主板入库检验标准
主板检验细则
主 板 检验细则
* 1 外观检查 * 2 3 4 性能检查 安全检查 电老化试验 *
* * * *
2.5 1.0 1．0 （0，1） （0，1）
本细则 3.1.1、 本细则 3.1.2、 3.1.3、 3.1.4 本细则 3.2 本细则 3.3 本细则 3.4
Ｃ B B A B
/ 卡尺、卷尺 自编
制
审 核
第 2 页 共 3 页
副 页
xxx 公司
通 用 技 术 标 准
标准编号： 版本号：
主 板 检验细则
高低温冲击 实验 关键元器件 要求 包装/标志 发热实验 非正常工作 有害物质含 量 * * * * *
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第 3 页
5 6 7 8 9 10
（0，1） （0，1） 4．0 （0，1） （0，1）
* （0，1）
本细则 3.5 本细则 3.6 本细则 3.7 本细则 3.8 本细则 3.9 本细则 3.10
B B D B B B
环境箱
EDX-700HS 成份分析仪
5 入厂检验抽样方案与判定 入厂检验按 xxx 公司《外协外购件入厂检验通则》第 4.1.2 抽样方案Ⅱ，根据检验项目表 中的 AQL 值，查表得出 n——抽样数；Ac——合格判定数；Re——不合格判数。抽样检查 后按《外协外购件入厂验收通则》第 4.5 条判定。 备注：1、 * 表示应检检验项目。 2、 类别 A、B、C、D 为参照质保协议中的缺陷类别。 3、 对于型式试验项目抽样数，根据试验测试的性质，选择不同的测试方式，其中： （1） 对于机械性能、结构性解剖、材料性能的试验测试，偏重于产品设计结构性能， 检验数n为3≤n＜10； （2） 对于性能特性、电性能项目等试验测试，偏重于产品生产质量性能参数及安全 特性，检验数n为n≥10。
某电子公司主板外观检验标准
5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属 层，可接收。
接收
片状电拒容收、电感金属层少于50％，拒收。
5.3 切掉一片：
片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，
任何没有裂纹的、元拒件收内。在材料没有暴露出来的被切掉一片的元
接收
片状元件拒内收在材料看得见，拒收。
片状元件削去部分多于终端金属层的50％， 拒收。
4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收 无脚元件的未焊
有脚元件的未焊 4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非
接收
无脚芯片的拒焊收料宽度超过75％，高度超过25％ 芯或片高的度未超焊过75％，宽度超过25％都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％， 拒收。
0.6mm
最大 参见相关工艺标准。
10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20％。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在S
10.3 插头：
12mils
12mils 12mils
底部和印刷板之间 的距离不能超过 12mils.
检查一下是否有压
10.4 可调电容：
严重倾斜（最大0.25mm），拒收。
10.5 线圈：
调板中部不可有飞溅的焊料。
没有焊好（没有插入孔中或不平）。 就拒收。 不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。
标记、色码错误，拒收。
10.6 无壳线圈：
焊接少于无壳线圈头直径的50％， 就拒收。
10.7 滤波器：
焊接少于无壳线圈头长度的三分之一， 拒收。 注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不
主板抽检标准最新规范
主板抽检标准最新规范随着电子技术的发展和消费者对电子产品质量要求的提高，主板作为计算机的核心组件，其质量直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。
因此，制定一套科学、合理的主板抽检标准对于确保主板质量具有重要意义。
以下是主板抽检标准的最新规范：1. 抽检目的：确保主板产品在设计、生产过程中符合质量要求，减少故障率，提高用户满意度。
2. 抽检原则：- 随机性：抽检应随机进行，避免人为选择偏差。
- 代表性：抽检样本应能代表整个批次的产品。
- 公正性：抽检过程应公开透明，确保结果的客观性。
3. 抽检范围：包括但不限于主板的电气性能、物理尺寸、外观质量、散热性能、兼容性测试等。
4. 抽检流程：- 样品准备：从生产线上随机抽取一定数量的主板作为抽检样品。
- 测试分类：根据主板的功能和性能要求，将测试分为电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。
- 测试执行：按照既定的测试标准和方法，对样品进行测试。
- 数据记录：详细记录测试过程中的各项数据和结果。
- 结果分析：对测试结果进行分析，判断产品是否符合标准。
5. 测试项目及标准：- 电气性能测试：包括电压稳定性测试、电流测试、信号完整性测试等。
- 物理尺寸测试：确保主板的尺寸符合设计规格，无变形、翘曲等问题。
- 外观质量测试：检查主板表面是否有划痕、污渍、焊接不良等缺陷。
- 散热性能测试：评估主板在高负载下的散热能力，确保温度控制在安全范围内。
- 兼容性测试：测试主板与其他硬件的兼容性，如内存、CPU、显卡等。
6. 不合格处理：一旦发现主板存在质量问题，应立即停止该批次产品的出货，并进行原因分析和整改，直至问题得到解决。
7. 抽检记录与报告：所有抽检过程和结果都应详细记录，并形成抽检报告，报告应包括抽检批次、时间、测试项目、不合格情况及处理措施等。
8. 持续改进：根据抽检结果和市场反馈，不断优化抽检标准和测试方法，提高主板质量。
通过以上规范的实施，可以有效地提升主板的产品质量，减少故障发生，增强消费者对品牌的信任度。
主板检验规范
物料名称
主板
AQL标准
CR
MAJ
MIN
批准
适用项目
所有机型
0
0．4
1．5
审核
制订部门
品质部
GB 2828—87Ⅱ
制订
版本/版次
1．0
制订日期
2006-11-7
PAGEБайду номын сангаас
1/1
检验方法如下：
1．核对样机的主板，规格型号应与样机配置的主板相符。
2．主板与LCD能够匹配，LCD显示正常。
3．目视检查外观，主板应按要求进行包装，主板露铜处不可有生锈、氧化、零器件发霉／氧化、主板扭曲／变形等不良现象；
○
12．LCD显示不正常
○
4．目视检查外观，主板零器件不应有虚焊、脱落等不良现象；
5．对比样机主板，主板不能有贴错件、漏贴件等不良现象，
6．目视检查，主板上的零器件不能有连焊、焊接短路、零器件断裂等不良现象；
7．用测试夹具测试，不能有不开机的不良现象，开机后，测试显示、铃声、振动、听筒、ＭＩＣ、ＳＩＭ卡、Ｔ－flash卡、按键、照相／摄像、ＭＰ3／ＭＰ4、信号、拨打／接听电话等功能，不应有不良现象发生；
有必要时须按要求进行电性能测试。
不良项目判定标准
判定
CR
MAJ
MIN
1．主板与样品不符
○
2．主板未按规定包装
○
3．主板露铜处生锈／氧化
○
4．主板零器件发霉／氧化
○
5．主板扭曲／变形
○
6．主板零器件虚焊／脱落
○
7．主板贴错件／漏贴件
○
8．主板器件连焊／焊接短路
○
9．主板零器件断裂
主板库存管理制度
主板库存管理制度一、总则为了规范和管理主板库存，提高利用率和降低库存成本，制定本制度。
二、库存管理组织结构1、库存管理组织结构如下：（1）主板库存管理委员会：负责制定和审核主板库存管理政策，解决库存管理中的重大问题。
（2）主板库存管理部门：负责主板库存入库、出库、盘点、报废和周转等工作。
（3）各业务线库存管理小组：负责各业务线主板库存的日常管理和操作。
三、主板库存管理政策1、主板库存管理目标：主板库存管理的主要目标是确保库存品种合理、库存量适度、库存周转迅速，降低库存成本，提高库存利用率，确保产品供应和客户服务质量。
2、主板库存管理原则：预防为主、合理收货、分类管理、精准化库存、市场导向。
3、入库管理：所有入库主板应按照规定的流程进行操作，同时需要及时入账入库，定期盘点签收并确认。
4、出库管理：所有出库主板应按照规定的流程进行操作，出库需填写出库单、调拨单，出库前须报批，经过审核后方可出库。
5、盘点管理：定期对库存进行盘点，及时发现错误和异常，确保库存数据的准确性。
6、报废管理：对于质量问题，明确报废的种类和标准，并做好相应的记录和处理。
7、周转管理：根据库存情况，合理的设置主板的周转周期，防止库存积压。
8、批次管理：对于不同批次的主板，需要严格区分管理，确保批次的准确性和可追溯性。
9、质量管理：对主板的质量进行全面监控，确保优质主板和次品主板的分开存放，以免污染库存。
10、仓储管理：对于主板库房的温度、湿度、通风等状况进行监测，确保主板的保存环境。
11、其他管理：针对库存中的其他问题，制定相应的管理办法和措施进行处理。
四、主板库存管理流程1、入库流程（1）收货验收：对于到货的主板进行验收，检查数量、质量、批次等情况。
（2）入库登记：对验收合格的主板进行入库登记，记录入库时间、数量等信息。
（3）入库审核：由负责人审核入库信息，确保入库手续的完整合法。
（4）入库上架：按照库存位置和品种进行主板上架，确保库存管理有条不紊。
主板灯板检验规范
HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.丄TD. 材料检验规范手册/主板灯板检验规范 编 制:审 核: 批 准:文件编号:发文日期: 版本版次: 生效日期:主板灯板检验规范1.0 目的：为有效控制来料主板、灯板品质，杜绝不良品流入公司相关环节。
2.0 适用范围：适用于公司所有外购主板、灯板，以及产线，库存的主板、灯 板的品质检验。
3.0 职责：3.1 仓库负责来料收货，签收及合格物料的入库。
3.2 PMC 负责物料的入仓，以及物料质量、数量异常时各相关环节的协调处理。
3.3 IQC 负责来料主板、灯板的检验及品质判定。
采购负责来料的确认及物料异常时与供应商的沟通协调处理。
5.1 GB2828-2003 正常检验一次抽样方案。
5.2 AQL ：MIN ：0.65 ， MAJ ：1.56.0检验工具：监视器、18.3米转接线、12V 电源、5V 电源、电流测试仪表、1分 5 分线器。
7.0 检验方法及注意事项：3.4 3.5 生产经理负责最终品质审核。
4.0 检验依据：4.1 制作通知单4.2 物料报检单4.3 样品4.4 配件：配套机壳、线材、螺丝。
4.5 主板、灯板检验标准5.0 抽样方案：7.1 检验方法：目测，样品比对，试装。
7.2 注意事项：检验时必须配戴静手环，避免静电损坏电子元器件。
检验时注意主板、灯板的输入电压必须在规定范围内。
8.0 作业流程：8.1 参照样品及制作通知单，对来料进行核对，是否符合环保要求，ROH，SSGS，或欧盟ROH符合性声明。
8.2 检查产品包装是否符合安全运输及物料储存要求，是否符合防潮、防震要求，包装标识是否完整正确。
8.3 核对主板、灯板外观是否与样品一致，有无虚焊，假焊，漏焊等不良。
有无破损，漏光片有无脱落。
用料是否与样品及制作通知单或BOM表要求一致。
8.4 用相关工治具测试主板、灯板在彩色，夜视时的工作电流是否与要求一致。
主板检验细则范文
主板检验细则范文一、物理检查1.外观检查：检查主板表面是否有划痕、变形、焊接不良等缺陷。
2.零件检查：检查所有零件是否完整，无损坏或缺失。
3.连接器检查：检查所有连接器的正常连接和固定情况。
4.引脚检查：使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动。
二、功能测试1.主板启动测试：将主板与电源连接，测试是否能正常启动，检查启动灯是否正常亮起。
2.主板引导测试：检查主板是否能正常引导操作系统。
3.内存测试：检查主板是否能正确识别和使用内存条，进行内存稳定性测试。
4.CPU测试：测试主板对不同型号CPU的支持情况，检查CPU是否能正常工作。
5.显卡测试：测试主板对不同显卡的支持情况，检查显卡是否能正常工作。
6.存储测试：测试主板对不同存储硬件的支持情况，检查硬盘和固态硬盘是否能正常读取和写入数据。
三、电气检测1.电源电压测试：测试主板的电源供电是否稳定，检查电源电压是否在正常范围内。
2.电气安全测试：使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试，检查是否存在漏电、短路等安全问题。
3.信号传输测试：测试主板各信号线路的传输情况，检查是否存在信号干扰或传输不稳定的问题。
四、稳定性测试1.温度测试：测试主板在正常负载情况下的温度变化，检查散热系统是否有效。
2.负载测试：将主板进行长时间高负载运行测试，检查是否存在死机、重启等问题。
3.通信测试：测试主板的网络通信功能，检查网卡是否正常工作。
4.扩展性测试：插拔各种扩展卡，如声卡、网卡等，测试主板对扩展卡的兼容性和稳定性。
以上是主板检验细则的主要内容，通过严格执行这些检验标准和步骤，可以保证主板产品的质量和可靠性，并为用户提供更好的使用体验。
电子元器件进货检验及存储规范—范文
电子元器件进货检验及存储规范—范文一、目的：本文件规定了公司进货电子元器件入库前检验的依据及存储过程规范。
二、适用范围：适用于本公司电子元器件入库前产品的检验和存储过程。
三、检验规范：1. 电阻类：1.1外观包装：a 按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。
表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。
b 色环电阻的色环颜色应清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑。
c 贴片电阻的数字标注应正确，与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑。
注：色环电阻识别方法见附表1.2功率值：功率值应与包装标称值及ERP 要求相符。
1.3电阻值：按5件/批抽取，用万用表所测得的电阻值及公差应与包装标称值及采购要求相符。
1.4封装尺寸：按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如0603封装、0805封装、脚间距、长度、高度等。
(具体封装尺寸见附表)2. 电容类：1.1外观包装：a 按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。
表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。
b 电容表面印字清晰，容量标识与标称值，引脚无氧化、发黑，电解电容短引脚端的PVC 封膜上应有"-" 标记，为电容负极，长引脚为正极。
1.2 材质：材质标识明确，并与ERP 要求相符。
1.3 电容值：按5件/批抽取，用LCR 所测得的电容值及公差应与包装标称值及采购要求相符。
1.4 耐电压值:按5件/批抽取，用可调电源所测得的耐电压值应与包装标称值及采购要求相符。
1.5 封装尺寸：按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如0603封装、0805封装、脚间距、外径、高度等。
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主板入库检验标准
检验条件：
工作场所：光线良好，或安装60W以上灯光，距离检测者50cm.
检测位置：产品置放于检验者正前面，垂直于检验者。
目视距离：眼睛与被测物距离30cm至45cm.
目视角度：与被测物成30度至45度角范围内
1、外观检测：
检测工具：目测
（1）主板上不得少件、多件，各活动元件（如叉簧等）活动功能需正常；
（2）各元器件焊接良好，板面光洁，无锡渣、漏焊、连焊等现象；
（3）各接插件、IC芯片焊接方向正确，焊接位置正常，引脚无错位现象；
（4）各电解电容、钽电容正负极插装方向正确，焊接良好；
2、尺寸检测：
检测工具：游标卡尺、直尺；安装孔等定位尺寸用游标卡尺检测，外形尺寸可用直尺检测。
（1）主板外形尺寸、安装孔尺寸应与图纸相符、一致；
（2）主板上的元件高度方向不得超标（特别是容量较大电解电容），必要时与外壳试装配，装配时不得有干涉现象；
3、电气特性检测：
检测工具：万用表，直流电源（或电源适配器配合电流表测试）
（1）短路检测：
将万用表旋钮调整在二极管档位，两表笔分别测量主板电源输入端正极、负极，不得有短路现象；
注：因主板存在电容等元器件，表笔测量瞬间，电容充电，万用表会短暂发出“嘀”音，然后消失。
此为正常现象，非主板短路。
（2）电流检测：
将直流电源输出电压，调整在主板工作电压。
输出插头连接主板（注意极性），打开主板电源开关，注意检测主板电流，应与技术要求（或工艺文件主板测试项目内容）一致，不得超标；
注：○1也可将主板电源适配器与电流表配合，检测主板工作电流；
○2部分主板没有电源开关，上电即处于工作状态。
（3）电压检测：
将万用表旋钮调整到直流20V档位，结合上面步骤3．（2），测量主板工作电压。
要求：工作电压与主板的技术要求一致（可参见工艺文件主板检测项目）；
4、入库：经步骤1、步骤2、步骤3检验合格的主板，可以入库。
5﹑注意事項
（1）拿取主板时要戴手套，静电环；
（2）检測时注意动作轻柔，避免碰撞﹑摔落。
主板之间不可直接叠放﹑重压，以防損坏。
附：检验表
质检员：日期：年月日。