PCB板打印操作[1]
Protel DXP操作手册(PCB)1
第二章Protel DXP PCB DXP PCB印刷电路板布线设计流程与步骤D X P P C B常用快速键键：公英制切换少了Page Up Page Down End 键：改变移动格点的距离键：层别的设定键：进入对象编辑模式键：走线模式时恢复上一线段的状态键：切换走线的层数键：切换所在的层别(往后)键：切换所在的层别(往前)键：显示整个绘图画面键：显示整个板框大小键：选取所有对象键：解除所有选取对象+ 键：切换电气格点+ 键：切换走线模式+ 键：切换单层显示模式+ LeftClick 键：选取点到的对象+ 键：删除所有选取的对象RightClick 键：鼠标下拉式选单建立新PCB,加载零件库首先到下拉式菜单的File/New/PCB 并建立起一个PCB的档案接着执行储存Save的指令,可以用来更改PCB的文件名称进入零件库挂载区点选画面右下方的面板用来开启零件库管理器加入新零件库选择所要加载零件库的入径将所选择的零件库加入零件库挂载区2－2 设定原点,定义板框和工作区Edit/Origin/Set将光标点选在指定的位置PCB原点符号此位置将被设为坐标0,0Protel DXP的预设单位为英制(mil),按键盘Q键后可切换公制(mm)定义板框板框由“Mechanical 1”和“KeepOut”所组合而成，“Mechanical 1”是PCB板场裁板子的依据；而“KeepOut”则是Layout人员所自订的板边间距。
首先将工作层面切换到机构层Mechanical 1上Place/Line 用坐标定点( J,L 输入坐标点, Enter ) 由原点出发依照尺寸绘制Place/Line 使用画线指令画板框线Step1. 按 再按 , 再按 + 再按Step2. 按 再按 , 在 输入坐标值, 再按三次。
Step3. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按三次。
Step4. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按 三次。
热转印法做线路板的过程
我的热转印法做线路板的过程（也简单把感光法也发出来）。
因有朋友问我用热转印法做线路板的过程，所以把我的做法贴出来，仅供大家参考。
材料有转印纸、铜板，由于所做的面积比较小，所以把A4的转印纸剪成4张A6的，用A 6的打印出来。
转印纸已打印好，我用的打印机是HP P1008，用兼容鼓兼容粉，PCB板用细沙纸已清洁好。
把转印纸包好PCB。
电熨斗把温度调到200度左右，这个是传家宝来的。
把开始转印，转印时要均匀，均匀移动烫斗，并在上面加压力，大约2分钟后就可以了，由于这次面积比较小，所以比较容易控制，对于大面积的要控制好烫斗的移动加压，这个要多做多练才能掌握技巧的。
这里用加重物来压，用两本书，PCB夹在中间，并在上面加重物。
等冷却接近室温后，移开重物，表面十分平。
打开转印纸，效果不错，由于包PCB时位置大接近边缘，有小小边缘没转下去，对于大面积的PCB及大面积复铜的，会有可能有多些不能转印过去，用记号笔修改一下了，手头上没笔，这片板不修了。
/read.php?tid=212727。
清洁PCB的墨，我用天拿水来洗的，进入打孔，钻的DIY在这/read. php?tid=212839。
打孔完成后，就上丝印层，也是用热转印法，这同上面的做法一样，只不过是用一般的A4纸（由于要求不高，为降成本。
）上松香水，就完成制作了。
这片板有什么作用，用途如下。
由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高，打的孔有小小毛边，所以做了个大电流的降压式开关电源，输出电压范围在12V-22V之间，输入电压为30V，电源用原来做好的三路维修电源，在电源背面有整流管到大电容的输出。
[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊！最强教程。
hongo M币+4昨天 22:03優秀文章隐藏评分记录数码总汇★ 数码电子维修配件详细报价：电子稳压管、晶振电感、主控内存、电池喇叭、液晶屏、触摸屏、MP3/4耳机、种类齐全★回复引用分享举报顶端落叶风离线级别: 数码8级UID: 813565精华: 0 发帖: 43 M 币: 335 M 专家: 2 级 贡献值: 0 点在线时间: 19(时) 注册时间: 2010-11-07 最后登录: 2010-11-172楼 发表于: 昨天 11:57 只看该作者 ┊ 小 中 大上绿油的方法由于这个板没必要上绿油，上绿油的方法就用以前摄的相片来说明，如是要进行上绿油的操作的话，不要先打孔，上完绿油后才打孔。
PCB板字符的喷墨打印技术
PCB板字符的喷墨打印技术_________口郭祖庆l^s着电子电路板印制需求的不断升级发展，PCB板由原来的单双面板、方方正正的长宽图形％演变为奇形怪状的刚性板、挠性板以及刚挠结合板等，应用领域也在不断扩展。
例如刚挠结合板是软板和硬板的相结合！是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入单一组件中而形成的电路板。
这些特殊的PCB板改变了传统平面式的设计*扩大到立体的三维空间概念*在给产品设计带来巨大的方便的同时’也给PCB板印制带来了巨大的挑战。
这些PCB板主要运用于航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统、先进医疗设备、数码相机、可携式摄相机等％因为在提高连接可靠度的同时还减轻了重量，由PCB板整体体积变小带来的收益也逐渐发生在应用领域的演变过程中！采用喷墨打印方法印制PCB板上的字符#是最近几年来发展较快的一门新技术，它的最大好处就是印刷线路板的同时+节省了字符网版的制作成本和时间成本，缩短了生产网版以及整个制作过程的周期，同时可以减少对底片的需求,可以减少溶剂使用量和油墨使用后废料的产生。
这些废弃物的产生数量是巨大的+所以字符喷墨打印符合节能减排+是绿色印刷发展的趋势。
本文主要介绍喷墨打印机的工作原理、喷墨打印效果、喷墨打印设备的能力以及在PCB板字符印制中的技术发展。
—、口贵墨扌丁印板字待PCB板喷墨打印字符方式生产，较早出现在以色列！后由国外的奥宝电子将设备引入到国15内。
喷墨打印字符的方法局限性在于打印设备价格比较贵"是普通网印设备的十几倍；同时，喷墨打印油墨是普通网印油墨的八九倍价格，使得喷墨打印只能局限于小批量、多品种、快板的生产，并没有完全取代普通网版印刷工艺-1-PCB板喷墨打印机工作原理PCB板喷墨打印机工作原理，与打印机原理类似，是由喷头将油墨喷印到PCB板上。
喷头采用压电式喷墨打印，通过给压电晶体电压，晶体发生高速并可控的形变，并将喷头中的专用油墨挤压出来；油墨挤压出的速度较快，压电晶体一并快速恢复原状；由于晶体表面的张力作用，喷管中的油墨再次迅速进入到喷嘴中，准备新的打印过程；喷头按照预先设定好的工作程序进行喷墨工作！直到喷完即止。
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明2012-9-22 15:56|发布者: wang1jin|查看: 496|评论: 0|来自: 转载摘要: 通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工 ...通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工作量，在打印PCB图前多了解如何设置PCB打印问题是很有必要的。
以下对主流PCB制图软件之一的Protel99se打印PCB图设置问题做的一些介绍。
方便大家理解，以双面板为例图一当要考虑打印一张PCB电路图时，首先要知道电路图中构成的基本要素—图层关系。
一张双面电路PCB图纸至少包括由以下几层电路图组成，顶层 (Toplayer),底层(bootomlayer),丝印层(topoverlay),保留层(keepoutlayer),复合层(multilayer)。
电子元件邮购以下简单说明各层意义：顶层(Toplayer)：实际电路的电气层，一块电路板至少包含一个电气层。
底层(bootomlayer)：实际电路的电气层，如果是双面板就通过过孔与顶层相连。
丝印层(topoverlay)：电路板中元器件符号标注层，方便组装和查找相应器件。
保留层(keepoutlayer)：对当前电气层步线和有效范围进行保护的层。
一般用于PCB尺寸定位，在设计不规则形状的PCB时很有用。
复合层(multilayer)：包含器件的焊盘、过孔以及导线上锡的层。
专业软件下载单面板中至少应该包含三个层：底层(bootomlayer)+ 复合层(multilayer)+ 保留层(keepoutlayer)才能满足实际制版需求；双面板至少应该在单面板的基础上加顶层(Toplayer)构成最小的制版要求。
pcb线路板抄板方法及步骤
PCB线路板抄板方法及步骤一、概述电路设计是电子工程师的必要技能之一。
电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。
学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。
量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。
分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。
抄板是学习的第一步，也是比较关键的一步。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。
本文首先介绍PCB 抄板的方法与步骤。
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。
是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM 单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB 抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
二、抄板步骤1.BOM单制作与拆件；在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。
因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。
2.扫描；使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够接受的图像格式。
图像格式一般是BMP格式。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。
3.PROTEL 合成；4.检查。
用激光打印机将TOPLAYER BOTTOMLAYEF分别打印到透明胶片上（1: 1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
下面对上述四步详细加以阐述。
1、BOM单制作与拆件在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。
PADSlayout设置和基本操作步骤
标注字符 所在层 标注线 所在层
（优先级比PCB工作环境中的当前活动 层设置高，所以必须在此设置标注层）
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Drafting(默认设置)
Normal:显示影线(显示为填 充后的整块铜皮). No hatch:不显示影线(显示 为填充区的轮廓框) See thr：显示所有影线的中 心线
Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
与其他相关软件 的连接
一.PADS LAYOUT的使用
主工具栏
打开 切换图层
走线工具盒
选择模式
ECO工具盒
取消/恢复/ 放大缩小/整 边显示/刷新
保存
绘图工具盒
自动标注尺 寸工具盒
BGA工 具盒
一.PADS LAYOUT的使用
显示状态
刷新页面
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间
的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
[Setup](设置)菜单
Pad stacks(焊盘定义):打开[Query/Modify Pad Stacks]对 话框,建立,修改焊盘堆.
Drill Pairs(钻孔对):打开[Drill Pairs Setup]定义钻孔层对 Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置. Design Rules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则
Interval:(时间间隔)以’分’ 为单位/Number of:(备份次 数) 说明:如图说明,软件3分钟自 动备份一次,最多备份三份, 第四次备份时替换第一份
PCB板详细资料
PCB板详细资料（FR-1）FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关、FPC补强电器绝缘、碳膜印刷电路板、电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
[精品]PCB设计流程(AD6.9)
AD6 PCB板层简介⑵
5.锡膏防护层（Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）
技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
6.丝印层（Silkscreen layers） 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 7.钻孔层（Drill layer） 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad6提 供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。 8.禁止布线层（Keep Out Layer） 禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。
规则设置--Clearance
1. PCB里面所有的焊盘、过孔、 走线、覆铜间距都可以在这里 设置 一般要求设置为0.254MM以上 0.2MM大部分厂家宣称可以， 但不建议使用 可以单独设置各个网络、各个 类的间距 一般覆铜间距要求设置为 0.3MM以上
2. 3. 4. 5.
规则设置--Width
14点击advanced按钮进入高级选项打印pcb文件1选择需要删掉的层右键菜单选择delete选项2单独打印丝印层时则删除其它所有的层3设置完成后点击确定退出4点击打印预览查看打印效果5预览没有问题可进行打印打印pcb文件在advenced选项新建打印设置1右键插入insertprintout2给新的打印选项命名例如topoverlayer3右键为新的打印选项增加打印的层设置添加topverlayerkeepoutlayerkeepoutlayer4新建选项如不是默认打印项可利用右键moveup至第一项5设置完成后每次打印pcb相应层topoverlayer只需设置打印pagesetup颜色及大小6打印时需要选择打印当前页默认打印项使用技巧?交叉探针?交叉选择模式交叉探针?交叉探针快速查找单个器件1执行菜单命令toolscrossprobepcb标准菜单有相应按钮2在sch或pcb里点击任何元件3pcb或sch里面相对应元件或被选中并高亮显示交叉选择模式交叉选择模式快速查找选中器件1执行菜单命令toolscrossselectmode2在sch或pcb里面框选出需要先择的元器件3在pcb或sch里面相应的元器件会被选中并高亮显示常用快捷键列表?q英制公制单位切换?l板层颜色显示设置?shiftctrlt上对齐?shiftctrlb下对齐?shiftctrlr右对齐?shiftctrll左对齐?ctrlm测量距离?shifts单层显示?shiftc关闭过滤器?shiftm放大镜?shiftf查找类似?pt交互布线?pv放置过孔?dr规则设置?tc交叉探针?vf适合所有对象适合所有对象右对齐
热转印制板过程
电路板热转印制版流程咸宁职业技术学院电信系2008年电 赛培训---------------------------丁林1效果图展示2热转印法简介 热转印是目前电子爱好者制作少量 实验板的最佳选择。
它利用了激光 打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制 版快速（20分钟），精度较高（线 宽15mil，间距10mil），成本低廉 等特点。
3设备和原材料 一台电脑一台激光打印机,热转印纸(不干胶 衬底纸),制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环 氧树脂基材的，后者的性能要好一些； 腐蚀的容器和三氯化铁； 钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到 0.8mm和1.0mm的； 当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
4设计布线规则 [1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。
推荐 线宽在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加 宽。
为布通线路，局部可以到20mil。
导线间距要 大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
[2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。
尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求 [3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐 80mil。
否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
[4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际 大小，以利于钻孔时钻头对准。
[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正 着写。
5打印 打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4 纸，越多越好。
因为有些图打出来是坏的， 我们需要从中选一张好的来转印。
排入 toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定 要保留，以利于对齐。
设置，设成黑白打印，实际大小，关掉 （hide）除toplayer，bottomlayer，边框 和mutilayer的其它所有层。
然后打印在热转 印纸的光面。
（注意：只能用激光打印机打 印！不能用喷墨打印机）6打印 热转印设备的准备：热转印纸、塑料盒子、 三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机 (如果用 电熨斗代替，效果不好人也累)，因为制版机 的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度， 转印效果相当好，一般第一次做板很容易成 功7制作步骤 第一步：制图，这里以Protel99se为例。
PCB板层介绍及生产流程
本人于2012.2.10步入社会，公司在通州。
在天助畅运公司的有源项目组工作。
完全是新手一枚。
经过几个月的学习，对pcb板层有了一定认识。
现将自己的经验之谈奉上。
报答曾经帮助过我的网友，同时也作为自己的一个总结。
疏漏之处，还望指正。
感谢我的经理黄锦绣先生对我的栽培。
本人联系方式：百度知道不会笑的丑小鸭勾慧益2012.10.21一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)System(系统工作层)。
在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
首先先阐述一下PCB双面板的生产过程（完全是自己抽象出来的，真实工艺流程不是这样的），这对于理解“层”很有帮助。
基板的两面是有很薄的覆铜层的，中间是玻璃纤维材料作为绝缘。
首先根据PCB尺寸和制作数量，选择一块合适的基板（可能这个基板上会制作N个相同的pcb，最后再裁开）。
1.在基板上钻通孔，形成焊盘孔和过孔的“孔”。
孔是怎么定位的呢？这需要引入两个层[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。