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的2/3 的尺寸
芯线过长: 芯线尺寸超过连接PIN 接触长度且还外露1.5mm 以上.
锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象
5.2焊接的检验方法:
a．非破坏性检验:
目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.
放大镜检验: 采用5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.
电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.
b．破坏性检验:
吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持
5.3焊接的检验:
a．进料检验:
检验锡丝规格是否正确
检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.
检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.
b．制程检验:
开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.
新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请IPQC 确认后才可继续作业.
巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.
FQC 焊检:焊锡后100%检验焊接质量.
C，成品检验:
QA 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)
6.0 判定标准
6．1良品标准
良品标准:
1.芯线及位置正确;
2.锡点表面光滑,饱满,
3.无芯线断股,分叉
4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,
5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖.
6.电测无短路开路等不良
线材焊接良品
良品标准:
1.芯线及位置正确;
2.锡点表面光滑,饱满,
3.无芯线断股,分叉
4.胶芯墙无烫伤,
5.锡点表面及P IN 间无锡渣,且无锡尖
6.电测无短路开路等不良.
USB焊接良品
良品标准:
1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固 ,
2.无虚焊,锡点过大,
3.无冷焊、针孔、桥连等现象
焊接良品
良品标准:
1.引脚长度适可,
2.无虚焊,锡点过大,
3.无冷焊、针孔、桥连等现象
PCB焊点良品
6.2常见不良标准样板（线材）
芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长
胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点过小
连焊：造成短路多锡：锡量太多，浪费锡少锡，半边焊：锡量太少，易脱
焊
飞丝：可能会短路冷焊、假焊：焊接点不牢固，振
动会脱离
6.2常见不良标准样板（PCB）
针孔冷焊桥连
短路线脚长锡少
锡尖锡裂翘皮
7.焊接工艺五步法
1. 给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，
使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。
2. 加锡丝：向铜钉、剥头与烙铁头三者连接处加锡丝，加入锡丝长度约为2-4mm(按焊点大小确定)。
3. 移开锡丝，停止加锡。
4. 移开烙铁头，停止加热：加完锡丝后约0.5S，待锡丝完全熔化并扩散开来，就移开烙铁
头，，待焊锡点冷却。
5. 自主检查（自检）：检查焊点是否有以下不良
5.1：是否冷焊、假焊、虚焊、桥连、铜丝散丝。
5.2：锡点是否过大、过小或半边焊。
5.3：是否有锡碴、锡珠。
5.4：锡点是否光亮、是否有锡尖。
5.5：线材的平行性是否正确，是否有烫伤。
5.6：是否极性反。
8 助焊剂的作用（松香）：
助焊剂是一种在受热熔化后能对被焊金属表面起到清洁及保护作用,使焊接质量更可靠，使焊点表面更光亮、圆润，归结起来有以下几点：
1.除去焊接物表面氧化物及其它杂质。
2.降低熔化后的锡的表面张力，加快焊锡速度。
3.在焊点表面形成保护膜，防止焊点氧化 .
9、烙铁头的使用及维护：
1. 每次烙铁通电达到温度后一定要立刻向烙铁头头部加一点锡，否则烙铁头表面会形成难以
附着锡的氧化层；对新装上的烙铁头温度升至能熔锡时，将锡丝均匀地涂在烙铁头上，使
烙铁头刃面全部封上一层锡便可使用。
2. 在焊接过程中，每焊10--15PCS产品用烙铁海面擦拭一次烙铁头，清除其上面的污垢，使
其表面干净，焊锡性良好。
3. 在焊接时，请勿施压过大，只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。
4. 焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。
5. 当焊锡机在10分钟以内不使用时在烙铁尖头加点锡，若超过半个小时以上不使用时请关闭
焊锡机，这样防止烙铁头氧化，而缩短其寿命。
10、焊锡安全事项
1. 焊线前先检查烙铁的电源线有无漏电;
2. 焊锡操作时小心烫伤手及衣服等!
3. 焊锡人员长时间不用烙铁时,要关闭烙铁电源. .。