产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准

QB/H.JS.05.03-2015

技术标准

质量环境职业健康安全两化融合

产品作业指导书

(电子产品生产)

2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布

产品作业指导书(电子产品生产)

兰州海红技术股份有限公司

产品作业指导书

(电子产品生产)

依据相关产品标准及公司生产设施编写

2015年1月1日发布 2015年1月1日实施

目录

1 SMT贴装作业指导书 (3)

2插件作业指导书 (5)

3波峰焊接作业指导书 (7)

4手工焊接作业指导书 (8)

5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)

6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)

作 业 指 导 书

修改状态：0 文件编号：

QB/H.JS.05.03.01

标题：SMT 贴装作业指导书

共2页第1页

SMT 贴装作业指导书

一、STM 贴装工艺流程

二、STM 贴装工艺要求

一、工位操作内容

1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备

归零-选择生产程序

2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序

3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料

规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书

5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记

录

6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备

7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则

8. 换料后贴出的第一块PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角

度

9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项：

1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况

2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并

做好记录，找工艺解决

3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC 标签有无

过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录

4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB 发现任何异常马

锡膏印刷

设备贴装 贴装检验

再流焊

检验

修板